JP2005018156A - Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基材シートからＩＣチップを突出させることなくＩＣチップを設けたＩＣタグ付シートを得ること。
【解決手段】ＩＣタグ付シート１は所定間隔をおいて配置された複数の凹部１１ａを有する基材シート１１と、基材シート１１の凹部１１ａ内に設けられたＩＣチップ２０とを備えている。基材シート１１の凹部１１ａ内にはアンテナ回路１４の一端部１４ａが設けられ、基材シート１１の凹部１１ａ外方にはアンテナ回路１４の他端部１４ｂが設けられている。ＩＣチップ２０の底面の電極２１は、アンテナ回路１４の一端部１４ａに接続され、ＩＣチップ２０の上面の電極２１は導体部１５を介してアンテナ回路１４の他端部１４ｂに接続されている。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行なうことができる非接触ＩＣタグ付シートおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有している。このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート）に多数連続して配置され、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ＩＣチップとアンテナ回路とを有する非接触ＩＣタグは、包材等の基材シートに多数連続して設けられている。この場合、ＩＣチップは基材シートから突出することなく設けられていることが望まれている。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材シートからＩＣチップを突出することなく設けることができるＩＣタグ付シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有する基材シートと、基材シートの各凹部内に収納されたＩＣチップとを備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートである。
【０００６】
本発明は、基材シート上にアンテナ回路が設けられ、基材シートの凹部内に、ＩＣチップに接続されたアンテナ回路の一端部が配置されていることを特徴とするＩＣタグ付シートである。
【０００７】
本発明は、基材シートの凹部外方に、アンテナ回路の他端部が設けられ、ＩＣチップとアンテナ回路の他端部は導体部を介して接続されていることを特徴とするＩＣタグ付シートである。
【０００８】
本発明は、基材シート上に、ＩＣチップを覆う保護層と隠ぺい層が順次設けられていることを特徴とするＩＣタグ付シートである。
【０００９】
本発明は、所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有する基材シートを準備する工程と、基材シートの凹部内にＩＣチップを実装する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、ＩＣタグ付シート１は複数の凹部１１ａが所定間隔をおいて形成された包材等の基材シート１１と、基材シート１１の各凹部１１ａ内に設けられた一端部１４ａを有するアンテナ回路１４と、基材シート１１の各凹部１１ａ内に配置されアンテナ回路１４の一端部１４ａに接続されたＩＣチップ２０と、基材シート１１上に設けられた印刷絵柄５とを備えている。ここで図１（ａ）はＩＣタグ付シート１の側断面図であり、図１（ｂ）はＩＣチップ２０とアンテナ回路１４を示す平面図である。
【００１３】
このうち基材シート１１は上述のように包材等からなり、底面は平坦に維持されるとともに、その上面側に複数の凹部１１ａが所定間隔をおいて配置されている。
【００１４】
基材シート１１の材料は特に限定されないが、合成樹脂、又は紙等が用いられる。
【００１５】
またＩＣチップ２０は、その底面および上面に電極２１を有し、ＩＣチップ２０の底面の電極２１はバンプや異方性導電接着フィルム１８によりアンテナ回路１４の一端部１４ａに接続される。
【００１６】
また基材シート１１表面のうち各凹部１１ａ外方には、アンテナ回路１４の他端部１４ｂが設けられている。また、ＩＣチップ２０の上面に設けられた電極２１は、導体部１５に接続され、この導体部１５によってアンテナ回路の他端部１４ｂとＩＣチップ２０の電極２１とが接続されている。
【００１７】
さらに基材シート１１上に、ＩＣチップ２０を覆って保護層２８と隠ぺい層２９とが順次設けられている。
【００１８】
またＩＣチップ２０は、基材シート１１の凹部１１ａ内のアンテナ回路１４の一端部１４ａおよび導体部１５に、異方性導電接着フィルム１８を介して接着固定されている。
【００１９】
次に各構成部材の材料について述べる。
【００２０】
基材シート１１は上述のように、合成樹脂又は紙からなり、アンテナ回路１４は金属箔や導電インキからなっている。さらに導体部１５は金属箔や導電インキからなり、また保護層２８と隠ぺい層２９は、各々樹脂インキ等からなっている。
【００２１】
このようにして得られたＩＣタグ付シート１は、外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受が行われる。
【００２２】
次にＩＣタグ付シートの製造方法について図２（ａ）−（ｄ）により説明する。
【００２３】
まず基材シート１１上に印刷により印刷絵柄５が設けられ（図２（ａ）参照）、さらに基材シート１１上に印刷や転写によりアンテナ回路１４が設けられる（図２（ｂ）参照）。その後、基材シート１１上にエンボス加工法により複数の凹部１１ａが設けられる（図２（ｃ）参照）。
【００２４】
この場合、凹部１１ａは基材フィルム１１の上面側に設けられ、基材フィルム１１の底面は平坦に維持される。またアンテナ回路１４は一端１４ａが凹部１１ａ内に配置され、他端部１４ｂは凹部１１ａの外方に配置される。
【００２５】
その後基材シート１１の凹部１１ａ内に、ＩＣチップ２０が実装され、ＩＣチップ２０の底面の電極２１がバンプや異方性導電接着フィルム１８を介してアンテナ回路１４の一端部１４ａに接着固定される（図２（ｄ）参照）。
【００２６】
次にＩＣチップ２０上に印刷あるいは転写により導体部１５が設けられ、ＩＣチップ２０とアンテナ回路１４の他端部１４ｂとが導体部１５を介して接続される。この場合、ＩＣチップ２０の上面の電極２１が異方性導電接着フィルム１８を介して導体部１５に接続される。次に基材シート１１上にＩＣチップ２０を覆って保護層２８と、隠ぺい層２９が順次設けられ、このようにしてＩＣタグ付シート１が得られる。
【００２７】
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１の凹部１１ａ内にＩＣチップ２０を収納したので、ＩＣチップ２０が外方へ突出することはない。このため全体として平坦なＩＣタグ付シート１を作製することができる。
【００２８】
次に図３により本発明の変形例について説明する。図３に示す変形例は、基材シート１１の凹部１１ａ内にアンテナ回路１４の一端部１４ａと他端部１４ｂとを配置したものである。
【００２９】
他の構成は図１および図２に示す実施の形態と略同一である。図３において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３０】
図３において、ＩＣチップ２０には、底面のみに電極２１が設けられ、ＩＣチップ２０の上面には電極２１は設けられていない。
【００３１】
ここで図３（ａ）はＩＣタグ付シート１の側断面図であり、図３（ｂ）はＩＣチップ２０とアンテナ回路１４を示す平面図である。
【００３２】
次に図４により本発明の更なる変形例について説明する。図４に示す変形例は、図１および図２に示す実施の形態において、基材シート１１に設けたアンテナ回路１４および導電体１５を取除いたものである。アンテナ回路１４を取除く場合、基材シート１１のＩＣチップ２０は、アンテナ機能を有する必要がある。
【００３３】
図４（ａ）−（ｃ）において、基材シート１１に印刷により印刷絵柄５が設けられ（図４（ａ）参照）、次に基材シート１１上にエンボス加工法により複数の凹部１１ａが形成される（図４（ｂ）参照）。次に図４（ｃ）に示すように、基材シート１１の凹部１１ａにＩＣチップ２０が実装される。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基材シートから突出させることなくＩＣチップを設けることができる。このため、全体として平坦化したＩＣタグ付シートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの一実施の形態を示す図。
【図２】ＩＣタグ付シートの製造方法を示す図。
【図３】本発明の変形例を示す図。
【図４】本発明の更なる変形例を示す図。
【符号の説明】
１ ＩＣタグ付シート
１１ 基材シート
１１ａ 凹部
１４ アンテナ回路
１４ａ アンテナ回路の一端部
１４ｂ アンテナ回路の他端部
１８ 異方性導電接着フィルム
２０ ＩＣチップ
２１ 電極
２８ 保護層
２９ 隠ぺい層

Claims (5)

  1. 所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有する基材シートと、
    基材シートの各凹部内に収納されたＩＣチップとを備えたことを特徴とするＩＣタグ付シート。
  2. 基材シート上にアンテナ回路が設けられ、基材シートの凹部内に、ＩＣチップに接続されたアンテナ回路の一端部が配置されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シート。
  3. 基材シートの凹部外方に、アンテナ回路の他端部が設けられ、ＩＣチップとアンテナ回路の他端部は導体部を介して接続されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シート。
  4. 基材シート上に、ＩＣチップを覆う保護層と隠ぺい層が順次設けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シート。
  5. 所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有する基材シートを準備する工程と、
    基材シートの凹部内にＩＣチップを実装する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
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