TWM587778U - 使用者識別模組 - Google Patents

Abstract

一種使用者識別模組，其特徵在於：包括軟性電路板、黏合層及複數分離線狀槽。黏合層位於軟性電路板的上表面。複數分離線狀槽環狀配置且貫穿軟性電路板與黏合層以將使用者識別模組區分成二區塊，其中任二相鄰的分離線狀槽之間具有連結點，各連結點連接二區塊，並且各連結點的上表面的寬度大於此連結點的下表面的寬度。

Description

使用者識別模組

本新型涉及一種使用者識別模組，特別是關於一種包含不同尺寸規格的使用者識別模組，並且在分離不同尺寸的使用者識別模組時，已分離的使用者識別模組的邊緣不易產生毛邊（deckle edge）。

隨著行動裝置的發展日新月異，所使用的使用者識別模組（Subscriber Identity Module, SIM）的規格發展出不同的尺寸。使用者識別模組係一種用以儲存使用者資料，並根據不同指令存取資料的智慧模組。

目前常見的使用者識別模組規格分為三種，分別為標準SIM（Mini-SIM）、微米SIM（Micro-SIM）及奈米SIM（Nano-SIM）。此外，具有硬性基板的使用者識別模組為可插設至電子裝置的SIM卡。

為方便消費者使用，電信業者常會發行多合一SIM卡，消費者可依不同的裁剪線裁剪即可得到不同尺寸規格的SIM卡。市面上亦有剪卡器及卡套，以將大尺寸SIM卡（如Micro-SIM卡）剪成小尺寸SIM卡（如Nano-SIM卡）或將小尺寸SIM卡還原為大尺寸SIM卡。

然而，無論是自行裁切或使用剪卡器，在裁切過程中，常發生裁切不當或裁剪線上留有毛邊殘留等問題，前者破壞SIM卡上的識別電路，而後者易造成SIM卡插設置電子裝置時SIM卡功能性失效，亦造成SIM卡外觀不良。

在一些實施例中，一種使用者識別模組，其特徵在於包括軟性電路板、黏合層及複數分離線狀槽。黏合層位於軟性電路板的上表面。複數分離線狀槽環狀配置且貫穿軟性電路板與黏合層以將使用者識別模組區分成二區塊，其中任二相鄰的分離線狀槽之間具有連結點，各連結點連接二區塊，並且各連結點的上表面的寬度大於此連結點的下表面的寬度。

在一些實施例中，一種使用者識別模組包括第一軟板模組、第二軟板模組及複數連結點。第一軟板模組包括第一軟性基板、識別電路、複數第一導電接點及第一黏合層；第二軟板模組包括第二軟性基板、複數第二導電接點及第二黏合層；複數連結點包括第三黏合層。其中，識別電路位於第一軟性基板的下表面；複數第一導電接點位於第一軟性基板的下表面且電性連接識別電路；第一黏合層位於第一軟性基板的上表面。其中，第二軟板模組具有一開口，且第一軟板模組位於此開口；複數第二導電接點位於第二軟性基板的下表面；第二黏合層位於第二軟性基板的上表面。其中，各連結點連接第一軟板模組及第二軟板模組；第三黏合層位於各連結點上。其中任二相鄰的連結點之間連接有一分離線狀槽，各分離線狀槽位於第一軟板模組及第二軟板模組之間且分離第一軟板模組及第二軟板模組，以及各連結點的上表面的寬度大於連結點的下表面的寬度。

有鑑於此，本新型於一些實施例提供一種使用者識別模組及其製作方法。藉此，可提高使用者識別模組在製作上的良率，以及減少將不同尺寸規格的使用者識別模組分離時，其側邊留有毛邊殘留等問題。

請參閱圖1至圖5。在一些實施例中，使用者識別模組100（Subscriber Identity Module, SIM）包括一軟性電路板10、一黏合層70及複數分離線狀槽40。其中，黏合層70位於軟性電路板10的上表面。複數分離線狀槽40環狀配置於軟性電路板10上，並貫穿軟性電路板10，以將該使用者識別模組區分成二區塊（以下稱第一區塊及第二區塊）。任二相鄰的分離線狀槽40之間具有一連結點45，並各連結點45連接在第一區塊與第二區塊（即第一軟板模組30及第二軟板模組20）之間。

換句話說，使用者識別模組100包括第一軟板模組30（即第一區塊）、第二軟板模組20（即第二區塊）及複數連結點45。第一軟板模組30與第二軟板模組20之間以分離線狀槽40分隔，但以連結點45連接彼此。於此，第一軟板模組30包括黏合層70的第一黏合層以及軟性電路板10的第一軟性基板31。並且，第一黏合層黏貼在第一軟性基板31的上表面。第二軟板模組20包括黏合層70的第二黏合層25以及軟性電路板10的第二軟性基板21。並且，第二黏合層25黏貼在第二軟性基板21的上表面。各連結點45包括軟性電路板10的第三軟性基板（即呈點狀）以及黏合層70的第三黏合層451（即呈點狀）。並且，第三黏合層451黏貼在第三軟性基板的上表面。

在一些實施例中，使用者識別模組100可以為但不限於軟性電路板10、具有離型紙層50的軟性電路板10或具有板層60的軟性電路板10（即SIM卡）。在一些實施例中，使用者識別模組100適用於通訊裝置或電子裝置中。

在一些實施例中，軟性電路板10更包括識別電路33、複數第一導電接點35以及複數第二導電接點23。識別電路33形成在第一軟性基板31的下表面上。複數第一導電接點35形成在第一軟性基板31的下表面上且電性連接識別電路33。複數第二導電接點23形成在第二軟性基板21的下表面上。在一些實施例中，上述第一導電接點35數量可以為6個。上述第二導電接點23數量可以為2個。在一實施例中，識別電路33可以為無線射頻識別晶片。

在一些實施例中，第二軟板模組20環繞第一軟板模組30。換言之，第二軟板模組20具有一開口，且第一軟板模組30位於此開口中。在一些實施例中，上述開口為第一軟板模組30的形狀。

在一些實施例中，使用者可藉由連結點45輕易將使用者識別模組100的第一軟板模組30及第二軟板模組20分離，進而提高在規格選用上的便利性。

在一些實施例中，使用者識別模組100之軟性電路板10的第一區塊（即第一軟板模組30）的輪廓為Nano-SIM之標準形狀（11.9-12.3毫米X8.4-8.8毫米）。在一些實施例中，使用者識別模組100之軟性電路板10的第二區塊（即第二軟板模組20）的輪廓為Micro-SIM之標準形狀（14.5-15毫米X11.5-12毫米）。

於此，使用者識別模組100為多合一規格。舉例來說，上述不同規格的使用者識別模組100可為含Nano-SIM及Micro-SIM。在一些實施例中，使用者識別模組100為Micro-SIM。在一些實施例中，使用者識別模組100之軟性電路板10的第一區塊（或即第一軟板模組30）為Nano-SIM。換言之，使用者可依據需求選擇包含第一軟板模組30及第二軟板模組20環的使用者識別模組100作為Micro-SIM使用，或者選擇第一軟板模組30作為Nano-SIM使用。

在一些實施例中，各連結點45的上表面（即，具有黏合層70的一側）的寬度大於此連結點45的下表面的寬度。請參閱圖4，連結點45的高度為H，其下表面（即，具有識別電路33的一側）的寬度為L1。並且，當連結點45為第三軟性基板及第三黏合層451時，其上表面寬度為L2。

在一些實施例中，連結點45為第三軟性基板及第三黏合層451時，其上表面的寬度L2為0.27-0.33毫米。在一些實施例中，連結點45的下表面的寬度L1為0.2-0.3毫米。舉例來說，連結點45的上表面的寬度L2為0.33毫米，且其下表面的寬度L1為0.25毫米。

請參閱圖1至圖4，在一些實施例中，使用者識別模組更包括離型紙層50。離型紙層50為黏合於黏合層70上的離型紙，並且複數分離線狀槽40更貫穿此離型紙層50。在一些實施例中，黏合層70對於軟性電路板10的黏著力大於黏合層70對於離型紙層50的黏著力。

在一些實施例中，請參照圖3，離型紙層50包括第一離型紙層501、第二離型紙層502及第三離型紙層503。第一離型紙層501位於第一黏合層相對於第一軟板模組30的另一側表面上（未見於圖式）。第二離型紙層502位於第二黏合層25相對於第二軟板模組20的另一側表面上（請參閱圖4）。第三離型紙503層位於第三黏合層451上（請參閱圖4）。

在一些實施例中，離型紙層50更包括二開口。於此，軟性電路板10更包括分別對應第一導電接點35的複數導孔。各導孔貫穿第一軟性基板31，其第一端耦接對應的第一導電接點35，且第二端露出於第一軟性基板31相對第一導電接點35的另一側表面。二開口露出此些導孔的第二端。

請再參閱圖4，於使用者識別模組100具有離型紙層50時，連結點45的上表面的寬度為L3。換言之，連結點45的上表面的寬度L3為第三離型紙層503的寬度。在一些實施例中，連結點45的上表面的寬度L3與連結點45的下表面的寬度L1相差0.1毫米。

在一些實施例中，連結點45的高度H為0.4-0.5毫米。舉例來說，連結點45的高度H為0.4毫米。在一些實施例中，連結點45的上表面的寬度L3為0.3-0.4毫米。舉例來說，具有第三離型紙層503的連結點45的上表面的寬度為0.35毫米且連結點45的下表面的寬度為0.25毫米。

對此，當連結點45的上表面的寬度L3大於連結點45的下表面的寬度L1時，較長的寬度L3可加強第三離型紙層503附著在連結點45的上表面的強度。而較短的寬度L1有利於減少分離第一軟板模組30及第二軟板模組20時產生的毛邊。

在一些實施例中，連結點45的數量可以為7-13個。較佳地，對於第一軟板模組30的輪廓為Nano-SIM之標準形狀，於連結點45為9個時，使用者識別模組100在取下離型紙層50可不破壞連結點45，且其成功率接近100%。在一些實施例中，對於第一軟板模組30的輪廓為Nano-SIM之標準形狀，於連結點45的數量大於13個時，分離第一軟板模組30及第二軟板模組20時產生的毛邊殘留較大，進而影響使用者識別模組100的功能性。

請參閱圖5，圖5所示為本新型另一實施例之使用者識別模組100的分解圖。本實施例與前一實施例相同之結構及元件將不再重複贅述，不同之處在於使用者識別模組100不包括離型紙層50，而是包括板層60。在另一些實施例中，使用者識別模組100更包括板層60，此板層60為黏合於黏合層70上的硬性基板，其中硬性基板為相對於軟性電路板10較硬的基板。舉例來說，使用者識別模組100的板層60及軟性電路板10之材質均為聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride, PVC），且板層60為相較於軟性電路板10較厚且較硬的PVC基板。

舉例來說，使用者將離型紙層50從使用者識別模組100上取下後，再將軟性電路板10以黏合層70黏合於板層60上，即可得SIM卡。換言之，具有板層60的使用者識別模組100可為各類規格的SIM卡，例如Micro-SIM卡。

在另一些實施例中，請參照圖5，板層60內部可依使用者需求裁切為Nano-SIM卡之標準形狀（11.9-12.3毫米X8.4-8.8毫米）。換言之，藉由預先裁切Nano-SIM之輪廓在板層60內部，當取下黏有Nano-SIM輪廓之板層60的第一軟板模組30時即為Nano-SIM卡。因此，使用者藉由連結點45可輕易將使用者識別模組100的第一軟板模組30及第二軟板模組20分離，且無須透過剪卡器或裁卡器製作不同規格的SIM卡。

請參閱圖6及圖7。圖6及圖7為本新型一實施例之使用者識別模組100的製作方法。首先，塗抹膠體至軟性電路板10的表面以形成黏合層70，其中上述表面為相對於在軟性電路板10下表面形成識別電路33及複數導電接點35的上表面。在一些實施例中，軟性電路板10具有對應第一導電接點35的複數導孔，且導孔區域上並未塗抹膠體。舉例來說，黏合層70係使用高黏性（Very High Bond, VHB）並符合耐高溫度（例如170℃）之膠體形成之雙面膠。

接著，請參照圖6，將離型紙作為離型紙層50覆蓋於黏合層70上。於此，軟性電路板10與離型紙層50結合以形成使用者識別模組100。舉例來說，離型紙層50係使用上述VHB膠可用的超輕離型紙，且上述超輕離型紙的離型克數為0至5克之間。在一些實施例中，離型紙層50已預留對應於軟性電路板10上的導孔的二開口。在一些實施例中，上述使用者識別模組100為Micro-SIM。

請參照圖7，在一些實施例中，以刀模90沖型使用者識別模組100以形成環狀配置且貫穿軟性電路板10、黏合層70及離型紙層50之複數分離線狀槽40，進而形成多合一規格的使用者識別模組100（如圖1至圖4所示）。換言之，藉由調整沖型機器（例如油壓機或沖床）的參數條件，如壓力、按壓深度等設定值，進而以機器操作刀模90於使用者識別模組100上沖型出上述複數個分離線狀槽40。如前述，上述分離線狀槽40由上至下貫穿離型紙層50、黏合層70及軟性電路板10，且將使用者識別模組100區分成第一軟板模組30、第二軟板模組20、複數連結點45及離型紙層50，其中離型紙層50由第一離型紙層501、第二離型紙層502及第三離型紙層503組成。換言之，第一離型紙層501、第二離型紙層502及第三離型紙層503為一體成形。

再者，上述使用者識別模組100、軟性電路板10、黏合層70、離型紙層50、第一軟板模組30、第二軟板模組20、複數連結點45及分離線狀槽40等元件皆具有前述特徵，故不再重複贅述。

在一些實施例中，刀模為具有Nano-SIM卡形狀之刀片，其中刀模包括對應9個分離線狀槽40的9片刀片。並且，前述各刀片之邊緣為上寬下窄，使任二相鄰的分離線狀槽40之間連接的連結點45的上表面的寬度大於連結點45的下表面的寬度。

以下提供部分示範例及相關的實驗與分析結果。

在一些示範例中，為了獲得使用者識別模組100在應用上的良品率，進一步以具有不同數量連結點45的使用者識別模組100進行良率測試，上述良率的定義為良品數量／測試樣品數量X100%，其中良品為在去除離型紙層50時未破壞第一軟板模組30及第二軟板模組20之間的連結點45的使用者識別模組100。結果如表1所示：

表1

連結點數量（個）	良率值（%）
9	100
8	50
7	50
6	30

由表1可知，當連結點45為9個時，取下離型紙層50之使用者識別模組100的良率接近100%。當連結點45為7-8個時，取下離型紙層50之使用者識別模組100的良率接近50%。當連結點45為6個時，取下離型紙層50之使用者識別模組100的良率接近30%。因此，將連結點45的數量控制在7個以上9個以下時，取下離型紙層50之使用者識別模組100的良率可為50%以上。

在另一些示範例中，將本新型一實施例之使用者識別模組100（以下稱實驗組）與非本新型之多合一規格SIM（以下稱對照組）進行毛邊殘留測試。

測試方法：將使用者識別模組100（實驗組）及多合一規格SIM（對照組）的第一區塊及第二區塊分離，且分離方法為破壞第一區塊及第二區塊之間的連結點，並觀察第一區塊側邊之連結點是否有殘留毛邊。

在本示範例中，實驗組的第一區塊（即第一軟板模組30）的規格為Nano-SIM，且實驗組之連結點45的上表面的寬度為0.35毫米、下表面的寬度為0.25毫米；對照組的第一區塊的規格為Nano-SIM，且對照組之連結點的上下表面寬度皆為0.3毫米。

測試結果：實驗組之第一區塊側邊並未觀察到毛邊殘留；相反地，對照組之第一區塊側邊可見有明顯毛邊殘留。

由上述測試結果可知，連結點的上下表面寬度會影響連結點位置的毛邊殘留情形，而毛邊殘留除了會造成外觀不良外，更會導致使用者識別模組100的功能性喪失。

綜合上述，根據本新型實施例之所提供的使用者識別模組100及其製作方法，使用者識別模組100在去除離型紙時仍能保持多合一規格的功能性，並避免因移除離型紙而破壞連結點45使第一軟板模組30及第二軟板模組20分離。並且，於將第一軟板模組30及第二軟板模組20分離時，第一軟板模組30的邊緣不易形成毛邊。也就是說，將連結點的上表面寬度設定為大於連結點的下表面寬度時，可保持多合一規格的功能性及降低毛邊的產生，進而提高製作上的良率值。

此外，圖式中元件之形狀、尺寸、比例以及元件間的配置與相對距離等僅為示意，其位置或順序可上下調整或同時存在，係供本技術領域具有通常知識者瞭解本新型之用，而非對本新型之實施範圍加以限制。

雖然本新型以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技術者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧使用者識別模組

10‧‧‧軟性電路板
30‧‧‧第一軟板模組

31‧‧‧第一軟性基板
33‧‧‧識別電路

35‧‧‧第一導電接點
20‧‧‧第二軟板模組

21‧‧‧第二軟性基板
23‧‧‧第二導電接點

25‧‧‧第二黏合層
40‧‧‧分離線狀槽

45‧‧‧連結點
451‧‧‧第三黏合層

50‧‧‧離型紙層
501‧‧‧第一離型紙層

502‧‧‧第二離型紙層
503‧‧‧第三離型紙層

60‧‧‧板層
70‧‧‧黏合層

90‧‧‧刀模
L1‧‧‧連結點的下表面的寬度
L2‧‧‧連結點的上表面的寬度
L3‧‧‧具有第三離型紙層之連結點的上表面的寬度
H‧‧‧連結點45的高度

圖1是本新型一實施例之使用者識別模組示意圖；
圖2是本新型一實施例之使用者識別模組另一面之示意圖；
圖3是本新型一實施例之使用者識別模組分解圖；
圖4是本新型一實施例之截線4-4之使用者識別模組剖面圖；
圖5是本新型另一實施例之使用者識別模組分解圖；
圖6是本新型一實施例之使用者識別模組的製作方法示意圖；以及
圖7是本新型一實施例之使用者識別模組的製作方法示意圖。

Claims (15)

1. 一種使用者識別模組，包括：
   一軟性電路板；
   一黏合層，該黏合層位於該軟性電路板的上表面；及
   複數分離線狀槽，環狀配置且貫穿該軟性電路板與該黏合層以將該使用者識別模組區分成二區塊，其中任二相鄰的該分離線狀槽之間具有一連結點，各該連結點連接該二區塊，並且各該連結點的上表面的寬度大於該連結點的下表面的寬度。
2. 如請求項1所述的使用者識別模組，更包括一離型紙層，黏合於該黏合層上，其中該複數分離線狀槽更貫穿該離型紙層。
3. 如請求項1所述的使用者識別模組，更包括一板層，黏合於該黏合層上。
4. 一種使用者識別模組，包括：
   一第一軟板模組，包括：
   一第一軟性基板；
   一識別電路，位於該第一軟性基板的下表面；
   複數第一導電接點，位於該第一軟性基板的該下表面且電性連接該識別電路；以及
   一第一黏合層，位於該第一軟性基板的上表面；
   一第二軟板模組，具有一開口，其中該第一軟板模組位於該開口，該第二軟板模組包括：
   一第二軟性基板；
   複數第二導電接點，位於該第二軟性基板的下表面；以及
   一第二黏合層，位於該第二軟性基板的上表面；以及
   複數連結點，各該連結點連接該第一軟板模組及該第二軟板模組，包括：
   一第三黏合層，位於各該連結點上；
   其中任二相鄰的該連結點之間連接有一分離線狀槽，各該分離線狀槽位於該第一軟板模組及該第二軟板模組之間且分離該第一軟板模組及該第二軟板模組，以及各該連結點的上表面的寬度大於該連結點的下表面的寬度。
5. 如請求項4所述的使用者識別模組，更包括一第一離型紙層、一第二離型紙層及一第三離型紙層，其中，該第一離型紙層黏合於該第一黏合層上、該第二離型紙層黏合於該第二黏合層，以及該第三離型紙層黏合於該第三黏合層上。
6. 如請求項4所述的使用者識別模組，更包括一板層，黏合於該第一黏合層、該第二黏合層及該第三黏合層上。
7. 如請求項1至6中任一項所述的使用者識別模組，其中該些連結點的數量為9個。
8. 如請求項7所述的使用者識別模組，其中該些連結點於該軟板電路或該第一軟板模組的至少四側邊的數量分別為2、2、2、3個。
9. 如請求項1或4中任一項所述的使用者識別模組，其中該連結點的上表面的寬度為0.27-0.4毫米。
10. 如請求項2或5中任一項所述的使用者識別模組，其中該連結點的上表面的寬度為0.3-0.4毫米。
11. 如請求項3或6中任一項所述的使用者識別模組，其中該連結點的上表面的寬度為0.27-0.33毫米。
12. 如請求項1至6中任一項所述的使用者識別模組，其中該連結點的下表面的寬度為0.2-0.3毫米。
13. 如請求項1至6中任一項所述的使用者識別模組，其中該些分離線狀槽的高度為0.4-0.5毫米。
14. 如請求項1至6中任一項所述的使用者識別模組，其中該軟性電路板的該一區塊或該第一軟板模組的輪廓為Nano-SIM之標準形狀（11.9-12.3毫米X8.4-8.8毫米）。
15. 如請求項1至6中任一項所述的使用者識別模組，其中該軟性電路板的該另一區塊或該第二軟板模組的輪廓為Micro-SIM之標準形狀（14.5-15毫米X11.5-12毫米）。