JP4779556B2 - 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 284
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 133
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 97
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 72
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 72
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 51
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 117
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 45
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 37
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 235000021384 green leafy vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Details Of Aerials (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Description
(1)基材の表面に所定パターンの金属層を貼着した後に、基材の裏面に所定パターンの金属層を貼着するので、表裏の金属層のパターンを一致させなければならないという制約がある。パターンが不一致であれば、裏面に金属層を貼着する際に表面の金属層の縁がプレス型上で段差となって作用するので、裏面の金属層の貼着が不完全になるという問題が生じる。
(2)金属箔と基材との間に気泡等が混入していたり、アンテナ等のパターン打抜き後にパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、金属箔の表面が波打っていたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等としての特性が低下する。
図1乃至図5に示すように、非接触型データキャリア用導電部材1は、基材2の表裏面にそれぞれ熱可塑性接着剤層5,6が所定のパターンに形成され、基材2の表裏面の熱可塑性接着剤層5,6の上に熱可塑性接着剤層5,6のパターンと同じパターンの導電層3,4が接着され、各パターンの輪郭に沿って基材2の表裏面に溝7,8が形成された構成とされる。
図10及び図11に示すように、この実施の形態2では、実施の形態1の場合と異なり、表側導電層3と裏側導電層4の各連続体3x,4xは、あらかじめ表側熱可塑性接着剤層5と裏側熱可塑性接着剤層6がそれぞれベタで塗布された状態で基材2の連続体2xの表裏面に各々供給される。
図13及び図14に示すように、この実施の形態3では、実施の形態1,2の場合と異なり、基材2の表面及び裏面において表側及び裏側熱可塑性接着剤層5,6の上から表側及び裏側導電層3,4を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する接着工程とを順に行っている。
2…基材
2x…基材の連続体
3,4…導電層
3a…アンテナのパターンの導電層
4a…ブリッジのパターンの導電層
3c…アンテナの両端子の導電層
3x,4x…導電層の連続体
3y,4y…導電層の不要部
5,6…熱可塑性接着剤層
5a…アンテナのパターンの熱可塑性接着剤層
6a…ブリッジのパターンの熱可塑性接着剤層
7,8…溝
9…スルーホール
10…ICチップ
11,12…ラベル用被覆層
14,15…カード用被覆層
17…受型
17a…凹部
18…表側成形型
19…裏側成形型
24…クッション性伝熱体
25…空気孔
26,41…分離ローラ
27,42…吸引筒
28,43…ノズル
37…マージナルパンチホール
38…ピン車
44…加熱ローラ
45…圧ローラ
Claims (16)
- 連続状の基材の表面において表側熱可塑性接着剤層の上から連続状の表側導電層を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する接着工程とを一定ピッチごとに行い、基材の表面から表側導電層の不要部を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層が嵌り込む凹部を有した受型により基材の表面を受け止めた状態で、基材の裏面において裏側熱可塑性接着剤層の上から連続状の裏側導電層を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する接着工程とを行い、基材の裏面から裏側導電層の不要部を除去し、上記表側導電層及び裏側導電層の不要部の除去に際しては、導電層の連続状の不要部を吸引しつつ、この連続状の不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から導電層の連続状の不要部を除去することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、熱可塑性接着剤層を基材に所定のパターンで塗布しておくことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、熱可塑性接着剤層を導電層に所定のパターン又はベタで塗布しておくことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、加熱プレス及び打ち抜きを平盤式で行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材の連続体及び導電層の連続体に形成したマージナルパンチホールにピン車を係止して連続体を同期的に送りつつ、導電層の連続体に対し加熱プレス及び打ち抜きを行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電層の連続状の不要部を除去した後に導電層と基材との重畳体を加熱プレスすることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、加熱プレス又は打ち抜きの際に、導電層と基材との重畳体をクッション性伝熱体を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打抜工程と接着工程とをいずれか先に別々に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打抜工程と接着工程とを同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 連続状の基材の表面において表側熱可塑性接着剤層の上から連続状の表側導電層を一定ピッチごとに所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスする表側成形型と、基材の表面から表側導電層の連続状の不要部を除去する表側不要部除去手段と、所定のパターンの表側導電層が嵌り込む凹部を有した受型により基材の表面を受け止めた状態で、基材の裏面において裏側熱可塑性接着剤層の上から連続状の裏側導電層を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスする裏側成形型と、基材の裏面から裏側導電層の連続状の不要部を除去する裏側不要部除去手段とを包含してなり、上記表側不要部除去手段及び上記裏側不要部除去手段の各々が、導電層の連続状の不要部を吸引する吸引筒と、導電層の連続状の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 連続状の基材の表面において表側熱可塑性接着剤層の上から連続状の表側導電層を一定ピッチごとに所定のパターンで打ち抜く表側打抜型と、一定ピッチごとに所定のパターンで加熱プレスする表側加熱プレス型と、基材の表面から表側導電層の連続状の不要部を除去する表側不要部除去手段と、所定のパターンの表側導電層が嵌り込む凹部を有した受型により基材の表面を受け止めた状態で、基材の裏面において裏側熱可塑性接着剤層の上から連続状の裏側導電層を一定ピッチごとに所定のパターンで打ち抜く裏側打抜型と、上記受型と同様な受型で受け止めた状態で、一定ピッチごとに所定のパターンで加熱プレスする裏側加熱プレス型と、基材の裏面から裏側導電層の連続状の不要部を除去する裏側不要部除去手段とを包含してなり、上記表側不要部除去手段及び上記裏側不要部除去手段の各々が、導電層の不要部を吸引する吸引筒と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項10又は請求項11に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、型が平盤式に構成されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項10乃至請求項12のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材の連続体及び導電層の連続体に形成したマージナルパンチホールにピン車を係止して基材の連続体及び導電層の連続体を同期的に搬送する搬送手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項10乃至請求項13のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記型が導電層を打ち抜く時に不要部を吸引する吸引手段及び打ち抜いた後に不要部を排出する排出手段として空気孔が上記型に設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項10乃至請求項14のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、すべての型又は一部の型がクッション性押圧体を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項10乃至請求項15のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層の不要部が除去された後の導電層と基材との重畳体を加熱プレスする加熱プレス手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295544A JP4779556B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295544A JP4779556B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007103881A JP2007103881A (ja) | 2007-04-19 |
JP4779556B2 true JP4779556B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=38030484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005295544A Expired - Fee Related JP4779556B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4779556B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008015969A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
JP5018370B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2012-09-05 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
FI121592B (fi) * | 2008-03-26 | 2011-01-31 | Tecnomar Oy | Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti |
EP2306588B1 (en) * | 2008-06-26 | 2012-10-17 | Fujitsu Limited | Rfid tag |
KR101106040B1 (ko) * | 2010-06-14 | 2012-01-18 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 내장형 안테나의 제조방법 |
JP5862284B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2016-02-16 | 凸版印刷株式会社 | モジュール基板の製造方法及びその製造装置 |
JP2014175586A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Nippon Soken Inc | 磁界共鳴コイル装置 |
JPWO2016158123A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-01-25 | ソニー株式会社 | 電子回路および通信装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3116209B2 (ja) * | 1994-12-01 | 2000-12-11 | 株式会社三宅 | 共振タグ等の回路様金属箔シートの製造方法 |
JPH10236040A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-08 | Konica Corp | Icカード製造システム、icカード製造方法、熱転写記録カード製造システム、熱転写記録カード製造方法 |
JP4565595B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2010-10-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ送受信体用アンテナとその静電容量調整方法 |
JP2004094502A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナ配線パターンの形成方法 |
JP4012019B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2007-11-21 | 大日本印刷株式会社 | アンテナ配線パターンの形成方法 |
JP3881949B2 (ja) * | 2002-10-17 | 2007-02-14 | 東洋アルミニウム株式会社 | アンテナ回路構成体およびそれを備えた機能カードならびにアンテナ回路構成体の製造方法 |
JP4277537B2 (ja) * | 2003-03-03 | 2009-06-10 | 日立化成工業株式会社 | カード型cd貼付け用icラベル及びそれを用いたカード型cd |
JP2005056269A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Icモジュール、icモジュールの製造方法、icカード及びicカードの製造方法 |
JP4752307B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
JP2005346695A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-12-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
JP2005346696A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-12-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
-
2005
- 2005-10-07 JP JP2005295544A patent/JP4779556B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007103881A (ja) | 2007-04-19 |
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JP2005346694A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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