JP5171405B2 - インターポーザ接合方法 - Google Patents
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Description
上記ベース回路シートの表面のうち少なくとも上記ベース側端子の表面に電気絶縁性接着剤よりなる接着剤配設層を設ける接着剤塗付工程と、
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着剤配設層を介して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、
上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧して接合する加圧接合工程と、を含み、
上記インターポーザを接合する前の上記ベース回路シートのベース側端子には、電極部材が収容された凹状の窪み部が形成されており、
上記加圧接合工程は、上記窪み部を底側から押し上げるように変形させることにより該窪み部に収容された上記電極部材を押し上げ、上記インターポーザ側端子に押し当てる工程であることを特徴とするインターポーザ接合方法にある(請求項1)。
上記窪み部に上記電極部材を配設するバンプ形成工程と、を含むことが好ましい(請求項2)。
この場合には、上記ベース側端子を形成した後の上記ベース基材に対して、上記窪み部成形工程を施すことで上記窪み部を形成することができる。その後、さらに上記バンプ形成工程を施すことにより上記窪み部に上記電極部材を収容できる。
上記窪み部に上記電極部材を配設するバンプ形成工程と、を含むことが好ましい(請求項3)。
この場合には、予め上記凹部を設けた上記ベース基材に対して上記端子形成工程を施すことで上記窪み部を備えた上記ベース側端子を形成できる。その後、上記バンプ形成工程を施せば、上記窪み部に上記電極部材を収容させることができる。
上記加圧接合工程は、一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザを加圧する工程であり、上記一対のプレス型のうちの少なくともいずれか一方は、その加圧表面を加熱するための加熱ヒータを備えていることが好ましい(請求項4)。
この場合には、上記加熱ヒータにより上記電気絶縁性接着剤を加熱して流動性を高めることができる。上記電気絶縁性接着剤の流動性が高くなれば、当該電気絶縁性接着剤を押し退けながら上記電極部材を押し上げることが容易になり、上記インターポーザ側端子に対して上記電極部材を比較的容易に押し当てることができるようになる。
この場合には、上記インターポーザの外周側面と上記ベース回路シートの表面との間に、上記電気絶縁性接着剤よりなる法(のり)面を形成できる。それ故、上記インターポーザの表面だけでなく外周側面に付着した上記電気絶縁性接着剤により、上記インターポーザと上記ベース回路シートとの物理的な接合を一層、確実性高く実現できる。
ここで、RF−IDとは、Radio Frequency IDentificationの略である。そして、本発明のインターポーザ接合方法により上記ベース回路シートに上記インターポーザを接合したRF−IDメディアを作製する場合には、上記インターポーザと上記ベース回路シートとが物理的、電気的に確実性高く接合された信頼性の高い優れた品質の製品を効率良く製造することができる。なお、上記インターポーザ接合方法を利用して接触ID用のIDメディアを作製することも可能である。
(実施例1)
本例は、ベース回路シート20にインターポーザ10を接合した電子部品の製造方法、特に、ベース回路シート20に対するインターポーザ接合方法に関する例である。この内容について、図1〜図9を用いて説明する。
本例は、ベース回路シート20に対してインターポーザ10を接合するインターポーザ接合方法に関する例である。インターポーザ10は、シート状のチップ保持基材13の表面にRF−ID用のICチップ11を実装してなると共に該ICチップ11から延設された接続端子であるインターポーザ側端子12を有する電子部品である。ベース回路シート20は、シート状のベース基材21の表面にベース側端子22を設けた電子部品である。
このインターポーザ接合方法は、ベース回路シート20の表面のうちベース側端子22の表面に電気絶縁性接着剤よりなる接着剤配設層25を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子22とインターポーザ側端子12とが接着剤配設層25を介して対面するように、ベース回路シート20の表面にインターポーザ10を配置するインターポーザ配置工程と、ベース回路シート20とインターポーザ10とを加圧する加圧接合工程と、を含む方法である。
インターポーザ10を接合する前のベース回路シート20のベース側端子22には、電極部材26(以下、バンプ電極26という。)が収容された凹状の窪み部220が形成されている。
加圧接合工程は、窪み部220を底側から押し上げるように変形させることにより窪み部220に収容されたバンプ電極26を押し上げてインターポーザ側端子12に押し当てる工程である。
以下に、この内容について詳しく説明する。
さらになお、パンチ41に設ける凸部410の形状としては、本例の断面略矩形状に代えて、円柱形状、十字形状、櫛形状等、様々な形状の凸部を形成することができ、凸部410の形状に応じて様々な形状の窪み部を形成できる。
10 インターポーザ
11 ICチップ
12 インターポーザ側端子
13 チップ保持基材
20 ベース回路シート(アンテナシート)
21 ベース基材
22 ベース側端子
220 窪み部
24 アンテナパターン
25 接着剤配設層
26 電極部材(バンプ電極)
30 プレス型
31 ダイ(下型)
32 プレスアンビル(上型)
40 プレス型
41 パンチ(上型)
Claims (6)
- シート状のベース基材の表面にベース側端子を設けたベース回路シートに対して、インターポーザ側端子を有する電子部品であるインターポーザを接合するインターポーザ接合方法において、
上記ベース回路シートの表面のうち少なくとも上記ベース側端子の表面に電気絶縁性接着剤よりなる接着剤配設層を設ける接着剤塗付工程と、
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着剤配設層を介して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、
上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧して接合する加圧接合工程と、を含み、
上記インターポーザを接合する前の上記ベース回路シートのベース側端子には、電極部材が収容された凹状の窪み部が形成されており、
上記加圧接合工程は、上記窪み部を底側から押し上げるように変形させることにより該窪み部に収容された上記電極部材を押し上げ、上記インターポーザ側端子に押し当てる工程であることを特徴とするインターポーザ接合方法。 - 請求項1において、上記ベース基材の平滑表面に形成された上記ベース側端子に上記窪み部を設ける窪み部形成工程と、
上記窪み部に上記電極部材を配設するバンプ形成工程と、を含むことを特徴とするインターポーザ接合方法。 - 請求項1において、予め凹部を設けた上記ベース基材の表面に導電性材料の配設層を形成することで上記窪み部を含む上記ベース側端子を形成する端子形成工程と、
上記窪み部に上記電極部材を配設するバンプ形成工程と、を含むことを特徴とするインターポーザ接合方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項において、上記電気絶縁性接着剤は熱可塑性を呈する接着剤であり、
上記加圧接合工程は、一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザを加圧する工程であり、上記一対のプレス型のうちの少なくともいずれか一方は、その加圧表面を加熱するための加熱ヒータを備えていることを特徴とするインターポーザ接合方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項において、上記接着剤塗付工程において上記接着剤配設層を形成する接着剤配設領域は、上記インターポーザ配置工程において上記インターポーザを配置するインターポーザ配置領域を包含していることを特徴とするインターポーザ接合方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項において、上記ベース回路シートは、電波を送信あるいは受信するためのアンテナパターンが上記ベース基材の表面に形成された電子部品であり、上記インターポーザは、シート状のチップ保持基材の表面にRF−ID用のICチップが実装された電子部品であることを特徴とするインターポーザ接合方法。
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