KR100852127B1 - 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되며,COB(Chip On Board)가 마운팅되어 상기 루프안테나 패턴 또는 코일에 접속할 수 있도록 상기 카드상부층 및 루프안테나 삽입층이 패턴화되고, 상기 패턴화된 층 상부에 도전성 스폰지가 삽입되어, 상기 도전성 스폰지의 탄성에 의해 상기 COB 접점과 상기 루프안테나 패턴 또는 코일이 접속된 인레이층(in-layer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지 접점을 이용한 콤비카드.
- 제1항에 있어서,상기 도전성 스폰지 상부에 액상의 도전성 접착제가 더 포함된 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지 접점을 이용한 콤비카드.
- 제1항에 있어서,상기 카드상부층, 루프안테나 삽입층, 및 카드하부층 중 어느 하나의 층은 폴리에스테르필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드.
- 제1항에 있어서,상기 카드상부층 상에 카드 인쇄층 및 보호용 필름이 순서대로 더 적층된 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드.
- 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되는 카드 인레이층(in-layer) 제조방법에 있어서,상기 카드상부층을 패턴화하여 COB(Chip On Board) 삽입층을 형성하고, 연속으로 상기 루프안테나 패턴 또는 코일의 표면이 노출되도록 루프안테나삽입층을 패턴화하는 제1단계;상기 노출된 표면상에 도전성 스폰지를 삽입하는 제2단계; 및상기 COB 삽입층에 COB를 마운팅하는 제3단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 제조방법.
- 제5항에 있어서,상기 도전성 스폰지 상부에 액상의 도전성 접착제를 도포하는 단계를 더 포함하는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 제조방법.
- 제 6항에 있어서,상기 카드상부층 상부에 제1카드인쇄층 및 제1오버레이층이 순서대로 적층되며 상기 카드하부층 하면에 제2카드인쇄층 및 제2오버레이층이 순서대로 적층되어, 열압착 하는 단계를 더 포함하는 콤비카드 제조방법.
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KR101249137B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2013-04-01 | 김선희 | 콤비카드 제조방법 |
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2007
- 2007-03-30 KR KR1020070031335A patent/KR100852127B1/ko active IP Right Grant
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