JP4628067B2 - インターポーザの接合方法、及び電子部品。 - Google Patents
インターポーザの接合方法、及び電子部品。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4628067B2 JP4628067B2 JP2004329658A JP2004329658A JP4628067B2 JP 4628067 B2 JP4628067 B2 JP 4628067B2 JP 2004329658 A JP2004329658 A JP 2004329658A JP 2004329658 A JP2004329658 A JP 2004329658A JP 4628067 B2 JP4628067 B2 JP 4628067B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- interposer
- base
- side terminal
- adhesive
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 108
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 103
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 28
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 12
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- -1 dispense Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4857—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49833—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the chip support structure consisting of a plurality of insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
本発明は、インターポーザ側端子を備えたインターポーザをベース回路シートの表面に接合した電子部品に関する。
従来、半導体チップを実装したインターポーザの接合方法として、例えば、ベース回路シートの接続端子の表面に塗付した絶縁性接着剤により、インターポーザを接着接合するものがある。この接合方法では、例えば、ベース回路シートの接続端子の表面に、絶縁性接着剤をパターン状に塗布する。すなわち、接続端子の表面に、絶縁性接着剤を塗布した部分と、塗布してない部分とを形成する。そして、絶縁性接着剤をパターン状に塗布したベース回路シートの接続端子に対してインターポーザの接続端子を押圧することで、ベース回路シートにインターポーザを接着接合している。このインターポーザの接合方法では、絶縁性接着剤を介して当接する部分における接続端子同士の物理的な接続と、絶縁性接着剤を介在せずに当接する部分における接続端子相互の電気的な接続とを同時に実現しようとしている（例えば、特許文献１参照。）
しかしながら、上記従来のインターポーザの接合方法には、次のような問題がある。すなわち、上記のインターポーザの接合方法では、絶縁性接着剤の塗付パターンや、その塗付量によっては、接続端子相互の物理的な接続と電気的な接続とを両立できなくなるおそれがある。上記のインターポーザの接合方法では、接続端子の表面のうち絶縁性接着剤が被う部分の割合が増えると、物理的な接続が十分になるものの電気的な接続が不十分になるおそれがあり、一方、絶縁性接着剤が被う部分の割合が減ると、物理的な接続、すなわち接着力が不十分となり、それに起因して電気的な接続信頼性を高く維持できなくなるおそれがある。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、インターポーザ側端子を備えたインターポーザをベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、ベース回路シートに対して確実性高くインターポーザが接合された信頼性の高い電子部品を提供しようとするものである。
第１の発明は、シート状のチップ保持部材の表面にインターポーザ側端子が形成されたインターポーザを、シート状のベース部材の表面にベース側端子が形成されたベース回路シートに接合するインターポーザの接合方法において、
上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材よりなる接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着材配設層を介設して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、
相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する加圧プレス工程とを行い、
上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型の少なくとも一方のプレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部を設けてなることを特徴とするインターポーザの接合方法にある（請求項１）。
上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材よりなる接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着材配設層を介設して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、
相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する加圧プレス工程とを行い、
上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型の少なくとも一方のプレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部を設けてなることを特徴とするインターポーザの接合方法にある（請求項１）。
上記第１の発明のインターポーザの接合方法は、少なくとも上記ベース側端子の表面に上記接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、上記接着材配設層を介して上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とを対面させるように、上記ベース回路シート上に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを挟持して加圧する加圧プレス工程とを行うものである。
ここで、上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなる。そして、上記加圧プレス工程に用いる上記一対のプレス型のうち、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち上記可塑性材料よりなるものに隣接する上記プレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方の上記プレス型に向けて突出する凸部を有する。
そのため、上記加圧プレス工程では、上記プレス型の加圧表面に設けた上記凸部により、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうちの少なくともいずれか可塑性材料よりなるものを、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面から押圧できる。そして、上記凸部により、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくともいずれかを、他方に向けて突出変形させることができる。それ故、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくともいずれかにおける突出変形させた部分と、他方の接続端子との間から、上記絶縁性接着剤を積極的に流出させ、インターポーザ側端子とベース側端子とを直接、当接させることができる。そして、この状態で、ベース回路シートとインターポーザとを挟持、加圧することで、インターポーザ側端子とベース側端子とを圧着させることができる。そして、これにより、ベース側端子とインターポーザ側端子との電気的な接続を確実性高く実現することができる。一方、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子における非突出部分では、他方の接続端子との間で絶縁性接着剤がそのまま残留する。そのため、この残留した絶縁性接着剤により、インターポーザ側端子とベース側端子との物理的な接続、すなわち接着接合を確実性高く実現できる。
以上のように、上記第１の発明のインターポーザの接合方法では、相互に対面させたインターポーザ側端子とベース側端子のうちの少なくとも一方を、その裏面からプレス型の凸部により押圧して突出変形を生じさせる。そして、これにより、この突出変形させた部分と、対面する他方の接続端子とを直接的に接触させることができる。そのため、絶縁性接着剤を介して相互に対面させたインターポーザ側端子とベース側端子とを挟持して加圧することで、絶縁性接着剤による物理的な接続と、接続端子同士の圧着による電気的な接続とを同時に実現することができる。
第２の発明は、インターポーザ側端子を備えたインターポーザをベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記ベース回路シートは、複数の突出変形部が形成されたベース側端子をシート状のベース部材の表面である端子形成面に有しており、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記インターポーザ側端子に接触して該インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されていることを特徴とする電子部品にある（請求項７）。
第３の発明は、インターポーザ側端子を備えたインターポーザを、ベース側端子を備えたベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記インターポーザの表面である端子形成面に形成された上記インターポーザ側端子には、複数の突出変形部が形成され、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記ベース側端子に接触して該ベース側端子と上記インターポーザ側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されていることを特徴とする電子部品にある（請求項８）。
上記ベース回路シートは、複数の突出変形部が形成されたベース側端子をシート状のベース部材の表面である端子形成面に有しており、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記インターポーザ側端子に接触して該インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されていることを特徴とする電子部品にある（請求項７）。
第３の発明は、インターポーザ側端子を備えたインターポーザを、ベース側端子を備えたベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記インターポーザの表面である端子形成面に形成された上記インターポーザ側端子には、複数の突出変形部が形成され、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記ベース側端子に接触して該ベース側端子と上記インターポーザ側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されていることを特徴とする電子部品にある（請求項８）。
上記第２及び上記第３の発明の電子部品は、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくともいずれかにおける上記突出変形部と、他方の接続端子との接触箇所において、インターポーザ側端子とベース側端子とが接触し、電気的な接続が確実性高く実現されている。一方、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子における上記突出変形部以外の非突出部分と、他方の接続端子とが対面する部分では、その隙間の絶縁性接着剤により、インターポーザ側端子とベース側端子との物理的な接続、すなわち接着接合が確実性高く実現されている。そのため、上記電子部品は、上記ベース回路シートに対して、上記インターポーザを電気的、物理的に信頼性高く接合した優れた品質を有するものとなる。
上記第１の発明において、上記チップ保持部材及び上記ベース部材は、ＰＥＴフィルム、ＰＰＳ樹脂、ＰＬＡ樹脂、汎用エンプラ等の合成樹脂や、紙や、不織布や、アルミ箔、銅箔等の金属材料や、ガラス等の材料より形成することができる。なお、上記チップ保持部材の材料と、上記ベース部材の材料とは、同じ材料の組み合わせでも良く、異なる材料の組み合わせであっても良い。特に、上記可塑性材料としては、ＰＳ、ＰＣ、ＰＡ、ＰＰ、ＰＰＥ（ＰＥＴ）等の材料を利用できる。さらに、上記絶縁性接着剤としては、ホットメルト、エポキシ系接着剤、アクリル系接着、弾性接着剤等を用いることができる。
また、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを有してなることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記加熱ヒータが発生した熱量により、熱可塑性の絶縁性接着剤を流動性が高い状態に遷移させることができる。それ故、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子のうち上記凸部により突出変形させた部分から絶縁性接着剤を一層、確実性高く流出させることができる。
この場合には、上記加熱ヒータが発生した熱量により、熱可塑性の絶縁性接着剤を流動性が高い状態に遷移させることができる。それ故、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子のうち上記凸部により突出変形させた部分から絶縁性接着剤を一層、確実性高く流出させることができる。
さらに、上記加熱ヒータによれば、上記のごとく突出変形させた部分と、他方の接続端子との接触箇所を加熱して、両者を熱圧着させることができる。熱圧着によれば、インターポーザ側端子とベース側端子とが直接、接触する箇所における接合状態をさらに良好なものにできる。そしてそれ故、インターポーザ側端子とベース側端子との間の電気的な接続状態をさらに確実なものにでき、その良好な接続状態を長期間の使用に渡って信頼性高く維持できる。
また、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることが好ましい（請求項３）。
上記湿気硬化型の絶縁性接着剤は、大気中で硬化が促進される反応型のものである。そのため、絶縁性接着剤として湿気硬化型のものを用いる場合には、上記加圧プレス工程を施した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを、例えば、工場や倉庫内の屋内環境下で保管等している間に、上記絶縁性接着剤の硬化を促進して、インターポーザの接合をより強固にすることができる。
上記湿気硬化型の絶縁性接着剤は、大気中で硬化が促進される反応型のものである。そのため、絶縁性接着剤として湿気硬化型のものを用いる場合には、上記加圧プレス工程を施した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを、例えば、工場や倉庫内の屋内環境下で保管等している間に、上記絶縁性接着剤の硬化を促進して、インターポーザの接合をより強固にすることができる。
また、上記加圧プレス工程では、上記インターポーザ側端子と、上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子とが直接、接触する箇所において、超音波振動によりインタポーザ側端子とベース側端子とを融着させることができる。そして、この超音波接合によれば、インターポーザ側端子とベース側端子との間の電気的な接続信頼性をさらに向上でき、その耐久性を一層、高めることができる。
この場合には、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子とが直接、接触する箇所において、超音波振動によりインタポーザ側端子とベース側端子とを融着させることができる。そして、この超音波接合によれば、インターポーザ側端子とベース側端子との間の電気的な接続信頼性をさらに向上でき、その耐久性を一層、高めることができる。
また、上記接着剤塗付工程において上記接着剤配設層を形成する接着剤配設領域は、上記インターポーザ配置工程において上記インターポーザを配置するインターポーザ配置領域を包含することが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記インターポーザの外表面のうち、上記ベース回路シートに対面する表面の全面に渡って上記絶縁性接着剤を付着させて、上記インターポーザの接合強度をさらに向上することができる。さらに、上記インターポーザ配置領域を包含するように接着剤配設領域を形成すれば、上記加圧プレス工程でインターポーザとベース回路シートとを挟圧した際に、余剰の絶縁性接着剤がインターポーザの外周側面に回り込んで付着する。これにより、インターポーザの外周側面とベース回路シートの表面との間に、絶縁性接着剤よりなる法面を形成できる。それ故、インターポーザの表面だけでなく、その外周側面に付着した絶縁性接着剤により、インターポーザを一層、強固に接合することができる。
この場合には、上記インターポーザの外表面のうち、上記ベース回路シートに対面する表面の全面に渡って上記絶縁性接着剤を付着させて、上記インターポーザの接合強度をさらに向上することができる。さらに、上記インターポーザ配置領域を包含するように接着剤配設領域を形成すれば、上記加圧プレス工程でインターポーザとベース回路シートとを挟圧した際に、余剰の絶縁性接着剤がインターポーザの外周側面に回り込んで付着する。これにより、インターポーザの外周側面とベース回路シートの表面との間に、絶縁性接着剤よりなる法面を形成できる。それ故、インターポーザの表面だけでなく、その外周側面に付着した絶縁性接着剤により、インターポーザを一層、強固に接合することができる。
また、上記ベース回路シートは、上記ベース部材の表面に、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを形成してなり、上記インターポーザは、上記半導体チップとして、ＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップを実装してなることが好ましい（請求項６）。
ここで、ＲＦ−ＩＤとは、Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎの略である。そして、上記第１の発明のインターポーザの接合方法により、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを接合した非接触ＩＤ用のＲＦ−ＩＤメディアを作製する場合には、インターポーザとベース回路シートとが物理的、電気的に確実性高く接続された信頼性の高い優れた品質の製品を、極めて効率良く製造することができる。特に、ＲＦ−ＩＤメディアは、低コスト化が要求されるため、生産効率に優れた上記第１の発明の作用効果が特に、有効である。なお、接触ＩＤ用のＩＤメディアを作製することも可能である。
上記第２及び上記第３の発明においては、上記突出変形部は、上記端子形成面の裏面から上記端子形成面側に向かう突出変形により形成されていることが好ましい（請求項９）。
また、上記ベース側端子又は上記インターポーザ側端子では、上記突出変形部が散点状に配置されていることが好ましい（請求項１０）。
また、上記インターポーザの外周側面と上記ベース回路シートの表面との間には、上記絶縁性接着剤よりなる法面が形成されていることが好ましい（請求項１１）。
また、上記第２及び上記第３の発明の電子部品は、上記第１の発明のインターポーザの接合方法を用いて効率良く製造することができる。
ここで、ＲＦ−ＩＤとは、Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎの略である。そして、上記第１の発明のインターポーザの接合方法により、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを接合した非接触ＩＤ用のＲＦ−ＩＤメディアを作製する場合には、インターポーザとベース回路シートとが物理的、電気的に確実性高く接続された信頼性の高い優れた品質の製品を、極めて効率良く製造することができる。特に、ＲＦ−ＩＤメディアは、低コスト化が要求されるため、生産効率に優れた上記第１の発明の作用効果が特に、有効である。なお、接触ＩＤ用のＩＤメディアを作製することも可能である。
上記第２及び上記第３の発明においては、上記突出変形部は、上記端子形成面の裏面から上記端子形成面側に向かう突出変形により形成されていることが好ましい（請求項９）。
また、上記ベース側端子又は上記インターポーザ側端子では、上記突出変形部が散点状に配置されていることが好ましい（請求項１０）。
また、上記インターポーザの外周側面と上記ベース回路シートの表面との間には、上記絶縁性接着剤よりなる法面が形成されていることが好ましい（請求項１１）。
また、上記第２及び上記第３の発明の電子部品は、上記第１の発明のインターポーザの接合方法を用いて効率良く製造することができる。
（実施例１）
本例は、絶縁性接着剤を用いたインターポーザ１０の接合方法及び、このインターポーザ１０の接合方法を利用して作製した電子部品１に関する例である。この内容について、図１〜図６を用いて説明する。
本例のインターポーザ１０の接合方法は、図１に示すごとく、シート状のチップ保持部材１３に半導体チップ１１を実装してなると共に該半導体チップ１１から延設された接続端子であるインターポーザ側端子１２を有するインターポーザ１０を、シート状のベース部材２１の表面にベース側端子２２を設けたベース回路シート２０に接合するものである。
このインターポーザ１０の接合方法では、ベース回路シート２０における少なくともベース側端子２２の表面に電気的絶縁性を有する絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層２５を介設して対面するように、ベース回路シート２０の表面にインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。
ここで、ベース部材２１及びチップ保持部材１３の少なくとも一方は可塑性材料よりなる。ベース部材２１及びチップ保持部材１３のうち、可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型３０の一方のプレス型（本例では、ダイ３１。）は、インターポーザ側端子１２あるいはベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型（本例では、プレスアンビル３２。図６参照。）に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。
以下に、この内容について詳しく説明する。
本例は、絶縁性接着剤を用いたインターポーザ１０の接合方法及び、このインターポーザ１０の接合方法を利用して作製した電子部品１に関する例である。この内容について、図１〜図６を用いて説明する。
本例のインターポーザ１０の接合方法は、図１に示すごとく、シート状のチップ保持部材１３に半導体チップ１１を実装してなると共に該半導体チップ１１から延設された接続端子であるインターポーザ側端子１２を有するインターポーザ１０を、シート状のベース部材２１の表面にベース側端子２２を設けたベース回路シート２０に接合するものである。
このインターポーザ１０の接合方法では、ベース回路シート２０における少なくともベース側端子２２の表面に電気的絶縁性を有する絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層２５を介設して対面するように、ベース回路シート２０の表面にインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。
ここで、ベース部材２１及びチップ保持部材１３の少なくとも一方は可塑性材料よりなる。ベース部材２１及びチップ保持部材１３のうち、可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型３０の一方のプレス型（本例では、ダイ３１。）は、インターポーザ側端子１２あるいはベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型（本例では、プレスアンビル３２。図６参照。）に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。
以下に、この内容について詳しく説明する。
本例のインターポーザ１０の接合方法を用いて作製する電子部品１は、図１に示すごとく、非接触ＩＤ用のＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディアである（以下、適宜ＲＦ−ＩＤメディア１と記載する。）。このＲＦ−ＩＤメディア１は、半導体チップ１１としてＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップ（以下、適宜ＩＣチップ１１と記載する。）を実装したインターポーザ１０と、上記ベース回路シート２０として、アンテナパターン２４を設けてなるアンテナシート（以下、適宜アンテナシート２０と記載する。）とを組み合わせたものである。なお、本例のインターポーザの接合方法に基づいて、接触ＩＤ用のＩＤメディアを作製することもできる。
インターポーザ１０は、図１及び図２に示すごとく、厚さ１７７μｍのシート状のチップ保持部材１３の表面に、ＩＣチップ１１を実装したものである。本例では、材質ＰＳＦフィルムよりなるチップ保持部材１３を、アンテナシート２０の一対のベース側端子２２の形成領域を包含する所定の大きさに形成してある。そして、このチップ保持部材１３の表面には、ＩＣチップ１１の電極パッド（図示略）と電気的に接続される導電パッド（図示略）と、この導電パッドから延設されたインターポーザ側端子１２とを含む一対の導電パターンを設けてある。なお、チップ保持部材１３の表面の導電パターンは、導電性インクよりなる。
なお、チップ保持部材１３の材質としては、本例のＰＳＦのほか、ＰＣ、加工紙等を採用することができる。また、導電パッドと電極パッドとの電気的な接続箇所を保護するため、アンダーフィル材やポッティング材等を利用するのも良い。また、チップ保持部材１３の導電パターンの形成方法としては、本例の導電性インクを印刷する方法に代えて、銅エッチング、ディスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法も良い。
アンテナシート２０は、図１及び図２に示すごとく、材質ＰＥＴよりなる厚さ５０μｍの熱可塑性のベース部材２１の表面に、導電性インクを所定パターンに印刷したアンテナパターン２４を設けたものである。そして、このアンテナパターン２４の両端部には、インターポーザ側端子１２と電気的に接続するベース側端子２２を設けてある。なお、上記チップ保持部材１３に形成した導電パターンと同様、導電性インクよりなるアンテナパターン２４に代えて、銅エッチング箔、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法によりアンテナパターン２４を形成することもできる。
なお、ベース部材２１の材質としては、本例のＰＥＴのほか、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣ、ＰＰ、ナイロン、紙等を用いることができる。また、導電性インクのインク材料としては、銀、黒鉛、塩化銀、銅、ニッケル等を用いることができる。
次に、ＩＣチップ１１を実装したインターポーザ１０を、上記アンテナシート２０の表面に接合する方法について説明する。本例のインターポーザ１０の接合方法では、上記のごとく、アンテナシート２０における少なくともベース側端子２２の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材の接着剤配設層２５を設ける接着剤塗付工程（図４）と、アンテナシート２０の表面にインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程（図５）と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてアンテナシート３０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程（図６）とを実施する。
接着剤塗付工程では、図３に示すごとく、アンテナシート２０の一対のベース側端子２２を包含する接着剤配設領域２５０（同図（Ｂ）参照。）に、絶縁性接着剤を塗付する。本例では、後工程でインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置領域１５０（同図（Ｃ）参照。）を包含する接着剤配設領域２５０に、図４に示すごとく厚さ４０〜８０μｍの接着剤配設層２５を設けた。本例では、この絶縁性接着剤として、熱可塑性であって、かつ、湿気硬化型のホットメルト（スリーエム社製の型番ＴＥ−０３１）を用いた。なお、絶縁性接着剤としては、上記のもののほか、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、弾性接着剤、ウレタン系接着剤等を利用することができる。さらになお、湿気硬化型の絶縁性接着剤に代えて、熱硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型等の反応型の絶縁性接着剤を利用することもできる。
次に、インターポーザ配置工程では、図３及び図５に示すごとく、アンテナシート２０の各ベース側端子２２とインターポーザ１０の各インターポーザ側端子１２とがそれぞれ対面するよう、アンテナシート２０における所定のインターポーザ配置領域１５０にインターポーザ１０を配置する。ここで、上記のように本例の接着剤配設領域２５０は、図３（Ｃ）に示すごとく、インターポーザ配置領域１５０を包含するように形成してある。そのため、インターポーザ１０は、その全面に渡って、絶縁性接着層２５を介設してアンテナシート２０と対面する。
次に、図６に示すごとく、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてアンテナシート２０とインターポーザ１０とを挟持して加圧する加圧プレス工程を実施する。この工程に用いる一対のプレス型３０のうち、熱可塑性材料よりなるベース部材２１と当接するダイ３１の加圧表面には、各ベース側端子２２の裏面に対面する位置に、それぞれ、畝状に並列して形成された３本の凸部３１０を有する。本例では、ベース側端子２２に、突出高さｈｓ＝約５０μｍの突出変形部２２０を形成し得るよう、凸部３１０の突出高さｈｄを３００μｍに設定した。なお、突出高さｈｓとしては、２０〜８０μｍに形成するのが好ましく、そのためには、突出高さｈｄを１００〜４００μｍの範囲に設定するのが好ましい。さらに、３０〜４０μｍの突出高さｈｓを形成するように、突出高さｈｄを２６０〜３００μｍに設定するのも良い。
一方、インターポーザ１０側のプレス型３２（以下、プレスアンビル３２と記載する。）の加圧表面は、略平坦面としてある。また、熱可塑性材料よりなるベース部材２１の突出変形を容易にすると共に、接着剤配設層２５の絶縁性接着剤の流動性を高めるよう、本例のダイ３１には、その加圧表面を加熱するための加熱ヒータ（図示略）を装備してある。
一方、インターポーザ１０側のプレス型３２（以下、プレスアンビル３２と記載する。）の加圧表面は、略平坦面としてある。また、熱可塑性材料よりなるベース部材２１の突出変形を容易にすると共に、接着剤配設層２５の絶縁性接着剤の流動性を高めるよう、本例のダイ３１には、その加圧表面を加熱するための加熱ヒータ（図示略）を装備してある。
ダイ３１の加圧表面に設ける凸部３１０の形状としては、本例の畝状に代えて、散点状、十字状、櫛形状等、様々な形状の凸部を形成することができる。また、本例では、ダイ３１に凸部３１０を設けたが、これに代えて、チップ保持部材１３を可塑性材料より形成すると共に、プレスアンビル３２の加圧表面に凸部を設けることもできる。さらに、ベース部材２１及びチップ保持部材１３を可塑性材料より形成すると共に、ダイ３１及びプレスアンビル３２の両方に凸部を設けることもできる。
そして、本例では、加圧面の表面温度を２００℃に加熱したダイ３１を用い、プレスアンビル３２との間におよそ１３．５ＭＰａの加圧力を作用させた状態をおよそ０．１秒間維持することにより、アンテナシート２０とインターポーザ１０とを加圧した。なお、本例では、ダイ３１とプレスアンビル３２との間に上記の加圧力を作用することで、ダイ３１における凸部３１０以外の部分とプレスアンビル３２との間隙が、およそ１５０μｍとなるまで両者を近付けた。
上記の加圧プレス工程によれば、アンテナシート２０における各ベース側端子２２の一部を、ダイ３１の凸部３１０により突出変形させることができる。すなわち、ダイ３１の加圧表面に畝状に並列して設けた凸部３１０に対応して、各ベース側端子２２に畝状の突出変形部２２０を形成できる。そして、アンテナシート２０とインターポーザ１０とは、この畝状の突出変形部２２０を介して直接、接触し、この突出変形部２２０以外の部分では、両者の間に間隙が形成される。
そのため、この突出変形部２２０とインターポーザ側端子１２との間では、絶縁性接着剤が流出し、突出変形部２２０がインターポーザ側端子１２に熱圧着される。そして、これにより、インターポーザ側端子１２とベース側端子２２との電気的な接続を確実性高く実現できる。一方、各ベース側端子２２における突出変形部２２０を除く非変形部２２１と、対面するインターポーザ側端子１２との間隙では、絶縁性接着剤が完全に流出せず、適量の絶縁性接着剤がそのまま残留する。それ故、この間隙に残留した絶縁性接着剤を介して、インターポーザ側端子１２とベース側端子２２との間の接着接合、すなわち物理的な接続が確実性高く実現される。さらに、インターポーザ１０は、アンテナシート２０に対面する表面全面に渡って、絶縁性接着剤を介してアンテナシート２０に対面する。それ故、インターポーザ１０は、その表面全面に渡って、アンテナシート２０に強固に接着される。
特に、本例では、上記のように、接着剤塗付工程における接着剤配設領域２５０は、インターポーザ配置領域１５０を包含するように形成されたものである。そのため、インターポーザ１０とアンテナシート２０とを当接させて加圧すると、余剰の絶縁性接着剤がインターポーザ１０の外周側面に回り込んで付着する。その結果、インターポーザ１０の表面だけでなく、インターポーザ１０の外周側面が接着面となり、インターポーザ１０は非常に強固にアンテナシート２０に接合される。
さらに、本例では、熱可塑性を有する材料によりベース部材２１を形成すると共に、このベース部材２１に当接するダイ３１に加熱ヒータを装備してある。そのため、このダイ３１を用いてアンテナシート２０を加熱しながら上記加圧プレス工程を実施することにより、ダイ３１の凸部３１０により効率良く上記突出変形部２２０を形成することができる。加えて、本例では、熱可塑性を有する絶縁性接着剤を利用している。それ故、ダイ３１を介して加熱ヒータの発熱を絶縁性接着剤に伝達することで、アンテナシート２０とインターポーザ１０との間の絶縁性接着剤の流動性を高めることができる。そして、ベース側端子２２における突出変形部２２０と、インターポーザ側端子１２との間から確実性高く絶縁性接着剤を流出させ、両者間の電気的な接触を確実性高く実現できる。
またさらに、本例で使用した絶縁性接着剤は、湿気硬化型の反応型のものである。それ故、上記加圧プレス工程を実施した後は、作製したＲＦ−ＩＤメディア１の保管中等に、インターポーザ１０の接合状態を完全に近づけることができる。
なお、チップ保持部材１３を熱可塑性材料により形成すると共に、インターポーザ１０側のプレスアンビル３２の加圧表面にも上記と同様の凸部を形成するのも良い。このとき、プレスアンビル３２の凸部の形成形状を、ダイ３１の凸部の形成形状と略一致させることもできる。この場合には、ダイ３１側の凸部により突出変形されたベース側端子２２の突出変形部２２０と、プレスアンビル３２側の凸部により突出変形されたインターポーザ側端子１２の突出変形部とを、それぞれの突出頂点同士で接触させることができる。さらに、ダイ３１側の凸部と、プレスアンビル３２側の凸部との形成形状が異なっていても良い。この場合には、ダイ３１側の凸部の形成位置と、プレスアンビル３２側の凸部の形成位置とが略一致する箇所で、インターポーザ側端子１２の突出変形部とベース側端子の突出変形部とを当接させることができる。
なお、本例のインターポーザ１０の接合方法は、ＲＦ−ＩＤメディア１の製造に限定されるものでなく、インターポーザ１０を用いた各種の電子部品の作製において有効である。例えば、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品など様々な電子部品の製造工程において活用することができる。
さらに、超音波加振ユニットを装備したプレス装置を用いて上記加圧工程を実施するのも良い。インターポーザ側端子１２とベース側端子２２とが直接的に接触する箇所において、超音波接合により両者を融着でき、電気的な接続信頼性をさらに向上することができる。熱圧着と超音波接合による融着とを組み合わせてインターポーザ側端子１２とベース側端子２２とを接合すれば、長期間のＲＦ−ＩＤメディア１の使用期間に渡って、両者間の優れた電気的な接続状態を安定性高く維持できる。
さらになお、本例では、インターポーザ配置領域１５０を包含するように接着剤配設領域２５０を形成した。この包含関係を逆にして、インターポーザ配置領域１５０よりも接着剤配設領域２５０を小さくすることもできる。また、各ベース側端子２２に対して、それぞれ独立して接着剤配設層２５を形成することも可能である。
１ 電子部品（ＲＦ−ＩＤメディア）
１０ インターポーザ
１１ 半導体チップ（ＩＣチップ）
１２ インターポーザ側端子
１３ チップ保持部材
２０ ベース回路シート（アンテナシート）
２１ ベース部材
２２ ベース側端子
２４ アンテナパターン
２２０ 突出変形部
２５ 接着剤配設層
３０ プレス型
３１ ダイ
３１０ 凸部
３２ プレスアンビル
１０ インターポーザ
１１ 半導体チップ（ＩＣチップ）
１２ インターポーザ側端子
１３ チップ保持部材
２０ ベース回路シート（アンテナシート）
２１ ベース部材
２２ ベース側端子
２４ アンテナパターン
２２０ 突出変形部
２５ 接着剤配設層
３０ プレス型
３１ ダイ
３１０ 凸部
３２ プレスアンビル
Claims (11)
- シート状のチップ保持部材の表面にインターポーザ側端子が形成されたインターポーザを、シート状のベース部材の表面にベース側端子が形成されたベース回路シートに接合するインターポーザの接合方法において、
上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材よりなる接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着材配設層を介設して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、
相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する加圧プレス工程とを行い、
上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型の少なくとも一方のプレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部を設けてなり、
上記接着剤塗付工程において上記接着剤配設層を形成する接着剤配設領域は、上記インターポーザ配置工程において上記インターポーザを配置するインターポーザ配置領域の全面を包含することを特徴とするインターポーザの接合方法。 - 請求項１において、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、その上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを有してなることを特徴とするインターポーザの接合方法。
- 請求項２において、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることを特徴とするインターポーザの接合方法。
- 請求項１〜３のいずれか1項において、上記加圧プレス工程では、上記インターポーザ側端子と、上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することを特徴とするインターポーザの接合方法。
- 請求項１〜４のいずれか１項において、上記ベース回路シートは、上記ベース部材の表面に、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを形成してなり、上記インターポーザは、上記チップ保持部材の表面にＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップを実装してなることを特徴とするインターポーザの接合方法。
- インターポーザ側端子を備えたインターポーザをベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記ベース回路シートは、複数の突出変形部が形成されたベース側端子をシート状のベース部材の表面である端子形成面に有しており、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記インターポーザ側端子に接触して該インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されており、
上記接着剤配設層の接着剤配設領域は、上記インターポーザのインターポーザ配置領域の全面を包含することを特徴とする電子部品。 - インターポーザ側端子を備えたインターポーザを、ベース側端子を備えたベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記インターポーザの表面である端子形成面に形成された上記インターポーザ側端子には、複数の突出変形部が形成され、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記ベース側端子に接触して該ベース側端子と上記インターポーザ側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されており、
上記接着剤配設層の接着剤配設領域は、上記インターポーザのインターポーザ配置領域の全面を包含することを特徴とする電子部品。 - 請求項６又は７において、上記突出変形部は、上記端子形成面の裏面側から上記端子形成面側に向かう突出変形により形成されていることを特徴とする電子部品。
- 請求項６〜８のいずれか１項において、上記ベース側端子又は上記インターポーザ側端子では、上記突出変形部が散点状に配置されていることを特徴とする電子部品。
- 請求項６〜９のいずれか１項において、上記インターポーザの外周側面と上記ベース回路シートの表面との間には、上記絶縁性接着剤よりなる法面が形成されていることを特徴とする電子部品。
- 請求項６〜１０のいずれか１項に記載された電子部品であって、
請求項１〜５のいずれか１項のインターポーザの接合方法を用いて製造したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004329658A JP4628067B2 (ja) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | インターポーザの接合方法、及び電子部品。 |
| PCT/JP2005/020654 WO2006051885A1 (ja) | 2004-11-12 | 2005-11-10 | インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品 |
| TW094139662A TW200628035A (en) | 2004-11-12 | 2005-11-11 | Interposer bonding method and electronic component manufactured using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004329658A JP4628067B2 (ja) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | インターポーザの接合方法、及び電子部品。 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006140359A JP2006140359A (ja) | 2006-06-01 |
| JP2006140359A5 JP2006140359A5 (ja) | 2008-09-11 |
| JP4628067B2 true JP4628067B2 (ja) | 2011-02-09 |
Family
ID=36336560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004329658A Active JP4628067B2 (ja) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | インターポーザの接合方法、及び電子部品。 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4628067B2 (ja) |
| TW (1) | TW200628035A (ja) |
| WO (1) | WO2006051885A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4855849B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグの製造方法、およびｒｆｉｄタグ |
| JP5171405B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2013-03-27 | 株式会社 ハリーズ | インターポーザ接合方法 |
| JP5437623B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2014-03-12 | 株式会社 ハリーズ | Ｉｃタグ |
| US8584331B2 (en) * | 2011-09-14 | 2013-11-19 | Xerox Corporation | In situ flexible circuit embossing to form an electrical interconnect |
| JP5889718B2 (ja) * | 2012-05-30 | 2016-03-22 | アルプス電気株式会社 | 電子部品の実装構造体及び入力装置、ならびに、前記実装構造体の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186697A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-03 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板の接続方法 |
| JPH09281520A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Seiko Epson Corp | 回路基板の接続方法、液晶表示装置、電子機器 |
| JP2003069216A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
| JP2004111993A (ja) * | 2003-12-02 | 2004-04-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
-
2004
- 2004-11-12 JP JP2004329658A patent/JP4628067B2/ja active Active
-
2005
- 2005-11-10 WO PCT/JP2005/020654 patent/WO2006051885A1/ja active Application Filing
- 2005-11-11 TW TW094139662A patent/TW200628035A/zh unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186697A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-03 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板の接続方法 |
| JPH09281520A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Seiko Epson Corp | 回路基板の接続方法、液晶表示装置、電子機器 |
| JP2003069216A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
| JP2004111993A (ja) * | 2003-12-02 | 2004-04-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI360379B (ja) | 2012-03-11 |
| JP2006140359A (ja) | 2006-06-01 |
| TW200628035A (en) | 2006-08-01 |
| WO2006051885A1 (ja) | 2006-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5036541B2 (ja) | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 | |
| JP4855849B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグの製造方法、およびｒｆｉｄタグ | |
| US7960752B2 (en) | RFID tag | |
| KR20080003192A (ko) | Ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 및 ｒｆｉｄ 태그 | |
| WO2007094167A1 (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
| JP4091096B2 (ja) | インターポーザ接合装置 | |
| WO2006051885A1 (ja) | インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品 | |
| JP4754344B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグ | |
| JP4860494B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JP2000299411A (ja) | チップ実装体及びその製造方法 | |
| JP3891743B2 (ja) | 半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品 | |
| JP3561117B2 (ja) | 無線モジュール及び無線カード | |
| JPH11103158A (ja) | プリント配線板へのフリップチップ実装方法および実装構造 | |
| JP5171405B2 (ja) | インターポーザ接合方法 | |
| JP2006140359A5 (ja) | ||
| CN101383022B (zh) | 电子部件 | |
| JP2613846B2 (ja) | 電極シート片付きチップ型電子部品 | |
| JP5029026B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JP2004062634A (ja) | 非接触通信媒体の接合方法および非接触通信媒体 | |
| JP2002312749A (ja) | コンビ型ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2003091709A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070802 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080724 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090706 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100924 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101102 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101109 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4628067 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |