CN201886505U - 一种sd存储卡及其非接触式天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种SD存储卡及其非接触式天线，该卡包括卡内模块和封装卡内模块的卡基，所述卡内模块包括控制器以及与控制器连接的存储器和标准接口，所述卡基表面包括标准接口触点，所述卡内模块还包括与控制器连接的非接触卡模块，所述卡基表面包括与该非接触卡模块对应的两个非接触点，以及所述存储卡还包括连接该非接触模块的天线。这种在普通的SD卡中加入非接触卡模块，卡基表面增加非接触点，与附着在该卡上的附加天线连接接通非接触模块与天线线圈，使得SD卡除了可以通过标准触点进行接触通信外还可以进行非接触通信，成为双界面SD智能卡，可以灵活方便地进行非接触通信，从而实现移动支付功能。

Description

一种SD存储卡及其非接触式天线

技术领域

本实用新型涉及SD存储卡以及用于SD存储卡的非接触式天线，具体涉及一种带有非接触功能的SD存储卡及其非接触式天线。

背景技术

基于手机的移动支付在世界范围内持续升温，“只带手机不带钱包”的全新生活方式，有可能很快普及。如购买饮料、购买车票、购物等等，在国内随着人们对移动支付越来越了解，移动支付已经成为支付领域最有潜力的新型支付方式，其重要性日益显现，将来定会成为人们不可缺少的支付手段。

目前的移动支付实现手段一方面一般都需要更换手机或SIM卡，成本昂贵，另一方面，需要占用SIM卡触点，在使用其进行非接触通信时，多少会干扰或影响SIM卡的正常通信功能。

SD卡(Secure Digital Memory Card)中文翻译为安全数码卡，是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，它被广泛地于便携式装置上使用，例如数码相机、个人数码助理(Personal Digital Assistant，PDA)和多媒体播放器等。大小犹如一张邮票的SD记忆卡，重量只有2克，但却拥有高记忆容量、快速数据传输率、极大的移动灵活性以及很好的安全性，如果将SD卡作为解决移动支付的手段，将避免上述现有支付手段的问题，但目前SD卡只能用于存储数据，不能进行移动支付等近距离通信功能及其相关应用。

实用新型内容

本实用新型提供一种SD存储卡，为解决SD存储卡不能进行非接触通信问题。

本实用新型实现发明目的的技术方案如下：

一种SD存储卡，包括卡内模块和封装卡内模块的卡基，卡内模块包括控制器以及与控制器连接的存储器和标准接口，卡基表面包括标准接口触点，其特征在于：卡内模块还包括与控制器连接的非接触卡模块，卡基表面包括与该非接触卡模块对应的两个非接触点，以及SD存储卡还包括连接该非接触模块的天线。

一种用于SD存储卡的非接触式天线，该天线与在SD存储卡卡内模块中连接控制器的非接触卡模块相连接。

本实用新型的突出优点在于，在普通的SD卡中加入非接触卡模块，卡基表面增加除8个标准触点以外的非接触点，与附着在该卡上的附加天线连接接通非接触模块与天线线圈，使得SD卡除了可以通过标准触点进行接触通信外还可以进行非接触通信，成为双界面SD智能卡，使用本方案，可以灵活方便地进行非接触通信，相对于现有的移动支付手段，不需要更换移动终端或手机SIM卡，进而为基于非接触应用方式的例如移动支付等新业务节约了成本，将非接触业务与手机SIM卡独立出来，不占用SIM卡触点，不会影响和干扰SIM卡任何通信。

附图说明

图1为本实用新型实施例中SD存储卡的结构示意图；

图2a为本实用新型实施例一中天线结构的示意图；

图2b为本实用新型实施例二中天线结构的示意图；

图2c为本实用新型实施例三中天线结构的示意图；

图3为本实用新型实施例中SD存储卡的卡基结构以及附着天线后的SD存储卡的连接透视图；

图4为本实用新型实施例中天线包括电容的连接透视图。

具体实施方式

本实用新型的实施例中，通过在普通SD存储卡卡基表面外接天线，从而获得双界面卡非接触部分工作所需的能量及时钟、数据信号。具有非接触功能的双界面SD存储卡，既可以在插入支持有SD存储卡的终端时，通过通常的SD标准接口进行接触通信，又可以通过非接触触点与附加的天线连接，可以实现移动支付、近距离通信等基于非接触通信功能，卡片的非接触界面通过天线正常工作，实现非接触消费等功能。

下面附图通过具体是实施例来详细说明本实用新型的技术方案，为了方便说明，附图只示出了与本实用新型实施例相关的部分。

图1提供了本实用新型实施例中SD存储卡的结构示意图，该SD存储卡，包括卡内模块2和封装卡内模块的卡基1，卡内模块2包括控制器21以及与控制器21连接的存储器22和标准接口23，卡基1表面包括由标准接口23引出的标准接口触点11(如图3所示)，卡内模块2还包括与控制器21连接的非接触卡模块24，卡基1表面包括与该非接触卡模块对应的两个非接触点12，以及存储卡还包括连接该非接触模块24的天线3。

图2给出了本实用新型实施例中的两种天线结构，天线3包括柔性或软性基材32、固定在基材32第一表面321上的天线线圈31、以及第一天线引脚33和第二天线引脚34，基材32包括配合卡基1结构的第二表面323上的第一触点36和第二触点35，第一触点36和第二触点35布置在与卡基表面的非接触点对应的位置上，第一天线引脚33和第二天线引脚34分别连接到第一触点36和第二触点35上。

天线线圈31是以印刷、蚀刻、线绕或者其他方式制造在软性基材32上表面的，在本实施例中采用薄膜作为软性基材32。天线线圈31的设计参数，如Q、L、R等参数，通过实际实验来确定。由于薄膜是非导电体，为了实现天线3引脚33和天线引脚34分别与非接触卡模块两个非接触点12接触，天线引脚 33穿过过孔在天线基材32下表面延伸至与非接触点12b对应的位置，并在此位置制造金属触点36；天线引脚34则在天线基材上表面直接延伸至与另一非接触点12a对应的位置，并穿过过孔，在此位置下表面制造金属触点35。

当天线3附着到存储卡上时，基材32第二表面323上的两个触点33和34分别与存储卡卡基1表面的对应的两个非接触点12b和12a相连接；当附有天线3的存储卡插入卡槽时，卡槽各触点与卡基1表面的对应标准接口触点11相接触连接根据SD卡标准协议的进行通信。

基材32的第二表面323要配合卡基1结构，即保证标准触点11都露出来的情况下，形状大小匹配卡基的形状大小，保证SD卡能插入SD卡槽进行正常通信，为实现这个目的，配合卡基机构，第二表面323可以有多种实现方式，如图2给出两种设计方法。

如果标准触点11和非接触点12在卡基的同一平面上时，图2a提供的实施例是将包括所有标准触点11的金手指插头部分完全露出，第二表面323做成与卡基其他部分相同的形状，当卡片插入卡槽时，8个标准接口触点与卡槽各触点直接对应接触；图2b实施例则是在与卡基1表面标准接口触点11对应的位置上开出窗口324，以便在卡片插入SD卡槽的时候，可以保证所有标准触点11从窗口324用来露出来，可以和卡槽的各个触点之间连接，其大小不小于露出所有标准触点11所需要的最小面积。

图2c实施例则是将第二表面323完全做成SD卡卡基的形状，基材32的第二表面323上布置有与卡基标准触点11对应的接触界面325，该标准触点界面通过过孔穿过基材32与卡基1表面相应的标准触点11连接；当附有天线的存储卡插入卡槽时，卡槽各触点与所述第二表面323的标准触点界面325接触，进而与卡基1表面的对应标准触点11相接触连接。这种方式是在天线基材32上制造上下表面连通的触点的方式，使卡片置入SD卡槽时，卡槽的各个触点与天线基材32第二表面上表面的接触触点界面对应接触，天线基材第二表面上表面的触点通过过孔与天线基材第二表面下表面的相应触点连通，而天线基 材下表面的各个触点在基材第二表面与卡基结合在一起时与卡基的8个标准触点紧密地对应接触。也就是说，卡槽触点与卡片的标准触点之间的连接是通过天线基材薄膜上两面连通的触点来转接的。

如果标准触点11和非接触点12在卡基的不同平面上时，在第二平面的设计不需要考虑在接触式通信时标准触点的连接问题，只要将天线附着卡片上时，保证第二表面上的各触点分别与卡基上对应的非接触点12相连即可，以上实施例中，天线3的第二表面通过例如粘胶、热熔、焊接等连接方式附着到存储卡的卡基1上，卡基1的两个非接触点12分别与第二表面的第一和第二触点连接。

如图4所示，为了调节天线频率，提高射频通信的效果和效率，天线3还包括与天线线圈31并联连接的平板电容37，平板电容37可以与天线线圈一起位于第一表面321上。

以上所有实施例中，天线3通过例如粘胶、热熔、焊接等连接方式附着到存储卡的卡基1上。进一步地，基材1表面上或者第一表面321上附着有吸波材料，可以防止或减少终端或者其他设备组件在非接触通信中对天线线圈的信号的干扰。

由于附加有天线的SD卡接触式工作时置于卡槽内，这要求插入式卡片厚度小于卡槽要求的厚度。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (18)

1.一种SD存储卡，包括卡内模块和封装卡内模块的卡基，所述卡内模块包括控制器以及与控制器连接的存储器和标准接口，所述卡基表面包括标准接口触点，其特征在于：所述卡内模块还包括与控制器连接的非接触卡模块，所述卡基表面包括与该非接触卡模块对应的两个非接触点，以及所述存储卡还包括连接该非接触模块的天线。

2.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于：所述天线包括基材、固定在基材第一表面上的天线线圈、以及第一和第二天线引脚，所述基材包括配合卡基结构的第二表面上的第一和第二触点，第一和第二触点布置在与所述卡基表面的非接触点对应的位置上，第一和第二天线引脚分别连接到第一和第二触点上。

3.如权利要求2所述的存储卡，其特征在于：当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面上的第一和第二触点与所述存储卡卡基表面的对应的非接触点相连接。

4.如权利要求2所述的存储卡，其特征在于：所述配合卡基结构的第二表面包括与卡基的标准触点相对应的标准触点界面，所述标准触点界面通过过孔两面连通而形成；

当附有天线的存储卡插入卡槽时，卡槽各触点与所述第二表面的标准触点界面接触，进而与卡基表面的对应标准触点相接触连接。

5.如权利要求2所述的存储卡，其特征在于：所述配合卡基结构第二表面在与卡基表面标准接口触点对应的位置上开出窗口，所述窗口大小不小于露出所有标准触点所需要的最小面积；

当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面上的第一和第二触点与该卡卡基上的对应非接触点相连接，所述标准触点通过所述窗口露出来。

6.如权利要求2所述的存储卡，其特征在于：所述天线还包括与天线线圈并联连接的平板电容。

7.如权利要求6所述的存储卡，其特征在于：所述平板电容位于第一表面上。

8.如权利要求1～7任一所述的存储卡，其特征在于：所述天线通过粘胶、热熔或焊接的连接方式附着到所述存储卡上。

9.如权利要求1～7任一所述的存储卡，其特征在于：所述基材表面上附着有吸波材料。

10.如权利要求1～7任一所述的存储卡，其特征在于：所述标准触点与非接触点位于卡基的同一表面或不同表面上。

11.一种用于SD存储卡的非接触式天线，其特征在于，所述天线与所述SD存储卡卡内模块中连接控制器的非接触卡模块相连接。

12.如权利要求11所述的天线，其特征在于，其特征在于，所述述天线包括基材、固定在基材第一表面上的天线线圈、以及第一和第二天线引脚，所述基材包括配合所述存储卡卡基结构的第二表面上的第一和第二触点，第一和第二触点布置在与所述卡基表面的非接触点对应的位置上，第一和第二天线引脚分别连接到第一和第二触点上。

13.如权利要求12所述的天线，其特征在于：当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面上的第一和第二触点与所述存储卡卡基表面的对应的非接触点相连接。

14.如权利要求12所述的天线，其特征在于：所述配合卡基结构的第二表面包括与卡基表面的标准触点相对应的标准触点界面，所述标准触点界面通过过孔两面连通而形成；

当附有天线的存储卡插入卡槽时，卡槽各触点与所述第二表面的标准触点界面接触，进而与卡基表面的对应标准触点相接触连接。

15.如权利要求12所述的天线，其特征在于：所述配合卡基结构第二表面在与卡基表面标准接口触点对应的位置上开出窗口，所述窗口大小不小于露出所有标准触点所需要的最小面积；

当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面上的第一和第二触点与该卡卡基上的对应非接触点相连接，所述标准触点通过所述窗口露出来。

16.如权利要求12所述的天线，其特征在于：所述天线还包括与天线线圈并联连接的平板电容。

17.如权利要求16所述的天线，其特征在于：所述平板电容位于第一表面上。

18.如权利要求11～17任一所述的天线，其特征在于：所述天线通过粘胶、热熔或焊接的连接方式附着到所述存储卡上。

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