JP4694115B2 - 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 - Google Patents
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本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートの製造方法に関する。
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
上述のように、非接触ＩＣタグ付シートは、基材シートと、基材シートに設けられたＩＣチップおよびアンテナ回路とを有している。この場合、アンテナ回路は、基材シートに印刷により設けられている。
このような場合、アンテナ回路を基材シート上に印刷を用いることなく設けることができ、非接触ＩＣタグ付シートを容易かつ簡単に製造することが求められている。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、アンテナ回路を印刷を用いることなく形成でき、このことにより容易かつ簡単に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、基材シートを準備して供給する工程と、基材シート上にアンテナ回路を構成する導電体を積層する工程と、基材シートまたは導電体のうち一方に、複数のＩＣチップを順次実装して、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を、ＩＣチップ毎に打抜きまたは切断し、導電体からアンテナ回路を形成して基材シート上にＩＣチップとアンテナ回路とを設ける工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、導電体に所定幅のスリットを設けて一対の導電体シートとする工程を更に備え、この一対の導電体シートが基材シート上に積層されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、導電体に、連続して設けられた複数の開口が設けられ、各ＩＣチップは、導電体の対応する開口上に実装され、シート体を打抜きまたは切断する際、導電体の開口のうち各ＩＣチップの前方および後方に位置する部分を切断することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、ＩＣチップを実装した後、ＩＣチップを保護フィルムにより覆う工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、基材シート上に導電体を積層した後、基材シートまたは導電体のうち一方に、位置決め開口を有する位置決めフィルムを設ける工程を更に備え、この位置決めフィルムの位置決め開口内にＩＣチップを実装することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を、ＩＣチップ毎に導電体のみを打抜きまたは切断し導電体からアンテナ回路を形成して基材シート上にＩＣチップとアンテナ回路とを設ける工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
以上のように本発明によれば、基材シート上に帯状の導電体を積層し、導電体上にＩＣチップを設け、さらに、基材シートと導電体とＩＣチップとからなるシート体を走行方向に直交する方向に切断するだけで、非接触ＩＣタグ付シートを作製することができる。この場合、基材シート上にアンテナ回路を印刷する必要はなく、容易かつ簡単に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態を示す図である。
まず図２（ａ）（ｂ）により、非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は、基材シート１１と、基材シート１１の表面に設けられたアンテナ回路１４とを有し、さらにアンテナ回路１４上にＩＣチップ２０が設けられている（図２（ａ））。
このうちＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とにより非接触ＩＣタグが構成される。
ＩＣチップ２０はその表面に、先端が尖った電極２１を有し、ＩＣチップ２０はこの電極２１を介して、基材シート１１上のアンテナ回路１４に接続されている。また、ＩＣチップ２０上に保護フィルム１９が設けられ、ＩＣチップ２０はこの保護フィルム１９により保護される。
なお、ＩＣチップ２０は先端が尖った電極２１をアンテナ回路１４に突き刺すことにより固定されるが（図２（ａ））、電極２１を平坦状に形成し、ＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とを異方性導電接着フィルム１８により接着固定してもよい（図２（ｂ））。
次に図１により非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
まず図１に示すように、基材シート巻体２３から、合成樹脂フィルム製または紙製の帯状の基材シート１１が供給される。基材シート１１は、ニップローラ２５を経て、ニップローラ２６側へ送られる。
この間、導電体巻体２４から帯状の導電体１４ａが繰り出される。その後導電体１４ａは、スリッタ装置２９によりその中央部が切断されて導電体１４ａに所定幅のスリット１４ｃが形成される。スリッタ装置２９により切断された導電体１４ａの切断かす１４ｂは、巻取部２９ａに巻き取られる。
このようにして帯状の導電体１４ａの中央部をスリッタ装置２９により切断することにより、スリット１４ｃにより分離された一対の導電体シート１４ｄが得られる。
帯状の導電体１４ａをスリッタ装置２９により切断して得られた一対の導電体シート１４ｄは、その後基材シート１１上に積層される。この場合、基材シート１１上に図示しない加圧接着タイプの接着フィルムを塗布しておくことにより、一対の導電体シート１４ｄと基材シート１１とをニップローラ２５により圧着することにより一対の導電体シート１４ｄを基材シート１１上に接着固定することができる。
次にスリット１４ｃをまたいで一対の導電体シート１４ｄ間に、複数のＩＣチップ２０が実装される。この際、ＩＣチップ２０の電極２１が導電体シート１４ｄに突き刺し固定されるが（図２（ａ））、ＩＣチップ２０を異方性導電接着フィルム１８を介して接着固定してもよい（図２（ｂ））。
そのＩＣチップ２０上を合成樹脂フィルムまたは紙からなる保護フィルム１９が覆って、ＩＣチップ２０を保護する。次に保護フィルム１９と基材シート１１とがニップローラ２６により圧着され、保護フィルム１９がＩＣチップ２０上に接着される。
このようにして、基材シート１１と、導電体シート１４ｄと、ＩＣチップ２０と、保護フィルム１９とからなるシート体３０が構成され、このシート体３０はシート体３０の走行方向に直交する方向にカッタ２７により個々のＩＣチップ２０毎に切断される。この場合、シート体３０が切断されて、導電性シート体１４ｄからアンテナ回路１４が得られる。なお、シート体３０をシート体３０の走行方向に直交する方向に切断する代わりに、シート体３０をＩＣチップ２０毎に打抜いてもよい。またシート体３０のうち保護フィルム１９と導電体シート１４ｄのみを打抜きあるいは切断してもよい。
このようにして、基材シート１１と、基材シート１１上に設けられ導電性シート１４ｄを打抜きあるいは切断してなるアンテナ回路１４と、アンテナ回路１４上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を覆う保護フィルム１９とを有する非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１上に一対の導電体シート１４ｄを積層し、導電体シート１４ｄ上にＩＣチップ２０を実装し、その後ＩＣチップ２０を保護フィルム１９で覆うことによりシート体３０を得ることができる。次にこのシート体３０を走行方向に直交する方向に切断することにより、容易に非接触ＩＣタグ付シート１を作製することができる。この場合、基材シート１１上にアンテナ回路１４を印刷する必要はなく、非接触ＩＣタグ付シート１を容易に製造することができる。
なお、図１において、基材シート１１上に一対の導電体シート１４ｄを設け、この導電体シート１４ｄ上にＩＣチップ２０を配置した例を示したが、これに限らず、基材シート１１上に一対の導電体シート１４ｄを設け、基材シート１１側にＩＣチップ２０を設けてもよい（図３参照）。図３において、ＩＣチップ２０には先端が尖った電極２１が設けられ、この電極２１が基材シート１１を貫通して導電体シートからなるアンテナ回路１４に接続されている。
さらにまた、図１において導電体１４ａをスリッタ装置２９により切断して一対の導電体シート１４ｄを形成した例を示したが、これに限らず導電体１４ａをレーザ装置（図示せず）により切断して一対の導電体シート１４ｄを形成してもよい。
次に図４により本発明の変形例について説明する。
図４に示す変形例において、帯状の導電体１４ａは、予め所定幅のスリット１４ｃを介して２つに分離された一対の導電体シート１４ｄからなり、この一対の導電体シート１４ｄは導電体巻体２４に巻取られている。
導電体巻体２４から繰り出された一対の導電体シート１４ｄは、基材シート１１上に積層されて接着固定される。
図４において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
なお、図４において、ＩＣチップ２０を実装する工程の前に、基材シート１１上に設けられた一対の導電体シート１４ｄ上に、位置決めフィルム３１を設けてもよい。位置決めフィルム３１は、複数の連続する位置決め開口３１ａを有しており、この位置決め開口３１ａ内にＩＣチップ２０を配置することにより、基材シート１１上の一対の導電体シート１４ｄの所定位置にＩＣチップ２０を精度良く配置することができる。
次に図５により、本発明の他の変形例について説明する。図５に示す変形例において、導電体巻体２４から繰り出される帯状の導電体１４ａに、予め連続して複数の開口１４ｅが設けられている。
図５において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図５において、基材シート巻体２３から供給される基材シート１１上に、帯状の導電体１４ａが積層され、帯状の導電体１４ａの開口１４ｅ上にＩＣチップ２０を配置される。
この場合、導電体１４ａの開口１４ｅは、導電体１４ａの走行方向に細長状に形成され、ＩＣチップ２０は開口１４ｅをまたぐように配置される。
その後、シート体３０は、カッタ２７により切断されるが、カッタ２７は導電体１４ａの開口１４ｅのうち、ＩＣチップの前方および後方に位置する切断線３２に沿ってシート体３０を切断する。
このようにカッタ２７により導電体１４ａの開口１４ｅを切断線３２に沿って切断することにより、導電体１４ａがＩＣチップ２０を挟んで幅方向に分離されてアンテナ回路１４を形成する。
このようにして、基材シート１１上にアンテナ回路１４とＩＣチップ２０を設けてなるＩＣタグ付シート１が得られる。
次に図６により、本発明の他の変形例について説明する。図６に示す変形例は、帯状導電体１４ａをニップローラ２５側へ供給するとともに、ニップローラ２５の下流側においてカッタ３５により帯状導電体１４ａのみを切断して、スリット１４ｃにより分離された一対の導電体シート１４ｄを形成するものである。
図６において、図１に示す実施の形態と同一部分には同一符号を符して詳細な説明は省略する。
なお、カッタ３５により帯状導電体１４ａを切断する代わりに、レーザにより帯状導電体１４ａを切断してもよい。
なお、上記各実施の形態において、帯状の基材シート１１上に帯状の導電体１４ａを供給する例を示したが、これに限らず枚葉の基材シート１１上に枚葉の導電体１４ａを供給してもよい。
１ 非接触ＩＣタグ付シート
１１ 基材シート
１４ アンテナ回路
１４ａ 帯状の導電体
１４ｃ スリット
１４ｄ 導電体シート
１４ｅ 開口
１８ 異方性導電接着フィルム
１９ 保護フィルム
２０ ＩＣチップ
２１ 電極
２３ 基材シート巻体
２４ 導電体巻体
２７ カッタ
２９ スリッタ装置
３０ シート体
３１ 位置決めフィルム
３１ａ 位置決め開口
３５ カッタ
１１ 基材シート
１４ アンテナ回路
１４ａ 帯状の導電体
１４ｃ スリット
１４ｄ 導電体シート
１４ｅ 開口
１８ 異方性導電接着フィルム
１９ 保護フィルム
２０ ＩＣチップ
２１ 電極
２３ 基材シート巻体
２４ 導電体巻体
２７ カッタ
２９ スリッタ装置
３０ シート体
３１ 位置決めフィルム
３１ａ 位置決め開口
３５ カッタ
Claims (5)
- 基材シートを準備して供給する工程と、
基材シート上にアンテナ回路を構成する導電体を積層するとともに、基材シートに導電体をニップロールにより圧着する工程と、
基材シートにニップロールにより圧着された走行している導電体に対し、カッタにより切断することにより所定幅のスリットを設けて一対の導電体シートを形成する工程と、
基材シートまたは導電体のうち一方に、複数のＩＣチップを順次実装して、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。 - 基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を、ＩＣチップ毎に打抜きまたは切断し導電体からアンテナ回路を形成して、基材シート上にＩＣチップとアンテナ回路とを設ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
- ＩＣチップを実装した後、ＩＣチップを保護フィルムにより覆う工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
- 基材シート上に導電体を積層した後、基材シートまたは導電体のうち一方に、位置決め開口を有する位置決めフィルムを設ける工程を更に備え、
この位置決めフィルムの位置決め開口内にＩＣチップを実装することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。 - 基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を、ＩＣチップ毎に導電体のみを打抜きまたは切断し導電体からアンテナ回路を形成して基材シート上にＩＣチップとアンテナ回路とを設ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003293530A JP4694115B2 (ja) | 2003-08-14 | 2003-08-14 | 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003293530A JP4694115B2 (ja) | 2003-08-14 | 2003-08-14 | 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005063201A JP2005063201A (ja) | 2005-03-10 |
| JP4694115B2 true JP4694115B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=34370451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003293530A Expired - Fee Related JP4694115B2 (ja) | 2003-08-14 | 2003-08-14 | 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4694115B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4743583B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2011-08-10 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃタグ付シート |
| US7436305B2 (en) * | 2005-07-19 | 2008-10-14 | Checkpoint Systems, Inc. | RFID tags for pallets and cartons and system for attaching same |
| JP5050426B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2012-10-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃタグの製造方法及び装置 |
| JP5200557B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2013-06-05 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスの製造方法 |
| JP5376321B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2013-12-25 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃタグおよびｉｃタグの製造方法 |
| JP5786618B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-09-30 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| JP5747134B2 (ja) * | 2011-12-09 | 2015-07-08 | スマートラック アイピー ビー．ヴィー． | Ｒｆｉｄトランスポンダのアンテナ素子の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2789611B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1998-08-20 | ソニー株式会社 | 情報カード製造方法 |
| US5059950A (en) * | 1990-09-04 | 1991-10-22 | Monarch Marking Systems, Inc. | Deactivatable electronic article surveillance tags, tag webs and method of making tag webs |
| JP3195973B2 (ja) * | 1996-04-24 | 2001-08-06 | ソニーケミカル株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2001101366A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Mitsui High Tec Inc | アンテナ基板の製造方法 |
| JP2001256457A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム |
| JP2002352206A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Toppan Forms Co Ltd | データ送受信体の製造方法 |
-
2003
- 2003-08-14 JP JP2003293530A patent/JP4694115B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2005063201A (ja) | 2005-03-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090213 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090317 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090513 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090522 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090703 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110223 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |