CN202013585U - 一种用于sd存储卡的贴片装置以及sd存储卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于SD存储卡的贴片装置，包括固定在基材上的非接触卡模块和与该模块连接的非接触式天线，该贴片装置用于附着在所述存储卡卡基上以实现SD卡的非接触式通信功能，进一步提出一种用于附着上述贴片装置的SD存储卡，将上述带有非接触卡模块和非接触式天线的贴片装置附着在普通的SD卡上，使得SD卡除了可以通过标准触点进行接触通信外还可以进行非接触通信，使用本方案，可以灵活方便地进行非接触通信。

Description

一种用于SD存储卡的贴片装置以及SD存储卡

技术领域

本实用新型涉及SD存储卡以及用于SD存储卡非接触式通信的贴片装置，具体涉及一种用于SD存储卡的贴片装置以及SD存储卡。

背景技术

基于手机的移动支付在世界范围内持续升温，“只带手机不带钱包”的全新生活方式，有可能很快普及。如购买饮料、购买车票、购物等等，在国内随着人们对移动支付越来越了解，移动支付已经成为支付领域最有潜力的新型支付方式，其重要性日益显现，将来定会成为人们不可缺少的支付手段。

目前的移动支付实现手段一方面一般都需要更换手机或SIM卡，成本昂贵，另一方面，需要占用SIM卡触点，在使用其进行非接触通信时，多少会干扰或影响SIM卡的正常通信功能。

SD卡(Secure Digital Memory Card)中文翻译为安全数码卡，是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，它被广泛地于便携式装置上使用，例如数码相机、个人数码助理(Personal Digital Assistant，PDA)和多媒体播放器等。大小犹如一张邮票的SD记忆卡，重量只有2克，但却拥有高记忆容量、快速数据传输率、极大的移动灵活性以及很好的安全性，如果将SD卡作为解决移动支付的手段，将避免上述现有支付手段的问题，但目前SD卡只能用于存储数据，不能进行移动支付等近距离通信功能及其相关应用。

实用新型内容

本实用新型提供一种SD存储卡，为解决SD存储卡不能进行非接触通信问题。

本实用新型实现发明目的技术方案如下：

一方面提出一种用于SD存储卡的贴片装置，包括固定在基材上的非接触卡模块和与该模块连接的非接触式天线，该贴片装置用于附着在所述存储卡卡基上以实现SD卡的非接触式通信功能。

进一步地，基材表面包括连接非接触卡模块的连接触点，当贴片装置附着到所述存储卡上时，连接触点与存储卡卡基上的连接控制器的控制器接口触点相连接，以实现贴片装置非接触卡模块与所述存储卡控制器的连接。

进一步地，天线的天线线圈固定在基材的第一表面上，基材包括配合存储卡卡基结构的第二表面，连接触点位于第二表面上；

当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面与卡基贴合，基材第二表面上的连接触点与所述存储卡卡基表面的对应的控制器接口触点相连接。

进一步地，所述存储卡卡基表面开有窗口部，当所述贴片装置附着到所述存储卡上时，基材表面的凸起部与所述窗口部卡合在一起。

进一步地，凸起部用于容纳所述非接触卡模块。

进一步地，天线还包括与天线线圈并联连接的平板电容。

另一方面，还提出一种用于附着上述贴片装置的SD存储卡。

进一步地，存储卡卡基包括连接控制器的控制器接口触点，当贴片装置附着到所述存储卡上时，贴片装置基材上的连接非接触卡模块的连接触点与所述控制器接口触点相连接，以实现贴片装置非接触卡模块与所述存储卡控制器的连接。

进一步地，控制器接口触点可以为卡基表面的连接控制器的SD标准接口触点，或者为由该SD标准接口触点引出的触点，以及或者为由控制器直接引出的接口触点。

进一步地，存储卡卡基表面开有窗口部，当所述贴片装置附着到所述存储卡上时，基材表面的凸起部与所述窗口部卡合在一起。

进一步地，控制器接口触点与SD标准接口触点位于卡基的不同平面上。

本实用新型的突出优点在于，将上述带有非接触卡模块和非接触式天线的贴片装置附着在普通的SD卡上，使得SD卡除了可以通过标准触点进行接触通信外还可以进行非接触通信，使用本方案，可以灵活方便地进行非接触通信，相对于现有的移动支付手段，不需要更换移动终端或手机卡，进而为基于非接触应用方式的例如移动支付等新业务节约了成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例中用于SD存储卡的贴片装置的结构示意图；

图2a为本实用新型实施例中SD存储卡外部结构图；

图2b为本实用新型实施例中SD存储卡内部结构的示意图；

图3a为本实用新型实施例一中贴片装置的结构透视图；

图3b为本实用新型实施例二中贴片装置的结构透视图；

图3c为本实用新型实施例三中贴片装置的结构透视图；

图4a为本实用新型实施例一中附着贴片装置后的SD存储卡的连接透视图；

图4b为本实用新型实施例二中附着贴片装置后的SD存储卡的连接透视图；

图4c为本实用新型实施例三中附着贴片装置后的SD存储卡的连接透视图；

图5为本实用新型实施例中贴片装置包括电容的连接透视图。

具体实施方式

本实用新型的实施例中，通过在普通SD存储卡卡基表面附着带有非接触卡模块和非接触天线的贴片装置，从而获得实现非接触式通信工作所需的能量及时钟、数据信号。具有非接触功能的SD存储卡，既可以在插入支持有SD存储卡的终端时，通过通常的SD标准接口进行接触通信，又可以通过附着贴 片装置使得SD卡控制器和该装置中的非接触式卡模块连接，实现移动支付、近距离通信等基于非接触通信功能，卡片的非接触通信功能通过贴片装置正常工作，实现非接触消费等功能。

下面附图通过具体是实施例来详细说明本实用新型的技术方案，为了方便说明，附图只示出了与本实用新型实施例相关的部分。以下所述的非接触式卡是非接触式IC卡的简称。

图1提供了本实用新型实施例中贴片装置的结构示意图，该贴片装置，包括基材1、以及固定在基材1上包括非接触卡模块2和连接该模块的非接触式天线3，当该贴片装置附着在SD存储卡上的时候，非接触卡模块2与SD卡的控制器连接使得SD卡通过该贴片装置实现非接触通信功能。

图2提供了本实用新型实施例中SD存储卡的结构示意图，该SD存储卡，包括封装卡内模块的卡基5和在卡基表面上的连接标准接口的标准接口触点53，卡内模块包括控制器6以及与控制器6连接的存储器和标准接口，SD卡的正常接触式通信由卡基5表面的由标准接口引出的标准接口触点53根据SD卡现行的相关通用协议来完成，卡基5表面还包括与连接控制器6的控制器接口触点51，当贴片装置附着于SD存储卡上时，该触点用来与贴片装置中的非接触卡模块2连接，从而使得控制器6与非接触卡模块2连接实现SD卡的非接触通信功能。其中，上述贴片装置基材1表面可以设置一个连接非接触卡模块2的连接触点4，当贴片装置附着于SD存储卡上时，该触点的位置对应于SD卡控制器接口触点51的位置，用来与控制器接口触点51连接，从而使得控制器6与非接触卡模块2连接实现SD卡的非接触通信功能。

图3提供出了贴片装置的结构图。该贴片装置包括柔性或软性基材1，以及固定在基材1上的非接触卡模块2和连接该模块的非接触式天线3，其中，基材1包括第一平面12和配合卡基5结构的第二平面11，非接触式天线3包括固定在基材1第一表面12上的天线线圈31、以及第一天线引脚32和第二天线引脚33，第二表面11上设置有连接非接触卡模块2的连接触点4，第一天 线引脚33和第二天线引脚34分别连接到非接触卡模块2的两端的翅片上。

天线线圈31是以印刷、蚀刻、线绕或者其他方式制造在软性基材1上表面的，在本实施例中采用薄膜作为软性基材1。天线线圈31的设计参数，如Q、L、R等参数，通过实际实验来确定。

当包括天线3的贴片装置附着到SD存储卡上时，基材1第二表面11上的连接触点4与存储卡卡基5表面的对应的控制器接口触点51相连接；当附有贴片装置的存储卡插入卡槽时，卡槽的各触点与卡基5表面的对应的8个标准接口触点53相接触连接，根据SD卡标准协议的进行通信。

基材1的第二表面11要配合卡基5结构，即保证标准触点53都露出来的情况下，形状大小匹配卡基的形状大小，保证SD卡能插入SD卡槽进行正常通信，为实现这个目的，配合卡基机构，第二表面321可以有多种实现方式，这里给出三种设计方法的实施例。

如果标准接口触点53和控制器接口触点51在卡基的同一平面上时，图3a提供的实施例是将包括所有标准接口触点53的金手指插头部分完全露出，第二表面11做成与卡基其他部分相同的形状，当卡片插入卡槽时，8个标准接口触点53与卡槽各触点直接对应接触；图3b实施例则是在与卡基5表面标准接口触点53对应的位置上开出窗口14，以便在卡片插入SD卡槽的时候，可以保证所有标准接口触点53从窗口14用来露出来，可以和卡槽的各个触点之间连接，其大小不小于露出所有标准接口触点51所需要的最小面积。

图3c实施例则是将第二表面11完全做成SD卡卡基的形状，基材1的第二表面11上布置有与卡基标准接口触点53对应的接触界面13，该界面通过过孔穿过基材1与卡基5表面相应的标准接口触点53连接；当附有天线的存储卡插入卡槽时，卡槽各触点与所述第二表面11的标准触点界面13接触，进而与卡基5表面的对应标准接口触点53相接触连接。这种方式是在基材1上制造上下表面连通的触点的方式，使卡片置入SD卡槽时，卡槽的各个触点与基材1第二表面11上表面的接触触点界面13对应接触，基材1第二表面11上 表面的触点通过过孔与基材1第二表面11下表面的相应触点连通，而天线基材下表面的各个触点在基材第二表面与卡基结合在一起时与卡基5的8个标准接口触点53紧密地对应接触。也就是说，卡槽触点与卡片的标准触点之间的连接是通过天线基材薄膜上两面连通的触点来转接的。

当如图3a、图3b和图3c中提供的三种结构的贴片装置附着到SD卡后对应的结构图分别如图4a、图4b和图4c所示。

如果标准接口触点53和控制器接口触点51在卡基的不同平面上时，在第二平面的设计不需要考虑在接触式通信时标准触点的连接问题，只要将贴片装置附着卡片上时，保证第二表面上的连接触点与卡基上对应的控制器接口触点相连即可，以上实施例中，天线3的第二表面可以通过例如粘胶、热熔、焊接等连接方式附着到存储卡的卡基5上，卡基5的控制器接口触点51与第二表面的连接触点对应连接。

控制器接口触点51可以灵活设置，可以是卡基表面的连接控制器的SD标准接口触点53，即通过复用SD标准接口触点538个触点中的一个或多个来实现控制器接口触点51与控制器的连接；复用SD标准接口触点53的形式还可以是由SD标准接口触点53引出的触点或者由控制器接口触点51引线与其相连；以及或者控制器接口触点53还可以为由控制器直接引出的接口触点，即单独由控制器直接引线在卡基表面形成控制器接口触点51。

基材形状的设计可以灵活多样，第一表面12和第二表面11也可以为同一表面，那么整个基材可以做成匹配SD卡的形状和大小的式样，上述所有实施例中，进一步，基材第二表面11上还可以包括一个凸起部，对应该凸起部，SD卡卡基5表面还开有一个相匹配的窗口部，当所述贴片装置附着到所述存储卡上时，基材表面的凸起部与卡基表面对应该凸起部开有的相匹配的窗口部恰好卡合在一起，使得贴片装置与SD存储卡配合更加紧密，从而也保证连接触点与控制器接口触点相连接的紧密性。凸起部处安置什么以及形状大小可以根据需要灵活设置，例如，由于非接触卡模块可能有一定厚度，可以将非接触 卡模块设置在凸起部，或者可以将连接触点安置在凸起部，相应的将控制器接口触点安置在卡基的窗口部，保证两者在附着的时候可以相连接。

如图5所示，为了调节天线频率，提高射频通信的效果和效率，天线3还包括与天线线圈31并联连接的平板电容34，平板电容34可以与天线线圈一起位于第一表面12上。

以上所有实施例中，贴片装置可以通过例如粘胶、热熔、焊接等连接方式附着到存储卡的卡基5上。进一步地，基材1表面上或者第一表面12上附着有吸波材料，可以防止或减少终端或者其他设备组件在非接触通信中对天线线圈的信号的干扰。

由于附加有天线的SD卡接触式工作时置于卡槽内，这要求插入式卡片厚度小于卡槽要求的厚度。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种用于SD存储卡的贴片装置，其特征在于：所述贴片装置包括固定在基材上的非接触卡模块和与该模块连接的非接触式天线，所述贴片装置用于附着在所述存储卡卡基上以实现SD卡的非接触式通信。

2.如权利要求1所述的贴片装置，其特征在于：所述基材表面包括连接非接触卡模块的连接触点，当所述贴片装置附着到所述存储卡上时，所述连接触点与所述存储卡卡基上的连接控制器的控制器接口触点相连接，以实现贴片装置非接触卡模块与所述存储卡控制器的连接。

3.如权利要求2所述的贴片装置，其特征在于：所述天线的天线线圈固定在所述基材的第一表面上，所述基材包括配合所述存储卡卡基结构的第二表面，所述连接触点位于第二表面上；

当所述天线附着到所述存储卡上时，所述基材第二表面与卡基贴合，基材第二表面上的所述连接触点与所述存储卡卡基表面的对应的控制器接口触点相连接。

4.如权利要求2或3所述的贴片装置，其特征在于：所述存储卡卡基表面开有窗口部，当所述贴片装置附着到所述存储卡上时，所述基材表面的凸起部与所述窗口部卡合在一起。

5.如权利要求4所述的贴片装置，其特征在于：所述凸起部用于容纳所述非接触卡模块。

6.如权利要求1～3任一所述的贴片装置，其特征在于：所述天线还包括与天线线圈并联连接的平板电容。

7.一种SD存储卡，其特征在于：所述存储卡用于附着如权利要求1所述的贴片装置来实现非接触式通信。

8.如权利要求7所述的存储卡，其特征在于：所述存储卡卡基包括连接控制器的控制器接口触点，当所述贴片装置附着到所述存储卡上时，所述贴片 装置基材上的连接非接触卡模块的连接触点与所述控制器接口触点相连接，以实现贴片装置非接触卡模块与所述存储卡控制器的连接。

9.如权利要求8所述的存储卡，其特征在于：所述控制器接口触点可以为卡基表面的连接控制器的SD标准接口触点，或者为由该SD标准接口触点引出的触点，以及或者为由控制器直接引出的接口触点。

10.如权利要求8或9所述的存储卡，其特征在于：所述存储卡卡基表面开有窗口部，当所述贴片装置附着到所述存储卡上时，所述基材表面的凸起部与所述窗口部卡合在一起。

11.如权利要求9所述的存储卡，其特征在于：所述控制器接口触点与SD标准接口触点位于卡基的不同平面上。 

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