JP5040551B2 - 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 - Google Patents
非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5040551B2 JP5040551B2 JP2007244220A JP2007244220A JP5040551B2 JP 5040551 B2 JP5040551 B2 JP 5040551B2 JP 2007244220 A JP2007244220 A JP 2007244220A JP 2007244220 A JP2007244220 A JP 2007244220A JP 5040551 B2 JP5040551 B2 JP 5040551B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- data carrier
- conductive member
- manufacturing
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
図1、図2及び図4(A)は、この非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造することができる非接触型データキャリア用導電部材を示している。
図7(A)(B)に示すように、この実施の形態2に係る非接触型データキャリア用導電部材では、実施の形態1と異なり、アンテナ13とブリッジ14が絶縁性基材10の同じ面上に形成されている。
図8に示すように、この実施の形態3では、実施の形態1,2と異なり、非接触型データキャリア用導電部材に貫通孔15a,15aが形成されている。
図9に示すように、この実施の形態4では、実施の形態1における非接触型データキャリア用導電部材の製造方法とは異なり、上記重畳体の搬送方向に見て基盤25における上流側に二対の加熱突起22,22,28,28と一対の切断刃23,23とが同じ位相で取り付けられ、下流側に加熱盤21が取り付けられている。
図10に示すように、この実施の形態5では、実施の形態1,4における非接触型データキャリア用導電部材の製造方法とは異なり、基盤25に加熱突起22,22と切断刃23,23と加熱盤21とが同じ位相で取り付けられ一体化されている。
10a…絶縁性帯状基材
12…熱可塑性接着剤層
13…アンテナ
13b,13b…端子部
13a…アンテナ線
14…ブリッジ
14a…導電性細帯
14b…不要部
15a,15a…貫通孔
18,19…被覆層
21,24…加熱盤
22,28…加熱突起
23…切断刃
27…吸引ノズル
p…ピッチ
Claims (16)
- 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、各導電性パターンの上記端子部間を結ぶべき導電性細片と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層が形成された導電性細帯とを、上記端子部で合致するように重ね合わせる工程と、上記導電性細帯における各導電性パターンの上記端子部間を結ぶ部分を上記導電性細片として上記熱可塑性接着剤層を介し上記基材に接着する接着工程と、上記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として上記熱可塑性接着剤層を介し上記基材に仮留めする仮留め工程と、上記不要部を上記導電性細片との境で上記導電性細帯から切り離す切断工程と、上記基材に仮留めされた不要部を上記基材上から剥し取る不要部除去工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程を複数回行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性細片を、熱可塑性接着剤層を介し基材に仮留めした後に、基材に接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程、仮留め工程及び切断工程を同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、吸引ノズルで不要部を吸引することにより不要部除去工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、エア吹出しノズルで不要部にエアを吹き付けることにより不要部除去工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターンがアンテナであり、導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、各導電性パターンの上記端子部間を結ぶべき導電性細片と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層が形成された導電性細帯とを、上記端子部で合致するように重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、上記導電性細帯における各導電性パターンの端子部間を結ぶ部分を導電性細片として上記熱可塑性接着剤層を介し上記基材に接着する加熱盤と、上記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として上記熱可塑性接着剤層を介し上記基材に仮留めする加熱突起と、上記不要部を上記導電性細片との境で上記導電性細帯から切り離す切断刃と、上記基材に仮留めされた不要部を上記基材上から剥し取る不要部除去手段とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、搬送手段に沿って、加熱盤が複数箇所にわたり設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電性細片を熱可塑性接着剤層を介し基材に接着する前に、導電性細片をこの熱可塑性接着剤層を介し上記基材に仮留めする加熱突起が設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、加熱盤、加熱突起及び切断刃が一体化されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項8乃至請求項11のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、不要部除去手段が不要部を吸引する吸引ノズルを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項8乃至請求項12のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、不要部除去手段が不要部にエアを吹き付けるエア吹出しノズルを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが形成された絶縁性基材に、導電性細片がその両端部と上記端子部とが合致するように、熱可塑性接着剤層を介して接着され、この導電性細片の両端縁を整える切断刃が上記基材を貫通することにより上記基材に貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
- 請求項14に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターンがアンテナであり、導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
- 請求項14又は請求項15に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材の表裏面が被覆層で覆われ、基材の表裏面の被覆層が貫通孔を通じて互いに接着していることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007244220A JP5040551B2 (ja) | 2007-09-20 | 2007-09-20 | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007244220A JP5040551B2 (ja) | 2007-09-20 | 2007-09-20 | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009075864A JP2009075864A (ja) | 2009-04-09 |
JP5040551B2 true JP5040551B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=40610769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007244220A Expired - Fee Related JP5040551B2 (ja) | 2007-09-20 | 2007-09-20 | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5040551B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000276575A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Toshiba Corp | ラミネート装置及びラミネート方法 |
US6693541B2 (en) * | 2001-07-19 | 2004-02-17 | 3M Innovative Properties Co | RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use |
FR2844621A1 (fr) * | 2002-09-13 | 2004-03-19 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee |
JP4629535B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-02-09 | 大日本印刷株式会社 | 非接触データキャリア用部材の製造方法及び成形型 |
JP5050426B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2012-10-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグの製造方法及び装置 |
-
2007
- 2007-09-20 JP JP2007244220A patent/JP5040551B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009075864A (ja) | 2009-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5169832B2 (ja) | 非接触icタグラベルとその製造方法 | |
CA2563936C (en) | Method and device for continuously producing electronic film components, and an electronic film component | |
JP4752307B2 (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 | |
JP7353985B2 (ja) | 回路パターン、rfidインレイ、rfidラベル及びrfid媒体 | |
JP2008123083A (ja) | 非接触icタグラベルと航空手荷物タグラベル、および非接触icタグラベルの製造方法 | |
JP4779556B2 (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 | |
JP2005340773A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 | |
JP5040551B2 (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 | |
JP5018370B2 (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 | |
JP4637499B2 (ja) | インターポーザ付シートの巻体およびicタグ | |
JP4629535B2 (ja) | 非接触データキャリア用部材の製造方法及び成形型 | |
JP2007310482A (ja) | Icカード、icカードの製造方法、icカードの製造装置、icカード用基材の製造方法、およびicカード用基材の製造装置 | |
JP5083091B2 (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材の形成方法及び装置 | |
JP2009075863A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置 | |
JP4467352B2 (ja) | Icタグ、インターポーザ、icタグに用いられる導電体形成済シートの巻体、インターポーザ付シートの巻体、およびicタグの製造方法 | |
JP2009032071A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 | |
US8640325B2 (en) | Method of continuously producing electronic film components | |
JP4910344B2 (ja) | 非接触型icタグとその製造方法 | |
JP2005346696A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 | |
JP2009031958A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置 | |
JP2009075837A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 | |
JP2008015969A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 | |
JP2008287694A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 | |
JP2012209318A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JP2005346695A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100611 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120625 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5040551 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |