JP2789611B2 - 情報カード製造方法 - Google Patents
情報カード製造方法Info
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- JP2789611B2 JP2789611B2 JP63246210A JP24621088A JP2789611B2 JP 2789611 B2 JP2789611 B2 JP 2789611B2 JP 63246210 A JP63246210 A JP 63246210A JP 24621088 A JP24621088 A JP 24621088A JP 2789611 B2 JP2789611 B2 JP 2789611B2
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Description
【発明の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本発明は情報カード製造方法に関し、特に回路基板を
内蔵した情報カードを製造する際に適用して好適なもの
である。
内蔵した情報カードを製造する際に適用して好適なもの
である。
Ｂ発明の概要 本発明は、情報カード製造方法において、帯状体に形
成された回路パターンを、連続的に配列された基板上に
順次載置して、これを封止材料で封止することにより、
簡易に情報カードを製造することができる。
成された回路パターンを、連続的に配列された基板上に
順次載置して、これを封止材料で封止することにより、
簡易に情報カードを製造することができる。
Ｃ従来の技術 従来、この種の情報カードにおいては、カード状支持
部材の内部に中央処理ユニツト（CPU）及びメモリ回路
等の集積回路素子を設け、外部の端末機器に対して、非
接触で情報を送信するようになされたものが提案されて
いる。
部材の内部に中央処理ユニツト（CPU）及びメモリ回路
等の集積回路素子を設け、外部の端末機器に対して、非
接触で情報を送信するようになされたものが提案されて
いる。
すなわち第７図において、１は全体として情報カード
を示し、例えばガラスエポキシ銅張積層板をエツチング
することにより、基板２上にマイクロ波帯用のダイポー
ルアンテナ３及び配線パターン４が形成されている。
を示し、例えばガラスエポキシ銅張積層板をエツチング
することにより、基板２上にマイクロ波帯用のダイポー
ルアンテナ３及び配線パターン４が形成されている。
さらに、電池６が搭載されると共に、集積回路素子７
が直接基板２に搭載され、全体がシート状の封止材料で
封止されている。
が直接基板２に搭載され、全体がシート状の封止材料で
封止されている。
ここで集積回路素子７においては、例えばメモリ回
路、CPU及びダイポールアンテナ３のインピーダンスを
切り換える可変インピーダンス素子等が１チツプ化され
て搭載されている。
路、CPU及びダイポールアンテナ３のインピーダンスを
切り換える可変インピーダンス素子等が１チツプ化され
て搭載されている。
これにより、外部の端末機器から放射されたマイクロ
波に対して、メモリ回路の情報データに応じて、ダイポ
ールアンテナ３のインピーダンスを可変することによ
り、ダイポールアンテナ３からの反射波を、例えば振幅
変調等によつて情報データに応じて変調する。
波に対して、メモリ回路の情報データに応じて、ダイポ
ールアンテナ３のインピーダンスを可変することによ
り、ダイポールアンテナ３からの反射波を、例えば振幅
変調等によつて情報データに応じて変調する。
このようにして、外部の端末機器に情報カード１に内
蔵した情報データを送出し得るようになされている。
蔵した情報データを送出し得るようになされている。
Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところがこのような構成の情報カード１を製造しよう
とする場合、基板２上にダイポールアンテナ３及び配線
パターン４を形成する際のエツチング工程として、フオ
トレジスタを塗布した後、光照射によつて配線パターン
を転写したりする等製造方法が複雑になることにより、
製造工程が全体として煩雑化する問題があつた。
とする場合、基板２上にダイポールアンテナ３及び配線
パターン４を形成する際のエツチング工程として、フオ
トレジスタを塗布した後、光照射によつて配線パターン
を転写したりする等製造方法が複雑になることにより、
製造工程が全体として煩雑化する問題があつた。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、簡易な
方法で情報カードを製造し得る情報カード製造方法を提
案しようとするものである。
方法で情報カードを製造し得る情報カード製造方法を提
案しようとするものである。
Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、帯状
の搬送部材17の長手方向に搬送部材17と一体化されたア
ンテナ12及び配線パターン部材13、14を順次配列的に形
成する工程と、アンテナ12及び又は配線パターン部材1
3、14上の所定位置に回路素子22を接合する工程と、ア
ンテナ12及び又は配線パターン部材13、14上に回路素子
22が接合されたアンテナ12及び配線パターン部材13、14
を基板26上の所定位置に位置決めする工程と、基板26上
に位置決めされたアンテナ12及び配線パターン部材13、
14を帯状の搬送部材17から分離する工程とを備えるよう
にする。
の搬送部材17の長手方向に搬送部材17と一体化されたア
ンテナ12及び配線パターン部材13、14を順次配列的に形
成する工程と、アンテナ12及び又は配線パターン部材1
3、14上の所定位置に回路素子22を接合する工程と、ア
ンテナ12及び又は配線パターン部材13、14上に回路素子
22が接合されたアンテナ12及び配線パターン部材13、14
を基板26上の所定位置に位置決めする工程と、基板26上
に位置決めされたアンテナ12及び配線パターン部材13、
14を帯状の搬送部材17から分離する工程とを備えるよう
にする。
Ｆ作用 帯状体11に形成された配線パターン部材15を、連続的
に配列された基板26に順次収納するようにしたことによ
り基板26上に回路パターンを形成し得、これにより一段
と簡易に情報カードを製造することができる。
に配列された基板26に順次収納するようにしたことによ
り基板26上に回路パターンを形成し得、これにより一段
と簡易に情報カードを製造することができる。
Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
第１図において、10は全体として情報カード製造装置
を示し、ダイポールアンテナ及び配線パターンがスズメ
ツキを施された鉄−ニツケル合金の板状部材でなる帯状
体11に成形されて送入される。
を示し、ダイポールアンテナ及び配線パターンがスズメ
ツキを施された鉄−ニツケル合金の板状部材でなる帯状
体11に成形されて送入される。
すなわち帯状体11には第２図に示すように、両側部に
形成されたガイドフレーム17及び支柱16でなる搬送部材
によつて分割された１コマ単位に、完成時にダイポール
アンテナ12、配線パターン13及び電池接続部14を構成す
る配線パターン部材15が打ち抜き加工によつて形成され
ている。
形成されたガイドフレーム17及び支柱16でなる搬送部材
によつて分割された１コマ単位に、完成時にダイポール
アンテナ12、配線パターン13及び電池接続部14を構成す
る配線パターン部材15が打ち抜き加工によつて形成され
ている。
またガイドフレーム17にはガイド孔18が設けられてお
り、例えば所定角速度で回転する送りローラ上のボス
（図示せず）に填め合わせることにより、所定速度で情
報カード製造装置10内に送入されるようになされてい
る。
り、例えば所定角速度で回転する送りローラ上のボス
（図示せず）に填め合わせることにより、所定速度で情
報カード製造装置10内に送入されるようになされてい
る。
続いて情報カード製造装置10内に送入された帯状体11
上の配線パターン部材15の所定位置ARには、搬送ローラ
20によつて回送される搬送体21上の集積回路素子22が載
置された後、配線パターン部材15にスポツト溶接され、
これにより第３図に示す回路パターン19が形成される。
上の配線パターン部材15の所定位置ARには、搬送ローラ
20によつて回送される搬送体21上の集積回路素子22が載
置された後、配線パターン部材15にスポツト溶接され、
これにより第３図に示す回路パターン19が形成される。
続いて回路パターン19が形成された帯状体11は、搬送
ローラ25によつて搬送されてくる塩化ビニル等の樹脂材
料でなる基板26上の所定位置に載置される。
ローラ25によつて搬送されてくる塩化ビニル等の樹脂材
料でなる基板26上の所定位置に載置される。
基板26は第４図に示すように、集積回路素子22、ダイ
ポールアンテナ12、配線パターン13及び電池接続部14で
なる回路パターン19及び電池27を搭載し得るように表面
上に凹部26A、26B、26C、26D及び26Eが形成されてい
る。
ポールアンテナ12、配線パターン13及び電池接続部14で
なる回路パターン19及び電池27を搭載し得るように表面
上に凹部26A、26B、26C、26D及び26Eが形成されてい
る。
すなわち第５図において、凹部26Bはダイポールアン
テナ12を収納し得る程度の深さに加工され、さらに凹部
26Aは集積回路素子22を収納し得る程度の深さに加工さ
れている。従つてそれぞれ形状が異なる回路素子を収納
する場合でも基板26の厚みＤ内に収めることができる。
テナ12を収納し得る程度の深さに加工され、さらに凹部
26Aは集積回路素子22を収納し得る程度の深さに加工さ
れている。従つてそれぞれ形状が異なる回路素子を収納
する場合でも基板26の厚みＤ内に収めることができる。
また基板26上には、位置決め用のボス28が形成されて
おり、帯状体11上に形成された回路パターン19が確実に
凹部26A〜26Eに載置されるようになされており、続く熱
溶着機30によつて位置決め用ボス28が加熱溶着されるこ
とにより、基板26上の凹部26A〜26Eに収納された回路パ
ターン19が確実に固定される。
おり、帯状体11上に形成された回路パターン19が確実に
凹部26A〜26Eに載置されるようになされており、続く熱
溶着機30によつて位置決め用ボス28が加熱溶着されるこ
とにより、基板26上の凹部26A〜26Eに収納された回路パ
ターン19が確実に固定される。
続いてカツタ31によつて基板26上に固定された帯状体
11の回路パターン19がガイドフレーム17からａ及びｂ部
分で切断されることにより、第６図に示すように基板26
上にダイポールアンテナ12、配線パターン13、電池接続
部14及び集積回路素子22を配設した回路状体32が形成さ
れる。
11の回路パターン19がガイドフレーム17からａ及びｂ部
分で切断されることにより、第６図に示すように基板26
上にダイポールアンテナ12、配線パターン13、電池接続
部14及び集積回路素子22を配設した回路状体32が形成さ
れる。
また同時に導通部ｃ（第６図）が切断されることによ
り、電池27を収納した際にシヨートしないようになされ
ている。
り、電池27を収納した際にシヨートしないようになされ
ている。
さらに続くローラ34によつて回路状体32上に残置され
たガイドフレーム17及び支柱16を離間した後、導通検査
等を行つて回路状体32上の回路が正しく動作するか否か
を確認する。
たガイドフレーム17及び支柱16を離間した後、導通検査
等を行つて回路状体32上の回路が正しく動作するか否か
を確認する。
ここで正常に動作する回路状体32上の電池収納部26E
に電池27を収納した後、続く圧着ローラ35によつて回路
状体32全体をシート状の封止材料36で封止し、カツタ37
で切断する。
に電池27を収納した後、続く圧着ローラ35によつて回路
状体32全体をシート状の封止材料36で封止し、カツタ37
で切断する。
以上の方法によれば、帯状体11に形成された配線パタ
ーン部材15を、連続的に配列された基板26上の回路収納
部26A〜26Eに順次収納するようにしたことにより、エツ
チング工程等を用いて基板上に回路パターンを形成した
従来の方法に比して格段的に簡易に回路状体32を形成す
ることができ、かくして情報カードを一段と簡易に製造
することができる。
ーン部材15を、連続的に配列された基板26上の回路収納
部26A〜26Eに順次収納するようにしたことにより、エツ
チング工程等を用いて基板上に回路パターンを形成した
従来の方法に比して格段的に簡易に回路状体32を形成す
ることができ、かくして情報カードを一段と簡易に製造
することができる。
なお上述の実施例においては、帯状体の材料として鉄
−ニツケル合金にスズメツキを施したものを使用した場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、燐青銅に
スズメツキを施したもの等、他の材料を用いても同様の
効果を得ることができる。
−ニツケル合金にスズメツキを施したものを使用した場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、燐青銅に
スズメツキを施したもの等、他の材料を用いても同様の
効果を得ることができる。
また上述の実施例においては、基板26の材料として塩
化ビニルを用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、ポリカーボネイト等他の樹脂材料を用いても
良い。
化ビニルを用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、ポリカーボネイト等他の樹脂材料を用いても
良い。
また上述の実施例においては、帯状体の配線パターン
部材15に集積回路素子22を接合する方法としてスポツト
溶接をする場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、例えば溶接部分に予めクリームハンダを塗布した
後、レーザ溶接する等他の方法を用いても同様の効果を
得ることができる。
部材15に集積回路素子22を接合する方法としてスポツト
溶接をする場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、例えば溶接部分に予めクリームハンダを塗布した
後、レーザ溶接する等他の方法を用いても同様の効果を
得ることができる。
また上述の実施例においては、配線パターン部材15の
位置決めのために基板26上に凹部26A〜26E及びボス28を
設けるようにしたが、本発明はこれに限らず、要は配線
パターン部材15を実用上十分な範囲で位置決めすること
ができればよく、必要に応じて例えばボスの形状を矩形
形状にしたり、ボス28及び又は凹部26A〜26Eを省略して
も良い。
位置決めのために基板26上に凹部26A〜26E及びボス28を
設けるようにしたが、本発明はこれに限らず、要は配線
パターン部材15を実用上十分な範囲で位置決めすること
ができればよく、必要に応じて例えばボスの形状を矩形
形状にしたり、ボス28及び又は凹部26A〜26Eを省略して
も良い。
因にこのようにすれば、製造工程を一段と簡略化し得
る。
る。
さらに上述の実施例においては、本発明を、外部の端
末機器に対して非接触で情報を送信するようになされた
情報カードの製造方法に適用したが、これに限らず、例
えば外部の端末機器との間で情報を送受信するようにな
されたもの等、要は回路基板を内蔵した種々の情報カー
ドの製造方法に広く適用して好適なものである。
末機器に対して非接触で情報を送信するようになされた
情報カードの製造方法に適用したが、これに限らず、例
えば外部の端末機器との間で情報を送受信するようにな
されたもの等、要は回路基板を内蔵した種々の情報カー
ドの製造方法に広く適用して好適なものである。
Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、帯状体に形成されたア
ンテナ及び配線パターン部材を、連続的に配列された基
板上に順次収納することにより、簡易に回路基板を形成
することができ、かくして情報カードを一段と簡易に製
造し得る情報カード製造方法を実現できる。
ンテナ及び配線パターン部材を、連続的に配列された基
板上に順次収納することにより、簡易に回路基板を形成
することができ、かくして情報カードを一段と簡易に製
造し得る情報カード製造方法を実現できる。
第１図は本発明の一実施例を示す略線図、第２図及び第
３図は帯状体の説明に供する略線的平面図、第４図は基
板を示す略線的平面図、第５図は第４図の基板をＶ−Ｖ
線でとつて示す断面図、第６図は回路状体及び搬送部材
を示す略線的平面図、第７図は従来の情報カードを示す
略線的斜視図である。 10……情報カード製造装置、11……帯状体、15……配線
パターン部材、19……回路パターン、26……基板、31…
…カツタ、36……封止材料。
３図は帯状体の説明に供する略線的平面図、第４図は基
板を示す略線的平面図、第５図は第４図の基板をＶ−Ｖ
線でとつて示す断面図、第６図は回路状体及び搬送部材
を示す略線的平面図、第７図は従来の情報カードを示す
略線的斜視図である。 10……情報カード製造装置、11……帯状体、15……配線
パターン部材、19……回路パターン、26……基板、31…
…カツタ、36……封止材料。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077
Claims (1)
- 【請求項１】帯状の搬送部材の長手方向に上記搬送部材
と一体化されたアンテナ及び配線パターン部材を順次配
列的に形成する工程と、 上記アンテナ及び又は上記配線パターン部材上の所定位
置に回路素子を接合する工程と、 上記アンテナ及び又は上記配線パターン部材上に上記回
路素子が接合された上記アンテナ及び上記配線パターン
部材を基板上の所定位置に位置決めする工程と、 上記基板上に位置決めされた上記アンテナ及び上記配線
パターン部材を上記帯状の搬送部材から分離する工程と を具えることを特徴とする情報カード製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246210A JP2789611B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 情報カード製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246210A JP2789611B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 情報カード製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292694A JPH0292694A (ja) | 1990-04-03 |
| JP2789611B2 true JP2789611B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17145156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63246210A Expired - Fee Related JP2789611B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 情報カード製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2789611B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7318268B2 (en) | 2001-11-09 | 2008-01-15 | Hitachi Cable, Ltd. | Method for making flat antenna |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4694115B2 (ja) * | 2003-08-14 | 2011-06-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196391A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63246210A patent/JP2789611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7318268B2 (en) | 2001-11-09 | 2008-01-15 | Hitachi Cable, Ltd. | Method for making flat antenna |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0292694A (ja) | 1990-04-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |