JP4910344B2 - 非接触型icタグとその製造方法 - Google Patents
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また、開口部(4b)を通してインターポーザ(3)と導電層(6)とが電気的に接続されていることにより、この開口部(4b)を通してインターポーザ(3)を簡易な固定機構により導電層(6)に電気的に容易に接続することができる。また、導電層(6)に金属箔(10)を導電性接着剤を介して接着することなく、直接接続することができので、接続作業が容易になる。
図1に示す非接触型ICタグ1は、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ2と、非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ3を使用して作成される。アンテナ2の端部間は、後述するようにインターポーザ3により電気的に接続され、アンテナ2の表面が必要に応じて粘着層からなる保護層により覆われる。
図5は本発明に係る非接触型ICタグの第1実施形態の変形例を示す断面図である。
上記非接触型ICタグ1の製造方法の変形例について図6に示す製造装置に基づいて説明する。なお、以下の実施形態及び変形例の製造方法では、第1実施形態における非接触型ICタグの製造方法を説明する図3と同一又は対応する部分には,同一の符号を用いて説明する。
図7は本発明に係る非接触型ICタグの第2実施形態を示す断面図、図8は本発明の第2実施形態に係る非接触型ICタグの製造装置を示す概略側面図である。
図9は本発明に係る非接触型ICタグの第2実施形態の変形例を示す断面図である。
図10は本発明に係る非接触型ICタグの第3実施形態を示す断面図である。
4…基材
4a…基材の連続体
4b…開口部
5…熱可塑性接着剤層(接着剤層)
6…導電層
6a…導電層の連続体
7…ICチップ
8…導電性シート
9…基材(絶縁基材)
10…導電層
15…ガイドローラ
16…加工シリンダ
17…受けローラ
18…打ち抜き刃
22…インターポーザ供給装置
23…固定装置
24…開口部形成装置
Claims (2)
- 基材と、当該基材の一方の面上に接着剤層を介して接着される金属箔又は合金箔からなる導電層と、前記基材の他方の面上に、ICチップと、絶縁基材上に形成され、前記ICチップの両側に電気的に接続される金属箔を積層した導電性シートと、を備えるインターポーザが設けられた非接触ICタグであって、
各前記導電性シートと対向する前記基材に一定のピッチを有する2つの開口部が形成され、この各前記開口部を通して各前記導電性シートと前記導電層とが電気的に接続されており、且つ、
前記絶縁基材が前記導電性シートと前記基材との間に配置され、前記絶縁基材の両側が前記導電性シートに対して短く形成され、前記絶縁基材の長さが前記開口部間の長さより短く形成されていることを特徴とする非接触ICタグ。 - 基材を走行させつつその一方の表面に接着剤層を介して導電層を接着する接着工程と、前記基材上で上記導電層を打ち抜く打ち抜き工程と、
前記基材の他方の面上に、ICチップと、絶縁基材上に形成され、前記ICチップの両側に電気的に接続される金属箔を積層した導電性シートと、を備えるインターポーザが、前記導電性シートと前記基材との間に前記絶縁基材が配置されるように供給され、前記各導電性シートと対向する前記基材に一定のピッチを有する2つの開口部を形成する開口部形成工程と、
各前記開口部を通して対向して配置される各前記導電性シートと前記導電層とを電気的に接着する接着工程と、
を包含してなり、
前記絶縁基材の両側は前記導電性シートに対して短く形成され、前記絶縁基材の長さが前記開口部間の長さより短く形成されていることを特徴とする非接触型ICタグの製造方法。
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JP2005273898A JP4910344B2 (ja) | 2005-09-21 | 2005-09-21 | 非接触型icタグとその製造方法 |
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