JP2009075863A - 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】金属箔の不要部の発生量を低減でき、不正確な打ち抜きやアンテナ線の破断による歩留まり低下を防止でき、しかも、少ない製造工程で短時間に製造することができる。
【解決手段】対になった端子部13b、13bとこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材10aと、端子部13b、13b間を電気的に接続するブリッジ14と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯14aとを、端子部13b、13b間で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して導電性細帯14aを基材10aの全長に沿って貼り付ける貼付工程と、端子部13b、13b間をブリッジ14となる導電性細帯14aにより電気的に接続する接続工程と、基材10aを前記導電性パターン毎にブリッジ14となる導電性細帯14aと共に切断する切断工程とを備えている。
【選択図】図6
【解決手段】対になった端子部13b、13bとこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材10aと、端子部13b、13b間を電気的に接続するブリッジ14と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯14aとを、端子部13b、13b間で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して導電性細帯14aを基材10aの全長に沿って貼り付ける貼付工程と、端子部13b、13b間をブリッジ14となる導電性細帯14aにより電気的に接続する接続工程と、基材10aを前記導電性パターン毎にブリッジ14となる導電性細帯14aと共に切断する切断工程とを備えている。
【選択図】図6
Description
この発明は、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置、特に、ICタグ等の非接触型データキャリア用導電部材を歩留まり良く、しかも、短時間に製造することができる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置に関するものである。
非接触型データキャリア用導電部材であるICタグ、ICカード等は、絶縁性基材の表裏面の一方または双方に金属箔からなる導電層が形成されている。例えば、絶縁性基材の表側の導電層は、アンテナとして形成され、裏側の導電層は、アンテナの端子部間を接続するブリッジとして形成される。あるいは、表側にアンテナおよびブリッジの双方の導電層が形成される場合もある。アンテナの端子部とブリッジとは、溶接、カシメ、スルーホール等により電気的に接続されている。
従来、アンテナは、化学的方法または機械的方法により形成されている。化学的方法としては、例えば、金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、この後、エッチングをしてアンテナのパターンのみを絶縁性基材上に残すという方法がある。また、機械的方法としては、例えば、次のようなものがある。すなわち、連続状の金属箔を連続状の絶縁性基材に被せ、この金属箔のうちアンテナとして必要な部分を予め塗布した熱可塑性接着剤層を介して基材に接着し、打ち抜き、アンテナとして必要でない部分を不要部として除去する。そして、アンテナを有した連続状の絶縁性基材をロール状に巻き取り、または枚葉状に分断して次の工程に送る。アンテナを抜き取った後の連続状の金属箔は、不要部として、例えば、ロール状に巻き取って処分する(例えば、特許文献1参照。)。
また、ブリッジもアンテナと同様に化学的方法または機械的方法により絶縁性基材上に形成している。
化学的方法の場合は、ブリッジ用の金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のブリッジパターンに対応したレジスト膜を形成し、この後、エッチングをすることによりブリッジを絶縁性基材に形成している。
機械的方法の場合は、例えば、図9および図10に示すように、ブリッジ1の材料となる連続状の金属箔2を、アンテナ3が形成された絶縁性基材4に被せ、この金属箔2のうちブリッジ1として必要な部分を加熱盤5により押圧して絶縁性基材4に接着し、打ち抜き刃6でブリッジ1を打ち抜く。加熱盤5と打ち抜き刃6は、基盤7に保持され一体で上下方向に往復移動可能になっている。金属箔2には、予め熱可塑性接着剤層9が形成されており、この熱可塑性接着剤層9が加熱盤5からの熱により溶けてブリッジ1の金属箔2を絶縁性基材4に接着する。ブリッジ1が抜き取られた後の金属箔2は、不要部2aとして帯状のまま残留し、ロール状に巻き取られるなどして回収される。
従来のブリッジ1の機械的形成方法は、図9に示したように、連続状の金属箔2からブリッジ1の形状に対応した打ち抜き刃6でブリッジ1を打ち抜くので、不要部2aとなった金属箔2を散乱させることなく回収することができ、不要部2aの除去および回収を簡易に行うことができるのであるが、それだけ多量の金属箔2の不要部2aが発生するという問題がある。
また、図9および図10に示すように、基盤7に対向するように配置された基台8上において、絶縁性基材4に重ねた金属箔2から打ち抜き刃6によりブリッジ1を打ち抜く際、既に絶縁性基材4上にアンテナ3が形成されている場合は、アンテナ3のアンテナ線3a、3a同士の間や、アンテナ3の端子部3b、3bとアンテナ線3aとの間に隙間δが存在する箇所で金属箔2にかかる打ち抜き刃6の力が低下しやすく、端子部3b、3bやアンテナ線3aが存在する箇所では金属箔2にかかる打ち抜き刃6の力が大きくなりやすい。このため、打ち抜き刃6に加える力の加減が難しく、打ち抜き刃6に対する押圧力が小さ過ぎるとブリッジ1の打ち抜きが不正確になり、一方、正確に打ち抜こうとして押圧力を大きくし過ぎるとアンテナ線3aが破断する恐れがあり、適正な押圧力を調整するための作業が極めて煩雑になる。なお、打ち抜きが不正確なものやアンテナ線3aが破断したものは製品にはならず、この分、歩留まりが低下する。
従って、この発明の目的は、金属箔の不要部の発生量を低減でき、不正確な打ち抜きやアンテナ線の破断による歩留まり低下を防止でき、しかも、少ない製造工程で短時間に製造することができる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置を提供することにある。
この発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、下記を特徴とするものである。
請求項1に記載の発明は、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、前記端子部間を電気的に接続する導電性細片と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯とを、前記端子部で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材の全長に亘って貼り付ける貼付工程と、前記端子部間を前記導電性細片となる前記導電性細帯により電気的に接続する接続工程と、前記絶縁性帯状基材を前記導電性パターン毎に前記導電性細片となる前記導電性細帯と共に切断する切断工程とを備えたことに特徴を有するものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記接続工程と前記切断工程とを前記導電性パターン毎に同時に行うことに特徴を有するものである。
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明において、前記接続工程は、超音波接合法、溶接法、カシメ法またはスルーホール法からなることに特徴を有するものである。
請求項4記載の発明は、請求項1から3の何れか1つに記載の発明において、前記貼付工程は、前記導電性細帯をローラによって前記絶縁性帯状基材に押圧することからなることに特徴を有するものである。
請求項5記載の発明は、請求項1から4の何れか1つに記載の発明において、前記切断工程は、前記絶縁性帯状基材を切断刃によって切断することからなることに特徴を有するものである。
請求項6記載の発明は、請求項1から5の何れか1つに記載の発明において、前記導電性パターンは、アンテナであり、前記導電性細片は、ブリッジであることに特徴を有するものである。
請求項7記載の発明は、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、前記端子部間を電気的に接続する導電性細片と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯とを、前記端子部で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材の全長に亘って貼り付ける貼付手段と、前記端子部間を前記導電性細片となる前記導電性細帯により電気的に接続する接続手段と、前記絶縁性帯状基材を前記導電性パターン毎に前記導電性細片となる前記導電性細帯と共に切断する切断手段とを備えたことに特徴を有するものである。
請求項8記載の発明は、請求項7記載の発明において、前記接続手段と前記切断手段とが前記導電性パターン毎に同時に作動することに特徴を有するものである。
請求項9記載の発明は、請求項7または8記載の発明において、前記貼付手段は、前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材に押圧するローラからなることに特徴を有するものである。
請求項10記載の発明は、請求項7から9の何れか1つに記載の発明において、前記接続手段は、超音波接合装置、溶接装置、カシメ装置またはスルーホール装置からなっていることに特徴を有するものである。
請求項11記載の発明は、請求項7から10の何れか1つに記載の発明において、前記切断手段は、前記絶縁性帯状基材を切断する切断刃からなることに特徴を有するものである。
請求項12記載の発明は、請求項7から11の何れか1つに記載の発明において、前記導電性パターンは、アンテナであり、前記導電性細片は、ブリッジであることに特徴を有するものである。
以下、この発明の非接触型データキャリア用導電部材を、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1、図2および図4(A)は、この発明の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造した非接触型データキャリア用導電部材を示している。
図1、図2および図4(A)は、この発明の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造した非接触型データキャリア用導電部材を示している。
これらの図に示すように、この発明の非接触型データキャリア用導電部材における絶縁性基材10の表面には、熱可塑性接着剤層11がアンテナ13の所望の導電性パターンに形成され、この熱可塑性接着剤層11の上にアンテナ13のパターンに対応する導電層が積層され固着されている。また、絶縁性基材10の裏面には、ブリッジ14が絶縁性基材10の全長に亘って貼り付けられている。
絶縁性基材10は、合成樹脂製シートあるいはそれらを積層したシートにより形成される。絶縁性基材10の厚さは、大体30μm〜70μmである。絶縁性基材10は、図示の例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)を用いることができる。
図1に示すように、上記アンテナ13は、渦巻状に形成されたアンテナ線13aや、対になった端子部13b、13bを備えている。アンテナ線13aは、対になった端子部13b、13b間を通っている。アンテナ線13aの一部には、対になった接続部13c、13cが形成されている。
アンテナ13は、例えば、上述した化学的エッチング方法により形成することができるし、上述の特許文献1に記載されるようにアルミニウム箔等の金属箔を絶縁性基材に貼着することによっても形成することができる。
また、絶縁性基材10の裏面のブリッジ14は、細い帯状のアルミニウム箔等の金属箔製の導電性細片により形成され、粘着材層15を介して絶縁性基材10の全長に亘って貼り付けられている。
上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるために、上記アンテナ13の端子部13b、13b間が電気的に導通している。すなわち、図4(A)に示すように、上記非接触型データキャリア用導電部材におけるアンテナ13の対になった端子部13b、13bとブリッジ14の両端部とが接続され、アンテナ13とブリッジ14との間が電気的に導通している。
この電気的導通は、例えば、アンテナ13の対になった端子部13b、13bとブリッジ14の両端部とを絶縁性基材10の厚さ方向で超音波接合することによって行われる。図4(A)において、16、16は、超音波振動子により押圧されることにより形成された凹陥部を示す。その他、上記電気的導通は、抵抗溶接法、機械的カシメ法、スルーホール法等によっても行うことができる。なお、図4(B)は、端子部13b、13bとブリッジ14の両端部とが超音波接合される前の部分断面図である。
また、上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるため、図3に示すように、アンテナ13の対になった接続部13c、13cにICチップ17が乗せられ、電気的に接続される。
上記の如くブリッジ14がアンテナ13に電気的に接続され、ICチップ17が搭載された非接触型データキャリア用導電部材は、例えば、図5に示すように絶縁性基材10の表裏面がカード用被覆層18、19で覆われることにより、例えば、ICカードとされる。
図5において、18a、19aは、絶縁性基材10の表面と裏面にそれぞれアンテナ13の導電層およびブリッジ14の導電層の上から被せられる芯材層を示し、18b、19bは、芯材層18a、19aの表面をそれぞれ覆う表面層を示す。芯材層18a、19aは、カードとしての強度を与える樹脂シート等を含んでおり、表面層18b、19bは、所望の内容を表示する印刷インキ層等を含んでいる。
上記構成のICカードの使用に際して、ICチップ17に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取りまたは書き込みが行われる。この読み取りまたは書き込みに使用される周波数は、例えば、8MHz〜208MHzである。
次に、図1、図2および図4(A)に示した、この発明の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を、図6を参照しながら説明する。
図6に示すように、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通るアンテナ線13aである導電部とを有するアンテナ13の導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材10aが、図中、矢印で示す方向に所定のピッチpで間欠送りされる。絶縁性帯状基材10aは、図1から図4に示した絶縁性基材10の連続体である。
この絶縁性帯状基材10aを送る搬送手段は、図示しないが、例えば、絶縁性帯状基材10aを上下から挟むローラ、サーボモータ等で構成することができ、ローラをサーボモータで間欠回転させることにより絶縁性帯状基材10aを矢印方向に間欠的に走行させることができる。また、絶縁性帯状基材10aの左右両側に形成された図示しないマージナルパンチホールにピン車を係止し、ピン車を間欠回転させることによっても搬送することができる。
また、上記各アンテナ13の端子部13b、13b間を結ぶべき導電性細片であるブリッジ14と同幅に形成された導電性細帯14aが、上記アンテナ13の端子部13b、13bで合致するようにローラ20により粘着材層15(何れも、後述する)を介して絶縁性帯状基材10aの全長に亘って重ね合わせられる。
上記のように、導電性細帯14aは、ブリッジ14と同幅であるので、上記従来法のように、広幅の金属箔からブリッジを打ち抜く必要がなく、導電性細帯14aを導電性パターン長さに切断すれば良いので、金属箔の不要部がなくなり、従って、不要部を処理する手段も不要となる。さらに、端子部13b、13b間を通る導電部13aを横切るように後述する切断刃22を入れる必要がないので、切断刃22に加える力を微調整する必要がなく、簡単且つ正確にブリッジ14を形成することができる。従って、アンテナ線3aの破断による歩留まり低下が防止できる。
図6中、20は、導電性細帯14aを絶縁性帯状基材10aに押し当てて、貼り付けるための貼付手段としてのローラを示す。この導電性細帯14aの上記絶縁性帯状基材10aに対向する片面には、図4(B)に示すように、粘着剤層15が形成されている。粘着剤層15は、導電性細帯14aを絶縁性帯状基材10a面に貼り付けることができるものであれば、材質は特に問わない。
重なり合った導電性細帯14aと絶縁性帯状基材10aとの重畳体は、図中、矢印で示す方向に所定のピッチpで間欠送りされる。
上記重畳体の送り方向に沿って、導電性細帯14aにおける各アンテナ13の端子部13b、13b間をブリッジ14となる絶縁性帯状基材10aにより電気的に接続する接続手段としての超音波接合装置の超音波振動子21と、絶縁性帯状基材10aを導電性パターン毎にブリッジ14となる導電性細帯14aと共に切断する切断手段としての切断刃22、22とが配置されている。
超音波振動子21の大きさは、端子部13b、13bの大きさと略等しく、導電性細帯14aが超音波振動子21により押圧されることにより、ブリッジ14には、図4(A)に示すように、凹陥部16が形成される。なお、接続手段としては、超音波接合装置以外に、抵抗溶接装置、カシメ装置またはスルーホール装置等であっても良い。
切断刃22、22は、それぞれ導電性細帯14aを横断するように配置され、導電性パターン毎に絶縁性帯状基材10aと導電性細帯14aとを同時に切断できる間隔で配置されている。上述したように、切断刃22、22は、端子部13b、13b間を通る導電部13aを横切るように配置されていないので、簡単且つ正確にブリッジ14を形成することができる。
超音波振動子21と切断刃22、22とは、一枚の板状の基盤12に固定されることにより一体化され、基盤12と共に同時に上下に往復移動する。基盤12は、超音波振動子21と切断刃22、22とが導電性細帯14aに対峙するように重畳体の上方に配置されている。また、重畳体を間に挟んで基盤12に対向するように重畳体の下方には基台23が設けられている。
図6に示すように、アンテナ13を保持した絶縁性帯状基材10aに導電性細帯14aが重なった重畳体が、図中、矢印方向に所定のピッチpで間欠送りされると、重畳体が停止する都度、上記基盤12が図中、矢印方向に上下に一往復移動する。
これにより、基盤12が上下方向に一往復移動すると、超音波振動子21によりアンテナ13の端子部13b、13b間に導電性細帯のブリッジ14が接続され、基盤12が一往復目の上昇すると、重畳体が更に一ピッチ進んで停止し、基盤12が下降すると、切断刃22、22により絶縁性帯状基材10aが導電性パターン幅で導電性細帯14aと共に切断される。
以上のように、基盤12が上下方向に往復移動する毎に重畳体の一つのアンテナ13に対するブリッジ14の取り付けと同時に絶縁性帯状基材10aが導電性細帯14aと共に切断されることによって、非接触型データキャリア用導電部材が製造される。
このようにして製造された、この発明の非接触型データキャリア用導電部材では、絶縁性基材10の全長に亘って導電性細帯14aが設けられることになるが、導電性細帯14aのうちブリッジ14として機能する部分は、超音波により接合されるので、剥がれることはなく、また、ブリッジ14として機能しない延長部分14bも、粘着剤層15により絶縁性基材10面に貼り付けられるので、後工程で支障は来たす恐れはない。
この後、非接触型データキャリア用導電部材は、ICチップ装着処理等の後工程に付され、更には図5に示したような、例えば、ICカードに加工される。
(実施の形態2)
図7(A)に示すように、この実施の形態2に係る非接触型データキャリア用導電部材は、実施の形態1と異なり、アンテナ13とブリッジ14とが絶縁性基材10の同じ面に形成されている。なお、図7(B)は、端子部13b、13bとブリッジ14の両端部とが超音波接合される前の部分断面図である。
図7(A)に示すように、この実施の形態2に係る非接触型データキャリア用導電部材は、実施の形態1と異なり、アンテナ13とブリッジ14とが絶縁性基材10の同じ面に形成されている。なお、図7(B)は、端子部13b、13bとブリッジ14の両端部とが超音波接合される前の部分断面図である。
このような構造の非接触型データキャリア用導電部材は、図6において絶縁性帯状基材10aのアンテナ13が設けられた面が上に来るようにして絶縁性帯状基材10aを搬送し、その上に導電性細帯14aを重ね合わせることにより製造することができる。
その他、この実施の形態2を示す図において、実施の形態1の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。
(実施の形態3)
図8に示すように、この実施の形態3は、実施の形態1において、超音波振動子21の両側に切断刃22、22を取り付けてブリッジ14の接続と同時に、絶縁性帯状基材10aおよび導電性細帯14aの切断を行うものであり、これによって、基盤12を単に上下に一往復させることによって、非接触型データキャリア用導電部材を製造することができるので、製造時間が大幅に短縮される。
図8に示すように、この実施の形態3は、実施の形態1において、超音波振動子21の両側に切断刃22、22を取り付けてブリッジ14の接続と同時に、絶縁性帯状基材10aおよび導電性細帯14aの切断を行うものであり、これによって、基盤12を単に上下に一往復させることによって、非接触型データキャリア用導電部材を製造することができるので、製造時間が大幅に短縮される。
この実施の形態3を示す図において、実施の形態1、2の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。
10:絶縁性基材
10a:絶縁性帯状基材
11:熱可塑性接着剤層
12:基盤
13:アンテナ
13a:アンテナ線
13b:端子部
13c:接続部
14:ブリッジ
14a:導電性細帯
14b…ブリッジの延長部分
15:粘着剤層
16:凹陥部
17:ICチップ
18、19:被覆層
18a、19a:芯材層
18b、19b:表面層
20:ローラ
21:超音波振動子
22:切断刃
23:基台
1:ブリッジ
2:金属箔
a:不要部
3:アンテナ
3a:アンテナ線
3b:端子部
4:絶縁性基材
5:加熱盤
6:打ち抜き刃
7:基盤
8:基台
9:熱可塑性接着剤層
10a:絶縁性帯状基材
11:熱可塑性接着剤層
12:基盤
13:アンテナ
13a:アンテナ線
13b:端子部
13c:接続部
14:ブリッジ
14a:導電性細帯
14b…ブリッジの延長部分
15:粘着剤層
16:凹陥部
17:ICチップ
18、19:被覆層
18a、19a:芯材層
18b、19b:表面層
20:ローラ
21:超音波振動子
22:切断刃
23:基台
1:ブリッジ
2:金属箔
a:不要部
3:アンテナ
3a:アンテナ線
3b:端子部
4:絶縁性基材
5:加熱盤
6:打ち抜き刃
7:基盤
8:基台
9:熱可塑性接着剤層
Claims (12)
- 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、前記端子部間を電気的に接続する導電性細片と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯とを、前記端子部で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材の全長に亘って貼り付ける貼付工程と、前記端子部間を前記導電性細片となる前記導電性細帯により電気的に接続する接続工程と、前記絶縁性帯状基材を前記導電性パターン毎に前記導電性細片となる前記導電性細帯と共に切断する切断工程とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記接続工程と前記切断工程とを前記導電性パターン毎に同時に行うことを特徴とする、請求項1記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記接続工程は、超音波接合法、溶接法、カシメ法またはスルーホール法からなることを特徴とする、請求項1または2記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記貼付工程は、前記導電性細帯をローラによって前記絶縁性帯状基材に押圧することからなることを特徴とする、請求項1から3の何れか1つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記切断工程は、前記絶縁性帯状基材を切断刃によって切断することからなることを特徴とする、請求項1から4の何れか1つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記導電性パターンは、アンテナであり、前記導電性細片は、ブリッジであることを特徴とする、請求項1から5の何れか1つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、前記端子部間を電気的に接続する導電性細片と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯とを、前記端子部で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材の全長に亘って貼り付ける貼付手段と、前記端子部間を前記導電性細片となる前記導電性細帯により電気的に接続する接続手段と、前記絶縁性帯状基材を前記導電性パターン毎に前記導電性細片となる前記導電性細帯と共に切断する切断手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記接続手段と前記切断手段とが前記導電性パターン毎に同時に作動することを特徴とする、請求項7記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記貼付手段は、前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材に押圧するローラからなることを特徴とする、請求項7または8記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記接続手段は、超音波接合装置、溶接装置、カシメ装置またはスルーホール装置からなっていることを特徴とする、請求項7から9の何れか1つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記切断手段は、前記絶縁性帯状基材を切断する切断刃からなることを特徴とする、請求項7から10の何れか1つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記導電性パターンは、アンテナであり、前記導電性細片は、ブリッジであることを特徴とする、請求項7から11の何れか1つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
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JP2007244211A JP2009075863A (ja) | 2007-09-20 | 2007-09-20 | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置 |
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