CN201111067Y - 插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，涉及智能卡技术，为保证在将双界面智能卡嵌入手机中时，手机能够工作在非接触通信方式下而发明。所述插入式双界面智能卡天线包括天线线圈，以及卡片接触部分；其中在所述卡片接触部分上，与所述双界面智能卡的C4和C8两触点相对应地设有连接触点；所述卡片接触部分的触点为平板形状，所述天线线圈的两个引脚对应地连接到所述连接触点上。利用本实用新型插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，可以将双界面智能卡的天线线圈固定在双界面智能卡的卡槽中，从而保证了嵌入有双界面智能卡的手机能够工作在非接触通信方式下。

Description

插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及双界面智能卡的天线与双界面智能卡的连接结构。

背景技术

智能卡芯片包括接触式智能卡芯片和非接触式智能卡芯片两种。接触式智能卡芯片在使用时，读卡机具必须和卡的触点接触才能和卡进行数据交换。而非接触式智能卡芯片，又称射频卡芯片，采用射频调制方式和读卡机具进行数据交换。随着智能卡技术的不断发展，出现了一种既支持接触式数据交换，又支持非接触式数据交换的双界面智能卡。

根据ISO/IEC7816规范，双界面智能卡内所嵌的集成电路芯片的8个引脚的定义如下：VCC电源电压引脚、RST复位信号引脚、CLK时钟信号引脚、GND接地引脚、VPP编程电压引脚、I/O输入/输出引脚，另外两个引脚C4和C8不使用。此外，卡内所嵌的集成电路芯片还设有与无线射频模块RF(Radio Freqency)相对应的天线引脚LA、LB，该天线引脚LA、LB用来直接与设置在卡基中的天线电连接。因而，双界面智能卡可通过无线射频模块经由内置天线完成与外界数据的收发。由于具有两个工作界面，所以双界面智能卡的应用将更加广泛，例如可以将双界面智能卡应用于手机等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等技术中。

双界面智能卡在手机中的使用有其特殊之处。以SIM卡为例，双界面的SIM卡，其接触界面通过SIM卡槽，由手机为其提供VCC、CLK、I/O等接触界面工作所需的电信号；但双界面SIM卡的非接触界面需要射频天线为其工作提供时钟、数据等信号，对于电源信号，若手机处于开机状态，电源由VCC提供；若手机处于关机状态，电源则由射频天线提供。然而现行的将双界面智能卡天线布置在智能卡上的方案已不能满足在手机等嵌入式设备中的应用要求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，以保证在将智能卡嵌入手机中时，保证手机能够工作在非接触通信方式下。

本实用新型采用以下技术方案：

一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，所述插入式双界面智能卡天线包括天线线圈，以及卡片接触部分；所述双界面智能卡的触点包括C4和C8两触点；在所述卡片接触部分上，与所述双界面智能卡的C4和C8两触点相对应地设有连接触点；所述的连接触点由金属材料制成，且为平板形状，所述天线线圈的两个引脚对应地连接到所述连接触点上。

其中，在所述连接触点处分别形成有金属凸起。

其中，所述的金属凸起的高度小于等于0.38±0.01mm。

其中，所述金属凸起通过分别铳压所述连接触点的背面位置形成。

其中，所述金属凸起通过在所述连接触点处形成焊点而得。

其中，所述的金属凸起的表面是平滑的。

其中，在所述卡片接触部分上，与除C4和C8以外的其他触点相对应的部分铳成中空。

其中，在所述卡片接触部分与智能卡相接触的面上，设有双面胶。

利用本实用新型插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，可以将双界面智能卡的天线线圈固定在双界面智能卡的卡槽中，从而保证了嵌入有双界面智能卡的手机能够工作在非接触通信方式下。同时，由于插入式双界面智能卡天线线圈与双界面智能卡的连接结构的厚度小，并且能够保证天线与卡片触点的可靠连接。因此，利用本实用新型既保证了手机非接触信号稳定传输，又能够适应双界面智能卡的卡槽对天线及相关组件厚度的需求。

附图说明

图1是本实用新型插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构示意图；

图2是本实用新型插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构的改进结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步的详细说明。

在将插入式双界面智能卡应用于手机中时，为了使插入式双界面智能卡的天线厚度满足SIM卡槽的要求，又能够保证天线的引脚与卡片触点的可靠连接，本使用新型提出了一种新的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构。

由于根据现行的智能卡规范，双界面智能卡的C4和C8两脚保留，因此，这就为天线线圈的接入提供了便利。

如图1所示，本实用新型插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构所采用的技术方案如下：

所述插入式双界面智能卡天线包括天线线圈1，与所述双界面智能卡的C4和C8两触点相对应地设有连接触点2的卡片接触部分6。其中，所述卡片接触部分6上的连接触点2由金属材料制成，且为平板形状，所述天线线圈1的两个引脚LA、LB对应地电连接到所述卡片接触部分6的连接触点2上。

这样，天线线圈的两个引脚LA、LB，就可通过卡片接触部分6上的连接触点2和双界面智能卡的C4和C8两触点分别连接。由于卡片接触部分6的连接触点2由金属材料制成，因而在天线线圈的引脚LA、LB连接到连接触点2上时，能够保证二者之间可靠的导电性。因此，手机若要工作在非接触通信方式下，可通过嵌入的天线线圈获得非接触通信方式需要的工作时钟、数据等信号。

在本实用新型中，天线线圈1的基材采用柔性或软性材料，以方便天线线圈1的折叠使用，且天线线圈1通过印刷、蚀刻、线绕或其他方式布置在基材上。而对于天线线圈1的参数，如Q(品质因数)、R(电阻)、L(电感)等，可通过实验来确定，同时，这些参数必须要符合ISO/IEC14443的要求。

如图2所示，为保证所述卡片接触部分在插入SIM卡槽的过程中，所述卡片接触部分的连接触点能够与智能卡C4和C8两触点准确、可靠连接，在所述连接触点2处形成有金属凸起物3。

所述金属凸起3可通过铳压所述卡片接触部分6的触点的背面位置形成，也可通过在所述卡片接触部分6的连接触点2处形成焊点而得。但是金属凸起3的形成方式并不局限于此。

经过大量实验，通过上述方式形成的金属凸起3的高度小于等于0.38±0.01mm时，手机在非接触通信方式下工作时的通信效果最佳，且能够保证天线线圈的引脚LA、LB和卡片接触部分6上连接触点2的连接可靠，当高度为0.38±0.01mm时最好。而天线线圈1的厚度为0.12±0.01mm，卡片接触部分6的厚度为0.71±0.02mm。因而，所述金属凸起3、天线线圈1和卡片接触部分6三者的厚度总和，能够满足双界面智能卡卡槽对天线线圈厚度的要求。

卡片接触部分6的形状与双界面智能卡的形状相同，且其与智能卡相对应的除C4和C8以外的其他触点部分铳成中空，以保证双界面智能卡的其他触点与智能卡槽的正常接触。

并且，为了保证卡片接触部分6能牢固地固定到双界面智能卡上，方便操作，所述卡片接触部分6与智能卡相接触的面上，除中空部分外，设有双面胶(未图示)。

因此，利用本实用新型中的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，不仅可以使得插入式双界面智能卡天线线圈的厚度适应双界面智能卡的卡槽的要求，又能保证天线线圈的引脚LA、LB和双界面智能卡的C4和C8触点的可靠连接。因而，装有插入式双界面智能卡的手机能够正常工作在非接触通信方式下。

当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，本领域技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1、一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，所述插入式双界面智能卡天线包括天线线圈，以及卡片接触部分；所述双界面智能卡的触点包括C4和C8两触点；在所述卡片接触部分上，与所述双界面智能卡的C4和C8两触点相对应地设有连接触点；其特征在于，

所述的连接触点由金属材料制成，且为平板形状，所述天线线圈的两个引脚对应地连接到所述连接触点上。

2、根据权利要求1所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，其特征在于，在所述连接触点处分别形成有金属凸起。

3、根据权利要求2所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，其特征在于，所述的金属凸起的高度小于等于0.38±0.01mm。

4、根据权利要求2所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，其特征在于，所述金属凸起通过分别铳压所述连接触点的背面位置形成。

5、根据权利要求2所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，其特征在于，所述金属凸起通过在所述连接触点处形成焊点而得。

6、根据权利要求2所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，其特征在于，所述的金属凸起的表面是平滑的。

7、根据权利要求1所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，其特征在于，在所述卡片接触部分上，与除C4和C8以外的其他触点相对应的部分铳成中空。

8、根据权利要求1所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，其特征在于，在所述卡片接触部分与智能卡相接触的面上，设有双面胶。

Images