CN201477623U - 一种智能卡及非接触式天线 - Google Patents

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王芳
王晓虎
董敏
韩静
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Abstract

本实用新型公开了一种智能卡及非接触式天线,为了解决由于智能卡的备用引脚需要外接外部连接部件时,具有使用不便利的问题,本实用新型公开的智能卡的卡基11上固定有芯片15,芯片15的备用引脚22与固定于卡基11上的插接件25相连接,由于通过备用引脚与插接件相连,使得非接触式天线或USB接头等可以便利的与备用引脚连接。

Description

一种智能卡及非接触式天线
技术领域
本实用新型属于智能卡制造领域,特别涉及一种智能卡及非接触式天线。
背景技术
智能卡是一种带有智能芯片的卡片广泛应用于工作生活中,智能卡的具体形态可以是ISO7816国际标准规定的ID-000型的插入式电信卡,也可以是ID-1型的大卡。在各种电信卡中,双界面智能卡的非接触界面使用的天线作为移动支付领域的一种实现方法,随着市场的扩大,正在得到广泛的应用。
现有技术中此种非接触式SIM卡包括两个部分:双界面SIM卡、与双界面SIM卡的备用引脚即非接触点C4、C8通过焊接相连接导通的线圈。其中线圈即天线带有很长的连接柄,天线放入手机使用时依据SIM卡座的位置,通过弯折连接柄来调节天线的摆放位置。
在其它智能卡中也存在类似的问题,例如有的智能卡通过其备用引脚通过焊接与USB接头相连接,使用时将USB接头插入外接设备的USB接口中。
由上述分析,不难发现,现有技术中,智能卡的备用引脚需要外接外部连接部件如天线或外接设备的USB接口时,由于智能卡本身并不提供直接的连接设备,实现连接时,非常不便利。
实用新型内容
为了解决现有技术由于智能卡的备用引脚需要外接外部连接部件时,具有的不便利问题,本实用新型实施例提供了一种智能卡,智能卡的卡基11上固定有芯片15,芯片15的备用引脚22与固定于卡基11上的插接件25相连接。
本实用新型实施例还提供一种非接触式天线,非接触式天线14的两端21具有与前述的插接件25相对应的结构,非接触式天线14的两端21的外表面镀有金属层。
由上述本实用新型提供的具体实施方案可以看出,正是由于芯片15的备用引脚22与固定于卡基11上的插接件25相连接,使得非接触式天线或USB接头可以便利的与备用引脚连接,使用便利。
附图说明
图1为本实用新型提供的第一实施例双界面ID-000卡结构图;
图2为本实用新型提供的第一实施例采用微型连接器的双界面ID-000卡结构图;
图3为本实用新型提供的第二实施例双界面ID-000卡结构图;
图4为本实用新型提供的第四实施例ID-1型大卡结构图。
具体实施方式
为了解决由于智能卡的备用引脚需要外接外部连接部件时,具有使用不便利的问题,本实用新型公开的智能卡包括的芯片15固定在卡基11上,芯片15的备用引脚22与固定于卡基11上的插接件25相连接,通过备用引脚22与插接件25相连,使得外部连接件如非接触式天线或USB接头等通过插接件25可以便利的与备用引脚22连接,为了更方便的实现非接触式天线或USB接头与插接件22的连接,插接件25可以固定在卡基11的任意不同边缘位置,插接件25的数量可以是一个或多个,本实施例不对插接件25的数量进行限定。同样本实施例不对外部连接件进行限定,可以是任意外部连接件。
本实用新型提供的第一实施例是一种智能卡,如图1所示,包括:卡基11、承载板12、插接件25,承载板12具体可以是基板或者电路板,较佳的是基板,基板可以是一层表面覆铜的树脂材料,按照电路设计需要形成电路,承载板12可以通过注塑封装或黏贴的方式固定到在卡基11上。承载板12为智能卡芯片15和电容16的承载板,智能卡芯片15的的两个备用引脚22直接并联有电容16,这样可以储存电荷,增强智能卡的通信性能,其中智能卡芯片15固定在靠近承载板的一个边17的位置,在靠近承载板的另三个边18的位置分别固定有一个插接件25,当然也可以在靠近承载板的另两个边18的位置分别固定有一个插接件25,插接件25包括两个金属固定件19、两个金属插接部分26,两个金属固定件19彼此绝缘,相互之间没有电连接,且分别与两个金属插接部分26电连接,插接件25通过其两个金属固定件19固定在承载板12上,两个金属插接部分26分别连接非接触式天线14的两端21,其中非接触式天线14的两端21外表面镀有金属层,以实现与金属插接部分26的电连接。
作为本实施例的一个优选的方案,如图2所示,插接件25为微型连接器13可以是插拔式连接器或后锁式连接器,金属插接部分26为针脚20。
其中,卡基11的尺寸外形满足符合插入式ID-000卡外形尺寸规范,在承载板12的三个边18植入微型连接器13,非接触式天线14可插入微型连接器13,或从微型连接器13中拔出,非接触式天线14的两端21,即与微型连接器13的针脚20连接的部分要先经过镀金属处理,使得外表面镀有金属层,进而插入微型连接器13时,实现与微型连接器13的针脚20的电导通,植入智能卡芯片15、电容16和微型连接器13的承载板12可通过粘贴方式固定在卡基上。当然还可以对植入智能卡芯片15、电容16和微型连接器13的承载板12注塑加工,成为符合插入式ID-000卡外形尺寸的卡片。
本实用新型提供的第二实施例是一种智能卡,与实施例1中的智能卡不同的是,在承载板12上固定的插接件25不是微型连接器13,而是弹簧片插接件23,作为插接件的金属插接部分26的也不是针脚20,而是弹簧片插接件23的弹片部分24,同时本实施例中的智能卡从成本和工艺上考虑,可达到和实施例一中智能卡同样的使用效果,但本实施例中的智能卡,由于封装工艺所限,只适用于单颗芯片封装结构。
下面对本实施例的智能卡进行详细介绍,如图3所示,包括:卡基11、承载板12、弹簧片插接件23和非接触式天线14,承载板12同样可以通过注塑封装或黏贴的方式固定到在卡基11上,承载板12为智能卡芯片15和电容16的承载板,其中智能卡芯片15固定在靠近承载板的一个边17的位置,在靠近承载板的另三个边18的位置分别固定有一个弹簧片插接件23,当然也可以在靠近承载板的另两个边18的位置分别固定有弹簧片插接件23,弹簧片插接件23包括两个金属固定件19、两个弹片部分24,两个金属固定件19彼此没有电连接,且分别与两个弹片部分24电连接,弹簧片插接件23通过其两个金属固定件19固定在承载板12上,两个弹片部分24通过弹性压力保证与非接触式天线14的两端21导通,其中非接触式天线14的两端21外表面镀有金属层,以实现与弹片部分24的电连接,智能卡芯片15的的两个备用引脚22直接并联有电容16。
上面两个实施例中的智能卡,可实现一款天线从智能卡上两个或三个方向插入、取出,不必再通过弯折连接柄来调节天线的摆放位置。减少了非接触式天线种类,实现一款天线可适应多部手机,同时非接触式天线可从智能卡上插入、取出,提高了天线的重复利用率。
本实用新型提供的第三实施例是一种非接触式天线,非接触式天线14的两端21具有与插接件25相对应的结构,非接触式天线14的两端21的外表面镀有金属层。
本实用新型提供的第四实施例是一种智能卡,如图4所示,与实施例1或2中的智能卡不同的是,本实施例中的智能卡是ID-1型大卡,作为金属插接部分26的两个针脚20或弹片部分24与USB连接器27的连接线的两个线端28相连接。这样,通过连接器27本实施例中的智能卡可以与外接设备如计算机的USB接口相连接。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种智能卡,其特征在于,智能卡的卡基(11)上固定有芯片(15),芯片(15)的备用引脚(22)与固定于卡基(11)上的插接件(25)相连接。
2.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,在智能卡的卡基(11)上固定有承载板(12),承载板(12)上承载有芯片(15),在承载板(12)固定插接件(25),承载板(12)上设置引线连接芯片(15)的备用引脚(22)与插接件(25)。
3.如权利要求1或2所述的智能卡,其特征在于,在卡基(11)的任意不同边缘位置上固定任意个插接件(25)。
4.如权利要求1或2所述的智能卡,其特征在于,插接件(25)为插拔式或后锁式的微型连接器(13),或弹簧片插接件(23)。
5.如权利要求1或2所述的智能卡,其特征在于,智能卡为ISO7816标准规定的插入式ID-000型卡或ID-1型大卡。
6.如权利要求1或2所述的智能卡,其特征在于,通过插接件(25)上的两个金属固定件(19)将插接件(25)固定在卡基(11)上,芯片(15)的两个备用引脚(22)与插接件(25)的两个金属固定件(19)电连接,插接件(25)的两个金属固定件(19)彼此绝缘。
7.如权利要求6所述的智能卡,其特征在于,两个金属固定件(19)分别与插接件(25)的两个金属插接部分(26)电连接,两个金属插接部分(26),与非接触式天线(14)的两端(21)或USB连接器27的连接线的两个线端28相连接。
8.如权利要求1或2所述的智能卡,其特征在于,智能卡芯片(15)的两个备用引脚(22)之间并联有电容(16)。
9.一种非接触式天线,其特征在于,非接触式天线(14)的两端(21)具有与如权利要求1所述的插接件(25)相对应的结构,非接触式天线(14)的两端(21)的外表面镀有金属层。
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CN101694697B (zh) * 2009-08-05 2012-05-02 北京握奇数据系统有限公司 一种智能卡及其制作方法及非接触式天线

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