JPH0292694A - 情報カード製造方法 - Google Patents
情報カード製造方法Info
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- JPH0292694A JPH0292694A JP63246210A JP24621088A JPH0292694A JP H0292694 A JPH0292694 A JP H0292694A JP 63246210 A JP63246210 A JP 63246210A JP 24621088 A JP24621088 A JP 24621088A JP H0292694 A JPH0292694 A JP H0292694A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ産業上の利用分野
本発明は情報カード製造方法に関し、特に回路基板を内
蔵した情報カードを製造する際に適用しＢ発明の概要 本発明は、情報カード製造方法において、帯状体に形成
された回路パターンを、連続的に配列された基板上に順
次載置して、これを封止材料で封止することにより、簡
易に情報カードを製造することができる。
蔵した情報カードを製造する際に適用しＢ発明の概要 本発明は、情報カード製造方法において、帯状体に形成
された回路パターンを、連続的に配列された基板上に順
次載置して、これを封止材料で封止することにより、簡
易に情報カードを製造することができる。
Ｃ従来の技術
従来、この種の情報カードにおいては、カード状支持部
材の内部に中央処理ユニッ） （ＣＰＵ）及びメモリ回
路等の集積回路素子を設け、外部の端末機器に対して、
非接触で情報を送信するようになされたものが提案され
ている。
材の内部に中央処理ユニッ） （ＣＰＵ）及びメモリ回
路等の集積回路素子を設け、外部の端末機器に対して、
非接触で情報を送信するようになされたものが提案され
ている。
すなわち第７図において、１は全体として情報カードを
示し、例えばガラスエポキシ銅張積層板をエツチングす
ることにより、基板２上にマイクロ波帯用のダイポール
アンテナ３及び配線パターン４が形成されている。
示し、例えばガラスエポキシ銅張積層板をエツチングす
ることにより、基板２上にマイクロ波帯用のダイポール
アンテナ３及び配線パターン４が形成されている。
さらに、電池６が搭載されると共に、集積回路素子７が
直接基板２に搭載され、全体がシート状の封止材料で封
止されている。
直接基板２に搭載され、全体がシート状の封止材料で封
止されている。
ここで集積回路素子７においては、例えばメモリ回路、
ＣＰＵ及びダイポールアンテナ３のインピーダンスを切
り換える可変インピーダンス素子等が１チツプ化されて
搭載されている。
ＣＰＵ及びダイポールアンテナ３のインピーダンスを切
り換える可変インピーダンス素子等が１チツプ化されて
搭載されている。
これにより、外部の端末機器から放射されたマイクロ波
に対して、メモリ回路の情報データに応じて、ダイポー
ルアンテナ３のインピーダンスを可変することにより、
ダイポールアンテナ３からの反射波を、例えば振幅変調
等によって情報データに応じて変調する。
に対して、メモリ回路の情報データに応じて、ダイポー
ルアンテナ３のインピーダンスを可変することにより、
ダイポールアンテナ３からの反射波を、例えば振幅変調
等によって情報データに応じて変調する。
このようにして、外部の端末機器に情報カード１に内蔵
した情報データを送出し得るようになされている。
した情報データを送出し得るようになされている。
Ｄ発明が解決しようとする問題点
ところがこのような構成の情報カードｌを製造しようと
する場合、基板２上にダイポールアンテナ３及び配線パ
ターン４を形成する際のエツチング工程として、フォト
レジスタを塗布した後、光照射によって配線パターンを
転写したりする環装、遣方法が複雑になることにより、
製造工程が全体として煩雑化する問題があった。
する場合、基板２上にダイポールアンテナ３及び配線パ
ターン４を形成する際のエツチング工程として、フォト
レジスタを塗布した後、光照射によって配線パターンを
転写したりする環装、遣方法が複雑になることにより、
製造工程が全体として煩雑化する問題があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、簡易な方
法で情報カードを製造し得る情報カード製造方法を提案
しようとするものである。
法で情報カードを製造し得る情報カード製造方法を提案
しようとするものである。
Ｅ問題点を解決するための手段
かかる問題点を解決するため本発明においては、配線パ
ターン部材１５を搬送部材１６．１７と共に導電性材料
でなる帯状体１１に順次配列的に形成し、配線パターン
部材１５上の所定位置に回路素子２２を配置した後、配
線パターン部材１５を基板２６上の所定位置に載置する
と共に、帯状体１１の搬送部材１６．１７から分離して
回路パターン１９を形成し、当該回路パターン１９を封
止材料３６で封止するようにする。
ターン部材１５を搬送部材１６．１７と共に導電性材料
でなる帯状体１１に順次配列的に形成し、配線パターン
部材１５上の所定位置に回路素子２２を配置した後、配
線パターン部材１５を基板２６上の所定位置に載置する
と共に、帯状体１１の搬送部材１６．１７から分離して
回路パターン１９を形成し、当該回路パターン１９を封
止材料３６で封止するようにする。
Ｆ作用
帯状体１１に形成された配線パターン部材１５を、連続
的に配列された基板２６に順次収納するようにしたこと
により基板２６上に回路パターンを形成し得、これによ
り一段と簡易に情報カードを製造することができる。
的に配列された基板２６に順次収納するようにしたこと
により基板２６上に回路パターンを形成し得、これによ
り一段と簡易に情報カードを製造することができる。
Ｇ実施例
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
第１図において、１０は全体として情報カード製造装置
を示し、ダイポールアンテナ及び配線パターンがスズメ
ツキを施された鉄−ニッケル合金の板状部材でなる帯状
体１１に成形されて送入される。
を示し、ダイポールアンテナ及び配線パターンがスズメ
ツキを施された鉄−ニッケル合金の板状部材でなる帯状
体１１に成形されて送入される。
すなわち帯状体１１には第２図に示すように、両側部に
形成されたガイドフレーム１７及び支柱１６でなる搬送
部材によって分割された１コマ単位に、完成時にダイポ
ールアンテナ１２、配線パターン１３及び電池接続部１
４を構成する配線パターン部材１５が打ち抜き加工によ
って形成されている。
形成されたガイドフレーム１７及び支柱１６でなる搬送
部材によって分割された１コマ単位に、完成時にダイポ
ールアンテナ１２、配線パターン１３及び電池接続部１
４を構成する配線パターン部材１５が打ち抜き加工によ
って形成されている。
またガイドフレーム１７にはガイド孔１８が設けられて
おり、例えば所定角速度で回転する送りローラ上のボス
（図示せず）に填め合わせることにより、所定速度で情
報カード製造装置１０内に送入されるようになされてい
る。
おり、例えば所定角速度で回転する送りローラ上のボス
（図示せず）に填め合わせることにより、所定速度で情
報カード製造装置１０内に送入されるようになされてい
る。
続いて情報カード製造装置ｌＯ内に送入された帯状体ｌ
ｌ上の配線パターン部材１５の所定位置ＡＲには、搬送
ローラ２０によって回送される搬送体２１上の集積回路
素子２２が載置された後、配線パターン部材１５にスポ
ット溶接され、これにより第３図に示す回路パターン１
９が形成される。
ｌ上の配線パターン部材１５の所定位置ＡＲには、搬送
ローラ２０によって回送される搬送体２１上の集積回路
素子２２が載置された後、配線パターン部材１５にスポ
ット溶接され、これにより第３図に示す回路パターン１
９が形成される。
続いて回路パターン１９が形成された帯状体ｌｌは、搬
送ローラ２５によって搬送されてくる塩化ビニル等の樹
脂材料でなる基板２６上の所定位置に載置される。
送ローラ２５によって搬送されてくる塩化ビニル等の樹
脂材料でなる基板２６上の所定位置に載置される。
基板２６は第４図に示すように、集積回路素子２２、ダ
イポールアンテナ１２、配線パターンｌ３及び電池接続
部１４でなる回路パターン１９及び電池２７を搭載し得
るように表面上に凹部２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ，２６Ｄ
及び２６Ｅが形成されている。
イポールアンテナ１２、配線パターンｌ３及び電池接続
部１４でなる回路パターン１９及び電池２７を搭載し得
るように表面上に凹部２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ，２６Ｄ
及び２６Ｅが形成されている。
すなわち第５図において、凹部２６Ｂはダイポールアン
テナＩ２を収納し得る程度の深さに加工され、さらに凹
部２６Ａは集積回路素子２２を収納し得る程度の深さに
加工されている。従ってそれぞれ形状が異なる回路素子
を収納する場合でも基板２６の厚みＤ内に収めることが
できる。
テナＩ２を収納し得る程度の深さに加工され、さらに凹
部２６Ａは集積回路素子２２を収納し得る程度の深さに
加工されている。従ってそれぞれ形状が異なる回路素子
を収納する場合でも基板２６の厚みＤ内に収めることが
できる。
また基板２６上には、位置決め用のボス２８が形成され
ており、帯状体ｌｌ上に形成された回路パターン１９が
確実に凹部２６Ａ〜２６Ｂに載置されるようになされて
おり、続く熱溶着機３０によって位置決め用ボス２８が
加熱溶着されることにより、基板２６上の凹部２６Ａ〜
２６Ｅに収納された回路パターン１９が確実に固定され
る。
ており、帯状体ｌｌ上に形成された回路パターン１９が
確実に凹部２６Ａ〜２６Ｂに載置されるようになされて
おり、続く熱溶着機３０によって位置決め用ボス２８が
加熱溶着されることにより、基板２６上の凹部２６Ａ〜
２６Ｅに収納された回路パターン１９が確実に固定され
る。
続いてカッタ３１によって基板２６上に固定された帯状
体１１の回路パターン１９がガイドフレーム１７からａ
及びｂ部分で切断されることにより、第６図に示すよう
に基板２６上にダイポールアンテナ１２、配線パターン
１３、電池接続部１４及び集積回路素子２２を配設した
回路状体３２が形成される。
体１１の回路パターン１９がガイドフレーム１７からａ
及びｂ部分で切断されることにより、第６図に示すよう
に基板２６上にダイポールアンテナ１２、配線パターン
１３、電池接続部１４及び集積回路素子２２を配設した
回路状体３２が形成される。
また同時に導通部Ｃ（第６図）が切断されることにより
、電池２７を収納した際にショートしないようになされ
て戦る。
、電池２７を収納した際にショートしないようになされ
て戦る。
さらに続くローラ３４によって回路状体３２上に残置さ
れたガイドフレーム１７及び支柱１６を離間した後、導
通検査等を行って回路状体３２上の回路が正しく動作す
るか否かを確認する。
れたガイドフレーム１７及び支柱１６を離間した後、導
通検査等を行って回路状体３２上の回路が正しく動作す
るか否かを確認する。
ここで正常に動作する回路状体３２上の電池収納部２６
Ｅに電池２７を収納した後、続く圧着ローラ３５によっ
て回路状体３２全体をシート状の封止材料３６で封止し
、カッタ３７で切断する。
Ｅに電池２７を収納した後、続く圧着ローラ３５によっ
て回路状体３２全体をシート状の封止材料３６で封止し
、カッタ３７で切断する。
以上の方法によれば、帯状体１１に形成された配線パタ
ーン部材１５を、連続的に配列された基板２６上の回路
収納部２６Ａ〜２６Ｅに順次収納するようにしたことに
より、エツチング工程等を用いて基板上に回路パターン
を形成した従来の方法に比して格段的に簡易に回路状体
３２を形成することができ、かくして情報カードを一段
と簡易に製造することができる。
ーン部材１５を、連続的に配列された基板２６上の回路
収納部２６Ａ〜２６Ｅに順次収納するようにしたことに
より、エツチング工程等を用いて基板上に回路パターン
を形成した従来の方法に比して格段的に簡易に回路状体
３２を形成することができ、かくして情報カードを一段
と簡易に製造することができる。
なお上述の実施例においては、帯状体の材料として鉄−
ニッケル合金にスズメツキを施したものを使用した場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、燐青銅にス
ズメツキを施したもの等、他の材料を用いても同様の効
果を得ることができる。
ニッケル合金にスズメツキを施したものを使用した場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、燐青銅にス
ズメツキを施したもの等、他の材料を用いても同様の効
果を得ることができる。
また上述の実施例においては、基板２６の材料として塩
化ビニルを用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、ポリカーボネイト等地の樹脂材料を用いても
良い。
化ビニルを用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、ポリカーボネイト等地の樹脂材料を用いても
良い。
また上述の実施例においては、帯状体の配線パターン部
材１５に集積回路素子２２を接合する方法としてスポッ
ト溶接をする場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、例えば溶接部分に予めクリームハンダを塗布した
後、レーザ溶接する等地の方法を用いても同様の効果を
得ることができる。
材１５に集積回路素子２２を接合する方法としてスポッ
ト溶接をする場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、例えば溶接部分に予めクリームハンダを塗布した
後、レーザ溶接する等地の方法を用いても同様の効果を
得ることができる。
また上述の実施例においては、配線パターン部材１５の
位置決めのために基板２６上に凹部２６Ａ〜２６Ｅ及び
ボス２８を設けるようにしたが、本発明はこれに限らず
、要は配線パターン部材１５を実用上十分な範囲で位置
決めすることができればよく、必要に応じて例えばボス
の形状を矩形形状にしたり、ボス２８及び又は凹部２６
Ａ〜２６Ｅを省略しても良い。
位置決めのために基板２６上に凹部２６Ａ〜２６Ｅ及び
ボス２８を設けるようにしたが、本発明はこれに限らず
、要は配線パターン部材１５を実用上十分な範囲で位置
決めすることができればよく、必要に応じて例えばボス
の形状を矩形形状にしたり、ボス２８及び又は凹部２６
Ａ〜２６Ｅを省略しても良い。
因にこのようにすれば、製造工程を一段と簡略化し得る
。
。
さらに上述の実施例においては、本発明を、外部の端末
機器に対ルで非接触で情報を送信するようになされた情
報カードの製造方法に適用したが、これに限らず、例え
ば外部の端末機器との間で情報を送受信するようになさ
れたもの等、要は回路基板を内蔵した種々の情報カード
の製造方法に広く適用して好適なものである。
機器に対ルで非接触で情報を送信するようになされた情
報カードの製造方法に適用したが、これに限らず、例え
ば外部の端末機器との間で情報を送受信するようになさ
れたもの等、要は回路基板を内蔵した種々の情報カード
の製造方法に広く適用して好適なものである。
Ｈ発明の効果
上述のように本発明によれば、帯状体に形成された配線
パターン部材を、連続的に配列された基板上に順次収納
することにより、簡易に回路基板を形成することができ
、かくして情報カードを一段と簡易に製造し得る情報カ
ード製造方法を実現できる。
パターン部材を、連続的に配列された基板上に順次収納
することにより、簡易に回路基板を形成することができ
、かくして情報カードを一段と簡易に製造し得る情報カ
ード製造方法を実現できる。
第１図は本発明の一実施例を示す路線図、第２図及び第
３図は帯状体の説明に供する路線的平面図、第４図は基
板を示す路線的平面図、第５図は第４図の基板をＶ−Ｖ
線でとって示す断面図、第６図は回路状体及び搬送部材
を示す路線的平面図、第７図は従来の情報カードを示す
路線的斜視図である。 １０・・・・・・情報カード製造装置、１−１・・・・
・・帯状体、１５・・・・・・配線パターン部材、１９
・・・・・・回路パターン、２６・・・・・・基板、３
１・・・・・・カッタ、３６・・・・・・封止材料。 帯 ４人′ 棒 第 ２ 図 帝恭体受ひ′菓償回こシ嚢子 其 ３ 厨 基 板 羊 副 差 双 Ｅｌ 路 Ａ六こ イ表 襞 ６ 図 ／＃祇刀−ド 従 来 伊ｊ 阜 図
３図は帯状体の説明に供する路線的平面図、第４図は基
板を示す路線的平面図、第５図は第４図の基板をＶ−Ｖ
線でとって示す断面図、第６図は回路状体及び搬送部材
を示す路線的平面図、第７図は従来の情報カードを示す
路線的斜視図である。 １０・・・・・・情報カード製造装置、１−１・・・・
・・帯状体、１５・・・・・・配線パターン部材、１９
・・・・・・回路パターン、２６・・・・・・基板、３
１・・・・・・カッタ、３６・・・・・・封止材料。 帯 ４人′ 棒 第 ２ 図 帝恭体受ひ′菓償回こシ嚢子 其 ３ 厨 基 板 羊 副 差 双 Ｅｌ 路 Ａ六こ イ表 襞 ６ 図 ／＃祇刀−ド 従 来 伊ｊ 阜 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 配線パターン部材を搬送部材と共に導電性材料でなる帯
状体に順次配列的に形成し、 上記配線パターン部材上の所定位置に回路素子を配置し
た後、上記配線パターン部材を基板上の所定位置に載置
すると共に、上記帯状体の搬送部材から分離して回路パ
ターンを形成し、 当該回路パターンを封止材料で封止するようにした ことを特徴とする情報カード製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246210A JP2789611B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 情報カード製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246210A JP2789611B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 情報カード製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292694A true JPH0292694A (ja) | 1990-04-03 |
| JP2789611B2 JP2789611B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17145156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63246210A Expired - Fee Related JP2789611B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 情報カード製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2789611B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005063201A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3622959B2 (ja) | 2001-11-09 | 2005-02-23 | 日立電線株式会社 | 平板アンテナの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196391A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63246210A patent/JP2789611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196391A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005063201A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2789611B2 (ja) | 1998-08-20 |
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