JP2009031958A - 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の製造において、導電層を基材に正確に接着する。
【解決手段】導電体３の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層６を間に挟むように、導電体３と非導電性の基材２とを重ね合わせる重畳工程（Ａ）と、基材２上で導電体３を所定のパターンに打ち抜き刃１２ａにより打ち抜く打ち抜き工程（Ｂ）と、導電体３を基材２に前記パターンで加熱接着する接着工程（Ｃ）とを順次行う、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電体３の必要部を打ち抜く打ち抜き刃１２ａの間に仮接着用弾性体９ａを設け、打ち抜き工程（Ｂ）時に仮接着用弾性体９ａを、導電体３の必要部に押し付けて、熱可塑性接着剤層６の一部のみを溶かし、かくして、導電体３の必要部を基材２に仮接着する。
【選択図】図５

Description

この発明は、アンテナ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置に関するものである。

例えば、商品に使用される無線タグは、アンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。

従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合には、基材上に積層した導電体であるアルミニウム、銅等の金属箔上にレジストパターンを形成し、次いで、導電体をエッチングするという化学的方法によりアンテナ等のパターンを得ている。

しかし、この化学的方法は、製造工程が煩雑であり、またエッチング剤等の化学薬品等を用いなければならないことから、近頃では打抜き刃を用いて、金属箔からなる導電体から直接、アンテナを形成する方法が用いられている。

この方法は、例えば、特許文献１に開示されているように、合成樹脂フィルム等の基材上にアンテナ等のパターンで熱可塑性接着剤層を形成し、次いで、基材に金属箔からなる導電体を重ね合わせ、次いで、基材上で導電体をアンテナ等のパターンに打ち抜き刃で打ち抜き、次いで、導電体を基材にアンテナ等のパターンで熱可塑性接着剤層を介して加熱接着し、そして、導電体の不要部を基材上から除去して、金属箔から直接アンテナを形成するものである。

特開２００６−２７７７００号公報

上記後者の製造方法において、導電体を打ち抜き刃で打ち抜いた後に基材上に加熱接着するのは、以下の理由による。

仮に、この順序を入れ換えて、先にアンテナ等のパターンで加熱接着すると、熱が導電体を伝わって導電体の不要部も接着剤で基材に接着されやすくなって、後に導電体を打ち抜き刃で打ち抜き、不要部を除去する際に不要部が基材から剥れ難くなる。これでは導電体に適正なアンテナ等を形成することができない。

しかし、先に導電体を打ち抜いておけば、後に加熱接着する際に熱が導電体の不要部に伝わり難くなって、この不要部が基材に接着され難くなる。この結果、不要部を基材から除去しやすくなるので、アンテナ等の製造が簡易化される。

ところが、このように導電体を先に打ち抜き、後で基材に接着するようにすると、導電体の必要部が打ち抜き刃側に付着して打ち抜き刃と共に基材から持ち上がってしまい、後の基材に対する加熱接着に支障を来たし、導電体にシワ、破断等が生じやすくなり、それだけ歩留まりが低下するという問題があった。

また、このような打ち抜き刃による導電体の必要部の持ち上げ現象を防止しつつ適正な打ち抜きを行うためには、打ち抜き刃の刃先の突出量等を事前に細かく調整する必要があり、このためアンテナ等の製造の準備作業に長時間を要し、製造効率の低下を招くという問題があった。

従って、この発明は、上述した課題を解決する手段を提供することを目的とする。

この発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、下記を特徴とする。

請求項１記載の発明は、導電体および非導電性基材の何れか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、前記導電体と前記基材とを重ね合わせる重畳工程と、前記基材上で前記導電体を所定のパターンに打ち抜き刃により打ち抜く打ち抜き工程と、前記導電体を前記基材に前記パターンで加熱接着する接着工程とを順次行う、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記導電体の必要部を打ち抜く前記打ち抜き刃の間に仮接着用弾性体を設け、前記打ち抜き工程時に前記仮接着用弾性体を、前記導電体の必要部に押し付けて、前記熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かし、かくして、前記導電体の必要部を前記基材に仮接着することに特徴を有するものである。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記導電体の不要部を打ち抜く前記打ち抜き刃の間に、前記打ち抜き工程時に前記導電体の不要部を押し付ける押し付け用弾性体を設け、前記押し付け用弾性体の熱伝導性は、前記仮接着用弾性体の熱伝導性より悪いことに特徴を有するものである。

請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記弾性体は、前記打ち抜き刃に沿って連続して設けられていることに特徴を有するものである。

請求項４記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記弾性体は、前記打ち抜き刃に沿って断続して設けられていることに特徴を有するものである。

請求項５記載の発明は、請求項１から４の何れか１つに記載の発明において、前記弾性体の長さは、前記打ち抜き刃より長いことに特徴を有するものである。

請求項６記載の発明は、導電体および非導電性基材の何れか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、前記導電体と前記基材とを重ね合わせる重畳手段と、前記基材上で前記導電体を所定のパターンに打ち抜き刃により打ち抜く打ち抜き手段と、前記導電体を前記基材に前記パターンで加熱接着する接着手段とを備えた、非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記導電体の必要部を打ち抜く前記打ち抜き刃の間に仮接着用弾性体が設けられ、前記仮接着用弾性体は、前記打ち抜き手段による打ち抜き時に前記導電体の必要部に押し付けられて、前記熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かし、かくして、前記導電体の必要部を前記基材に仮接着することに特徴を有するものである。

請求項７記載の発明は、請求項６記載の発明において、前記導電体の不要部を打ち抜く前記打ち抜き刃の間に、前記打ち抜き時に前記導電体の不要部を押し付ける押し付け用弾性体が設けられ、前記押し付け用弾性体の熱伝導性は、前記仮接着用弾性体の熱伝導性より悪いことに特徴を有するものである。

請求項８記載の発明は、請求項６または７記載の発明において、前記弾性体は、前記打ち抜き刃に沿って連続していることに特徴を有するものである。

請求項９記載の発明は、請求項６または７記載の発明において、前記弾性体は、前記打ち抜き刃に沿って断続していることに特徴を有するものである。

請求項１０記載の発明は、請求項６から９の何れか１つに記載の発明において、前記弾性体の長さは、前記打ち抜き刃より長いことに特徴を有するものである。

この発明によれば、導電体の必要部を打ち抜く打ち抜き刃間に仮接着用弾性体を設け、打ち抜き工程時に仮接着用弾性体を導電体の必要部に押し付けることにより、熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かして、必要部の導電体を基材に仮接着することができるので、導電体の連続体をこれに位置ずれを起こすことなく正確なパターンに打ち抜くことができる。しかも、仮接着により、導電体の必要部が打ち抜き刃側に付着して打ち抜き刃と共に基材から持ち上がることを防止することができるので、後の基材に対する加熱接着に支障を来たしたり、導電体にシワ、破断等が生じない。従って、製造するべきアンテナ等の歩留まりを高めることができる。

また、仮接着により導電体の連続体が基材の連続体上に拘束されていることから、打ち抜き刃が下型側に大きく突出していても、上型の上昇時に導電体が上型に持っていかれる現象が無くなり、基材から離反しない。このため、打ち抜き刃の突出量を比較的大きくして導電体の打ち抜きを的確に行うことが可能となる。しかも、従来のような導電体の上型への持っていかれを防止するための打ち抜き刃の微調整が不要となり、速やかにパターンの製造を開始することができる。従って、製造の準備時間を短縮でき、製造効率を高めることができる。

導電体の不要部が打ち抜き刃側に付着して打ち抜き刃と共に基材から持ち上がっても、後の基材に対する加熱接着等に支障を来たす恐れがあるが、導電体の不要部を打ち抜く打ち抜き刃間に、打ち抜き工程時に導電体の不要部を押し付ける押し付け用弾性体を設けることによって、この問題はなくなる。この場合、押し付け用弾性体の熱伝導性を仮接着用弾性体の熱伝導性より悪くすることによって、導電体の不要部が加熱接着することを防止することができる。

また、打ち抜き刃が切り込みから離れるまで、仮接着用弾性体あるいは押し付け用弾性体の弾性力により導電体が押えられるので、この点でも導電体の持ち上がりを防止することができる。この効果は、弾性体の長さを打ち抜き刃より長くすることによってさらに向上する。

次に、この発明の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。

図１は、この発明により製造される非接触型データキャリア用導電部材の素材シートの表面図、図２は、図１に示す素材シートの裏面図、図３は、ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図、図４（Ａ）は、図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、図４（Ｂ）は、図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。

図１から図４に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１またはその素材シート１ａにおける非導電性の基材２の表裏面には、それぞれ熱可塑性接着剤層６，７が所定のパターンに形成され（図４参照）、この熱可塑性接着剤層６，７の上から同様なパターンの導電体３，４がそれぞれ積層され固着される。

基材２は、合成樹脂製シートあるいは各種合成樹脂製シートを積層したシートにより形成される。基材２の厚さは、大体１２μｍ〜２５０μｍである。基材２は、図示例では長方形に形成されているが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。

導電体３，４は、例えばアルミニウム箔により形成される。アルミニウム箔の厚さは６μｍ〜５０μｍ程度である。導電体３，４としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。

導電体３，４のうち、基材２の表面の導電体３は、アンテナのパターンおよびコンデンサの一方の電極のパターンにそれぞれ形成される。また、導電体３，４のうち基材２の裏面の導電体４は、ブリッジのパターンおよびコンデンサの他方の電極のパターンにそれぞれ形成される。図１〜図４（Ａ），（Ｂ）において、３ａは、アンテナのパターンに対応した導電体、３ｂは、コンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電体、４ａは、ブリッジのパターンに対応した導電体、４ｂは、コンデンサの他方の電極のパターンに対応した導電体をそれぞれ示す。

アンテナのパターンは、図示例では渦巻状パターンとされるが、それ以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンとすることができる。

ブリッジのパターンは、図示例では細長い長方形であるが、それ以外の形状に適宜変更可能である。ブリッジを構成する導電体４ａは、図示例では、アンテナのパターンを構成する導電体３ａと反対側に設けられているが、アンテナの導電体３ａ上に熱可塑性接着剤層等からなる絶縁層を介して積層することも可能である。

コンデンサのパターンは、一方の電極について細長い長方形に形成されるが、他方の電極については多数個の互いに電気的に接続された細片に形成される。非接触型データキャリア用導電部材１が完成した後、細片間のつなぎ部の導電体４ｃを切断することにより、静電容量を調節し、非接触型データキャリア用導電部材１としての共振周波数を最適値に補正することができる。

図４（Ａ）に示す積層シートは、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａであり、図４（Ｂ）に示すように、アンテナの両端部のパターンに対応した導電体３ｃとブリッジのパターンに対応した導電体４ａとを接合することにより両導電体３，４間の電気的導通が確保される。

この電気的導通は、アンテナの両端部のパターンに対応した導電体３ｃとブリッジのパターンに対応した導電体４ａとを基材２の厚さ方向で超音波溶接、加熱プレス等をすることによって行われる。これにより、一方の導電体３に形成された凹陥部５が基材２を貫いて他方の導電体４に接合される。図４（Ｂ）中、５ａは、接合部を示す。

図１に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナのパターンの導電体３ａは、ＩＣチップ接続電極に対応する導電体３ｄを含んでいる。図３に示すように、このＩＣチップ接続電極の導電体３ｄにＩＣチップ１０が乗せられ、電気的に接続される。

基材２上にＩＣチップ１０が実装された非接触型データキャリア用導電部材１は、基材２の表裏面が所望のラベル用被覆層（図示せず）で覆われることによりラベル状のＩＣタグやＩＣカードに構成される。

次に、図１および図４（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置について、図面を参照しながら説明する。

図５は、この発明の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置の一実施形態を示す概略正面図、図６は、上型を示す部分概略斜視図、図７は、上型が上昇した状態を示す部分拡大図、図８は、上型が下降した状態を示す部分拡大図、図９は、別の上型を示す部分概略斜視図、図１０は、さらに別の上型を示す部分概略斜視図である。

図５に示すように、この発明の製造方法は、非導電性の熱可塑性接着剤層６を間に挟むように、導電体３と基材２とを重ね合わせる重畳工程（Ａ）と、熱可塑性接着剤層６の一部のみを溶かして導電体３を基材２に仮接着すると共に、基材２上で導電体３をアンテナ等所定のパターンで打ち抜く仮接着・打ち抜き工程（Ｂ）と、導電体３を基材２に上記パターンで加熱接着する接着工程（Ｃ）と、基材２から導電体３の不要部３ｅを分離する分離工程（Ｄ）とを順次行うようになっている。以下、各工程と各工程を実施する装置について説明する。

（Ａ）重畳工程
まず、基材２の連続体と金属箔である導電体３の連続体とを用意する。金属箔の導電体３の片面には、予め非導電性の熱可塑性接着剤が塗布され乾燥されることにより熱可塑性接着剤層６が積層されている。この熱可塑性接着剤層６は、基材２の連続体の片面に積層しておいても良い。

基材２は、厚さが大体１２μｍ〜２５０μｍ程度のＰＥＴ製フィルムである。ＰＥＴに代えて他の樹脂や、紙等を用いることもでき、また、それらの積層体を用いることもできる。

金属箔は、厚さが６μｍ〜５０μｍ程度のアルミニウム箔が使用される。金属箔としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。

熱可塑性接着剤層６となる熱可塑性接着剤は、例えば、ホットメルトであり、導電体３である金属箔または基材２の片面に１μｍ〜５μｍ程度の厚さで塗布され乾燥される。熱可塑性接着剤層６は、金属箔または基材にベタで形成されるが、上記アンテナ等の所定のパターンに対応したパターンで塗布しても良い。

導電体３と基材２の各連続体は、それぞれ図示しない巻取りロールから繰り出され、熱可塑性接着剤層６が基材２に接するように重畳手段としてのニップローラ８ａ，８ｂに通されることにより互いに重ね合わされる。

導電体３と基材２の各連続体には、図示しないがマージナルパンチホールが形成され、両連続体は、マージナルパンチホールに嵌り込むピンを備えたピン車（図示せず）により一方向に送られるようになっている。ピン車は、ニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側に配置される。また、この実施形態では、ピン車は、間欠駆動するようになっており、これにより双方の連続体は矢印方向に同速度で間欠走行する。この間欠走行のための送りピッチは、図５中（ｐ）で示されている。

（Ｂ）仮接着・打ち抜き工程
導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見てニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側には、平プレス盤が配置される。平プレス盤は、上型１２と下型１３とを備え、両型１２，１３が密着した連続体を間に挟んで対峙して設置されている。

上型１２には、図６に示すように、アンテナ等のパターンに対応した打ち抜き刃１２ａが固定され、下型１３には、打ち抜き刃１２ａを受け止める平坦面が形成されている。この下型１３の平坦面は、ＰＥＴ等のシートにより形成されている。

上下二条の連続体の密着した重畳体が平プレス盤の所定位置に進行し停止すると、平プレス盤の上型１２が、図７の状態から図８の状態（図５中、実線で示す位置から二点鎖線で示す位置）に下降し、基材２の連続体上で導電体３の連続体をアンテナ等のパターンを打ち抜く。このときに、導電体３の必要部（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）が基材２に仮接着される。この後、上型１２は、元に位置まで上昇し、次ぎの打ち抜きに備える。

導電体３の必要部を打ち抜く打ち抜き刃１２ａ間には、上型１２の下降時に、この必要部を押し付けると同時に熱を伝達させ、これにより熱可塑性接着剤層６の一部のみを溶かして、導電体３の必要部を基材２に仮接着する仮接着用弾性体９ａが取り付けられている。上型１２には、仮接着用弾性体９を加熱するための電気熱線（図示せず）が埋設されている。

このように、打ち抜きと同時に、導電体３の必要部を基材２に仮接着することによって、この必要部が打ち抜き刃１２ａ側に付着して打ち抜き刃１２ａと共に基材２から持ち上がることを防止することができる。

導電体３の不要部を打ち抜く打ち抜き刃１２ａ間には、打ち抜き工程時に、この不要部を押し付ける押し付け用弾性体９ｂが取り付けられている。押し付け用弾性体９ｂは、この不要部が打ち抜き刃１２ａ側に付着して打ち抜き刃１２ａと共に基材２から持ち上がることを防止する。なお、この押し付け用弾性体９ｂは、設けなくても良い。

押し付け用弾性体９ｂの熱伝導性は、仮接着用弾性体９ａの熱伝導性より悪い。これは、押し付け用弾性体９ｂによる不要部の熱接着を防止するためである。

仮接着用弾性体９ａおよび押し付け用弾性体９ｂは、例えば、ゴムを主成分とし、仮接着用弾性体９ａは、熱伝導性を良好にするために銅等の金属粉を混入させたもので構成される。一方、押し付け用弾性体９ｂは、このような金属粉を混入させないもので構成される。

仮接着用弾性体９ａおよび押し付け用弾性体９ｂの弾性力によって、打ち抜き刃１２ａが切り込みから離れるまで、導電体３の必要部が押えられるので、この点でも導電体３の持ち上がりを防止することができる。この効果は、弾性体９ａ，９ｂの長さを打ち抜き刃１２ａより長くすれば、すなわち、抜き刃１２ａの先端より突出させれば、さらに向上する。

仮接着用弾性体９ａおよび押し付け用弾性体９ｂは、図１１（Ａ）に示すように、打ち抜き刃１２ａに沿って連続して形成しても、同図（Ｂ）および（Ｂ）に示すように、打ち抜き刃１２ａに沿って断続して形成しても良い。

以上の例は、打ち抜き刃１２ａ間に仮接着用弾性体９ａと押し付け用弾性体９ｂとそれぞれ一枚設けたものであるが、図９に示すように、仮接着用弾性体９ａを複数個設ければ、仮接着がより確実に行える。図１０に示すように、仮接着用弾性体９ａと押し付け用弾性体９ｂとそれぞれ複数個設けても良い。

このようにして、基材２の連続体上で導電体３の連続体がアンテナ等のパターンに打ち抜かれるが、このとき導電体３の連続体は、基材２の連続体上に仮接着されているので、導電体の連続体をこれに位置ずれを起こすことなく正確なパターンに打ち抜くことができる。しかも、仮接着により、導電体の必要部が打ち抜き刃側に付着して打ち抜き刃と共に基材から持ち上がることを防止することができるので、後の基材に対する加熱接着に支障を来たしたり、導電体にシワ、破断等が生じない。従って、製造するべきアンテナ等の歩留まりを高めることができる。

また、仮接着により導電体３の連続体が基材２の連続体上に拘束されていることから、打ち抜き刃１２ａが下型１３側に大きく突出していても、上型１２の上昇時に導電体３が上型１２に持っていかれる現象が無くなり、基材２から離反しない。このため、打ち抜き刃１２ａの突出量を比較的大きくして導電体３の打ち抜きを的確に行うことが可能となる。しかも、従来のような導電体３の上型への持っていかれを防止するための打ち抜き刃１２ａの微調整が不要となり、速やかにパターンの製造を開始することができる。従って、製造の準備時間を短縮でき、製造効率を高めることができる。

（Ｃ）接着工程
上記平プレス盤の上型１２には、上記打ち抜き刃１２ａに隣接してアンテナのパターンに対応した凸部１２ｂが形成されている。上型１２には凸部１２ｂを加熱するための電気熱線（図示せず）が埋設されている。

アンテナ等のパターンが打ち抜かれた後、重畳体は、さらに一ピッチ（ｐ）だけ下流側に送られ一時停止する。そこで、上記平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、上記導電体３におけるアンテナのパターンで打ち抜かれた部分を基材２上に加熱しつつプレスする。これにより、導電体３下のアンテナのパターンに対応した熱可塑性接着剤層６が溶融し、導電体３のアンテナ等のパターンに対応した箇所が基材２上に接着される。

この接着工程ではすでに導電体３のアンテナ等のパターンに対応した必要部が基材２に仮接着されているので、導電体３のパターンは基材２に正確に接着され、導電体３のずれや、シワや、破断の発生が防止される。また、接着工程における導電体３と基材２との間への空気の封じ込みも防止される。

図１２に示すように、この接着工程を実施するための上型１２の凸部１２ｂは、上記アンテナ等のパターンをやや縮小した形状の加熱型として形成される。これにより、パターンの輪郭線下の熱可塑性接着剤層６が溶け難くなり、導電体３の不要部３ｅが基材２に接着しないようにすることができ、後の分離工程における導電体３の不要部３ｅの除去が簡易化される。

接着工程と打ち抜き工程とが完了した連続体は、その後重なった状態のまま巻き取られ保管されるか、あるいは次の分離工程に送られる。

（Ｄ）分離工程
上記重ね合わされた導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見て平プレス盤よりも下流側には、ガイドローラ１４のほか分離装置が配置されている。

分離装置は、吸引管１５と分離ローラ１６とを備えている。基材２の連続体が吸引管１５と分離ローラ１６の設置箇所に到来すると、導電体３の不要部３ｅが吸引管１５により吸引され、一方、基材２の連続体は、分離ローラ１６に案内されつつ反転走行する。これにより、導電体３の不要部３ｅは、基材２の連続体上から適正に引き剥がされ、吸引管１５が繋がる回収箱（図示せず）に回収される。アンテナのパターンが渦巻状である場合、導電体３の不要部３ｅも渦巻状に発生するが、このように吸引管１５で吸引すると、渦巻状の不要部３ｅを円滑に回収することができる。

導電体３の不要部３ｅが基材２の連続体上から分離する箇所には、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル１７が配置される。このノズル１７から噴射される気体が基材２の連続体と導電体３の不要部３ｅとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電体３の不要部３ｅの剥離除去が促進される。

この後、基材２の連続体は、図５に示した装置と同様な装置に供給され、その裏側に他の導電体４の連続体が重ね合わされ、図２に示したブリッジのパターン等がこの裏側の導電体４に形成される。

この裏側の導電体４に形成についても、上述した表面の場合と同様にして仮接着と同時に打ち抜き行うことができる。これにより、ブリッジのパターンに対応した導電体４ａ、コンデンサの電極のパターンに対応した導電体４ｂがそれぞれ基材２上に仮接着される。

また、接着工程では、図１３に示すように、凸部１２ｃを上記ブリッジ等のパターンからやや縮小した形状の加熱型とした上型１２を用いることができる。

その後、基材２の連続体は分離工程に付されて導電体３から不要部３ｅが除去され、さらに図４（Ｂ）に示したような基材２の表裏の導電体３，４同士を接合する処理等に付され、あるいはＩＣチップ１０の実装工程に付される。

次に、他の実施形態について説明する。

図１４に示すように、他の実施形態では、図５に示した実施形態と異なり、導電体３に対しロールプレスにより仮接着と打ち抜きとを同時に行い、続いて接着を行うようになっている。

図１４において、２１は、仮接着・打ち抜き用ロール、２２は、接着用ロールを示す。仮接着・打ち抜き用ロール２１は、前述した実施形態における平プレス盤の上型１２と同様な作用を有する仮接着用弾性体９ａ、押し付け用弾性体９ｂ、打ち抜き刃１２ａをその周面にそれぞれ放射状に備えている。接着用ロール２２は、その周面に凸部１２ｂを放射状に備えている。また、仮接着・打ち抜き用ロール２１、接着用ロール２２の各ロールに対し平プレス盤の下型１３に対応する受けロール２１ａ，２２ａがそれぞれ設けられている。

図１４に示すように、基材２の連続体と金属箔である導電体３の連続体は、前述した実施形態と同様にして、ニップローラ８ａ，８ｂを通ることによって互いに重ね合わされる（重畳工程Ａ）。

次に、この重畳体は、連続走行しつつ、仮接着・打ち抜き用ロール２１と受けローラ２１ａとの間に引き込まれ、前述した実施形態と同様にして、導電体３が仮接着されると同時に、導電体３が打ち抜き刃１２ａでアンテナ等のパターンに打ち抜かれる（仮接着・打ち抜き工程Ｂ）。

次に、接着用ロール２２と受けロール２２ａとの間に引き込まれ、図１２に示したようなパターンを有した接着用ロール２２上の凸部１２ｂによりアンテナ等のパターンと同じ形状に熱可塑性接着剤層６が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層６上に打ち抜かれた金属箔の導電体３が押圧され接着される（接着工程Ｃ）。

次に、この重畳体は、前述した実施形態と同様にして分離工程（Ｄ）を経て裏面に対する所定のパターンの加工が前述した実施形態と同様にして行われる。

その他、図１４において、前述した実施形態の場合と同じ部分については同一符号を用いて示し、説明を省略する。

この発明により製造される非接触型データキャリア用導電部材の素材シートの表面図である。 図１に示す素材シートの裏面図である。 ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。 （Ａ）は、図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は、図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。 この発明の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置の一実施形態を示す概略正面図である。 上型を示す部分概略斜視図である。 上型が上昇した状態を示す部分拡大図である。 上型が下降した状態を示す部分拡大図である。 別の上型を示す部分概略斜視図である。 さらに別の上型を示す部分概略斜視図である。 （Ａ）は、連続した弾性体を示す部分側面図であり、（Ｂ）、（Ｃ）は、断続した弾性体を示す部分側面図である。 素材シートの表面について導電体を接着するための凸部の形状を示す平面図である。 素材シートの裏面について導電体を接着するための凸部の形状を示す平面図である。 この発明の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置の他の実施形態を示す概略正面図である。

符号の説明

１：導電部材
１ａ：素材シート
２：基材
３（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）：導電体
３ｅ：導電体の不要部
４（４ａ，４ｂ，４ｃ）：導電体
５：凹陥部
６：熱可塑性接着剤層
７：熱可塑性接着剤層
８ａ，８ｂ：ニップローラ
９ａ：仮接着用弾性体
９ｂ：押し付け用弾性体
１０：ＩＣチップ
１２：上型
１２ａ：打ち抜き刃
１２ｂ：凸部
１３：下型
１４：ガイドローラ
１５：吸引管
１６：分離ローラ
１７：ノズル
２１：仮接着・打ち抜き用ロール
２１ａ：受けロール
２２：接着用ロール
２２ａ：受けロール

Claims (10)

1. 導電体および非導電性基材の何れか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、前記導電体と前記基材とを重ね合わせる重畳工程と、前記基材上で前記導電体を所定のパターンに打ち抜き刃により打ち抜く打ち抜き工程と、前記導電体を前記基材に前記パターンで加熱接着する接着工程とを順次行う、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、
   前記導電体の必要部を打ち抜く前記打ち抜き刃の間に仮接着用弾性体を設け、前記打ち抜き工程時に前記仮接着用弾性体を、前記導電体の必要部に押し付けて、前記熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かし、かくして、前記導電体の必要部を前記基材に仮接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
2. 前記導電体の不要部を打ち抜く前記打ち抜き刃の間に、前記打ち抜き工程時に前記導電体の不要部を押し付ける押し付け用弾性体を設け、前記押し付け用弾性体の熱伝導性は、前記仮接着用弾性体の熱伝導性より悪いことを特徴とする、請求項１記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
3. 前記弾性体は、前記打ち抜き刃に沿って連続して設けられていることを特徴とする、請求項１または２記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
4. 前記弾性体は、前記打ち抜き刃に沿って断続して設けられていることを特徴とする、請求項１または２記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
5. 前記弾性体の長さは、前記打ち抜き刃より長いことを特徴とする、請求項１から４の何れか１つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
6. 導電体および非導電性基材の何れか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、前記導電体と前記基材とを重ね合わせる重畳手段と、前記基材上で前記導電体を所定のパターンに打ち抜き刃により打ち抜く打ち抜き手段と、前記導電体を前記基材に前記パターンで加熱接着する接着手段とを備えた、非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、
   前記導電体の必要部を打ち抜く前記打ち抜き刃の間に仮接着用弾性体が設けられ、前記仮接着用弾性体は、前記打ち抜き手段による打ち抜き時に前記導電体の必要部に押し付けられて、前記熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かし、かくして、前記導電体の必要部を前記基材に仮接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
7. 前記導電体の不要部を打ち抜く前記打ち抜き刃の間に、前記打ち抜き時に前記導電体の不要部を押し付ける押し付け用弾性体が設けられ、前記押し付け用弾性体の熱伝導性は、前記仮接着用弾性体の熱伝導性より悪いことを特徴とする、請求項６記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
8. 前記弾性体は、前記打ち抜き刃に沿って連続していることを特徴とする、請求項６または７記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
9. 前記弾性体は、前記打ち抜き刃に沿って断続していることを特徴とする、請求項６または７記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
10. 前記弾性体の長さは、前記打ち抜き刃より長いことを特徴とする、請求項６から９の何れか１つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。

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