CN112465097A - 用户识别模块及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提出一种用户识别模块，其特征在于：包括软性电路板、黏合层和两个或两个以上分脱机状槽。黏合层位于软性电路板的上表面。两个或两个以上分脱机状槽环状配置且贯穿软性电路板与黏合层以将用户识别模块区分成两个区块，其中任意两个相邻的分脱机状槽之间具有连结点，各连结点连接两个区块，并且各连结点的上表面的宽度大于此连结点的下表面的宽度。

Description

用户识别模块及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种用户识别模块，特别是关于一种包含不同尺寸规格的用户识别模块，并且在分离不同尺寸的用户识别模块时，已分离的用户识别模块的边缘不易产生毛边(deckle edge)。
背景技术
随着便携式设备发展的日新月异，所使用的用户识别模块(Subscriber IdentityModule，SIM)的规格发展出不同的尺寸。用户识别模块是一种用以储存用户数据，并根据不同指令存取数据的智能模块。
目前常见的用户识别模块规格分为三种，分别为标准SIM(Mini-SIM)、微米SIM(Micro-SIM)和纳米SIM(Nano-SIM)。此外，具有硬性基板的用户识别模块为可插入电子装置的SIM卡。
为方便消费者使用，电信运营商常会发行多合一SIM卡，消费者可依不同的裁剪线裁剪即可得到不同尺寸规格的SIM卡。市面上也有剪卡器及卡套，从而将大尺寸SIM卡(如Micro-SIM卡)剪成小尺寸SIM卡(如Nano-SIM卡)或将小尺寸SIM卡还原为大尺寸SIM卡。
然而，无论是自行裁切或使用剪卡器，在裁切过程中，常发生裁切不当或裁剪在线留有毛边残留等问题，前者破坏SIM卡上的识别电路，而后者易造成SIM卡插设置电子装置时SIM卡功能性失效，还造成SIM卡外观不良。
发明内容
在一些实施例中，一种用户识别模块，其特征在于包括软性电路板、黏合层及两个或两个以上分脱机状槽。黏合层位于软性电路板的上表面。两个或两个以上分脱机状槽环状配置且贯穿软性电路板与黏合层以将用户识别模块区分成两个区块，其中任意两个相邻的分脱机状槽之间具有连结点，各连结点连接两个区块，并且各连结点的上表面的宽度大于此连结点的下表面的宽度。
在一些实施例中，一种用户识别模块包括第一软板模块、第二软板模块和两个或两个以上连接点。第一软板模块包括第一软性基板、识别电路、两个或两个以上第一导电接点和第一黏合层；第二软板模块包括第二软性基板、两个或两个以上第二导电接点及第二黏合层；两个或两个以上连结点包括第三黏合层。其中，识别电路位于第一软性基板的下表面；两个或两个以上第一导电接点位于第一软性基板的下表面且电性连接识别电路；第一黏合层位于第一软性基板的上表面。其中，第二软板模块具有一开口，且第一软板模块位于该开口处；两个或两个以上第二导电接点位于第二软性基板的下表面；第二黏合层位于第二软性基板的上表面。其中，各连接点连接第一软板模块和第二软板模块；第三黏合层位于各连结点上。其中任意两个相邻的连结点之间连接有分脱机状槽，各分脱机状槽位于第一软板模块和第二软板模块之间且分离第一软板模块和第二软板模块，以及各连接点的上表面的宽度大于连结点的下表面的宽度。
在一些实施例中，一种用户识别模块的制造方法包括涂抹胶体在软性电路板的表面以形成黏合层、覆盖离型纸于此黏合层上以形成用户识别模块，以及以刀模冲型此用户识别模块，从而形成环状配置且贯穿软性电路板、黏合层及离型纸层之两个或两个以上分脱机状槽。其中，两个或两个以上分脱机状槽将用户识别模块区分成第一软板模块、第二软板模块及两个或两个以上连接点，各连结点连接第一软板模块和第二软板模块，任意两个相邻的连结点之间连接有分脱机状槽，各分脱机状槽位于第一软板模块和第二软板模块之间且分离第一软板模块及第二软板模块，以及各连接点的上表面的宽度大于连结点的下表面的宽度。
有鉴于此，本发明在一些实施例中提供了一种用户识别模块及其制作方法。从而，可以提高用户识别模块在制作上的合格率，并且减少将不同尺寸规格的用户识别模块分离时，其侧边留有毛边残留等问题。
附图说明
图1是本发明一实施例的用户识别模块示意图；
图2是本发明一实施例的用户识别模块另一面的示意图；
图3是本发明一实施例的用户识别模块分解图；
图4是本发明一实施例的截线4-4的用户识别模块剖面图；
图5是本发明另一实施例的用户识别模块分解图；
图6是本发明一实施例的用户识别模块的制作方法示意图；
图7是本发明一实施例的用户识别模块的制作方法示意图。
以下为图1的符号标识说明：
100 用户识别模块 10 软性电路板
30 第一软板模块 31 第一软性基板
33 识别电路 35 第一导电接点
20 第二软板模块 21 第二软性基板
23 第二导电接点 40 分脱机状槽
45 连结点 50 离型纸层
具体实施方式
请参见图1至图5。在一些实施例中，用户识别模块100(Subscriber IdentityModule，SIM)包括软性电路板10、黏合层70及两个或两个以上分脱机状槽40。其中，黏合层70位于软性电路板10的上表面。两个或两个以上分脱机状槽40环状配置于软性电路板10上，并贯穿软性电路板10，以将所述用户识别模块区分成两个区块(以下称第一区块及第二区块)。任意两个相邻的分脱机状槽40之间具有连结点45，而且各连结点45连接在第一区块与第二区块(即第一软板模块30及第二软板模块20)之间。
具体来说，用户识别模块100包括第一软板模块30(即第一区块)、第二软板模块20(即第二区块)及两个或两个以上连结点45。第一软板模块30与第二软板模块20之间以分脱机状槽40分隔，但以连结点45连接彼此。这样，第一软板模块30包括黏合层70的第一黏合层以及软性电路板10的第一软性基板31。并且，第一黏合层黏贴在第一软性基板31的上表面。第二软板模块20包括黏合层70的第二黏合层25以及软性电路板10的第二软性基板21。并且，第二黏合层25黏贴在第二软性基板21的上表面。各连接点45包括软性电路板10的第三软性基板(即呈点状)以及黏合层70的第三黏合层451(即呈点状)。并且，第三黏合层451黏贴在第三软性基板的上表面。
在一些实施例中，用户识别模块100可以为但不限于软性电路板10、具有离型纸层50的软性电路板10或具有板层60的软性电路板10(即SIM卡)。在一些实施例中，用户识别模块100适用于通讯装置或电子装置中。
在一些实施例中，软性电路板10还包括识别电路33、两个或两个以上第一导电接点35以及两个或两个以上第二导电接点23。识别电路33形成在第一软性基板31的下表面上。两个或两个以上第一导电接点35形成在第一软性基板31的下表面上且电性连接识别电路33。两个或两个以上第二导电接点23形成在第二软性基板21的下表面上。在一些实施例中，上述第一导电接点35数量可以为6个。上述第二导电接点23数量可以为2个。在一实施例中，识别电路33可以为无线射频识别芯片。
在一些实施例中，第二软板模块20环绕第一软板模块30。换言之，第二软板模块20具有一开口，且第一软板模块30位于此开口中。在一些实施例中，上述开口为第一软板模块30的形状。
在一些实施例中，用户可通过连结点45轻易将用户识别模块100的第一软板模块30及第二软板模块20分离，进而提高在规格选用上的便利性。
在一些实施例中，用户识别模块100的软性电路板10的第一区块(即第一软板模块30)的轮廓为Nano-SIM的标准形状(11.9-12.3毫米×8.4-8.8毫米)。在一些实施例中，用户识别模块100的软性电路板10的第二区块(即第二软板模块20)的轮廓为Micro-SIM的标准形状(14.5-15毫米×11.5-12毫米)。
这样，用户识别模块100为多合一规格。举例来说，上述不同规格的用户识别模块100可以为含Nano-SIM及Micro-SIM。在一些实施例中，用户识别模块100为Micro-SIM。在一些实施例中，用户识别模块100的软性电路板10的第一区块(或即第一软板模块30)为Nano-SIM。换言之，用户可以根据需求选择包含第一软板模块30和第二软板模块20环的用户识别模块100作为Micro-SIM使用，或者选择第一软板模块30作为Nano-SIM使用。
在一些实施例中，各连结点45的上表面(即，具有黏合层70的一侧)的宽度大于此连结点45的下表面的宽度。请参见图4，连结点45的高度为H，其下表面(即，具有识别电路33的一侧)的宽度为L1。而且，当连结点45为第三软性基板及第三黏合层451时，其上表面宽度为L2。
在一些实施例中，连结点45为第三软性基板及第三黏合层451时，其上表面的宽度L2为0.27-0.33毫米。在一些实施例中，连结点45的下表面的宽度L1为0.2-0.3毫米。举例来说，连结点45的上表面的宽度L2为0.33毫米，且其下表面的宽度L1为0.25毫米。
请参见图1至图4，在一些实施例中，用户识别模块还包括离型纸层50。离型纸层50为黏合于黏合层70上的离型纸，而且两个或两个以上分脱机状槽40更贯穿此离型纸层50。在一些实施例中，黏合层70对于软性电路板10的黏着力大于黏合层70对于离型纸层50的黏着力。
在一些实施例中，请参照图3，离型纸层50包括第一离型纸层501、第二离型纸层502及第三离型纸层503。第一离型纸层501位于第一黏合层相对于第一软板模块30的另一侧表面上(未见于图中)。第二离型纸层502位于第二黏合层25相对于第二软板模块20的另一侧表面上(请参见图4)。第三离型纸503层位于第三黏合层451上(请参见图4)。
在一些实施例中，离型纸层50还包括两个开口。于此，软性电路板10还包括分别对应第一导电接点35的复数导孔。各导孔贯穿第一软性基板31，其第一端耦接对应的第一导电接点35，且第二端露出于第一软性基板31相对第一导电接点35的另一侧表面。两个开口露出此些导孔的第二端。
请再参见图4，在用户识别模块100具有离型纸层50时，连结点45的上表面的宽度为L3。换言之，连结点45的上表面的宽度L3为第三离型纸层503的宽度。在一些实施例中，连结点45的上表面的宽度L3与连结点45的下表面的宽度L1相差0.1毫米。
在一些实施例中，连结点45的高度H为0.4-0.5毫米。举例来说，连结点45的高度H为0.4毫米。在一些实施例中，连结点45的上表面的宽度L3为0.3-0.4毫米。举例来说，具有第三离型纸层503的连结点45的上表面的宽度为0.35毫米且连结点45的下表面的宽度为0.25毫米。
对此，当连结点45的上表面的宽度L3大于连结点45的下表面的宽度L1时，较长的宽度L3可加强第三离型纸层503附着在连结点45的上表面的强度。而较短的宽度L1有利于减少分离第一软板模块30和第二软板模块20时产生的毛边。
在一些实施例中，连结点45的数量可以为7-13个。优选的，对于第一软板模块30的轮廓为Nano-SIM的标准形状，在连结点45为9个时，用户识别模块100在取下离型纸层50可不破坏连结点45，且其成功率接近100％。在一些实施例中，对于第一软板模块30的轮廓为Nano-SIM的标准形状，在连结点45的数量大于13个时，分离第一软板模块30和第二软板模块20时产生的毛边残留较大，进而影响用户识别模块100的功能性。
请参见图5，图5所示为本发明另一实施例的用户识别模块100的分解图。本实施例与前一实施例相同的结构及组件将不再重复赘述，不同之处在于用户识别模块100不包括离型纸层50，而是包括板层60。在另一些实施例中，用户识别模块100还包括板层60，此板层60为黏合于黏合层70上的硬性基板，其中硬性基板为相对于软性电路板10较硬的基板。举例来说，用户识别模块100的板层60及软性电路板10的材质均为聚氯乙烯(PolyvinylChloride，PVC)，且板层60为相较于软性电路板10较厚且较硬的PVC基板。
举例来说，用户将离型纸层50从用户识别模块100上取下后，再将软性电路板10以黏合层70黏合于板层60上，即可得SIM卡。换言之，具有板层60的用户识别模块100可为各类规格的SIM卡，例如Micro-SIM卡。
在另一些实施例中，请参照图5，板层60内部可依用户需求裁切为Nano-SIM卡的标准形状(11.9-12.3毫米×8.4-8.8毫米)。换言之，通过预先裁切Nano-SIM的轮廓在板层60内部，当取下黏有Nano-SIM轮廓的板层60的第一软板模块30时即为Nano-SIM卡。因此，用户通过连结点45可轻易将用户识别模块100的第一软板模块30和第二软板模块20分离，且无须通过剪卡器或裁卡器制作不同规格的SIM卡。
请参见图6及图7。图6及图7为本发明一实施例的用户识别模块100的制作方法。首先，涂抹胶体在软性电路板10的表面以形成黏合层70，其中上述表面为相对于在软性电路板10下表面形成识别电路33及复数导电接点35的上表面。在一些实施例中，软性电路板10具有对应第一导电接点35的复数导孔，且导孔区域上并未涂抹胶体。举例来说，黏合层70系使用高黏性(Very High Bond，VHB)并符合耐高温度(例如170℃)的胶体形成的双面胶。
接着，请参照图6，将离型纸作为离型纸层50覆盖于黏合层70上。这样，软性电路板10与离型纸层50结合以形成用户识别模块100。举例来说，离型纸层50系使用上述VHB胶可用的超轻离型纸，且上述超轻离型纸的离型克数为0至5克之间。在一些实施例中，离型纸层50已预留对应于软性电路板10上的导孔的两个开口。在一些实施例中，上述用户识别模块100为Micro-SIM。
请参照图7，在一些实施例中，以刀模90冲型用户识别模块100从而形成环状配置且贯穿软性电路板10、黏合层70和离型纸层50的两个或两个以上分脱机状槽40，进而形成多合一规格的用户识别模块100(如图1至图4所示)。换言之，通过调整冲型机器(例如油压机或冲床)的参数条件，如压力、按压深度等设定值，进而以机器操作刀模90于用户识别模块100上冲型出上述两个或两个以上分脱机状槽40。如前述，上述分脱机状槽40由上至下贯穿离型纸层50、黏合层70及软性电路板10，且将用户识别模块100区分成第一软板模块30、第二软板模块20、两个或两个以上连接点45及离型纸层50，其中离型纸层50由第一离型纸层501、第二离型纸层502及第三离型纸层503组成。换言之，第一离型纸层501、第二离型纸层502及第三离型纸层503为一体成形。
再者，上述用户识别模块100、软性电路板10、黏合层70、离型纸层50、第一软板模块30、第二软板模块20、两个或两个以上连接点45及分脱机状槽40等组件都具有前述特征，故不再重复赘述。
在一些实施例中，刀模为具有Nano-SIM卡形状的刀片，其中刀模包括对应9个分脱机状槽40的9片刀片。并且，前述各刀片的边缘为上宽下窄，使任意两个相邻的分脱机状槽40之间连接的连结点45的上表面的宽度大于连结点45的下表面的宽度。
以下提供部分示例及相关的实验与分析结果。
在一些示例中，为了获得用户识别模块100在应用上的合格率，进一步以具有不同数量连结点45的用户识别模块100进行合格率测试，上述合格率的定义为良品数量/测试样品数量×100％，其中良品为在去除离型纸层50时未破坏第一软板模块30及第二软板模块20之间的连接点45的用户识别模块100。结果如表1所示：
Figure BDA0002196407770000081
表1
由表1可知，当连结点45为9个时，取下离型纸层50的用户识别模块100的合格率接近100％。当连结点45为7-8个时，取下离型纸层50的用户识别模块100的合格率接近50％。当连结点45为6个时，取下离型纸层50的用户识别模块100的合格率接近30％。因此，将连结点45的数量控制在7个以上9个以下时，取下离型纸层50的用户识别模块100的合格率可为50％以上。
在另一些示例中，将本发明一实施例的用户识别模块100(以下称实验组)与非本发明的多合一规格SIM(以下称对照组)进行毛边残留测试。
测试方法：将用户识别模块100(实验组)及多合一规格SIM(对照组)的第一区块及第二区块分离，且分离方法为破坏第一区块及第二区块之间的连结点，并观察第一区块侧边的连结点是否有残留毛边。
在本示例中，实验组的第一区块(即第一软板模块30)的规格为Nano-SIM，且实验组的连结点45的上表面的宽度为0.35毫米、下表面的宽度为0.25毫米；对照组的第一区块的规格为Nano-SIM，且对照组的连结点的上下表面宽度皆为0.3毫米。
测试结果：实验组的第一区块侧边并未观察到毛边残留；相反地，对照组的第一区块侧边可见有明显毛边残留。
由上述测试结果可知，连结点的上下表面宽度会影响连接点位置的毛边残留情形，而毛边残留除了会造成外观不良外，更会导致用户识别模块100的功能性丧失。
综合上述，根据本发明实施例所提供的用户识别模块100及其制作方法，用户识别模块100在去除离型纸时仍能保持多合一规格的功能性，并避免因移除离型纸而破坏连结点45使第一软板模块30和第二软板模块20分离。而且，在将第一软板模块30及第二软板模块20分离时，第一软板模块30的边缘不易形成毛边。也就是说，将连结点的上表面宽度设定为大于连结点的下表面宽度时，可保持多合一规格的功能性并降低毛边的产生，进而提高制作上的合格率。
此外，图式中组件的形状、尺寸、比例以及组件间的配置与相对距离等仅为示意，其位置或顺序可上下调整或同时存在，为供本技术领域具有公知常识人员了解本发明之用，而非对本发明的实施范围加以限制。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【符号说明】
100 用户识别模块 10 软性电路板
30 第一软板模块 31 第一软性基板
33 识别电路 35 第一导电接点
20 第二软板模块 21 第二软性基板
23 第二导电接点 25 第二黏合层
40 分脱机状槽 45 连结点
451 第三黏合层 50 离型纸层
501 第一离型纸层 502 第二离型纸层
503 第三离型纸层 60 板层
70 黏合层 90 刀模
L1 连结点的下表面的宽度
L2 连结点的上表面的宽度
L3 具有第三离型纸层之连结点的上表面的宽度
H 连结点45的高度

Claims (23)

1.一种用户识别模块，其特征在于，包括：
软性电路板；
黏合层，所述黏合层位于所述软性电路板的上表面；及
两个或两个以上分脱机状槽，环状配置且贯穿所述软性电路板与所述黏合层以将所述用户识别模块区分成两个区块，其中任意两个相邻的所述分脱机状槽之间具有一个连结点，各所述连结点连接所述两个区块，并且各所述连结点的上表面的宽度大于所述连结点的下表面的宽度。
2.根据权利要求1所述的用户识别模块，其特征在于，所述用户识别模块还包括：
离型纸层，所述离型纸层黏合于所述黏合层上，其中所述两个或两个以上分脱机状槽还贯穿所述离型纸层。
3.根据权利要求1所述的用户识别模块，其特征在于，所述用户识别模块还包括：
板层，所述板层黏合于所述黏合层上。
4.一种用户识别模块，其特征在于，包括：
第一软板模块，包括：
第一软性基板；
识别电路，位于所述第一软性基板的下表面；
两个或两个以上第一导电接点，位于所述第一软性基板的所述下表面且电性连接所述识别电路；以及
第一黏合层，位于所述第一软性基板的上表面；
第二软板模块，具有一个开口，其中所述第一软板模块位于所述开口，所述第二软板模块包括：
第二软性基板；
两个或两个以上第二导电接点，位于所述第二软性基板的下表面；以及
第二黏合层，位于所述第二软性基板的上表面；以及
两个或两个以上连结点，各所述连结点连接所述第一软板模块及所述第二软板模块，包括：
第三黏合层，位于各所述连结点上；
其中任意两个相邻的所述连结点之间连接有一个分脱机状槽，各所述分脱机状槽位于所述第一软板模块及所述第二软板模块之间且分离所述第一软板模块及所述第二软板模块，以及各所述连接点的上表面的宽度大于所述连结点的下表面的宽度。
5.根据权利要求4所述的用户识别模块，其特征在于，还包括：
第一离型纸层、第二离型纸层及第三离型纸层，其中，所述第一离型纸层黏合于所述第一黏合层上、所述第二离型纸层黏合于所述第二黏合层，以及所述第三离型纸层黏合于所述第三黏合层上。
6.根据权利要求4所述的用户识别模块，其特征在于，还包括：
板层，黏合于所述第一黏合层、所述第二黏合层和所述第三黏合层上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
所述连接点的数量为9个。
8.根据权利要求7所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
在所述软板电路或所述第一软板模块的至少四侧边的所述连接点数量分别为2、2、2、3个。
9.根据权利要求1或4中任一项所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
所述连接点的上表面的宽度为0.27-0.4毫米。
10.根据权利要求2或5中任一项所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
所述连接点的上表面的宽度为0.3-0.4毫米。
11.根据权利要求3或6中任一项所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
所述连接点的上表面的宽度为0.27-0.33毫米。
12.根据权利要求1至6中任一项所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
所述连接点的下表面的宽度为0.2-0.3毫米。
13.根据权利要求1至6中任一项所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
所述分脱机状槽的高度为0.4-0.5毫米。
14.根据权利要求1至6中任一项所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
所述软性电路板的所述区块或所述第一软板模块的轮廓为Nano-SIM的标准形状(11.9-12.3毫米×8.4-8.8毫米)。
15.根据权利要求1至6中任一项所述的用户识别模块，其特征在于，包括：
所述软性电路板的所述另一区块或所述第二软板模块的轮廓为Micro-SIM的标准形状(14.5-15毫米×11.5-12毫米)。
16.一种用户识别模块的制作方法，其特征在于，包括：
涂抹胶体至软性电路板的表面以形成黏合层；
覆盖离型纸于所述黏合层上以形成用户识别模块；以及
以刀模冲型所述用户识别模块，以形成环状配置且贯穿所述软性电路板、所述黏合层及所述离型纸层的两个或两个以上分脱机状槽，其中所述两个或两个以上分脱机状槽将所述用户识别模块区分成第一软板模块、第二软板模块及两个或两个以上连接点，各所述连结点连接所述第一软板模块及所述第二软板模块，任意两个相邻的所述连结点之间连接有所述分脱机状槽，各所述分脱机状槽位于所述第一软板模块和所述第二软板模块之间且分离所述第一软板模块及所述第二软板模块，以及各所述连接点的上表面的宽度大于所述连结点的下表面的宽度。
17.根据权利要求16所述的用户识别模块的制作方法，其特征在于，包括：
所述连结点的数量为9个。
18.根据权利要求17所述的用户识别模块的制作方法，其特征在于，包括：
在所述第一软板模块的至少四侧边的所述连结点数量分别为2、2、2、3个。
19.根据权利要求16所述的用户识别模块的制作方法，其特征在于，包括：
所述连结点的上表面的宽度为0.3-0.4毫米。
20.根据权利要求16所述的用户识别模块的制作方法，其特征在于，包括：
所述连结点的下表面的宽度为0.2-0.3毫米。
21.根据权利要求16所述的用户识别模块的制作方法，其特征在于，包括：
所述分脱机状槽的高度为0.4-0.5毫米。
22.根据权利要求16所述的用户识别模块的制作方法，其特征在于，包括：
所述第一软板模块的轮廓为Nano-SIM的标准形状(11.9-12.3毫米×8.4-8.8毫米)。
23.根据权利要求16所述的用户识别模块的制作方法，其特征在于，包括：
所述第二软板模块的轮廓为Micro-SIM的标准形状(14.5-15毫米×11.5-12毫米)。
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