JP5200557B2 - 無線icデバイスの製造方法 - Google Patents
無線icデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5200557B2 JP5200557B2 JP2008015612A JP2008015612A JP5200557B2 JP 5200557 B2 JP5200557 B2 JP 5200557B2 JP 2008015612 A JP2008015612 A JP 2008015612A JP 2008015612 A JP2008015612 A JP 2008015612A JP 5200557 B2 JP5200557 B2 JP 5200557B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless
- metal sheet
- adhesive layer
- electromagnetic coupling
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Description
12,12k,12s 基材
13,13a 金属シート
14a,14b 放射板
14s 凹凸部
15 スリット
16,16c,16e,16f 絶縁性接着層
17 電磁結合モジュール
40 給電回路基板
43 インダクタンス素子
44 無線ICチップ
Claims (9)
- 金属シートを準備する、第1の準備工程と、
少なくとも1つのインダクタンス素子を有する整合回路を備えた給電回路基板上に無線ICチップが搭載されている複数の電磁結合モジュールを準備する、第2の準備工程と、
前記第1の準備工程の後に、前記金属シート上に絶縁性接着層を形成する、接着層形成工程と、
前記第2の準備工程及び前記接着層形成工程の後に、前記金属シート上に形成された前記絶縁性接着層に、複数の前記電磁結合モジュールを間隔を設けて実装して、前記電磁結合モジュールが前記金属シートと電磁界結合する無線ICデバイスを形成する、実装工程と、
前記実装工程の後に、前記金属シートについて、前記金属シートに実装されている前記電磁結合モジュールの間を切断して、前記無線ICデバイスを個片に分離する、切断工程と、
を備えたことを特徴とする、無線ICデバイスの製造方法。 - 金属シートを準備する、第1の準備工程と、
少なくとも1つのインダクタンス素子を有する整合回路を備えた給電回路基板上に無線ICチップが搭載されている複数の電磁結合モジュールを準備する、第2の準備工程と、
前記第1の準備工程の後に、前記金属シート上に絶縁性接着層を形成する、接着層形成工程と、
前記第2の準備工程及び前記接着層形成工程の後に、前記金属シートを切断して前記金属シートの個片を形成する、切断工程と、
前記切断工程の後に、前記金属シートの前記個片上に形成された絶縁性接着層に前記電磁結合モジュールを実装して、前記電磁結合モジュールと前記金属シートの前記個片とが電磁界結合する無線ICデバイスを形成する、実装工程と、
を備えたことを特徴とする、無線ICデバイスの製造方法。 - 前記接着層形成工程の前に、前記金属シートにスリットを形成するスリット形成工程をさらに備え、
前記接着層形成工程において、前記スリット又は前記スリットの近傍部分に前記絶縁性接着層を形成し、
前記実装工程において、前記絶縁性接着層上に前記電磁結合モジュールを前記金属シートの前記スリットを跨ぐように実装することを特徴とする、請求項1又は2に記載の無線ICデバイスの製造方法。 - 前記第1の準備工程において、基材上に支持された前記金属シートを準備することを特徴とする、請求項1、2又は3に記載の無線ICデバイスの製造方法。
- 前記接着層形成工程において、接着剤又は両面テープを用いて、前記絶縁性接着層を形成することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つに記載の無線ICデバイスの製造方法。
- 前記接着層形成工程において、前記スリットを覆うように前記絶縁性接着層を連続的に形成することを特徴とする、請求項3に記載の無線ICデバイスの製造方法。
- 前記切断工程において、前記金属シートの切断線が平面視波型になるように、前記金属シートを切断することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一つに記載の無線ICデバイスの製造方法。
- 前記金属シートは、前記スリットに隣接する部分に、前記スリット側に突出する凸部と前記スリット側から後退する凹部とを含む凹凸部が形成されていることを特徴とする、請求項3又は6に記載の無線ICデバイスの製造方法。
- 前記実装工程の後、電磁結合モジュール及び金属シートを覆う保護層を形成する保護層形成工程をさらに備えたことを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一つに記載の無線ICデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008015612A JP5200557B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | 無線icデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008015612A JP5200557B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | 無線icデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009176170A JP2009176170A (ja) | 2009-08-06 |
JP5200557B2 true JP5200557B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=41031161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008015612A Active JP5200557B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | 無線icデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5200557B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011104932A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 株式会社村田製作所 | 高周波用誘電体付着材 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002352206A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Toppan Forms Co Ltd | データ送受信体の製造方法 |
JP4694115B2 (ja) * | 2003-08-14 | 2011-06-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ付シートの製造方法 |
JP4467352B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2010-05-26 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ、インターポーザ、icタグに用いられる導電体形成済シートの巻体、インターポーザ付シートの巻体、およびicタグの製造方法 |
JP4743583B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2011-08-10 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付シート |
ATE526648T1 (de) * | 2006-04-26 | 2011-10-15 | Murata Manufacturing Co | Artikel mit elektromagnetisch gekoppelten modulen |
-
2008
- 2008-01-25 JP JP2008015612A patent/JP5200557B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009176170A (ja) | 2009-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6057042B1 (ja) | キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法 | |
KR100679502B1 (ko) | Rfid 태그, rfid 태그용 안테나, rfid 태그용안테나 시트, 및 rfid 태그 제조 방법 | |
JP4386023B2 (ja) | Ic実装モジュールの製造方法および製造装置 | |
WO2016072301A1 (ja) | キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法 | |
JP2009037413A (ja) | 無線icデバイス | |
JP5703977B2 (ja) | 無線通信デバイス付き金属物品 | |
JP5904316B1 (ja) | キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法 | |
JP2008042379A (ja) | 無線タグ及び無線タグ用フレキシブル回路板 | |
CN102243722A (zh) | 无线ic器件 | |
JP6319464B2 (ja) | アンテナ装置およびその製造方法 | |
KR20080064728A (ko) | Ic칩 실장용 접속체, 안테나 회로, ic인렛, ic태그및 정전용량 조정방법 | |
JP5088544B2 (ja) | 無線icデバイスの製造方法 | |
US10713552B2 (en) | RFID tag manufacturing method, RFID tag manufacturing device, and transfer sheet manufacturing method | |
JP5200557B2 (ja) | 無線icデバイスの製造方法 | |
CN102243723A (zh) | 无线ic器件 | |
JP3198712U (ja) | 無線通信タグ | |
JP5637004B2 (ja) | 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス | |
JP6418298B2 (ja) | キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法 | |
JP4781871B2 (ja) | 非接触型icラベル | |
JP5896594B2 (ja) | 無線icデバイス | |
JP4637499B2 (ja) | インターポーザ付シートの巻体およびicタグ | |
KR20080042805A (ko) | Ic 태그 | |
JP6206626B1 (ja) | キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法 | |
JP5029253B2 (ja) | 無線icデバイス | |
JP5029252B2 (ja) | 無線icデバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120821 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5200557 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |