CN101420070B - 天线与智能卡的双界面模块的连接方法以及双界面智能卡 - Google Patents

Abstract

本发明公开了天线与智能卡的双界面模块的连接方法以及双界面智能卡，涉及智能卡制造领域，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。天线与智能卡的双界面模块的连接方法包括：将天线层上的天线焊盘与智能卡上的备用触点对应设置；将所述天线焊盘与所述备用触点焊接在一起。双界面智能卡包括：卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上；其特征在于，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接。本发明适用于智能卡的制造。

Description

天线与智能卡的双界面模块的连接方法以及双界面智能卡

技术领域

本发明涉及智能卡制造领域，尤其涉及天线与智能卡的双界面模块的连接方法以及双界面智能卡。 

背景技术

DI(Dual Interface)卡是双界面IC卡(Intelligent Card，智能卡)的简称。DI卡是由PVC层合模块、线圈而成，基于单模块、集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问模块，执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC 7816；非接触界面符合ISO/IEC14443。这两个界面共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM(电可擦可编程只读存储器)。DI卡内除了一个微处理器模块外还有一个与微处理器相连的天线线圈，在使用非接触界面时，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。 

目前随着IC卡应用的不断深入，双界面IC卡由于具有两个工作界面，特别是其非接触应用方式，使用方便、快捷，所以应用更加广泛。尤其是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用给人们的生活带来了便利，是一种智能卡发展的趋势。 

双界面智能卡在移动终端中的使用有其特殊之处。以SIM(Subscriber Identity Model，客户识别模块)卡为例，双界面SIM卡的接触界面通过SIM卡槽，由手机为其提供VCC(供电电压)、CLK(时钟)、I/O(数据)等接触界面工作所需的电信号；但双界面SIM卡的非接触界面需要射频天线为其工作提供时钟、数据等信号，对于电源信号，若手机处于开机状态，电源由VCC提供；若手机处于关机状态，电源则由射频天线提供。目前已经实现了一种能够插入到SIM卡槽中的天线，实现了天线的两个触点与SIM卡的两个备用触点连接，实现了天线与SIM卡的非接触信号的正常传递工作。 

双界面智能卡中的天线与智能卡的连接方式如图1a、图1b和图1c所示，在基材B的其中一面上附着有天线线圈，天线穿过过孔110、并附着到基材B 的另一面上；天线焊盘310与双界面模块400上的备用触点410对应接触。另外，图中的100为线圈部分，300为卡片接触部分，200为线圈部分100与卡片接触部分300之间的连接柄。由于SIM卡的卡槽内部厚度有限，添加了天线后导致了整个SIM卡的厚度增加，这就要求天线焊盘不能够过厚；但是天线焊盘过薄将导致天线焊盘与SIM卡的触点接触不良，信号无法稳定传输。 

发明内容

本发明的一个目的在于提供天线与智能卡的双界面模块的连接方法，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。 

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种天线与智能卡的双界面模块的连接方法，包括： 

在天线层的卡片接触部分上、与智能卡的双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处形成天线焊盘，并在所述天线焊盘处开设过孔，所述天线层包括线圈部分、连接柄以及通过所述连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，所述双界面模块设置于所述智能卡的卡基上； 

将所述天线焊盘与所述备用触点通过所述过孔焊接在一起。 

本发明天线与智能卡的双界面模块的连接方法采用将天线层上的天线焊盘与智能卡上的备用触点对应设置，并将所述天线焊盘与所述备用触点焊接在一起，从而使天线触点与备用触点之间通过焊接方式固定，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。 

本发明的另一个目的在于提供一种双界面智能卡，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。 

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种双界面智能卡，包括： 

卡基和设置于所述卡基上的双界面模块； 

天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上； 

所述卡片接触部分上对应双界面模块的备用触点的天线引脚处，形成天线焊盘，在天线焊盘处开设过孔，所述天线焊盘通过设于所述过孔中的焊接材料与所述双界面模块上的两个备用触点连接。 

本发明双界面智能卡包括卡基和设置于所述卡基上的双界面模块，以及天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其 中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。 

附图说明

图1a为现有技术双界面智能卡中天线层的其中一面的示意图； 

图1b为现有技术双界面智能卡中天线层的另一面的示意图； 

图1c为现有技术双界面智能卡中双界面模块的示意图； 

图2为本发明实施例天线与智能卡的双界面模块的连接方法流程图； 

图3为本发明另一实施例天线与智能卡的双界面模块的连接方法流程图； 

图4a为本发明实施例天线层的其中一面的示意图； 

图4b为本发明实施例天线层的另一面的示意图； 

图4c为本发明实施例带有双界面模块的智能卡卡基的示意图； 

图4d为本发明实施例中模切后的双面胶的示意图； 

图5为本发明实施例双界面智能卡的侧视图； 

图6a为本发明另一实施例双界面智能卡的示意图； 

图6b为图6a所示双界面智能卡的天线层的另一个面的示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例天线与智能卡的双界面模块的连接方法以及双界面智能卡进行详细描述。 

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 

如图2所示，本发明的实施例天线与智能卡的双界面模块的连接方法，包括： 

S201、将天线层上的天线焊盘与智能卡上的备用触点对应设置； 

S202、将所述天线焊盘与所述备用触点焊接在一起。 

本发明实施例天线与智能卡的双界面模块的连接方法采用将天线层上的天 线焊盘与智能卡上的备用触点对应设置，并将所述天线焊盘与所述备用触点焊接在一起，从而使天线触点与备用触点之间通过焊接方式固定，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。 

如图3、图4a、图4b和图4c所示，在本发明一较佳实施中，天线与智能卡的双界面模块的连接方法包括： 

S301、在天线层上与智能卡上的备用触点410对应的天线引脚处形成天线焊盘310，并在所述天线焊盘310处开设过孔330。 

天线层包括：线圈部分100、连接柄200和卡片接触部分300，其中天线穿过过孔110到达基材B的另一面上，图中只表示了一种天线穿过过孔110到达基材B另一面的具体实现方式，穿过过孔的目的是为了避免引到连接柄的天线与线圈部分的天线在基材的同一个面上交叉接触，导致天线失效。必须保证穿过线圈部分的天线引脚在通过线圈前即穿过过孔到基材的另一面上，另一个不与线圈交叉的天线引脚可以穿过过孔在基材的另一面上，也可以不穿过过孔直接而通过连接柄引到天线焊盘。 

卡片接触部分300上除了过孔330之外，还有为了使双界面模块400的其它触点420露出而开设的窗口320。智能卡上设有双界面模块400。 

该步骤具体为：在所述卡片接触部分300上、与双界面模块400上的备用触点410对应的天线引脚处，形成天线焊盘310，具体可以是在天线引脚处进行两面覆金属材料，较佳的金属材料为铜，并在所述天线焊盘310处开设过孔330，大小为1mm，这样在通过过孔330焊接时，可以利用天线焊盘310在天线基材B上形成适当大的焊接连接区域，从而能够实现天线焊盘310与备用触点410之间的连接。所述的备用触点410即为C4和C8两个触点。 

S302、将双面胶切成与卡片接触部分300相同的尺寸。图4d为模切后的双面胶500的形状。为了使得天线层上的卡片接触部分300与双界面模块400之间能够实现电连接，还在双面胶500上与双界面模块400上的其它触点接触的位置上开设了窗口510。窗口510可以根据需要具体设计，可以是露出整个其他触点的窗口，也可以是对应露出两列其他触点的两个窗口，也可以是按照两列排列的其他触点420对应露出两列其他触点的两个窗口。 

S303、通过双面胶500将所述卡片接触部分300与所述智能卡粘接在一起。 

S304、在过孔330上刷低温焊锡膏。具体为：将粘接好天线层的智能卡放到网版模具上刷低温焊锡膏。网版模具为一块厚度约为0.15mm的钢板，上有两孔与天线焊盘相对应，在钢板上相应的两孔处刷低温焊锡膏能够避免将焊锡膏涂抹到天线层的其它位置。低温焊锡膏的熔点约为143℃。 

S305、将天线层的天线焊盘310与备用触点410进行焊接。 

采用尖头电烙铁对天线焊盘310与备用触点410进行焊接，电烙铁温度约为180°，焊接过程只需2～3秒时间。 

本发明实施例天线与智能卡的双界面模块的连接方法，通过采用双面胶将天线层与卡基进行粘接，然后采用电烙铁将天线焊盘和卡基上的双界面模块的备用触点进行焊接，从而能够提高天线与智能卡之间连接牢固度，提高天线信号传输的稳定性。由于采用了焊接方式将天线触点与双界面模块的备用触点进行固定，因而能够将天线触点做薄，但仍能够保证天线触点与备用触点之间良好接触，提高天线输入信号的质量。 

本发明并不局限于此，利用本发明的方法还可以实现如图6a和图6b所示的双界面模块与智能卡的连接。其中，卡片接触部分300与连接柄200的宽度大体一致，卡片接触部分300只占用双界面模块400的备用触点410，并不覆盖其他触点。并且，所述连接柄200与卡片接触部分300相连的部位为平滑弯曲部A；所述平滑弯曲部A相应于所述卡基D斜角C的内侧设置。天线焊盘310与备用触点410之间通过焊接方式连接。这种智能卡能够更好地防止天线被扯断的现象，有利于增加双界面智能卡的使用寿命。 

本发明的实施例还提供了一种双界面智能卡，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。 

如图4a、图4b、图4c和图5所示，本发明的实施例双界面智能卡，包括： 

卡基D和设置于所述卡基D上的双界面模块400； 

天线层E，包括线圈部分100和通过连接柄200与所述线圈部分100相连接的卡片接触部分300，其中，所述卡片接触部分300附设于所述卡基D上； 

所述卡片接触部分300上的天线焊盘310与所述双界面模块400上的两个备用触点410通过焊接材料连接。 

其中，为了使得线圈部分100、连接部分200和卡片接触部分300得到载体支持，这些部分设置于基材B上。线圈部分穿过过孔110到达基材B的另一面。上述双界面模块400的备用触点410即为双界面模块触点C4和C8。 

本发明双界面智能卡包括卡基和设置于所述卡基上的双界面模块，以及天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。 

在本发明一较佳实施例中，卡片接触部分300的形状与双界面模块400的形状相同。将天线位于所述连接柄200与卡片接触部分300相连的部分设置成平滑弯曲的形状。所述卡片接触部分300上的天线焊盘310的双表面覆铜，并设有过孔330，所述天线焊盘310通过设于所述过孔330中的焊接材料与所述双界面模块上的两个备用触点410连接。本发明并不局限于此，天线焊盘310的双表面也可以覆其它金属材料。 

卡片接触部分300与双界面模块400的其它触点420相对的位置处设有两个窗口320，所述其它触点420从窗口320露出。因而，当把双界面智能卡置入移动终端上使用时，其它触点420能够露出且与终端上的电路连接。 

并且，在上述较佳实施例中，卡片接触部分300与卡基400之间还通过双面胶进行连接，使得天线焊盘与备用触点之间的连接更为牢固。所述焊接材料形成的焊点大小为2.8mm×1.8mm，智能卡的总厚度小于等于1mm。 

本发明并不局限于此，卡片接触部分300与双界面模块400的其它触点420相对的位置处还可以为镂空设计，其它触点从镂空的位置露出，卡片接触部分300上与双界面模块400上的其它触点420相对的位置处还可以是一个能够将其它触点全部露出的窗口。 

本发明实施例双界面智能卡通过焊接材料将天线焊盘与双界面模块的备用触点进行连接，从而能够提高天线与智能卡之间的牢固程度，提高天线信号传输的稳定性。 

如图5、图6a和图6b所示，在本发明的再一实施例中，双界面智能卡包括 天线层E、包含双界面模块400的卡基D。卡片接触部分300上的天线焊盘310上开设有过孔330，天线焊盘310与双界面模块400上的备用触点410之间通过设置于所述过孔中的焊接材料连接；本实施例的特殊之处在于，卡片接触部分300的宽度与连接柄200的宽度基本一致，卡片接触部分300只占用双界面模块400的备用触点410，并不覆盖其他触点。从而双界面模块的其它触点则能够直接露出。并且，所述连接柄200与卡片接触部分300相连的部位为平滑弯曲部A；所述平滑弯曲部A相应于所述卡基D斜角C的内侧设置。这种连接方式能够减少天线被扯断的几率，因而能够提高双界面智能卡的使用寿命。 

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，包括：

在天线层的卡片接触部分上、与智能卡的双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处形成天线焊盘，并在所述天线焊盘处开设过孔，所述天线层包括线圈部分、连接柄以及通过所述连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，所述双界面模块设置于所述智能卡的卡基上；

将所述天线焊盘与所述备用触点通过所述过孔焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，所述天线焊盘为在天线层上与所述智能卡的双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处双面覆金属材料。

3.根据权利要求1所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，所述过孔的直径为1mm。

4.根据权利要求1所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，将所述天线焊盘与所述备用触点进行焊接之前，还包括：

通过双面胶将所述卡片接触部分与所述智能卡的卡基粘接在一起。

5.根据权利要求1所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，将所述天线焊盘与所述备用触点进行焊接之前还包括：

在所述过孔上刷低温焊锡膏。

6.根据权利要求1至5任一项所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，在将所述天线焊盘与所述备用触点进行焊接时，电烙铁温度为180℃，焊接时间为2～3S。

7.一种双界面智能卡，包括：

卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；

天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上；

其特征在于，所述卡片接触部分上对应双界面模块的备用触点的天线引脚处，形成天线焊盘，在天线焊盘处开设过孔，所述天线焊盘通过设于所述过孔中的焊接材料与所述双界面模块上的两个备用触点连接。

8.根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，所述天线焊盘为在天线层上与双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处双面覆金属材料。

9.根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分与所述卡基之间通过双面胶连接。

10.根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分的形状与所述卡基的形状相同，或所述卡片接触部分的宽度与所述连接柄的宽度大体一致。

11.根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，所述焊接材料形成的焊点大小为2.8mm×1.8mm，所述双界面智能卡的总厚度小于等于1mm。

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