JP3561117B2 - 無線モジュール及び無線カード - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触でデータ通信を行う薄型の電子機器に用いられる無線モジュール及びこれを備えた無線カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の薄型の電子機器として、例えば、無線カードに内臓されている無線モジュールは、一般に、絶縁材からなる基板と、基板上に設けられたアンテナと、基板上に実装されてアンテナに接続された電子部品、例えば、ＬＳＩ、コンデンサと、を備えている。
【０００３】
ＬＳＩ、およびこのＬＳＩとアンテナとを接続したリード線は、樹脂等の封止材によって覆われ封止されている。ＬＳＩの封止方法としては、
１）基板上のＬＳＩ実装部を型で覆い、その空間部に樹脂を流し込んで硬化させる方法（インジェクションモールド）
２）基板上のＬＳＩ実装部の外周に、印刷によって、又は他の部材を貼り付けることによってダムを形成し、このダムの内側に樹脂を流し込んで硬化させる方法
等が一般的に用いられている。
【０００４】
無線モジュールのアンテナは、巻線アンテナ、あるいは、基板上に形成された配線パターンによって構成されている。そして、アンテナは、一般に、基板の外形に合わせた形状に形成されている。
【０００５】
コンデンサとしては、基板上に実装されたチップコンデンサや、ＬＳＩ内臓のコンデンサが用いられている。また、ＬＳＩの実装方法としてフェースダウン方式が用いられる場合、ＬＳＩ表面には複数の接続パッドが均等に配置されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した無線モジュールにおいて、インジェクションモールドによってＬＳＩを封止する場合、流し込む樹脂が非常に高温であるため、基板として耐熱性に優れたものを使用する必要がある。また、モールド装置、封止型等の設備も必要となり、全体として製造コストが高くなってしまう。
【０００７】
一方、ダムの中に封止材を流し込む方法において、ダムの形成方法として、基板上にダム材を接着する方法、基板上の所定位置にレジスト層を印刷する方法が用いられている。前者の方法では、基板の所定位置にダム材を接着する必要があり、量産性が低く、また、後者の方法では、無線モジュールをカード化する際、レジスト層は接着剤に対する接着性が悪いため、カード化後にレジスト層の部分でカードが剥がれてしまう恐れがある。
【０００８】
アンテナとして巻線アンテナを用いた場合、カードの平坦性確保が困難となり、また、アンテナを基板の片面上のみに形成した場合、ＬＳＩ配置の自由度が低くなってしまう。
【０００９】
更に、従来の無線モジュールにおいて、共振用コンデンサは、ＬＳＩ内臓のコンデンサ、あるいは、別途配設されたチップコンデンサが使用されている。前者の場合、ＬＳＩが大型化し機械的強度が低下するとともに、無線モジュール全体の大型化を招く。後者の場合、組立性が低下するとともに、無線モジュール総厚の増大を招く要因となる。
【００１０】
この発明は、上記事情に着目してなされたもので、その目的は、量産性に優れた安価で信頼性の高い無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提供することにある。
【００１１】
また、この発明の目的は、電子部品の配置自由度が高く生産性に優れた無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提供することにある。
更に、この発明の他の目的は、機械的強度が向上し生産性に優れた無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係る他の無線モジュールは、互いに対向した第１および第２表面を有する基板と、上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、データ通信を行うアンテナと、上記基板の第１表面上に実装され上記アンテナに接続された電子部品と、上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、
上記アンテナは、上記基板の第１表面上に設けられた第１部分と、上記基板の第２表面上に設けられた第２部分と、を有し、上記第１および第２部分は上記基板に設けられた導通部を介して互いに接続されている。
【００１８】
また、上記導通部は、それぞれ上記基板の第１および第２表面間を導通する第１および第２導通部を有し、上記アンテナの第１部分は、上記第１導通部に導通した一端と上記電子部品に接続された他端と、を有し、上記アンテナの第２部分は、上記第１導通部を介して第１部分の一端に導通した一端と、上記第２導通部を介して上記電子部品に接続された他端と、を有し、
上記第１および第２導通部の各々は、上記アンテナの第１部分に導通した第１パッドと、上記アンテナの第２部分に導通しているとともに上記基板を挟んで上記第１パッドに対向した第２パッドと、上記第２パッドの一部を上記基板を貫通して第１パッド側へクリンピングすることにより形成され第１および第２パッドを導通したスルーホールと、上記スルーホールから上記基板の第１表面側に突出した突起と、を備えたことを特徴としている。
【００１９】
上記構成の無線モジュールによれば、アンテナを基板の両面に設けることにより、基板各面のアンテナ占有面積が低減し、電子部品の実装自由度が向上する。
【００２０】
更に、この発明に係る無線カードは、所定の間隔をおいて対向した第１および第２シートと、これら第１および第２シート間に設けられた絶縁層と、を有するカード基体を備え、絶縁層内に上述した無線カードが配置され保持されている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る無線モジュールについて詳細に説明する。
図１に示すように、この発明の第１の実施の形態に係る無線モジュールＭは、ほぼ矩形状の基板１０を備え、この基板上には、アンテナ１２、および電子部品としてのＬＳＩ１４が設けられている。
【００２２】
基板１０は、絶縁材として、例えば、縦１２〜１３ｍｍ、横１５〜１６ｍｍ、厚さ０．０２５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により成形されている。基板１０の表面（第１表面）１０ａおよび裏面（第２表面）１０ｂ上には、導体として、例えば、０．０２ｍｍ厚のアルミ箔がそれぞれ形成され、これらのアルミ箔をパターニングすることにより所望の配線パターンが形成されている。
【００２３】
そして、アンテナ１２は、基板１０の表面１０ａ上の配線パターンによって構成された第１部分１２ａと、基板１０の裏面１０ｂ上の配線パターンによって構成された第２部分１２ｂと、備えている。
【００２４】
第１部分１２ａは、基板表面１０ａの内側から外側に向かって複数回、例えば、５回コイル状に巻かれているとともに、基板１０の周縁に隣接して延びている。第２部分１２ｂは、第１部分と同一方向に巻回され、基板裏面１０ｂの外側から内側に戻るように巻回されている。そして、第２部分１２ｂも基板１０の周縁に隣接して延び、第１部分１２ａと重なって配置されている。
【００２５】
図２に模式的に示すように、第１および第２部分１２ａ、１２ｂの外側端同志は、基板１０に形成された第１導通部１６ａを介して互いに導通している。詳細に述べると、第１導通部１６ａは、第１および第２部分１２ａ、１２ｂの外側端にそれぞれ形成され基板１０を挟んで対向した接続パッド１７ａ、１７ｂと、これらの接続パッド同志を導通した複数、例えば、３つのスルーホール１８と、を有している。
【００２６】
ＬＳＩ１４は基板１０の表面１０ａ上に実装され、かつ、アンテナ１２の第１部分１２ａの内側に配置されている。そして、ＬＳＩ１４の１つの電極１４ａは、アンテナ第１部分１２ａの内側端に設けられたパッド２０に接続されている。
【００２７】
また、アンテナ第２部分１２ｂの内側端は、第２部分の内側において基板１０に設けられた第２導通部１６ｂを介して基板表面１０ａ側へ導かれ、更に、ＬＳＩ１４の電極１４ｂに接続されている。
【００２８】
すなわち、第２導通部１６ｂは、第１導通部１６ａと同様に、アンテナ第２部分１２ｂの内側端に形成された接続パッド２１と、接続パッド２１に対向して基板表面１０ａ上に形成された接続パッド２３と、これら接続パッド２１、２３同志を導通した例えば、３つのスルーホール２５と、を有している。そして、接続パッド２３がＬＳＩ１４の電極１４ｂに接続されている。
【００２９】
なお、ＬＳ１４の電極１４ａ、１４ｂとパッド２０、２１とは、金属ワイヤ１５を用いてワイヤボンディングにより接続されている。
基板１０上に実装されたＬＳＩ１４全体は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の封止材２４によって覆われ封止されている。液状の封止材２４をＬＳＩ１４上にポッティングする場合、封止材は基板１０の表面１０ａ上を流れていくため、歯止めがないと不必要に広がってしまう。そこで、本実施の形態によれば、基板表面１０ａ上に形成された配線パターンは、ＬＳＩ１４および第２導通部１６ｂを囲むように形成された環状のダムパターン２２を含んで構成されている。そして、このダムパターン２２を封止材２４の歯止め（ダム）として利用することにより、封止材２４の不必要な広がりを規制している。これにより、封止材２４は、図３に示すように、ダムパターン２２で囲まれた領域、つまり、所望の封止領域Ｂのみに流れ、ＬＳＩ１４および第２導通部１６ｂを封止している。
【００３０】
また、本実施の形態において、ダムパターン２２は、アンテナ第１部分１２ａと導通し、アンテナ１２の一部を構成している。
一方、第１および第２導通部１６ａ、１６ｂのスルーホール１８、２５は、例えば、クリンピング接続方法によって形成されている。クリンピング接続方法は、導通部の互いに対向する一対の接続パッドの一方を、他方の接続パッド側へ部分的にクリンプすることにより、接続パッド同志を導通したスルーホールを形成する方法であり、基板１０の一方の面側に突起が形成されてしまう。
【００３１】
第２導通部１６ｂを代表して説明すると、図４に示すように、本実施の形態においては、接続パッド２１を接続パッド２３側に向かって部分的にクリンプすることにより、各スルーホール２５の一端に形成された突起２５ａが基板１０の表面１０ａ側、つまり、ＬＳＩ１４が実装されている表面側へ突出するように形成されている。この場合、導通部１６ａ、１６ｂの突起２５ａに基因する無線モジュールＭの総厚増加を抑えることができる。また、封止材２４が突起２５ａに歯止めされ、スルーホール２５を通して基板裏面１０ｂ側へ流出することを防止できる。なお、無線モジュールＭの総厚は約０．３５ｍｍに形成されている。
【００３２】
上記のように構成された無線モジュールＭは、外部のリード／ライターに対し、単体で非接触でデータ通信を行う機能を有している。そして、無線モジュールＭをカードの内部に埋め込むことにより無線カードが構成され、また、単体で用いる場合は無線タグとして使用される。
【００３３】
図５は、無線モジュールＭを備えた無線カード３０を示している。無線カード３０は、無線モジュールＭを保持したカード基体３１を備え、このカード基体は、所定の間隔を置いて対向した矩形状の第１および第２シート３２ａ、３２ｂと、これらの化粧板間に充填された合成樹脂等からなる絶縁層３４と、を有している。そして、無線モジュールＭは、絶縁層３４内に埋め込まれ封止されている。
【００３４】
上述した第１の実施の形態に係る無線モジュールＭによれば、アンテナ１２は、基板１０の両面にそれぞれ形成された第１および第２部分１２ａ、１２ｂに分けて構成されていることから、基板１０の各面におけるアンテナの実装面積が低減し、その分、ＬＳＩ１４の配置の自由度を高めることができる。
【００３５】
また、封止材２４の歯止めとして機能するダムパターン２２は、基板上に形成された配線パターンの一部で構成されているため、印刷や別部材を用いる場合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図ることができる。
【００３６】
第１および第２導通部１６ａ、１６ｂは、スルーホール１８、２５の一端に形成される突起が、基板１０のＬＳＩ１４実装面側に突出するように構成されていることから、無線モジュールＭの総厚を薄くすることが可能となる。また、これらの突起を封止材２４の歯止めとして利用でき、封止材がスルーホール２５を通して基板裏面１０ｂ側へ流出することを防止できる。
【００３７】
更に、基板裏面１０ｂ側に形成されたアンテナ第２部分１２ａを基板表面１０ａ側に導く第２導通部１６ｂは、基板表面１０ａの封止領域Ｂ、つまり、ダムパターン２２で囲まれた領域内に設けられていることから、アンテナ第２部分１２ａとＬＳＩ１４との接続を容易に行うことができ、製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００３８】
図６はこの発明の第２の実施の形態に係る無線モジュールＭを示すもので、本実施の形態によれば、ダムパターン２２は、アンテナ第１部分１２ａと導通することなく、電気的に独立した配線パターンとして形成されている。また、アンテナ第１部分１２ａの内側端は、第３導通部１６ｃ、基板裏面１０ｂに形成された接続配線パターン３６、および封止領域Ｂ内に設けられた第４導通部１６ｄを介して、ＬＳＩ１４の電極１４ａに接続されている。
【００３９】
なお、第３および第４導通部１６ｃ、１６ｄの構成は、前述した第１および第２導通部１６ａ、１６ｂと同一である。また、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４０】
上述した実施の形態においては、基板１０上の配線パターンの一部によってダムパターンを形成する構成としたが、図７に示す第３の実施の形態によれば、封止領域Ｂを囲む幅０．５〜１．０ｍｍ程度の環状の溝４０を基板１０に形成し、封止材２４のダムとしている。この溝４０は、加熱したダム形成ツール４１を基板表面１０ａ側から基板１０の所定位置に押し付け、基板１０と配線パターンの一部とを変形させることにより形成されている。
【００４１】
また、図８に示す第４の実施の形態によれば、加熱したダム形成ツール４１を基板裏面１０ｂ側から基板１０の所定位置に押し付け、基板１０と配線パターンの一部とを基板表面１０ａ側へ変形させることにより、封止領域Ｂを囲む幅０．５〜１．０ｍｍ程度の環状の凸状４２を基板１０に形成し、封止材２４のダムとしている。
【００４２】
図９に示す第５の実施の形態によれば、基板１０の封止領域Ｂ全体を凹状に変形させて凹所４４を形成し、この凹所内にＬＳＩ１４を実装するとともに封止材２４を充填している。凹所４４は、加熱した凹所形成ツール４６を基板表面１０ａ側から基板１０の所定位置に押し付け、基板１０と配線パターンの一部とを変形させることにより形成されている。
【００４３】
第３ないし第５の実施の形態において、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４４】
このように、基板１０の一部を変形させて形成した溝４０あるいは凸状４２によって封止材２４のダムを構成した場合、および封止領域を凹所によって形成した場合のいずれにおいてにも、印刷や別部材を用いる場合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図ることができる。その他、第３ないし第５の実施の形態においても、前述した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
第１ないし第５の実施の形態において、ＬＳＩ１４はワイヤボンディングによりアンテナ１２へ接続する構成としたが、図１０に示す第６の実施の形態によれば、ＬＳＩ１４の電極１４ａ、１４ｂ上にバンプ４６を形成し、フェースダウン方式によりＬＳＩ１４を基板表面１０ａ上に実装している。バンプ４６と基板１０側のパッド２０、２３との接続は、例えば、異方性導電膜を用いている。
【００４６】
一般に、フェイスダウン方式によりＬＳＩを実装する場合、実装時の押下圧力がＬＳＩに均等に作用するように、ＬＳＩ表面の４つの角部にバンプを配置するが、本実施の形態によれば、電極１４ａ、１４ｂ、およびバンプ４６をＬＳＩ１４の一端部にまとめて配置する構成としている。
【００４７】
この場合、ＬＳＩの電極数が少なく、その分、ＬＳＩの面積を小さくなり、製造コストの低減および機械強度の向上を図ることができる。第６の実施の形態において、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一であり、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。
【００４８】
図１１に示す第７の実施の形態によれば、無線モジュールＭは、アンテナ１２の内側において基板１０上に形成されたシートコンデンサ５０を備え、このシートコンデンサを共振用コンデンサとして用いている。
【００４９】
詳細に述べると、基板表面１０ａには、ダムパターン２２の一部を幅広にして矩形状の第１電極５２ａが形成され、基板裏面１０ｂには、接続パッド２１を延長することにより矩形状の第２電極５２ｂが形成されている。第１および第２電極５２ａ、５２ｂは基板１０を挟んで互いに対向して配置されている。そして、第１および第２電極５２ａ、５２ｂ間に挟持された基板１０を形成しているポリエチレンテレフタレートを誘電体として利用し、これら第１、第２電極５２ａ、５２ｂ、および誘電体によりシートコンデンサ５０を構成している。
【００５０】
上記第７の実施の形態によれば、シートコンデンサ５０を共振用コンデンサとして用いることにより、ＬＳＩ１４内部に共振用コンデンサを作り込む必要がなく、その分、ＬＳＩ１４を小さくし、製造コストの低減および機械的強度の向上を図ることができる。
【００５１】
図１２に示す第８の実施の形態によれば、アンテナ第１部分１２ａの内側端部をほぼ矩形状の第１電極５２ａとして形成し、同様に、アンテナ第２部分１２ｂの内側端部を第１電極５２ａと対向したほぼ矩形状の第２電極５２ｂとして形成している。そして、第１、第２電極５２ａ、５２ｂ、および基板１０により、シートコンデンサ５０が構成されている。
【００５２】
また、ＬＳＩ１４は、第１電極５２ａ上に実装されている。この場合、ＬＳＩ１４の電極１４ａ、１４ｂ上にバンプ４６を形成し、フェースダウン方式によりＬＳＩ１４を第１電極５２ａ上に実装している。なお、ＬＳＩ１４の実装は、フェースダウン方式に限らず、ワイヤーボンディングを用いてもよい。
【００５３】
上記第８の実施の形態によれば、第７の実施の形態と同様に、シートコンデンサ５０を共振用コンデンサとして用いることにより、ＬＳＩ１４内部に共振用コンデンサを作り込む必要がなく、その分、ＬＳＩ１４を小さくし、製造コストの低減および機械的強度の向上を図ることができる。更に、本実施の形態によれば、第１電極５２ａ上にＬＳＩ１４を実装することにより、ＬＳＩの機械的強度を向上させることが可能となる。
【００５４】
上述した第７および第８の実施の形態において、シートコンデンサ５０は、アンテナ１２の内側に限らず、外側に配置されていてもよい。また、第１ないし第８の実施の形態において、ＬＳＩ１４はアンテナ第１部分１２ａの内側に配置されているが、アンテナの外側、あるいは、アンテナ巻線間に配置してもよい。
【００５５】
また、アンテナ１２の第１、第２部分１２ａ、１２ｂの外形は、必ずしも基板１０の外形に相似している必要はない。例えば、図１３（ａ）に示すように、楕円形状の基板１０に対して、アンテナ第１、第２部分１２ａ、１２ｂを丸形に巻回してもよく、あるいは、図１３（ｂ）に示すように、矩形状の基板１０に対して、アンテナ第１、第２部分１２ａ、１２ｂを楕円形状に巻回してもよい。
【００５６】
一般に、丸形アンテナは、角形アンテナに比較して通信安定性に優れているため、矩形状のＩＣカードのモジュールにアンテナを形成する場合、角形アンテナではなく丸形アンテナを用いてもよい。
【００５７】
その他、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、無線モジュール各部の材質は、上述した実施の形態に限らず、必要に応じて種々変更可能である。また、ダムパターン、ダム、封止領域は、矩形に限らず、他の形状としてもよい。
【００５９】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、アンテナを基板の片面だけではなく両面に設ける構成としたことから、電子部品の配置自由度が高く生産性に優れた無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【００６０】
アンテナ第１部分と第２部分との導通部をダムの内側に設けることにより、アンテナと電子部品との接続性が向上し、生産性に優れた無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【００６１】
また、導通部に形成される突起が基板の電子部品実装面側に突出する構成としたことから、薄型化および封止材の流出防止が可能な無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【００６２】
更に、この発明によれば、基板自身、および基板表面に形成された電極を用いてシートコンデンサを形成する構成としたことから、電子部品の小型化を図り、機械的強度が向上し生産性に優れた無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【００６３】
また、シートコンデンサの電極に重ねて電子部品を実装することにより、電子部品の機械的強度が向上した無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る無線モジュールを示す平面図、側面図、底面図、断面図。
【図２】上記第１の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図。
【図３】上記無線モジュールの封止領域に封止材をポッティングした状態を示す図２に対応の平面図。
【図４】図３の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。
【図５】上記無線モジュールを備えた無線カードの平面図および断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、断面図、およびダム形成ルールの断面図。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る無線モジュールの断面図。
【図９】本発明の第５の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、断面図、およびダム形成ルールの断面図。
【図１０】本発明の第６の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、および断面図。
【図１１】本発明の第７の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを模式的に示す平面図、および断面図。
【図１２】本発明の第８の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを模式的に示す平面図、および断面図。
【図１３】無線モジュールの基板形状とアンテナ形状との関係を示す無線モジュールの平面図。
【符号の説明】
１０…基板
１０ａ…表面
１０ｂ…裏面
１２…アンテナ
１２ａ…第１部分
１２ｂ…第２部分
１４…ＬＳＩ
１６ａ…第１導電部
１６ｂ…第２導電部
１８、２５…スルーホール
２２…ダムパターン
２４…封止材
２５ａ…突起
３０…無線カード
３２ａ…第１シート
３２ｂ…第２シート
３４…絶縁層
４０…溝
４２…凸状
４４…凹所
４６…バンプ
５０…シートコンデンサ
５２ａ…第１電極
５２ｂ…第２電極
Ｍ…無線モジュール
Ｂ…封止領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触でデータ通信を行う薄型の電子機器に用いられる無線モジュール及びこれを備えた無線カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の薄型の電子機器として、例えば、無線カードに内臓されている無線モジュールは、一般に、絶縁材からなる基板と、基板上に設けられたアンテナと、基板上に実装されてアンテナに接続された電子部品、例えば、ＬＳＩ、コンデンサと、を備えている。
【０００３】
ＬＳＩ、およびこのＬＳＩとアンテナとを接続したリード線は、樹脂等の封止材によって覆われ封止されている。ＬＳＩの封止方法としては、
１）基板上のＬＳＩ実装部を型で覆い、その空間部に樹脂を流し込んで硬化させる方法（インジェクションモールド）
２）基板上のＬＳＩ実装部の外周に、印刷によって、又は他の部材を貼り付けることによってダムを形成し、このダムの内側に樹脂を流し込んで硬化させる方法
等が一般的に用いられている。
【０００４】
無線モジュールのアンテナは、巻線アンテナ、あるいは、基板上に形成された配線パターンによって構成されている。そして、アンテナは、一般に、基板の外形に合わせた形状に形成されている。
【０００５】
コンデンサとしては、基板上に実装されたチップコンデンサや、ＬＳＩ内臓のコンデンサが用いられている。また、ＬＳＩの実装方法としてフェースダウン方式が用いられる場合、ＬＳＩ表面には複数の接続パッドが均等に配置されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した無線モジュールにおいて、インジェクションモールドによってＬＳＩを封止する場合、流し込む樹脂が非常に高温であるため、基板として耐熱性に優れたものを使用する必要がある。また、モールド装置、封止型等の設備も必要となり、全体として製造コストが高くなってしまう。
【０００７】
一方、ダムの中に封止材を流し込む方法において、ダムの形成方法として、基板上にダム材を接着する方法、基板上の所定位置にレジスト層を印刷する方法が用いられている。前者の方法では、基板の所定位置にダム材を接着する必要があり、量産性が低く、また、後者の方法では、無線モジュールをカード化する際、レジスト層は接着剤に対する接着性が悪いため、カード化後にレジスト層の部分でカードが剥がれてしまう恐れがある。
【０００８】
アンテナとして巻線アンテナを用いた場合、カードの平坦性確保が困難となり、また、アンテナを基板の片面上のみに形成した場合、ＬＳＩ配置の自由度が低くなってしまう。
【０００９】
更に、従来の無線モジュールにおいて、共振用コンデンサは、ＬＳＩ内臓のコンデンサ、あるいは、別途配設されたチップコンデンサが使用されている。前者の場合、ＬＳＩが大型化し機械的強度が低下するとともに、無線モジュール全体の大型化を招く。後者の場合、組立性が低下するとともに、無線モジュール総厚の増大を招く要因となる。
【００１０】
この発明は、上記事情に着目してなされたもので、その目的は、量産性に優れた安価で信頼性の高い無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提供することにある。
【００１１】
また、この発明の目的は、電子部品の配置自由度が高く生産性に優れた無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提供することにある。
更に、この発明の他の目的は、機械的強度が向上し生産性に優れた無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係る他の無線モジュールは、互いに対向した第１および第２表面を有する基板と、上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、データ通信を行うアンテナと、上記基板の第１表面上に実装され上記アンテナに接続された電子部品と、上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、
上記アンテナは、上記基板の第１表面上に設けられた第１部分と、上記基板の第２表面上に設けられた第２部分と、を有し、上記第１および第２部分は上記基板に設けられた導通部を介して互いに接続されている。
【００１８】
また、上記導通部は、それぞれ上記基板の第１および第２表面間を導通する第１および第２導通部を有し、上記アンテナの第１部分は、上記第１導通部に導通した一端と上記電子部品に接続された他端と、を有し、上記アンテナの第２部分は、上記第１導通部を介して第１部分の一端に導通した一端と、上記第２導通部を介して上記電子部品に接続された他端と、を有し、
上記第１および第２導通部の各々は、上記アンテナの第１部分に導通した第１パッドと、上記アンテナの第２部分に導通しているとともに上記基板を挟んで上記第１パッドに対向した第２パッドと、上記第２パッドの一部を上記基板を貫通して第１パッド側へクリンピングすることにより形成され第１および第２パッドを導通したスルーホールと、上記スルーホールから上記基板の第１表面側に突出した突起と、を備えたことを特徴としている。
【００１９】
上記構成の無線モジュールによれば、アンテナを基板の両面に設けることにより、基板各面のアンテナ占有面積が低減し、電子部品の実装自由度が向上する。
【００２０】
更に、この発明に係る無線カードは、所定の間隔をおいて対向した第１および第２シートと、これら第１および第２シート間に設けられた絶縁層と、を有するカード基体を備え、絶縁層内に上述した無線カードが配置され保持されている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る無線モジュールについて詳細に説明する。
図１に示すように、この発明の第１の実施の形態に係る無線モジュールＭは、ほぼ矩形状の基板１０を備え、この基板上には、アンテナ１２、および電子部品としてのＬＳＩ１４が設けられている。
【００２２】
基板１０は、絶縁材として、例えば、縦１２〜１３ｍｍ、横１５〜１６ｍｍ、厚さ０．０２５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により成形されている。基板１０の表面（第１表面）１０ａおよび裏面（第２表面）１０ｂ上には、導体として、例えば、０．０２ｍｍ厚のアルミ箔がそれぞれ形成され、これらのアルミ箔をパターニングすることにより所望の配線パターンが形成されている。
【００２３】
そして、アンテナ１２は、基板１０の表面１０ａ上の配線パターンによって構成された第１部分１２ａと、基板１０の裏面１０ｂ上の配線パターンによって構成された第２部分１２ｂと、備えている。
【００２４】
第１部分１２ａは、基板表面１０ａの内側から外側に向かって複数回、例えば、５回コイル状に巻かれているとともに、基板１０の周縁に隣接して延びている。第２部分１２ｂは、第１部分と同一方向に巻回され、基板裏面１０ｂの外側から内側に戻るように巻回されている。そして、第２部分１２ｂも基板１０の周縁に隣接して延び、第１部分１２ａと重なって配置されている。
【００２５】
図２に模式的に示すように、第１および第２部分１２ａ、１２ｂの外側端同志は、基板１０に形成された第１導通部１６ａを介して互いに導通している。詳細に述べると、第１導通部１６ａは、第１および第２部分１２ａ、１２ｂの外側端にそれぞれ形成され基板１０を挟んで対向した接続パッド１７ａ、１７ｂと、これらの接続パッド同志を導通した複数、例えば、３つのスルーホール１８と、を有している。
【００２６】
ＬＳＩ１４は基板１０の表面１０ａ上に実装され、かつ、アンテナ１２の第１部分１２ａの内側に配置されている。そして、ＬＳＩ１４の１つの電極１４ａは、アンテナ第１部分１２ａの内側端に設けられたパッド２０に接続されている。
【００２７】
また、アンテナ第２部分１２ｂの内側端は、第２部分の内側において基板１０に設けられた第２導通部１６ｂを介して基板表面１０ａ側へ導かれ、更に、ＬＳＩ１４の電極１４ｂに接続されている。
【００２８】
すなわち、第２導通部１６ｂは、第１導通部１６ａと同様に、アンテナ第２部分１２ｂの内側端に形成された接続パッド２１と、接続パッド２１に対向して基板表面１０ａ上に形成された接続パッド２３と、これら接続パッド２１、２３同志を導通した例えば、３つのスルーホール２５と、を有している。そして、接続パッド２３がＬＳＩ１４の電極１４ｂに接続されている。
【００２９】
なお、ＬＳ１４の電極１４ａ、１４ｂとパッド２０、２１とは、金属ワイヤ１５を用いてワイヤボンディングにより接続されている。
基板１０上に実装されたＬＳＩ１４全体は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の封止材２４によって覆われ封止されている。液状の封止材２４をＬＳＩ１４上にポッティングする場合、封止材は基板１０の表面１０ａ上を流れていくため、歯止めがないと不必要に広がってしまう。そこで、本実施の形態によれば、基板表面１０ａ上に形成された配線パターンは、ＬＳＩ１４および第２導通部１６ｂを囲むように形成された環状のダムパターン２２を含んで構成されている。そして、このダムパターン２２を封止材２４の歯止め（ダム）として利用することにより、封止材２４の不必要な広がりを規制している。これにより、封止材２４は、図３に示すように、ダムパターン２２で囲まれた領域、つまり、所望の封止領域Ｂのみに流れ、ＬＳＩ１４および第２導通部１６ｂを封止している。
【００３０】
また、本実施の形態において、ダムパターン２２は、アンテナ第１部分１２ａと導通し、アンテナ１２の一部を構成している。
一方、第１および第２導通部１６ａ、１６ｂのスルーホール１８、２５は、例えば、クリンピング接続方法によって形成されている。クリンピング接続方法は、導通部の互いに対向する一対の接続パッドの一方を、他方の接続パッド側へ部分的にクリンプすることにより、接続パッド同志を導通したスルーホールを形成する方法であり、基板１０の一方の面側に突起が形成されてしまう。
【００３１】
第２導通部１６ｂを代表して説明すると、図４に示すように、本実施の形態においては、接続パッド２１を接続パッド２３側に向かって部分的にクリンプすることにより、各スルーホール２５の一端に形成された突起２５ａが基板１０の表面１０ａ側、つまり、ＬＳＩ１４が実装されている表面側へ突出するように形成されている。この場合、導通部１６ａ、１６ｂの突起２５ａに基因する無線モジュールＭの総厚増加を抑えることができる。また、封止材２４が突起２５ａに歯止めされ、スルーホール２５を通して基板裏面１０ｂ側へ流出することを防止できる。なお、無線モジュールＭの総厚は約０．３５ｍｍに形成されている。
【００３２】
上記のように構成された無線モジュールＭは、外部のリード／ライターに対し、単体で非接触でデータ通信を行う機能を有している。そして、無線モジュールＭをカードの内部に埋め込むことにより無線カードが構成され、また、単体で用いる場合は無線タグとして使用される。
【００３３】
図５は、無線モジュールＭを備えた無線カード３０を示している。無線カード３０は、無線モジュールＭを保持したカード基体３１を備え、このカード基体は、所定の間隔を置いて対向した矩形状の第１および第２シート３２ａ、３２ｂと、これらの化粧板間に充填された合成樹脂等からなる絶縁層３４と、を有している。そして、無線モジュールＭは、絶縁層３４内に埋め込まれ封止されている。
【００３４】
上述した第１の実施の形態に係る無線モジュールＭによれば、アンテナ１２は、基板１０の両面にそれぞれ形成された第１および第２部分１２ａ、１２ｂに分けて構成されていることから、基板１０の各面におけるアンテナの実装面積が低減し、その分、ＬＳＩ１４の配置の自由度を高めることができる。
【００３５】
また、封止材２４の歯止めとして機能するダムパターン２２は、基板上に形成された配線パターンの一部で構成されているため、印刷や別部材を用いる場合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図ることができる。
【００３６】
第１および第２導通部１６ａ、１６ｂは、スルーホール１８、２５の一端に形成される突起が、基板１０のＬＳＩ１４実装面側に突出するように構成されていることから、無線モジュールＭの総厚を薄くすることが可能となる。また、これらの突起を封止材２４の歯止めとして利用でき、封止材がスルーホール２５を通して基板裏面１０ｂ側へ流出することを防止できる。
【００３７】
更に、基板裏面１０ｂ側に形成されたアンテナ第２部分１２ａを基板表面１０ａ側に導く第２導通部１６ｂは、基板表面１０ａの封止領域Ｂ、つまり、ダムパターン２２で囲まれた領域内に設けられていることから、アンテナ第２部分１２ａとＬＳＩ１４との接続を容易に行うことができ、製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００３８】
図６はこの発明の第２の実施の形態に係る無線モジュールＭを示すもので、本実施の形態によれば、ダムパターン２２は、アンテナ第１部分１２ａと導通することなく、電気的に独立した配線パターンとして形成されている。また、アンテナ第１部分１２ａの内側端は、第３導通部１６ｃ、基板裏面１０ｂに形成された接続配線パターン３６、および封止領域Ｂ内に設けられた第４導通部１６ｄを介して、ＬＳＩ１４の電極１４ａに接続されている。
【００３９】
なお、第３および第４導通部１６ｃ、１６ｄの構成は、前述した第１および第２導通部１６ａ、１６ｂと同一である。また、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４０】
上述した実施の形態においては、基板１０上の配線パターンの一部によってダムパターンを形成する構成としたが、図７に示す第３の実施の形態によれば、封止領域Ｂを囲む幅０．５〜１．０ｍｍ程度の環状の溝４０を基板１０に形成し、封止材２４のダムとしている。この溝４０は、加熱したダム形成ツール４１を基板表面１０ａ側から基板１０の所定位置に押し付け、基板１０と配線パターンの一部とを変形させることにより形成されている。
【００４１】
また、図８に示す第４の実施の形態によれば、加熱したダム形成ツール４１を基板裏面１０ｂ側から基板１０の所定位置に押し付け、基板１０と配線パターンの一部とを基板表面１０ａ側へ変形させることにより、封止領域Ｂを囲む幅０．５〜１．０ｍｍ程度の環状の凸状４２を基板１０に形成し、封止材２４のダムとしている。
【００４２】
図９に示す第５の実施の形態によれば、基板１０の封止領域Ｂ全体を凹状に変形させて凹所４４を形成し、この凹所内にＬＳＩ１４を実装するとともに封止材２４を充填している。凹所４４は、加熱した凹所形成ツール４６を基板表面１０ａ側から基板１０の所定位置に押し付け、基板１０と配線パターンの一部とを変形させることにより形成されている。
【００４３】
第３ないし第５の実施の形態において、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４４】
このように、基板１０の一部を変形させて形成した溝４０あるいは凸状４２によって封止材２４のダムを構成した場合、および封止領域を凹所によって形成した場合のいずれにおいてにも、印刷や別部材を用いる場合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図ることができる。その他、第３ないし第５の実施の形態においても、前述した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
第１ないし第５の実施の形態において、ＬＳＩ１４はワイヤボンディングによりアンテナ１２へ接続する構成としたが、図１０に示す第６の実施の形態によれば、ＬＳＩ１４の電極１４ａ、１４ｂ上にバンプ４６を形成し、フェースダウン方式によりＬＳＩ１４を基板表面１０ａ上に実装している。バンプ４６と基板１０側のパッド２０、２３との接続は、例えば、異方性導電膜を用いている。
【００４６】
一般に、フェイスダウン方式によりＬＳＩを実装する場合、実装時の押下圧力がＬＳＩに均等に作用するように、ＬＳＩ表面の４つの角部にバンプを配置するが、本実施の形態によれば、電極１４ａ、１４ｂ、およびバンプ４６をＬＳＩ１４の一端部にまとめて配置する構成としている。
【００４７】
この場合、ＬＳＩの電極数が少なく、その分、ＬＳＩの面積を小さくなり、製造コストの低減および機械強度の向上を図ることができる。第６の実施の形態において、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一であり、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。
【００４８】
図１１に示す第７の実施の形態によれば、無線モジュールＭは、アンテナ１２の内側において基板１０上に形成されたシートコンデンサ５０を備え、このシートコンデンサを共振用コンデンサとして用いている。
【００４９】
詳細に述べると、基板表面１０ａには、ダムパターン２２の一部を幅広にして矩形状の第１電極５２ａが形成され、基板裏面１０ｂには、接続パッド２１を延長することにより矩形状の第２電極５２ｂが形成されている。第１および第２電極５２ａ、５２ｂは基板１０を挟んで互いに対向して配置されている。そして、第１および第２電極５２ａ、５２ｂ間に挟持された基板１０を形成しているポリエチレンテレフタレートを誘電体として利用し、これら第１、第２電極５２ａ、５２ｂ、および誘電体によりシートコンデンサ５０を構成している。
【００５０】
上記第７の実施の形態によれば、シートコンデンサ５０を共振用コンデンサとして用いることにより、ＬＳＩ１４内部に共振用コンデンサを作り込む必要がなく、その分、ＬＳＩ１４を小さくし、製造コストの低減および機械的強度の向上を図ることができる。
【００５１】
図１２に示す第８の実施の形態によれば、アンテナ第１部分１２ａの内側端部をほぼ矩形状の第１電極５２ａとして形成し、同様に、アンテナ第２部分１２ｂの内側端部を第１電極５２ａと対向したほぼ矩形状の第２電極５２ｂとして形成している。そして、第１、第２電極５２ａ、５２ｂ、および基板１０により、シートコンデンサ５０が構成されている。
【００５２】
また、ＬＳＩ１４は、第１電極５２ａ上に実装されている。この場合、ＬＳＩ１４の電極１４ａ、１４ｂ上にバンプ４６を形成し、フェースダウン方式によりＬＳＩ１４を第１電極５２ａ上に実装している。なお、ＬＳＩ１４の実装は、フェースダウン方式に限らず、ワイヤーボンディングを用いてもよい。
【００５３】
上記第８の実施の形態によれば、第７の実施の形態と同様に、シートコンデンサ５０を共振用コンデンサとして用いることにより、ＬＳＩ１４内部に共振用コンデンサを作り込む必要がなく、その分、ＬＳＩ１４を小さくし、製造コストの低減および機械的強度の向上を図ることができる。更に、本実施の形態によれば、第１電極５２ａ上にＬＳＩ１４を実装することにより、ＬＳＩの機械的強度を向上させることが可能となる。
【００５４】
上述した第７および第８の実施の形態において、シートコンデンサ５０は、アンテナ１２の内側に限らず、外側に配置されていてもよい。また、第１ないし第８の実施の形態において、ＬＳＩ１４はアンテナ第１部分１２ａの内側に配置されているが、アンテナの外側、あるいは、アンテナ巻線間に配置してもよい。
【００５５】
また、アンテナ１２の第１、第２部分１２ａ、１２ｂの外形は、必ずしも基板１０の外形に相似している必要はない。例えば、図１３（ａ）に示すように、楕円形状の基板１０に対して、アンテナ第１、第２部分１２ａ、１２ｂを丸形に巻回してもよく、あるいは、図１３（ｂ）に示すように、矩形状の基板１０に対して、アンテナ第１、第２部分１２ａ、１２ｂを楕円形状に巻回してもよい。
【００５６】
一般に、丸形アンテナは、角形アンテナに比較して通信安定性に優れているため、矩形状のＩＣカードのモジュールにアンテナを形成する場合、角形アンテナではなく丸形アンテナを用いてもよい。
【００５７】
その他、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、無線モジュール各部の材質は、上述した実施の形態に限らず、必要に応じて種々変更可能である。また、ダムパターン、ダム、封止領域は、矩形に限らず、他の形状としてもよい。
【００５９】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、アンテナを基板の片面だけではなく両面に設ける構成としたことから、電子部品の配置自由度が高く生産性に優れた無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【００６０】
アンテナ第１部分と第２部分との導通部をダムの内側に設けることにより、アンテナと電子部品との接続性が向上し、生産性に優れた無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【００６１】
また、導通部に形成される突起が基板の電子部品実装面側に突出する構成としたことから、薄型化および封止材の流出防止が可能な無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【００６２】
更に、この発明によれば、基板自身、および基板表面に形成された電極を用いてシートコンデンサを形成する構成としたことから、電子部品の小型化を図り、機械的強度が向上し生産性に優れた無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【００６３】
また、シートコンデンサの電極に重ねて電子部品を実装することにより、電子部品の機械的強度が向上した無線モジュール、および無線カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る無線モジュールを示す平面図、側面図、底面図、断面図。
【図２】上記第１の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図。
【図３】上記無線モジュールの封止領域に封止材をポッティングした状態を示す図２に対応の平面図。
【図４】図３の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。
【図５】上記無線モジュールを備えた無線カードの平面図および断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、断面図、およびダム形成ルールの断面図。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る無線モジュールの断面図。
【図９】本発明の第５の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、断面図、およびダム形成ルールの断面図。
【図１０】本発明の第６の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、および断面図。
【図１１】本発明の第７の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを模式的に示す平面図、および断面図。
【図１２】本発明の第８の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを模式的に示す平面図、および断面図。
【図１３】無線モジュールの基板形状とアンテナ形状との関係を示す無線モジュールの平面図。
【符号の説明】
１０…基板
１０ａ…表面
１０ｂ…裏面
１２…アンテナ
１２ａ…第１部分
１２ｂ…第２部分
１４…ＬＳＩ
１６ａ…第１導電部
１６ｂ…第２導電部
１８、２５…スルーホール
２２…ダムパターン
２４…封止材
２５ａ…突起
３０…無線カード
３２ａ…第１シート
３２ｂ…第２シート
３４…絶縁層
４０…溝
４２…凸状
４４…凹所
４６…バンプ
５０…シートコンデンサ
５２ａ…第１電極
５２ｂ…第２電極
Ｍ…無線モジュール
Ｂ…封止領域
Claims (6)
- 互いに対向した第１および第２表面を有する基板と、
上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、データ通信を行うアンテナと、
上記基板の第１表面上に実装され上記アンテナに接続された電子部品と、
上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、
上記アンテナは、上記基板の第１表面上に設けられた第１部分と、上記基板の第２表面上に設けられた第２部分と、を有し、上記第１および第２部分は上記基板に設けられた導通部を介して互いに接続され、
上記導通部は、それぞれ上記基板の第１および第２表面間を導通する第１および第２導通部を有し、
上記アンテナの第１部分は、上記第１導通部に導通した一端と上記電子部品に接続された他端と、を有し、上記アンテナの第２部分は、上記第１導通部を介して第１部分の一端に導通した一端と、上記第２導通部を介して上記電子部品に接続された他端と、を有し、
上記第１および第２導通部の各々は、上記アンテナの第１部分に導通した第１パッドと、上記アンテナの第２部分に導通しているとともに上記基板を挟んで上記第１パッドに対向した第２パッドと、上記第２パッドの一部を上記基板を貫通して第１パッド側へクリンピングすることにより形成され第１および第２パッドを導通したスルーホールと、上記スルーホールから上記基板の第１表面側に突出した突起と、を備えていることを特徴とする無線モジュール。 - 上記第２導通部は、上記基板の第１表面の内、上記封止材により封止された封止領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の無線モジュール。
- 上記基板上に形成された配線パターンは、上記電子部品および第２導通部を囲むように形成されて上記封止材のダムを構成したダムパターンを含んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載の無線モジュール。
- 上記基板は、基板を部分的に変形させることにより上記電子部品および第２導通部を囲むように形成されて上記封止材のダムを構成した環状の溝又は凸状を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の無線モジュール。
- 上記配線パターンは、上記基板の第１表面上に形成されているとともに上記電子部品に導通した第１電極と、上記基板の第２表面上に形成され上記基板を挟んで上記第１電極と対向しているとともに上記電子部品に導通し、上記第１電極および基板と共同してシートコンデンサを形成した第２電極と、を備えていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の無線モジュール。
- 所定の間隔を置いて対向した第１および第２シートと、上記第１および第２シート間に設けられた絶縁層と、を有するカード基体と、
上記絶縁層内に埋め込まれた無線モジュールと、を備え、
上記無線モジュールは、互いに対向した第１および第２表面を有する基板と、上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、データ通信を行うアンテナと、上記基板の第１表面上に実装され上記アンテナに接続された電子部品と、上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記アンテナは、上記基板の第１表面上に設けられた第１部分と、上記基板の第２表面上に設けられた第２部分と、を有し、上記第１および第２部分は上記基板に設けられた導通部を介して互いに接続され、
上記導通部は、それぞれ上記基板の第１および第２表面間を導通する第１および第２導通部を有し、
上記アンテナの第１部分は、上記第１導通部に導通した一端と上記電子部品に接続された他端と、を有し、上記アンテナの第２部分は、上記第１導通部を介して第１部分の一端に導通した一端と、上記第２導通部を介して上記電子部品に接続された他端と、を有し、
上記第１および第２導通部の各々は、上記アンテナの第１部分に導通した第１パッドと、上記アンテナの第２部分に導通しているとともに上記基板を挟んで上 記第１パッドに対向した第２パッドと、上記第２パッドの一部を上記基板を貫通して第１パッド側へクリンピングすることにより形成され第１および第２パッドを導通したスルーホールと、上記スルーホールから上記基板の第１表面側に突出した突起と、を備えていることを特徴とする無線カード。
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