JP4467352B2

JP4467352B2 - Ｉｃタグ、インターポーザ、ｉｃタグに用いられる導電体形成済シートの巻体、インターポーザ付シートの巻体、およびｉｃタグの製造方法

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Publication number: JP4467352B2
Application number: JP2004128351A
Authority: JP
Inventors: 西祐幾中
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2004-04-23
Filing date: 2004-04-23
Publication date: 2010-05-26
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Description

本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができるＩＣタグ、インターポーザ、ＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体、インターポーザ付シートの巻体およびＩＣタグの製造方法に関する。

外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグとして、一対の接点を有するアンテナ回路が形成されたアンテナ形成済シートと、インターポーザとを備えるものが知られている。

このうち、アンテナ形成済シートのアンテナ回路は基材シート上に設けられるとともに通常、渦巻き状または棒状、クロス状等からなり、渦巻き状の場合には一対の接点はその内側および外側に配置される端部によって形成されている。なお、アンテナ回路の形状は、リーダ・ライタとデータの送受信する際の電磁波の周波数によって決定される。

一方、インターポーザは一対の拡大電極と、各々が異なる拡大電極に接続された一対の電極を有するＩＣチップとを有している。なお、リーダ・ライタとデータの送受信する際に用いられる電磁波の周波数帯によっては、一対の拡大電極がアンテナとして機能し、一対の拡大電極とＩＣチップとを有するインターポーザをアンテナ形成済シートと組み合わせることなくＩＣタグとして用いることができる。本願におけるインターポーザという用語は、このようなＩＣタグを含んだ概念である。

アンテナ形成済シートとともに用いられるインターポーザは、各拡大電極をアンテナ回路の異なる接点に接合することにより、アンテナ形成済シート上に固定されている。

しかしながら、接合が局所的であることと、インターポーザがＩＣタグの表面に露出していることとから、インターポーザがアンテナ形成済シートから引き剥がされやすいという不具合を有している。このため、さらにラミネート等の処理がＩＣタグに実施されることもあり、このことはＩＣタグの製造コストを上昇させる一つの原因となっている。なお、このラミネート等の処理は、インターポーザのアンテナ形成済シートへの接合強度を増加させるとともに、ＩＣタグの表面に露出するＩＣチップを保護することも目的としている。

また、インターポーザ製造時にＩＣチップの位置決めが容易となるよう、拡大電極はＩＣチップに比べて大きく形成されている。一方で、拡大電極がアンテナ回路の一対の接点以外の部分を短絡してしまうと、ＩＣタグが想定された機能を発揮することができなくなるという不都合が生じる。このため、アンテナ回路の接点のみを基材シートの両面に設けるとともにインターポーザをアンテナ形成済シートの裏面（アンテナ形成済シートのアンテナ回路の設けられていない側の面）に配置するＩＣタグや、インターポーザの拡大電極のうち、アンテナ回路の接点に接触する部分以外の部分を絶縁処理したＩＣタグが製造されている。

しかしながら、インターポーザをアンテナ形成済シートの裏面に配置した場合、基材によってはかしめた時に、拡大電極とアンテナ回路の接点との導通性が不安定になるという不都合が生じる。また、拡大電極の一部分のみを絶縁処理するのは煩雑であり、製造コストを上昇させる一つの原因となる。

本発明は上述した問題点を考慮してなされたものであり、インターポーザの拡大電極とアンテナ回路の接点との導通性およびインターポーザの拡大電極とアンテナ回路の接点以外の回路部との絶縁性を保ちつつ、インターポーザをアンテナ回路に容易かつ強固に接合することができるとともに、特別の処置を施すことなくＩＣチップを保護することができ、これにより、製造コストを安価に抑えることができるＩＣタグ、インターポーザ、ＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体、インターポーザ付シートの巻体、およびＩＣタグの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、基材シートと、アンテナ回路とからなるアンテナ形成済シートと、アンテナ形成済シート上に配置され、支持シートと、支持シート上に設けられるとともに支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布された一対の拡大電極と、拡大電極に接続されたＩＣチップとを有するインターポーザとを備え、インターポーザのＩＣチップ側の面がアンテナ形成済シートのアンテナ回路側の面と対面し、インターポーザの拡大電極はアンテナ回路にかしめ、超音波または熱圧着により接続されていることを特徴とするＩＣタグである。

本発明は、ＩＣチップの各電極は、超音波接合または熱圧着により異なる拡大電極に接続されていることを特徴とするＩＣタグである。

本発明は、支持シートと、支持シート上に設けられるとともに、支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布された一対の拡大電極と、拡大電極に接続されたＩＣチップとを備えたことを特徴とするインターポーザである。

本発明は、帯状に延びる支持シートと、支持シート上に設けられるとともに、支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シートに沿って延びて互いに離間する一対の導電体とを有する導電体形成済シートを備え、巻取コアに巻き取られていることを特徴とするＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体である。

本発明は、帯状に延びる支持シートと、支持シート上に設けられるとともに、支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体とを有する導電体形成済シートを備え、巻取コアに巻き取られていることを特徴とするＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体である。

本発明は、支持シートの導電体に対面しない側の面が剥離処理されていることを特徴とするＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体である。

本発明は、帯状に延びる支持シートと、支持シート上に設けられるとともに、支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シートに沿って延びて互いに離間する一対の導電体と、導電体上に設けられた多数のＩＣチップとを有するインターポーザ付シートを備え、巻取コアに巻き取られていることを特徴とするインターポーザ付シートの巻体である。

本発明は、帯状に延びる支持シートと、支持シート上に設けられるとともに、支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、導電体上に設けられた多数のＩＣチップとを有するインターポーザ付シートを備え、巻取コアに巻き取られていることを特徴とするインターポーザ付シートの巻体である。

本発明は、インターポーザ付シートのＩＣチップ側の面に積層された剥離紙をさらに備えていることを特徴とするインターポーザ付シートの巻体である。

本発明は、ＩＣチップ毎にインターポーザ付シート側の面から、切り込みを入れられ、支持シートと、非導電性接着剤を塗布された一対の拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザが剥離紙から取り剥がし自在となっていることを特徴とするインターポーザ付シートの巻体である。

本発明は、帯状に延びる支持シートと、支持シートに積層されるとともに支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シートに沿って延びて互いに離間する一対の導電体とを有する導電体形成済シートを準備する工程と、導電体形成済シートの導電体の非導電性接着剤を塗布された側の面上に、一対の電極を有するＩＣチップを順次配置し、支持シートと、一対の導電体と、多数のＩＣチップとを有するインターポーザ付シートを形成する工程と、インターポーザ付シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断し、導電体から拡大電極を形成して、支持シートと、一対の拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザを形成する工程と、基材シートにアンテナ回路を形成してなるアンテナ形成済シートを準備する工程と、インターポーザのＩＣチップ側の面をアンテナ形成済シートのアンテナ側の面に対面させて、インターポーザをアンテナ形成済シート上に配置する工程とを備えたＩＣタグの製造方法である。

本発明は、帯状に延びる支持シートと、支持シートに積層されるとともに支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体とを有する導電体形成済シートを準備する工程と、導電体形成済シートの導電体の非導電性接着剤を塗布された側の面上に、一対の電極を有するＩＣチップを順次配置し、支持シートと、多数対の導電体と、多数のＩＣチップとを有するインターポーザ付シートを形成する工程と、インターポーザ付シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断し、導電体から拡大電極を形成して、支持シートと、一対の拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザを形成する工程と、基材シートにアンテナ回路を形成してなるアンテナ形成済シートを準備する工程と、インターポーザのＩＣチップ側の面をアンテナ形成済シートのアンテナ側の面に対面させて、インターポーザをアンテナ形成済シート上に配置する工程とを備えたＩＣタグの製造方法である。

本発明は、超音波接合または熱圧着により、ＩＣチップの各電極を異なる導電体に接続させる工程をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法である。

本発明は、かしめ、超音波接合、熱圧着または溶接により、インターポーザの拡大電極を基材シートのアンテナ回路に接続させる工程をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法である。

本発明によれば、インターポーザをアンテナ回路に容易かつ強固に接合することができるとともに、特別の後工程を必要とせずＩＣチップを保護することができる。また、インターポーザの拡大電極とアンテナ回路の接点は確実に電気的に接続されるとともに、インターポーザの拡大電極とアンテナ回路の接点以外の回路部とは確実に絶縁される。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。

図１乃至図８は本発明によるＩＣタグ、インターポーザ、ＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体、インターポーザ付シートの巻体、ＩＣタグの製造方法、導電体形成済シートの巻体の製造方法、およびインターポーザ付シートの巻体の製造方法を示す図である。

このうち、図１は本発明によるＩＣタグの一実施の形態を示す部分断面図であり、図２はＩＣタグのアンテナ形成済シートを示す斜視図であり、図３はＩＣタグの製造方法を示す断面図であり、図４はインターポーザの製造方法を示す概略斜視図であり、図５は本発明によるＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体の一実施の形態の製造方法を示す概略斜視図であり、図６は本発明によるインターポーザ付シートの巻体の一実施の形態の製造方法を示す概略斜視図であり、図７は図６の線Ａ−Ａに沿った断面図であり、図８は導電体を積層された支持シートの変形例を示す斜視図である。

まず図１乃至図３によりＩＣタグ１について説明する。

図１および図３に示すように、ＩＣタグ１はインターポーザ２とアンテナ形成済シート３とからなっている。

このうちインターポーザ２は、図３に示すように、支持シート１０と、支持シート１０上に積層されるとともに支持シート１０に対面しない側の全面に非導電性接着剤１７を塗布された一対の拡大電極１３と、ＩＣチップ１５とからなっている。

なお、リーダ・ライタとデータの送受信する際に用いられる電磁波の周波数帯によっては、一対の拡大電極がアンテナとして機能し、一対の拡大電極とＩＣチップとを有するインターポーザをアンテナ形成済シート３と組み合わせることなくＩＣタグとして用いることができる。本願におけるインターポーザという用語は、このようなＩＣタグを含んだ概念である。

図３に示すように、ＩＣチップ１５は、拡大電極１３の非導電性接着剤１７が塗布された側の面上に配置され、非導電性接着剤１７により拡大電極１３に固定されている。また、ＩＣチップ１５は先端が尖った一対の電極１５ａを有している。各電極１５ａは各々異なる拡大電極１３に突き刺ささり、或いは接触し、或いは金属結合しており、これにより、電極１５ａと拡大電極１３とが電気的に接続されている。

このような支持シート１０は非導電性の紙やＰＥＴ等からなり、拡大電極１３は導電性を有するアルミや銅等の導電箔や導電性インキ等からなっている。また、本実施の形態において、非導電性接着剤１７は、例えば天然ゴム系やウレタン系のような絶縁性を有する加圧接着タイプの接着剤からなっている。

次に、図２により、アンテナ形成済シート３について説明する。アンテナ形成済シート３は基材シート２０とアンテナ回路２２とからなっている。このうちアンテナ回路２２は、図２に示すように、例えば、渦巻き状の回路部２２ｂと回路部２２ｂの両端からなる一対の接点２２ａとから形成されている。このようなアンテナ形成済シート３は、例えば、基材シート２０にアンテナ回路２２をエッチング、箔の転写または印刷機で印刷すること等によって作製される。基材シート２０は非導電性の紙やＰＥＴ等からなり、アンテナ回路２２は導電性を有するアルミや銅等の導電箔や導電性インキ等からなる。

図１および図３に示すように、インターポーザ２は、インターポーザ２のＩＣチップ１５側の面がアンテナ形成済シート３のアンテナ回路２２側の面と対面するよう、アンテナ形成済シート３上に配置されている。また、インターポーザ２の各拡大電極１３はアンテナ回路２２の異なる接点２２ａに熱圧着や超音波接合やかしめによって非導電性接着剤層を溶かし、または破ることによりそれぞれ電気的に接続されている（図１）。

このようなＩＣタグ１において、インターポーザ２は、非導電性接着剤１７によりインターポーザ２の大部分の表面を介してアンテナ形成済シート３に接合されている。したがって、インターポーザ２とアンテナ形成済シート３とは強固に接合され、ＩＣタグ１の使用中にインターポーザ２がアンテナ形成済シート３から剥がれてしまうことを防止することができる。

また、ＩＣチップ１５は支持シート１０と基材シート２０との間に配置されている。したがって、ＩＣタグ１の使用中において、ＩＣチップ１５が外部と接触して傷つけられてしまうことを防止することができる。

次に図３および図４によりＩＣタグ１およびＩＣタグ用インターポーザ２の製造方法について説明する。

まず図４により、インターポーザ２の製造方法について説明する。

図４に示すように、まず帯状に延びる支持シート１０が供給されてニップローラー２５に送られるとともに、支持シート１０に沿って帯状に延びる導電体１２が供給されてニップローラー２５へと送られる。この間、支持シート１０と導電体１２との間に図示しない加圧接着タイプの接着剤が塗布される。その後、支持シート１０と導電体１２とがニップローラー２５によって圧着されることにより、支持シート１０と導電体１２とは互いに接着固定され、導電体１２が支持シート１０上に積層される。なお、本実施の形態においては、図４に示すように、導電体１２の幅と支持シート１０の幅とは同一となっているが、これに限られず、異なってもよい。

次に、図４に示すように、非導電性接着剤１７が、導電体１２の支持シート１０に対面しない側の全面に塗布装置２７により塗布される。その後、導電体１２が、太矢印で示す長手方向（流れ方向ともいう）に沿って、幅方向の中央をカッター２９により切断され、導電体１２が一対に分断される。なお、本発明において幅方向とは、細長く帯状に延びる支持シートの送り方向（図４における矢印方向）に直交する方向（図４における左下と右上を結ぶ方向）である。

この場合、一対の導電体１２の隙間の幅Ｗが、ＩＣチップ１５の電極１５ａ間の幅より小さくなるよう、導電体１２は切断される。また、図４に示すように、カッター２９による切断はいわゆるハーフカットであり、導電体１２と支持シート１０との積層体の全厚みを切り込むのではなく、導電体１２のみが分断され、支持シート１０は分断されることはない。

以上のようにして、帯状に延びる支持シート１０と、支持シート１０上に設けられるとともに支持シート１０に対面しない側の全面に非導電性接着剤１７を塗布され、支持シート１０に沿って延びて互いに離間する一対の導電体１２とを有する導電体形成済シート６が得られる。

なお、導電体形成済シート６を形成する工程において、非導電性接着剤１７の塗布はカッター２９による導電体１２の切断後に行われてもよい。

その後、図４に示すように、導電体形成済シート６の非導電性接着剤１７を塗布された導電体１２の面上に、一対の電極１５ａを有するＩＣチップ１５が順次実装される。この場合、ＩＣチップ１５は、その各電極１５ａがそれぞれ異なる導電体１２に対面するように位置決めされた後、導電体形成済シート６上に配置される。このとき、ＩＣチップ１５は非導電性接着剤１７により導電体形成済シート６上に接着固定されるので、製造工程中に一度位置決めして配置した位置からずれてしまうことはない。

また、このとき、ＩＣチップ１５が導電体形成済シート６に押し込まれることにより、ＩＣチップ１５の尖った先端を有する電極１５ａが導電体１２に突き刺ささって接触する。これにより、ＩＣチップ１５はより強固に導電体１２上に固定される。また、ＩＣチップ１５と導電体１２との間に非導電性接着剤１７が配置されていても、ＩＣチップ１５の各電極１５ａと各導電体１２との間における電気的な接続を確実に得ることができる。

またさらに、ＩＣチップ１５と導電体形成済シート６とに超音波振動を与えることにより、これらを超音波接合してもよい。この場合、非導電性接着剤１７層を溶かし、または破り、ＩＣチップ１５の電極１５ａと導電体１２とが金属結合し、ＩＣチップ１５が導電体１２上に確実に固定されるとともに、各電極１５ａと各導電体１２との間における電気的な接続を確実に得ることができる。

以上のようにして、帯状に延びる支持シート１０と、支持シート１０上に設けられるとともに支持シート１０に対面しない側の全面に非導電性接着剤１７を塗布され、支持シート１０に沿って延びて互いに離間する一対の導電体１２と、導電体１２上に設けられた多数のＩＣチップ１５とを有するインターポーザ付シート７が形成される。

その後、図４に示すように、切断カッター３１により、インターポーザ付シート７がＩＣチップ１５毎に切断され、一対の導電体１２から一対の拡大電極１３が形成されるとともに、支持シート１０と、支持シート１０上に積層されるとともに、支持シート１０に対面しない側の全面に非導電性接着剤１７を塗布された一対の拡大電極１３と、拡大電極１３に接続されたＩＣチップ１５とを備えたインターポーザ２が得られる。この場合、切断カッター３１による切断に代え、打ち抜き装置により、インターポーザ付シート７をＩＣチップ１５毎に打ち抜いてインターポーザ２を得るようにしてもよい。

次に、図３により、以上のようにして作製されたインターポーザ２をアンテナ形成済シート３上に配置してＩＣタグ１を製造する方法について説明する。なお、上述したようにアンテナ形成済シート３は、基材シート２０にアンテナ回路２２を印刷、エッチングまたは箔の転写等を施すことによって得ることができる。

まず、アンテナ形成済シート３上にインターポーザ２を配置する。この場合、図３に示すように、インターポーザ２のＩＣチップ１５側の面がアンテナ形成済シート３のアンテナ回路２２側の面に対面し、かつインターポーザ２の各拡大電極１３がそれぞれ異なるアンテナ回路２２の接点２２ａ上に配置されるよう、インターポーザ２は位置決めされた後、アンテナ形成済シート３上に配置される。

このとき、アンテナ形成済シート３に対面するインターポーザ２の拡大電極１３の全面には非導電性接着剤１７が塗布されており、これにより、インターポーザ２はアンテナ形成済シート３に面する拡大電極１３の全面を介し、アンテナ形成済シート３に接着固定される。このように、広面積に渡ってインターポーザ２とアンテナ形成済シート３とが接着固定されるため、インターポーザ２とアンテナ形成済シート３との接合は強固となる。

またこの場合、導電性を有する拡大電極１３とアンテナ回路２２との間には非導電性接着剤１７が配置されているので、アンテナ回路２２は拡大電極１３から絶縁され、電気的に接続されることはない。これにより、アンテナ回路２２が拡大電極１３によって短絡されてしまうことを防止することができる。

その後、対面するインターポーザ２の拡大電極１３とアンテナ回路２２の接点２２ａとの間をかしめることにより、拡大電極１３とアンテナ回路２２の接点２２ａとが接合される。これにより、拡大電極１３とアンテナ回路２２の接点２２ａとの間に非導電性接着剤１７が配置されていても、インターポーザ２の拡大電極１３とアンテナ回路２２の接点２２ａとの間における電気的な接合を確実に得ることができる。なお、かしめの代わりに超音波接合、熱圧着接合、あるいは溶接を用いて、インターポーザ２の拡大電極１３とアンテナ回路２２の接点２２ａとが接合されてもよい。この場合においても、非導電性接着剤層を溶かし、または破り、インターポーザ２の拡大電極１３とアンテナ回路２２の接点２２ａとの間における電気的な接合を確実に得ることができる。

このようにして、基材シート２０とアンテナ回路２２とからなるアンテナ形成済シート３と、支持シート１０と非導電性接着剤１７を塗布された一対の拡大電極１３とＩＣチップ１５とからなるインターポーザ２とを備えたＩＣタグ１が得られる。

以上のようにＩＣタグ１の本実施の形態によれば、インターポーザ２は、非導電性接着剤１７によりインターポーザ２の大部分の表面を介してアンテナ形成済シート３に接合されている。したがって、インターポーザ２とアンテナ形成済シート３とは強固に接合され、ＩＣタグ１の使用中にインターポーザ２がアンテナ形成済シート３から剥がれてしまうことを防止することができる。

また、ＩＣチップ１５は支持シート１０と基材シート２０との間に配置されている。したがって、ＩＣタグ１の使用中において、ＩＣチップ１５が外部と接触して傷つけられてしまうことを防止することができる。これにより、ＩＣチップ１５を保護するためのラミネート処理等の後工程が不要となり、コストを削減することができる。

さらに、ＩＣチップ１５と拡大電極１３との間には非導電性接着剤１７が塗布されているが、ＩＣチップ１５は先端が尖った電極１５ａを有し、この電極１５ａが拡大電極１３に突き刺さっている或いは接触している或いは金属結合しているので、ＩＣチップ１５の電極１５ａと拡大電極１３とは確実に電気的に接続される。同様に、拡大電極１３とアンテナ回路２２の接点２２ａとの間にも非導電性接着剤１７が塗布されているが、かしめ、超音波接合または熱圧着により拡大電極１３とアンテナ回路２２の接点２２ａとは確実に電気的に接続される。その一方で、拡大電極１３とアンテナ回路２２部との間にも非導電性接着剤１７が塗布されているので、拡大電極１３とアンテナ回路２２の回路部２２ｂとは確実に絶縁され、アンテナ回路２２の短絡を防止することができる。

また、本実施の形態によれば、支持シート１０上に導電体１２を積層した後、導電体１２の支持シート１０に面しない側の全面に非導電性接着剤１７を塗布するとともに、導電体１２の幅方向中央に送り方向に沿った切れ目を入れることによって、導電体形成済シート６を得ることができる。この導電体形成済シート６の導電体１２上にＩＣチップ１５を順次配置した後、ＩＣチップ１５毎に切断または打ち抜くことによりインターポーザ２を得ることができる。さらに、このインターポーザ２の拡大電極１３が設けられた面をアンテナ回路２２側に向け、インターポーザ２をアンテナ形成済シート３上に配置することにより、上述したＩＣタグ１を容易に得ることができる。

このような製造方法によれば、非導電性接着剤１７は導電体１２全面に塗布されるので、一部のみに限定して塗布する場合に比べ非導電性接着剤１７を容易に塗布することができる。

また、一度ＩＣチップ１５を導電体１２上に実装すると、非導電性接着剤１７によりＩＣチップ１５の位置は固定され、その後の工程においてずれることがないので、安定して高品質のＩＣタグ１を容易に製造することができる。

さらに、一度インターポーザ２をアンテナ形成済シート３上に配置すると、非導電性接着剤１７によりインターポーザ２の位置は固定され、その後の工程においてインターポーザ２がずれてしまうことはないので、安定して高品質のＩＣタグ１を容易に製造することができる。

さらにまた、拡大電極１３とアンテナ回路２２とは、これらの間に配置された非導電性接着剤１７によって確実に絶縁されるので、インターポーザ２を精度よく位置決めする必要がなく、安定して高品質のＩＣタグ１を容易に製造することができる。

なお、本実施の形態において、導電体１２の支持シート１０に対面しない側の全面に、非導電性接着剤１７を塗布する例を示したが、これに限られない。導電体１２上のＩＣチップ１５が配置される部分に異方性導電性接着剤を塗布するとともに、それ以外の導電体１２の支持シート１０に対面しない側の面上に非導電性接着剤を塗布するようにしてもよい。異方性導電性接着剤は、例えば、ニッケル、銀等の導電性の粒子を含んだ非導電性の熱硬化性樹脂からなっている。したがって、一対の導電体を跨がるように異方性導電性接着剤を塗布したとしても、一対の導電体１２同士が導通してしまうことはない。また、全面に塗布する場合と同様に、拡大電極１３とアンテナ回路２２の回路部２２ｂとの間は非導電性接着剤１７により確実に絶縁される。また、その一方で、ＩＣチップ１５の電極１５ａと拡大電極１３（導電体１２）との間を熱圧着接合させることにより、ＩＣチップ１５の電極１５ａと拡大電極１３（導電体１２）との間を導電性の粒子を介して確実に電気的に接合させることができる。さらに、超音波接合により、ＩＣチップ１５の電極１５ａと拡大電極１３（導電体１２）との間を金属結合させて、電気的に接合させてもよい。

また、本実施の形態において、ＩＣチップ１５は先端が尖った電極１５ａを有し、この先端を拡大電極１３（導電体１２）に突き刺す或いは接触させる或いは金属結合させることにより、ＩＣチップ１５の電極１５ａと拡大電極１３（導電体１２）とを電気的に接続させる例を示したが、これに限られない。ＩＣチップ１５は先端が平坦な電極を有し、この電極と拡大電極１３（導電体１２）とを超音波接合または熱圧着により接合してもよい。これにより、非導電性接着剤１７あるいは上述した異方性導電性接着剤が、ＩＣチップ１５の電極１５ａと拡大電極１３（導電体１２）との間に配置されていたとしても、ＩＣチップ１５の電極１５ａと拡大電極１３（導電体１２）とを確実に電気的に接合させることができる。

さらに、本実施の形態においては、図４に示すように、１つの連続する工程によって、支持シート１０と、非導電性接着剤１７を塗布された導電体１２と、ＩＣチップ１５とから、インターポーザ２を形成する例を示したが、これに限られない。帯状に延びる支持シート１０と、支持シート１０上に設けられるとともに支持シート１０に対面しない側の全面に非導電性接着剤１７が塗布され、支持シート１０に沿って延びて互いに離間する一対の導電体１２とを有する、上述した導電体形成済シート６を、巻取コア８ａに巻き取ることによって、導電体形成済シートの巻体８を形成するまでを１つの連続する工程としてもよい。

図５はこのような導電体形成済シートの巻体８の製造方法を示す斜視図である。図５において、図１乃至図４に示す上述してきた実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

このような導電体形成済シートの巻体８を予め作製しておき、異なる規格のＩＣチップ１５を実装する各ラインへ投入することにより、様々な種類のＩＣタグ１を効率的に製造することができる。

また、このような導電体形成済シートの巻体８を作製する際には、支持シート１０の導電体１２に対面しない側の全面に剥離加工を施すこと、または剥離紙を積層することが好ましい。この場合、帯状に巻かれた導電体形成済シートの巻体８において、導電体１２の非導電性接着剤１７を塗布された面は、支持シート１０の剥離加工や剥離紙の積層等による剥離処理を施された面に対面する（図５）。これにより、導電体形成済シートの巻体８から導電体形成済シート６を容易に繰り出すことができる。

さらに同様に、帯状に延びる支持シート１０と、支持シート１０上に設けられるとともに支持シート１０に対面しない側の全面に非導電性接着剤１７が塗布され、支持シート１０に沿って延びて互いに離間する一対の導電体１２と、導電体１２上に設けられた多数のＩＣチップ１５とを有する、上述したインターポーザ付シート７を、巻取コア９ａに巻き取ることによって、インターポーザ付シートの巻体９を形成するまでを１つの連続する工程としてもよい。

図６はこのようなインターポーザ付シートの巻体９の製造方法を示す斜視図である。図６において、図１乃至図５に示す上述してきた実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

このようなインターポーザ付シートの巻体９を予め作製しておき、異なる形状を有するアンテナ形成済シート３へ実装する各ラインへ投入することにより、様々な種類のＩＣタグ１を効率的に製造することができる。

このようなインターポーザ付シートの巻体９を作製する際には、インターポーザ付シート７のＩＣチップ１５側の全面に剥離加工を施すこと、または図６に示すように剥離紙２３を積層することが好ましい。これにより、インターポーザ付シートの巻体９からインターポーザ付シート７を容易に繰り出すことができる。

また図７に示すように、インターポーザ付シート７に剥離紙２３を積層した積層体２４を巻取コア９ａに巻き取る前に、積層体２４に対しインターポーザ付シート７側（図６における下側）の面からＩＣチップ１５毎にインターポーザ２の大きさに合わせて切り込み３３を入れておくことがさらに好ましい。この場合の切り込み３３とは、所謂ハーフカットであり、剥離紙２３は完全に分断されることはない。切り込み３３を入れたインターポーザ付シート７の断面図（図６のＡ−Ａ部分）を図７に示す。

図７に示すように、切り込み３３によって、支持シート１０および非導電性接着剤１７を塗布された導電体１２は分断されている。この場合、インターポーザ付シートの巻体９からインターポーザ付シート７と剥離紙２３との積層体２４を容易に繰り出すことができるとともに、繰り出した積層体２４から、支持シート１０と、一対の導電体１２から形成された一対の拡大電極１３と、ＩＣチップ１５とを有するインターポーザ２を容易に取り剥がすことができる。この取り剥がされたインターポーザ２の拡大電極１３には、非導電性接着剤１７からなる粘着層が形成されているため、あらためて接着剤を塗布することなくインターポーザ２を所望の場所に、所謂シールのように貼り付けることができる。

なお、切り込みの形状をＩＣチップ１５を囲む長方形状として例示したが、これに限られず、幅方向に沿った直線状の切り込みをＩＣチップ１５の送り方向両側に設けてもよい。

ところで、本実施の形態において、図４に示すように支持シート１０上に積層された導電体１２をハーフカットし、これにより、支持シート１０上に一対の導電体１２を形成する例を示したが、これに限られない。予め切断された一対の導電体１２を支持シート１０上に積層してもよい。また、エッチングや導線性インキの印刷によっても支持シート１０上へ導電体１２を積層することができる。このような方法によれば、カッター２９によってハーフカットすることなく、支持シート１０の幅方向に沿って離間した一対の導電体１２を支持シート１０上に設けることができる。

さらに、エッチングや導線性インキの印刷を用いた場合、図８に示すように、支持シート１０の幅方向に沿って離間して対をなす導電体１２を、支持シート１０の長手方向に沿って多数対設けることができる。これにより、帯状に延びる支持シート１０と、支持シート１０上に設けられるとともに支持シート１０に対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シート１０の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２とを有する導電体形成済シートを得ることができる。また、このような導電体形成済シートを用いて、上述した方法によりＩＣタグ１０、インターポーザ２、インターポーザ付シート７、インターポーザ付シートの巻体９、および導電体形成済シートの巻体８を製造することができる。

なお、非導電性接着剤を塗布する際には、導電体１２だけでなく、導電体形成済シート６の導電体１２が積層された側の全面に非導電性接着剤１７が塗布されてもよい。

本発明によるＩＣタグの一実施の形態を示す部分断面図。ＩＣタグのアンテナ形成済シートを示す斜視図。ＩＣタグの製造方法を示す側面図。ＩＣタグのインターポーザの製造方法を示す概略斜視図。本発明によるＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体の一実施の形態の製造方法を示す概略斜視図。本発明によるインターポーザ付シートの巻体の一実施の形態の製造方法を示す概略斜視図。図６の線Ａ−Ａに沿った断面図。導電体を積層された支持シートの変形例を示す斜視図。

符号の説明

１ＩＣタグ
２インターポーザ
３アンテナ形成済シート
６導電体形成済シート
７インターポーザ付シート
８導電体形成済シートの巻体
８ａ巻取コア
９インターポーザ付シートの巻体
９ａ巻取コア
１０支持シート
１２導電体
１３拡大電極
１５ＩＣチップ
１５ａ電極
１７非導電性接着剤
２０基材シート
２２アンテナ回路
２２ａ接点
２３剥離紙

Claims

帯状に延びる支持シートと、支持シートに積層されるとともに支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シートに沿って延びて互いに離間する一対の導電体とを有する導電体形成済シートを準備する工程と、
導電体形成済シートの導電体の非導電性接着剤を塗布された側の面上に、一対の電極を有するＩＣチップを順次配置し、支持シートと、一対の導電体と、多数のＩＣチップとを有するインターポーザ付シートを形成する工程と、
インターポーザ付シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断し、導電体から拡大電極を形成して、支持シートと、一対の拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザを形成する工程と、
基材シートにアンテナ回路を形成してなるアンテナ形成済シートを準備する工程と、
インターポーザのＩＣチップ側の面をアンテナ形成済シートのアンテナ側の面に対面させて、インターポーザをアンテナ形成済シート上に配置する工程と、を備え、
導電体形成済シートを準備する工程において、帯状に延びる支持シート上に積層された導電体を切り込み、支持シートを分断することなく導電体を分断することにより、その間に切り込みが形成された一対の導電体を支持シート上に形成する、ＩＣタグの製造方法。
帯状に延びる支持シートと、支持シートに積層されるとともに支持シートに対面しない側の面に非導電性接着剤を塗布され、支持シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体とを有する導電体形成済シートを準備する工程と、
導電体形成済シートの導電体の非導電性接着剤を塗布された側の面上に、一対の電極を有するＩＣチップを順次配置し、支持シートと、多数対の導電体と、多数のＩＣチップとを有するインターポーザ付シートを形成する工程と、
インターポーザ付シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断し、導電体から拡大電極を形成して、支持シートと、一対の拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザを形成する工程と、
基材シートにアンテナ回路を形成してなるアンテナ形成済シートを準備する工程と、
インターポーザのＩＣチップ側の面をアンテナ形成済シートのアンテナ側の面に対面させて、インターポーザをアンテナ形成済シート上に配置する工程と、を備え、
導電体形成済シートを準備する工程において、帯状に延びる支持シート上に積層された導電体を切り込み、支持シートを分断することなく導電体を分断することにより、その間に切り込みが形成された一対の導電体を支持シート上に形成する、ＩＣタグの製造方法。
超音波接合または熱圧着により、ＩＣチップの各電極を異なる導電体に接続させる工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１および請求項２のいずれかに記載のＩＣタグの製造方法。
かしめ、超音波接合、熱圧着または溶接により、インターポーザの拡大電極を基材シートのアンテナ回路に接続させる工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣタグの製造方法。