CN101964073A

CN101964073A - 一种带非接触界面的sim卡及其与天线的连接方法

Info

Publication number: CN101964073A
Application number: CN 201010216265
Authority: CN
Inventors: 付睿; 张莉; 赵英伟
Original assignee: Hengbao Co Ltd
Current assignee: Hengbao Co Ltd
Priority date: 2010-07-02
Filing date: 2010-07-02
Publication date: 2011-02-02

Abstract

本发明设计一种带非接触界面的SIM卡，包括SIM卡和天线装置，所述SIM卡设有C1到C8共8个触点，所述天线装置包括线圈部分、连接柄和触点转换模块，其中触点转换模块通过连接柄与所述线圈部分相连接；所述触点转换模块附设于所述SIM卡上。所述触点转换模块设有S1到S8共8个触点与SIM卡上的8个触点通过导电胶的方式连接，实现天线触点与SIM卡的电连接。本发明的另一个目的在于提供天线与SIM卡的连接方法，能够使天线装置上的触点转换模块与SIM能够很好的连接，提高天线的稳定性。本发明的有益效果是：采用8触点转换模块，触点转换模块与SIM卡的8个触点能够全覆盖，8个触点处于同一平面，避免了触点的高低不平引起的触点虚接，导致接触不良的问题。

Description

一种带非接触界面的SIM卡及其与天线的连接方法

技术领域

本发明属于智能卡制造领域，涉及一种双界面智能卡及其与天线的连接方法。

背景技术

带非接触界面的SIM卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的SIM卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，接触式IC卡以它存储容量大、可靠性强、安全性高的特点，它广泛应用于金融、电信、公交、社会保险等领域，目前的SIM卡均采用接触式CPU卡；非接触式IC卡以它无需插拔卡、操作方便、交易快速、抗环境污染和静电能力强等特点明显优于接触卡，因此，它一出现就受到人们的重视，显示出良好的应用前景，它在公共汽车、地铁、轮渡等交通一卡通领域得到广泛的应用。带非接触界面的SIM卡由一个芯片和天线构成，共用一个微处理器(CPU)控制接触与非接触系统、共用EEPROM存储器作为用户数据区。

随着手机的普及及其智能卡应用领域的不断扩展，能够嵌入移动终端设备并实现移动支付功能的SIM卡，将给人们生活带来极大便利，成为智能卡发展的一种趋势。根据ISO/IEC7816规范，SIM卡内所嵌的集成电路芯片的8个引脚定义如下：VCC电源电压引脚、RST复位信号引脚、CLK时钟信号引脚、GND接地引脚、VPP编程电压引脚、I/O输入/输出引脚，另外两个引脚即C4和C8不使用。因此C4和C8触点可以用来作为与外部天线相连的引脚，实现外部天线与SIM卡模块的电连接，从而实现一种可以嵌入移动终端、带非接触界面的SIM卡。嵌入移动终端的带非接触界面的SIM卡不带电池，其接触界面靠卡与读写器接触由读写器提供电源，非接触界面需要由读写设备通过射频方式供电，经过卡内的稳压电路产生芯片工作所需的直流电源。目前实现了一种置于移动终端的带非接触界面的SIM卡，实现了天线与SIM卡的连接，通过天线与SIM卡备用触点的信号传递实现非接触功能。但是现有的天线与SIM卡的连接普遍存在的问题是连接部位过厚以及天线与SIM卡触点之间因虚接等原因造成接触不良的问题，同时还存在因焊接方式造成天线不可拆卸的问题。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，本发明设计一种带非接触界面的SIM卡，所述SIM卡上的8个触点通过导电胶的方式连接，实现天线触点与SIM卡的电连接。

实现上述目的的一种带非接触界面的SIM卡，包括SIM卡和天线装置。

所述SIM卡设有C1到C8共8个触点。

所述天线装置包括线圈部分、连接柄和触点转换模块，其中触点转换模块通过连接柄与所述线圈部分相连接；所述触点转换模块附设于所述SIM卡上。

进一步地，所述触点转换模块设有S1到S8共8个触点，其触点位置及形状分布与SIM卡上的8个触点一致，且触点转换模块与所述SIM卡的8个触点通过导电胶连接，实现了天线装置与SIM卡之间的电连接。

所述触点转换模块通过绝缘胶粘贴到所述SIM卡上。

所述触点转换模块形状与所述SIM卡的形状相同。

所述触点转换模块上的8个触点处双面覆金属铜。

本发明的另一个目的在于提供天线与SIM卡的连接方法，能够使天线装置上的触点转换模块与SIM能够很好的连接，提高天线的稳定性。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种天线与SIM卡的连接方法，具体包括以下步骤：

步骤一：将所述线圈部分的天线引脚与所述触点转换模块上的S4、S8触点相连；

步骤二：将所述触点转换模块上的8个触点与所述SIM卡的8个触点对应设置；

步骤三：将所述触点转换模块与所述SIM卡上的8个触点通过导电胶相连。

所述天线与SIM卡的连接方法采用将天线装置上的触点转换模块与SIM卡的8个触点对应设置，并通过导电胶使触点转换模块上的8个触点与SIM卡的8个触点连接，实现天线装置与SIM卡之间的电连接，同时触点转换模块的8个触点开设过孔，可以实现SIM卡触点与终端卡槽的电连接。

本发明所述的天线与SIM卡的连接方法，采用绝缘胶将天线层与SIM卡进行粘接，所述天线装置上的天线引脚与所述触点转换模块上的S4、S8连接，所述触点模块上的S4、S8触点通过导电胶与SIM卡上的C4、C8连接，实现了天线引脚与SIM卡触点之间牢固的电连接，同时通过过孔的方式实现了SIM卡触点与卡槽的电连接，这种连接方式因为触点焊盘、导电胶、触点转换模块均为平面，且厚度为小于0.14mm，不会因为焊点过厚造成SIM无法嵌入SIM卡槽或因为焊接因素而导致天线触点与SIM卡触点的虚接，影响SIM卡的使用，同时因为触点转换模块与SIM卡之间8个触点通过导电胶的方式相连，不会因为焊接方式造成天线不可拆卸。因此，与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：

1．采用8触点转换模块，触点转换模块与SIM卡的8个触点能够全覆盖，8个触点处于同一平面，避免了触点的高低不平引起的触点虚接，导致接触不良的问题。

2．通过导电胶的连接方式较焊接方式相比，可以很便捷的拆卸更换天线，如使用中天线出现问题，只需更换天线，可以降低用户成本。

3．触点转换模块上的8个触点均设有过孔，SIM卡与卡槽之间可以通过触点转换模块上的过孔实现电连接。

4．天线装置为软性材质，易折叠。

附图说明

图1为本发明实施例所述天线层的正面示意图；

图2为本发明实施例所述天线层的背面示意图；

图3为本发明实施例所述SIM卡的平面示意图；

图4为本发明实施例所述SIM卡上的绝缘胶示意图。

其中，图中的序号为：

1--基材、100--线圈部分、110--过孔、200--连接柄、300--触点转换模块、320—触点焊盘、400-- SIM卡、410--触点、510--不覆盖绝缘胶处、340--导电胶。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和优选的实施例作为具体的说明，但不作为对发明的限制。

本发明的实施例提供了一种带非接触界面的SIM卡，能够嵌入移动终端，支持SIM卡功能的同时也支持移动支付。

本发明的带非接触界面的SIM卡，包括：SIM卡400和天线装置；其中，所述天线装置，包括线圈部分100、连接柄200和触点转换模块300，为了使线圈部分100、连接柄200和触点转换模块300得到载体支持，这些部分设置于基材1上，线圈部分100穿过过孔110到达基材1的另一面，参见图1至图2所示，所述触点转换模块300附设于所述SIM卡400上，所述触点转换模块300与SIM卡400的触点之间通过导电胶340连接，实现了天线触点与SIM卡的电连接。

本发明还提供了一种天线与SIM卡的连接方法，参见图5，具体步骤如下：

步骤101：将所述触点转换模块300上的触点焊盘320与所述SIM卡400上的触点410，一共8个触点对应设置，并在触点焊盘320上开设过孔330，如图1所示。

进一步地，所述步骤101的具体操作为：在所述触点转换模块300上，与所述SIM卡400的8个触点对应设置形成焊盘320，其中天线装置的天线引脚与触点410对应形成天线触点焊盘，焊盘材料应为金属材料，触点焊盘的直径为0.8mm，并在焊盘320处开设过孔110，过孔直径为0.4mm，从而实现触点焊盘320与所述SIM卡8个触点之间的电连接。

步骤102：将绝缘胶涂在触点转换模块与SIM卡400接触的一面上，并避开触点转换模块300上的8个触点焊盘，图4为绝缘胶的形状。为了使触点转换模块300与SIM卡400之间能够实现电连接，与SIM卡400的触点410的接触位置不覆盖绝缘胶，参见图4所示不覆盖绝缘胶处510。

步骤103：将导电胶置于触点转换模块300与SIM卡400接触一面的8个触点焊盘上，导电胶340位置如图2所示，按照触点焊盘的尺寸对导电胶进行模切，导电胶340的尺寸为1mm*2mm椭圆形状，且为平板形状。导电胶340的厚度为0.1mm，过厚的导电胶340将导致SIM卡400无法嵌入移动终端的SIM卡槽中。通过导电胶340，所述触点转换模块300的8个触点能与所述SIM卡的8个触点之间实现电连接

步骤104：将触点转换模块与所述SIM卡粘接在一起。

进一步地，本发明实施例中选择的基材为双面覆铜的聚酰亚胺，通过热合的方式将双面覆铜的基材、薄膜、铜触点焊盘、铜走线、绝缘胶、导电胶以及过孔热压接在一起，热压温度为200度，压力是80公斤，加热时间为2分钟。

本发明中的所有附图内的元件尺寸和距离均为示意作用，不具有限制作用，具体应用过程会与此有所区别。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims

1.一种带非接触界面的SIM卡，包括：SIM卡（400）和天线装置, 其特征在于：SIM卡（400）设有C1到C8共8个触点；所述天线装置，包括线圈部分（100）、连接柄（200）和触点转换模块（300）；所述触点转换模块（300）上设有S1到S8共8个触点，并与所述SIM卡（400）上的C1到C8的8个触点通过导电胶实现电连接。

2.根据权利要求1所述的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：所述触点转换模块上所设的S1到S8共8个触点的触点位置及形状分布与SIM卡上的C1到C8的8个触点一致。

3.根据权利要求2所述的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：在所述触点转换模块（300）上开设过孔（110），所述触点转换模块（300）与SIM卡（400）接触面的触点焊盘上均设有导电胶（340），通过导电胶（340）实现所述SIM卡（400）的C1到C8触点与触点转换模块（300）的S1到S8的8个触点电连接。

4.根据权利3要求所述的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：所述触点转换模块（300）通过绝缘胶粘贴到所述SIM卡（400）上。

5.根据权利4要求所述的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：所述触点转换模块（300）形状与所述SIM卡（400）的形状相同。

6.根据权利要求2-5所述任的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：所述触点转换模块上的S1到S8的8个触点处双面覆金属铜。

7.一种天线与SIM卡的连接方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤一：将所述线圈部分（100）的天线引脚与所述触点转换模块（300）上的S4、S8触点相连；

步骤二：将所述触点转换模块（300）上的8个触点与所述SIM卡（400）的8个触点对齐；

步骤三：将所述触点转换模块（300）的8个触点与所述SIM卡（400）上的8个触点通过导电胶实现电连接。

8.根据权利要求7所述的一种天线与SIM卡的连接方法，其特征在于：所述步骤二和步骤三中对应于SIM卡（400）上的8个触点的位置及形状与触点转换模块（300）上的8个触点的位置及形状相同。

9.根据权利要求7所述的一种天线与SIM卡的连接方法，其特征在于：所述步骤二和步骤三中的触点转换模块（300）上与所述SIM卡（400）的8个触点接触的8个触点焊盘设有导电胶，且为平板形状。