CN201355489Y - 一种双界面通信卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双界面通信卡，该卡包括载带以及封装在载带上的芯片，所述通信卡上还设有天线，所述芯片为能够实现接触式通信卡功能和非接触式电子标签功能的半导体芯片，该芯片可通过天线与安置在使用终端上的谐振天线耦合，与外部读卡器进行无线数据交换。本实用新型将手机的通信功能和电子标签功能整合于一体，可直接将手机使用于小额支付、公交卡系统、银行卡消费等场合。

Description

一种双界面通信卡

技术领域：

本实用新型涉及一种通信用卡，特别涉及一种将通信功能和电子标签功能整合于一体双界面通信卡。

背景技术：

随着集成电路封装技术的不断进步，半导体芯片的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的应用产品以配合新的需求。在智能卡封装领域，手机卡的使用量非常大，常规的手机卡的功能仅限于通讯以及一些信息交流，却无法实现一些电子标签的功能。

目前，手机通信产业正朝着技术创新的方向发展。例如，市场上一些手机生产厂家已考虑将射频模块直接植入手机中，来取得电子标签的功能，但目前尚未成熟。也有一些厂家将电子标签与天线直接贴于手机盖板上，这样的做法使标签与手机卡完全脱离，不能起到数据交换的作用。另外，也有一些厂家将芯片封装于手机卡内，但为了克服手机电池板会屏蔽信号的困难，将连接在手机卡上的天线绕过电池板接收信号，但这样设计势必对装拆电池板造成不便。

因此，特别需要一种使用简单并且通过无线信号交换的手机卡，以适合当今用户的消费需求。

实用新型内容：

本实用新型为了解决现有通信卡所存在功能上的不足，而提供一种在原有通信卡功能的基础上，增加了非接触式电子标签功能，以满足一些用户的特殊需求。本实用新型既没有扩大材料及生产成本，又可在手机卡中增加一项新型支付功能。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案来实现：

一种双界面通信卡，该卡包括载带以及封装在载带上的芯片，其特征在于，所述芯片采用能够同时实现接触式通信卡功能和非接触式电子标签功能的半导体芯片。

所述通信卡还包括设置在使用终端上的谐振天线，所述载带上还设有天线；所述芯片通过载带上的天线与谐振天线耦合，谐振天线再与外部读卡器进行耦合，并进行无线数据交换。

所述载带为采用FR4材料以及层压技术制成的多层线路板，各层线路之间使用导通孔连接。

所述载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点，在载带的引线焊接面，设置有接触式引线焊盘、非接触引线焊盘、线路及天线线圈；所述天线线圈通过敷铜蚀刻工艺设置在载带中间层，所述接触式引线焊盘连接智能卡接触触点，非接触引线焊盘通过线路连接天线线圈。

所述芯片可为一个接触式芯片和一个非接触式芯片组合而成。

所述手机卡使用模塑工艺进行封装。

根据上述技术方案得到的本实用新型可在一张手机卡中同时实现SIM卡功能和非接触式电子标签功能。由本实用新型封装的通信卡，可以广泛应用于各类手机或无线通讯产品中，具有通用性强，可靠性高，选择面广等优点，极大地推动全球手机应用技术的发展。本实用新型适合各不同使用领域的需求，如手机中的SIM卡、UIM卡和TD卡等，也可以用于其他移动通信产品，如无线网卡、无线基站、公用电话等产品中，本实用新型具有广泛的应用前景。

附图说明：

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型的正视示意图。

图2为本实用新型的后视示意图。

图3为本实用新型的剖视图。

图4为本实用新型工作示意图。

具体实施方式：

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

由于常规封装成的成品手机卡，实现通讯功能和数据交换功能，并不具有支付功能，本实用新型通过在手机卡中增加电子标签天线来实现手机卡的支付功能，将其与手机卡整合于一体，来达到电子支付的功能。

为了达到上述目的，本实用新型提供的一种新型双界面手机卡来实现这样的效果。其具体实施方式如下：

该手机卡为长方形，如图1到图3所示，该卡集成了接触式SIM卡功能和非接触式电子标签功能。为了达到上述目的，本实用新型提供的卡由半导体芯片1、用于承载芯片的载带2、设置在载带上的金属引线3以及模塑料4组合而成(其为现有技术，不加以赘述)。

本实用新型提供的卡上还设有天线9，同时封装在载带上的芯片1能够同时实现接触式通信卡功能和非接触式电子标签功能，该芯片1可通过天线9与手机上谐振天线耦合，与外部读卡器进行无线数据交换。

为了达到不扩大材料及生产成本，又增加上述功能，本实用新型采用的载带2为由层压技术实现的多层线路板，并使用FR4材料制成，载带2的各层线路之间使用导通孔10连接。

同时载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点5，在载带的引线焊接面，设置有接触式引线焊盘6、非接触式引线焊盘7、线路8及天线线圈9，该天线线圈9设置载带的中间层，并且通过敷铜蚀刻工艺实现图形。接触式引线焊盘6用于连接智能卡接触触点5，实现芯片2的接触式SIM卡功能；非接触式引线焊盘7通过线路8连接天线线圈9，实现芯片2的非接触式电子标签功能。

该手机卡内可使用一个同时具有接触和非接触功能的芯片，或者使用一个接触式芯片加一个非接触式芯片；并且使用模塑工艺进行封装；封装完成后使用接触式卡与非接触式卡结合的测试方式进行测试。

根据上述技术方案得到的本实用新型进行工作时，如图4所示：

首先手机盖板内设置有谐振天线11，手机卡13安置于手机中，其与谐振天线11之间安置有手机电池板12，手机卡一面上的智能卡接触触点5与手机接触，实现手机卡的接触式SIM功能，同时另一面，当电子标签工作时，通过手机卡上的线圈与手机盖板上的谐振天线11耦合，谐振天线再与外部读卡器14进行耦合，实现无线数据交换。从而能够实现直接将手机使用于小额支付、公交卡系统、银行卡消费等场合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1、一种双界面通信卡，该卡包括载带以及封装在载带上的芯片，其特征在于，所述通信卡还包括设置在使用终端上的谐振天线，以及设置在载带上的天线；所述芯片采用能够同时实现接触式通信卡功能和非接触式电子标签功能的半导体芯片，该芯片可通过载带上的天线与谐振天线耦合，谐振天线再与外部读卡器进行耦合，并进行无线数据交换。

2、根据权利要求1所述的一种双界面通信卡，其特征在于，所述载带为采用FR4材料以及层压技术制成的多层线路板，各层线路之间使用导通孔连接。

3、根据权利要求1或2所述的一种双界面通信卡，其特征在于，所述载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点，在载带的引线焊接面，设置有接触式引线焊盘、非接触引线焊盘、线路及天线线圈；所述天线线圈通过敷铜蚀刻工艺设置在载带中间层，所述接触式引线焊盘连接智能卡接触触点，非接触引线焊盘通过线路连接天线线圈。

4、根据权利要求1所述的一种双界面通信卡，其特征在于，所述芯片可为一个接触式芯片和一个非接触式芯片组合而成。

5、根据权利要求1所述的一种双界面通信卡，其特征在于，所述手机卡使用模塑工艺进行封装。

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