CN101420069A - 天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡 - Google Patents

天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡，涉及智能卡制造领域，能够解决天线焊盘与SIM卡触点接触不良的问题。天线与智能卡的连接方法包括：将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，卡片接触部分上的天线焊盘与智能卡的双界面模块上的备用触点相对应；将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起。双界面智能卡包括：卡基和设置于卡基上的双界面模块；天线层，包括线圈部分和通过连接柄与线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，卡片接触部分附设于卡基上，所述天线层上的天线焊盘与双界面模块上的备用触点相对应设置；卡片接触部分与卡基之间通过单向导电胶连接。本发明适用于智能卡制造。

Description

天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡
技术领域
本发明涉及智能卡制造领域，尤其涉及双界面智能卡及其制造方法。
背景技术
DI(Dual Interface)卡是双界面IC卡(Intelligent Card，智能卡)的简称。DI卡是由PVC层合模块、线圈而成，基于单模块、集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问模块，执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC 7816；非接触界面符合ISO/IEC14443。这两个界面共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM(电可擦可编程只读存储器)。DI卡内除了一个微处理器模块外还有一个与微处理器相连的天线线圈，在使用非接触界面时，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。
目前随着IC卡应用的不断深入，双界面IC卡由于具有两个工作界面，特别是其非接触应用方式，使用方便、快捷，所以应用更加广泛。尤其是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用给人们的生活带来了便利，是一种智能卡发展的趋势。
双界面智能卡在移动终端中的使用有其特殊之处。以SIM(SubscriberIdentity Model，客户识别模块)卡为例，双界面SIM卡的接触界面通过SIM卡槽，由手机为其提供VCC(供电电压)、CLK(时钟)、I/O(数据)等接触界面工作所需的电信号；但双界面SIM卡的非接触界面需要射频天线为其工作提供时钟、数据等信号，对于电源信号，若手机处于开机状态，电源由VCC提供；若手机处于关机状态，电源则由射频天线提供。目前已经实现了一种能够插入到SIM卡槽中的天线，实现了天线的两个触点与SIM卡的两个备用触点连接，实现了天线与SIM卡的非接触信号的正常传递工作。
双界面智能卡中的天线与智能卡的连接方式如图1a、图1b和图1c所示，在基材B的其中一面上附着有天线线圈，天线穿过过孔110、并附着到基材B的另一面上；天线焊盘310与双界面模块400上的备用触点410对应接触。另外，图中的100为线圈部分，300为卡片接触部分，200为线圈部分100与卡片接触部分300之间的连接柄。由于SIM卡槽内部厚度有限，添加了天线后导致了整个SIM卡的厚度增加，这就要求天线焊盘不能够过厚；但是天线焊盘过薄将导致天线焊盘与SIM卡的触点接触不良，信号无法稳定传输。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种天线与智能卡的连接方法，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种天线与智能卡的连接方法，包括：
将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述智能卡的双界面模块上的备用触点相对应；
将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起。
本发明天线与智能卡的连接方法将单向导电胶设置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述智能卡的双界面模块上的备用触点相对应，再将所述卡片接触部分、单向导电胶以及智能卡压接在一起，从而使天线焊盘与备用触点之间通过单向导电胶连接，实现了天线焊盘与SIM卡之间牢固的电连接。
本发明的另一个目的在于提供一种双界面智能卡，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种双界面智能卡，包括：
卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；
天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述天线层上的天线焊盘与所述双界面模块上的备用触点相对应设置；
所述卡片接触部分与所述卡基之间通过单向导电胶连接。
本发明双界面智能卡，包括卡基和设置于所述卡基上的双界面模块，以及天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述天线层上的天线焊盘与所述双界面模块上的备用触点相对应设置，并且所述卡片接触部分与所述卡基之间通过单向导电胶连接，实现了天线焊盘与SIM卡之间牢固的电连接。
附图说明
图1a为现有技术双界面智能卡中天线层的其中一面的示意图；
图1b为现有技术双界面智能卡中天线层的另一面的示意图；
图1c为现有技术双界面智能卡中双界面模块的示意图；
图2为本发明实施例天线与智能卡的连接方法流程图；
图3为本发明另一实施例天线与智能卡的连接方法流程图；
图4a为本发明实施例天线层的其中一面的示意图；
图4b为本发明实施例天线层的另一面的示意图；
图4c为本发明实施例带有双界面模块的卡基的示意图；
图4d为本发明实施例中模切后的单向导电胶的示意图；
图5为本发明实施例双界面智能卡的侧视图；
图6a为本发明另一实施例双界面智能卡的示意图；
图6b为图6a所示双界面智能卡的天线层的另一个面的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，本发明的实施例天线与智能卡的连接方法，包括：
S201、将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述智能卡的双界面模块上的备用触点相对应；
S202、将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起。
本发明天线与智能卡的连接方法将单向导电胶设置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述智能卡的双界面模块上的备用触点相对应，再将卡片接触部分、单向导电胶以及智能卡压接在一起，从而使天线焊盘与备用触点之间通过单向导电胶连接，实现了天线焊盘与SIM卡之间牢固的电连接。
如图3、图4a、图4b、图4c和图4d所示，在本发明另一较佳实施例中，天线与智能卡的连接方法包括以下步骤：
S301、将ACF胶(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶)切成与卡片接触部分相同的尺寸。
天线层包括：线圈部分100、连接柄200和卡片接触部分300，其中天线线圈穿过过孔110到达基材B的另一面上。图中只表示了一种天线穿过过孔110到达基材B另一面的具体实现方式，穿过过孔的目的是为了避免引到连接柄的天线与线圈部分的天线在基材的同一个面上交叉接触，导致天线失效。必须保证穿过线圈部分的天线引脚在通过线圈前即穿过过孔到基材的另一面上，另一个不与线圈交叉的天线引脚可以穿过过孔在基材的另一面上，也可以不穿过过孔直接而通过连接柄引到天线焊盘。
按照卡片接触部分300的尺寸对ACF胶进行模切，如图4d中的500。ACF胶的厚度小于0.1mm。因为过厚的导电胶将使智能卡过厚而无法应用到移动终端的SIM卡卡槽中。为了满足单向导电的要求，ACF胶的间隙(GAP)小于150μm。
S302、将ACF胶与天线层的卡片接触部分对齐，并采用热压头对ACF胶与天线层通过热压压接在一起。
这里单向导电胶的形状与卡片接触部分相同，因而只需对应放置即可。采用热压头对ACF胶与天线层进行热压时，热压温度为150℃～180℃，压力为1.5MPa～3MPa，压接时间为3～6S。
S303、将天线层上的天线焊盘与卡基上的双界面模块的备用触点对齐，并使得单向导电胶位于双界面模块与卡片接触部分之间。
图4b、图4c中，备用触点410应与天线焊盘310对齐，这样才能使天线焊盘310与备用触点410之间接触良好。上述双界面模块400的备用触点410即为双界面模块触点C4和C8。
S304、通过热压头将卡片接触部分、卡基以及单向导电胶通过热压压接在一起。热压温度为150℃～180℃，压力为1.5MPa～3MPa，压接时间为3～6S。
本发明的实施例智能卡的连接方法将ACF胶模切成与卡片接触部分一样大小，并且采用热压头先将ACF胶热压至天线层上，然后再将天线焊盘与双界面模块的备用触点对齐，并将热压后的天线层与卡基再次通过热压压接在一起，从而能够将天线焊盘与双界面模块的备用触点之间牢固地进行电连接。由于采用了单向导电胶将卡片接触部分较好的固定到卡基上，并且将天线焊盘对应地连接到双界面模块的两个备用触点上，因而能够在将天线焊盘做薄的前提下，仍然能够保证天线焊盘与备用触点之间接触良好，提高天线输入信号的质量，实现了天线信号的稳定传输。
本发明并不局限于此，还可以采用先将单向导电胶与智能卡进行热压，然后再将卡片接触部分与智能卡对齐，最后将智能卡、卡片接触部分以及它们之间的单向导电胶进行热压的方法来连接天线和智能卡。
本发明并不局限于此，通过上述方法，还可以连接如图6a和图6b所示的天线与智能卡。在天线层中，卡片接触部分300的宽度与连接柄200的宽度大体一致，卡片接触部分300只占用双界面模块400的备用触点410，并不覆盖其他触点，并且此时单向导电胶可以切成与卡片接触部分一样大小的长条状即可。在卡片接触部分300与连接柄200之间为平滑弯曲部A，并且所述平滑弯曲部A位于相应双界面模块400的卡基D上的斜角C内侧。
本发明的实施例还提供了一种双界面智能卡，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。
如图4a、图4b、图4c、图4d和图5所示，本发明实施例双界面智能卡，包括：
卡基D和设置于所述卡基D上的双界面模块400；
天线层E，包括线圈部分100和通过连接柄200与所述线圈部分100相连接的卡片接触部分300，其中，所述卡片接触部分300附设于所述卡基D上，所述天线层上的天线焊盘310与所述双界面模块400上的备用触点410相对应设置；
所述卡片接触部分300与所述卡基D之间通过单向导电胶500连接，具体可以为通过热压单向导电胶500实现三者直接的连接。
上述双界面模块400的备用触点410即为双界面模块触点C4和C8。
其中，为了使得线圈部分100、连接部分200和卡片接触部分300得到载体支持，这些部分设置于基材B上。
本发明双界面智能卡，包括卡基和设置于所述卡基上的双界面模块，以及天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述天线层上的天线焊盘与所述双界面模块上的备用触点相对应设置，并且所述卡片接触部分与所述卡基之间通过单向导电胶连接，实现了天线焊盘与SIM卡之间牢固的电连接，从而能够实现天线信号的稳定传输。
在本发明一较佳实施例中，上述单向导电胶500为ACF胶(AnisotropicConductive Film，异方性导电胶)。为了避免双界面智能卡过厚而不能插入SIM卡卡槽，单向导电胶的厚度小于0.1mm；为了实现双界面模块与卡片接触部分之间的单向导电性，单向导电胶的间隙(GAP)小于150μm。
卡片接触部分300与双界面模块400的形状相同。卡片接触部分300与双界面模块400的其它触点420相对的位置处设有两个窗口320，所述其它触点420从窗口320露出，以便与终端中的电路部分进行电连接。天线位于所述连接柄200与卡片接触部分300相连的部分设置成平滑弯曲的形状，这样能够使得天线层在安装到移动终端时不容易被损坏。
本发明并不局限于此，卡片接触部分300与双界面模块400的其它触点420相对的位置处还可以为镂空设计，其它触点420能够从镂空的位置露出。卡片接触部分300上与双界面模块400上的其它触点420相对的位置处还可以是一个能够将其它触点全部露出的窗口。
如图5、图6a和图6b所示，在本发明的再一实施例中，双界面智能卡包括天线层E、包含双界面模块的卡基D以及天线层的卡片接触部分300与卡基D之间通过单向导电胶连接，与上述实施例的不同之处在于，卡片接触部分300的宽度与连接柄200的宽度基本一致，卡片接触部分300只占用双界面模块400的备用触点410，并不覆盖其他触点，并且此时单向导电胶可以切成与卡片接触部分300一样大小的长条状即可。在卡片接触部分300与连接柄200之间为平滑弯曲部A，并且所述平滑弯曲部A位于相应双界面模块400的卡基D上的斜角C内侧。而双界面模块的其它触点则能够直接露出。这种连接方式能够减少天线被扯断的几率，因而能够提高双界面智能卡的使用寿命。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1、一种天线与智能卡的连接方法，其特征在于，包括：
将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述智能卡的双界面模块上的备用触点相对应；
将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起。
2、根据权利要求1所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，所述将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间具体为：
将单向导电胶与天线层的卡片接触部分对齐；
采用热压头将所述单向导电胶与卡片接触部分通过热压压接在一起；
将智能卡与所述卡片接触部分对齐，所述单向导电胶位于所述卡片接触部分与智能卡之间。
3、根据权利要求1所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，所述将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间具体为：
将单向导电胶与智能卡对齐；
采用热压头将所述单向导电胶与智能卡通过热压压接在一起；
将天线层的卡片接触部分与所述智能卡对齐，所述单向导电胶位于所述卡片接触部分与智能卡之间。
4、根据权利要求1所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起具体为：
采用热压头将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡通过热压压接在一起。
5、根据权利要求2至4任一项所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，采用热压头热压时，热压温度为150℃～180℃，压力为1.5MPa～3MPa，热压时间为3～6S。
6、根据权利要求1至4任一项所述的双界面智能卡的制造方法，其特征在于，所述单向电胶为异方性导电胶。
7、根据权利要求6所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，所述单向导电胶的厚度小于0.1mm，间隙小于150μm。
8、一种双界面智能卡，包括：
卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；
天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述天线层上的天线焊盘与所述双界面模块上的备用触点相对应设置；
其特征在于，所述卡片接触部分与所述卡基之间通过单向导电胶连接。
9、根据权利要求8所述的双界面智能卡，其特征在于，所述单向导电胶为异方性导电胶。
10、根据权利要求8或9所述的双界面智能卡，其特征在于，所述单向导电胶的厚度小于0.1mm，间隙小于150μm。
11、根据权利要求8所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分的形状与所述卡基的形状相同，或所述卡片接触部分的宽度与所述连接柄的宽度大体一致。
12、根据权利要求8所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分与所述卡基之间通过单向导电胶热压连接。
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