JP2007103881A - 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】基材（２）の表面において表側熱可塑性接着剤層（５）の上から表側導電層（３）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の表面から表側導電層（３）の不要部（３ｙ）を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の裏面から裏側導電層（４）の不要部（４ｙ）を除去する。
【選択図】図９

Description

本発明は、アンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。

例えば、ＩＣカード、ＩＣタグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。この種の非接触型データキャリア用導電部材は、基材の表裏面にアンテナ等の所定パターンに形成された導電層を備える（例えば、特許文献１，２参照。）。

また、この種の非接触型データキャリア用導電部材を製造するには、従来主としてエッチング法が用いられている（例えば、特許文献２参照。）。このエッチング法は、基材上に積層したアルミニウム、銅等の金属製導電層上にレジストパターンを形成し、酸やアルカリで金属層の不要部を腐食除去することにより所要のパターンを形成する。

このエッチング法は、工程が複雑であり、時間がかかり、酸、アルカリの薬液を使用しなければならないという問題があるので、近頃ではプレス型と接着剤を用いて基材上にアンテナ等を打ち抜き形成するいわゆる機械的方法が採用されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。この方法は、合成樹脂フィルム等のキャリア上に加熱により接着力が低下する粘着剤を介して金属箔を接着し、金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を使用するもので、この積層体の金属箔に所定パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに対応した凸部を有する金型で積層体を押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン化された金属箔が基材に付着し、余分な金属箔を粘着剤と共に分離することにより、アンテナ等が形成される（例えば、特許文献１参照。）。

特開平９−４４７６２号公報 特開２００２−４９９０３号公報

一般に非接触型データキャリア用導電部材は薄型が望まれるので、基材上に所定パターンで貼着された金属層もなるべく薄く形成されるが、この金属層は、非接触型データキャリア用導電部材の基材が屈曲したり、非接触型データキャリア用導電部材を含んだラベルやカードが屈曲したりすると、破断、亀裂等が発生しやすくなるという問題がある。

また、従来の機械的製造方法によれば、次のような問題がある。
（１）基材の表面に所定パターンの金属層を貼着した後に、基材の裏面に所定パターンの金属層を貼着するので、表裏の金属層のパターンを一致させなければならないという制約がある。パターンが不一致であれば、裏面に金属層を貼着する際に表面の金属層の縁がプレス型上で段差となって作用するので、裏面の金属層の貼着が不完全になるという問題が生じる。
（２）金属箔と基材との間に気泡等が混入していたり、アンテナ等のパターン打抜き後にパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、金属箔の表面が波打っていたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等としての特性が低下する。

従って、本発明は上記課題を解決することができる手段を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。

すなわち、請求項１に係る発明は、基材（２）の表裏面にそれぞれ熱可塑性接着剤層（５，６）が所定のパターンに形成され、基材（２）の表裏面の熱可塑性接着剤層（５，６）の上に熱可塑性接着剤層（５，６）のパターンと同じパターンの導電層（３，４）が接着され、各パターンの輪郭に沿って基材（２）の表裏面に溝（７，８）が形成されている非接触型データキャリア用導電部材（１）であることを特徴とする。

また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）において、基材（２）の表裏面の一方に形成される熱可塑性接着剤層（５ａ）及び導電層（３ａ）がアンテナのパターンとされ、他方に形成される熱可塑性接着剤層（６ａ）及び導電層（４ａ）がブリッジのパターンとされ、アンテナの両端子の導電層（３ｃ）とブリッジの導電層（４ａ）とが導通手段（９）により電気的に導通していることを特徴とする。

また、請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）において、基材（２）の表裏面に形成される熱可塑性接着剤層（５ｂ，６ｂ）及び導電層（３ｂ，４ｂ）がコンデンサのパターンとされたことを特徴とする。

また、請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）において、基材（２）上にＩＣチップ（１０）が実装され、基材（２）の表裏面がカード用被覆層（１４，１５）で覆われていることを特徴とする。

また、請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）において、基材（２）上にＩＣチップ（１０）が実装され、基材（２）の表裏面がラベル用被覆層（１１，１２）で覆われていることを特徴とする。

また、請求項６に係る発明は、基材（２）の表面において表側熱可塑性接着剤層（５）の上から表側導電層（３）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する接着工程とを行い、基材（２）の表面から表側導電層（３）の不要部（３ｙ）を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する接着工程とを行い、基材（２）の裏面から裏側導電層（４）の不要部（４ｙ）を除去する製造方法であることを特徴とする。

また、請求項７に係る発明は、請求項６に記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造方法において、熱可塑性接着剤層（５，６）を基材（２）に所定のパターンで塗布しておくことを特徴とする。

また、請求項８に係る発明は、請求項６に記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造方法において、熱可塑性接着剤層（５，６）を導電層（３，４）に所定のパターン又はベタで塗布しておくことを特徴とする。

また、請求項９に係る発明は、請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造方法において、加熱プレス及び打ち抜きを平盤式で行うことを特徴とする。

また、請求項１０に係る発明は、請求項６乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造方法において、基材（２）の連続体（２ｘ）及び導電層（３，４）の連続体（３ｘ，４ｘ）に形成したマージナルパンチホール（３７）にピン車（３８）を係止して連続体（３ｘ，４ｘ）を同期的に送りつつ、導電層（３，４）の連続体（３ｘ，４ｘ）に対し加熱プレス及び打ち抜きを行うことを特徴とする。

また、請求項１１に係る発明は、請求項６乃至請求項１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造方法において、導電層（３，４）の不要部（３ｙ，４ｙ）を除去した後に導電層（３，４）と基材（２）との重畳体を加熱プレスすることを特徴とする。

また、請求項１２に係る発明は、請求項６乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造方法において、加熱プレス又は打ち抜きの際に、導電層（３，４）と基材（２）との重畳体をクッション性伝熱体（２４）を介して加圧することを特徴とする。

また、請求項１３に係る発明は、請求項６乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造方法において、導電層（３，４）の不要部（３ｙ，４ｙ）を吸引しつつ、この不要部（３ｙ，４ｙ）と基材（２）との間に気体を吹き掛けることにより、基材（２）から導電層（３，４）の不要部（３ｙ，４ｙ）を除去することを特徴とする。

また、請求項１４に係る発明は、請求項６乃至請求項１３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打抜工程と接着工程とをいずれか先に別々に行うことを特徴とする。

また、請求項１５に係る発明は、請求項６乃至請求項１３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打抜工程と接着工程とを同時に行うことを特徴とする。

また、請求項１６に係る発明は、基材（２）の表面において表側熱可塑性接着剤層（５）の上から表側導電層（３）を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスする表側成形型（１８）と、基材（２）の表面から表側導電層（３）の不要部（３ｙ）を除去する表側不要部除去手段（２６）と、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスする裏側成形型（１９）と、基材（２）の裏面から裏側導電層（４）の不要部（４ｙ）を除去する裏側不要部除去手段（４１）とを包含してなる製造装置であることを特徴とする。

また、請求項１７に係る発明は、基材の表面において表側熱可塑性接着剤層の上から表側導電層を所定のパターンで打ち抜く表側打抜型と、所定のパターンで加熱プレスする表側加熱プレス型と、基材の表面から表側導電層の不要部を除去する表側不要部除去手段と、所定のパターンの表側導電層が嵌り込む凹部を有した受型により基材の表面を受け止めた状態で、基材の裏面において裏側熱可塑性接着剤層の上から裏側導電層を所定のパターンで打ち抜く裏側打抜型と、上記受型と同様な受型で受け止めた状態で、所定のパターンで加熱プレスする裏側加熱プレス型と、基材の裏面から裏側導電層の不要部を除去する裏側不要部除去手段とを包含してなることを特徴とする。

また、請求項１８に係る発明は、請求項１６又は請求項１７に記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造装置において、表側成形型（１８）と裏側成形型（１９）がそれぞれ平盤式に構成されたことを特徴とする。

また、請求項１９に係る発明は、請求項１６乃至請求項１８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造装置において、基材（２）の連続体（２ｘ）及び導電層（３，４）の連続体（３ｘ，４ｘ）に形成したマージナルパンチホール（３７）にピン車（３８）を係止して基材（２）の連続体（２ｘ）及び導電層（３，４）の連続体（３ｘ，４ｘ）を同期的に搬送する搬送手段を備えたことを特徴とする。

また、請求項２０に係る発明は、請求項１６乃至請求項１９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造装置において、型（１８，１９）が導電層（３，４）を打ち抜く時に不要部（３ｙ，４ｙ）を吸引する吸引手段（２５）と、打ち抜いた後に不要部（３ｙ，４ｙ）を排出する排出手段（２５）とを備えたことを特徴とする。

また、請求項２１に係る発明は、請求項１６乃至請求項２０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造装置において、すべての型又は一部の型がクッション性押圧体を備えたことを特徴とする。

また、請求項２２に係る発明は、請求項１６乃至請求項２１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造装置において、導電層（３，４）の不要部（３ｙ，４ｙ）が除去された後の導電層（３，４）と基材（２）との重畳体を加熱プレスする加熱プレス手段（４４，４５）を備えたことを特徴とする。

また、請求項２３に係る発明は、請求項１６乃至請求項２２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造装置において、表側不要部除去手段又は裏側不要部除去手段が、導電層（３，４）の不要部（３ｙ，４ｙ）を吸引する吸引筒（２７，４２）と、導電層（３，４）の不要部（３ｙ，４ｙ）と基材（２）との間に気体を吹き掛けるノズル（２８，４３）とを備えたことを特徴とする。

本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材（１）によれば、各パターンの輪郭に沿って基材（２）の表裏面に溝（７，８）が形成されていることから、非接触型データキャリア用導電部材（１）の基材（２）が屈曲したり、非接触型データキャリア用導電部材（１）を含んだラベル（１３）やカード（１６）が屈曲したりしても、導電層（３，４）に破断、亀裂等が発生しなくなる。したがって、非接触型データキャリア用導電部材（１）としての正常な作動が保障されることになる。

本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材（１）の製造方法及び装置によれば、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する加熱プレス工程とを別個に又は同時に行うので、裏面に導電層（４）を貼着する際に基材（２）及び導電層（４）が平坦に保持され、従って、基材（２）の表裏における導電層（３，４）のパターンが異なるものであっても、表側導電層（３）の縁が段差となって作用せず、裏面の導電層（４）が基材（２）に正確に貼着され、アンテナ等のパターンが正確に形成されることになる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。

＜実施の形態１＞
図１乃至図５に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１は、基材２の表裏面にそれぞれ熱可塑性接着剤層５，６が所定のパターンに形成され、基材２の表裏面の熱可塑性接着剤層５，６の上に熱可塑性接着剤層５，６のパターンと同じパターンの導電層３，４が接着され、各パターンの輪郭に沿って基材２の表裏面に溝７，８が形成された構成とされる。

基材２は、例えば紙、樹脂等のシート又はそれらを積層したシートにより形成される。また、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。

導電層３，４は、アルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔又は合金箔により形成される。例えば、アルミニウム箔の場合、厚さが７μｍ〜３５μｍのものが使用可能である。

導電層３，４のうち基材２の表側の導電層３は、アンテナのパターン及びコンデンサの一方の電極のパターンにそれぞれ形成される。また、導電層３，４のうち基材２の裏側の導電層４は、ブリッジのパターン及びコンデンサの他方の電極のパターンにそれぞれ形成される。図４及び図５において、符号３ａはアンテナのパターンに対応した導電層、符号３ｂはコンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電層、符号４ａはブリッジのパターンに対応した導電層、符号４ｂはコンデンサの他方の電極のパターンに対応した導電層をそれぞれ示す。

アンテナのパターンは、図示例では渦巻状パターンとされるが、それ以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンとすることができる。

ブリッジのパターンは、図示例では細長い長方形であるが、それ以外の形状に適宜変更可能である。

コンデンサのパターンは、一方の電極について細長い長方形に形成されるが、他方の電極については多数個の互いに電気的に接続された細片に形成される。非接触型データキャリア用導電部材１が完成した後、細片間のつなぎ部の導電層４ｃを切断することにより、静電容量を調節し、非接触型データキャリア用導電部材１としての共振周波数を最適値に補正することができる。

熱可塑性接着剤層５，６は上記導電層３，４の各種パターンに合致したパターンで基材２の表裏面又は導電層３，４にそれぞれ付着形成され、導電層３，４を基材２上に付着させる。図４及び図５において、符号５ａはアンテナのパターンに対応した熱可塑性接着剤層、符号５ｂはコンデンサの一方の電極のパターンに対応した熱可塑性接着剤層、符号６ａはブリッジのパターンに対応した熱可塑性接着剤層、符号６ｂはコンデンサの他方の電極のパターンに対応した熱可塑性接着剤層をそれぞれ示す。

熱可塑性接着剤層５，６は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の印刷方式により基材２又は導電層３，４に塗布される。熱可塑性接着剤層５，６が基材２又は導電層３，４に薄く形成されることにより、導電層３，４は大きく盛り上がることなく基材２上に貼着され、また、導電層３，４下からの熱可塑性接着剤の食み出しが防止される。

図４に示すように、アンテナの両端子のパターンに対応した導電層３ｃとブリッジのパターンに対応した導電層４ａとは、導通手段であるスルーホール９により電気的に導通している。導電層３ｃ，４ａの上から基材２を厚さ方向で超音波溶接することによっても表裏の導電層３，４間の電気的導通をとることも可能である。

図４及び図５に示すように、基材２の表裏面には、導電層３，４のパターンの輪郭に沿って溝７，８が形成される。溝７，８はＶ字形、Ｕ字形等各種の断面形に形成することができる。溝７，８は後述するように導電層３，４を所望のパターンに打ち抜く際に打ち抜き型の刃によって形成することができる。レーザー光をパターンの輪郭に沿って照射することによっても形成可能である。溝７，８の深さは、例えば基材２の厚さを３８μｍ程度とすれば、１０μｍ程度である。

この溝７，８の存在により、基材２が屈曲した場合においても導電層３，４の破断、亀裂等の発生が適正に防止される。また、導電層３，４のパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層３，４の電気的性能が向上する。

図１に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１におけるアンテナのパターンの導電層３ａは、ＩＣチップ接続電極に対応する導電層３ｄを含んでいる。図３に示すように、このＩＣチップ接続電極の導電層３ｄにＩＣチップ１０が乗せられ、電気的に接続される。

図３に示すように基材２上にＩＣチップ１０が実装された非接触型データキャリア用導電部材１は、図６に示すように、基材２の表裏面がラベル用被覆層１１，１２で覆われることによりラベル状のＩＣタグ１３とされる。図６において、符号１１ａは紙、樹脂フィルム等からなる保護層、符号１１ｂは保護層１１ａを基材２の表面に導電層３の上から接着するための接着剤層をそれぞれ示す。保護層１１ａはアンテナのパターン等を形成する導電層３を保護するためのもので、その表面には所望の内容が印刷等により表示される。また、図６において、符号１２ａは基材２の裏面にブリッジのパターン等を形成する導電層４の上から塗布された粘着剤層、符号１２ｂは粘着剤層１２ａの上に被覆された離型紙等からなる剥離層をそれぞれ示す。剥離層１２ｂを剥がしたうえで、粘着剤層１２ａを商品等に押し付けることにより、このＩＣタグ１３を商品等に貼着することができる。もちろん、粘着剤層１２ａ及び剥離層１２ｂに代え、基材２の表側と同様に保護層１１ａ及び接着剤層１１ｂで基材２の裏面を覆うようにしてもよい。

また、図３の非接触型データキャリア用導電部材１は、図７に示すように、基材２の表裏面がカード用被覆層１４，１５で覆われることによりＩＣカード１６とされる。図７において、符号１４ａ，１５ａは基材２の表面と裏面にそれぞれ導電層３，４の上から被せられる芯材層を示し、符号１４ｂ，１５ｂは芯材層１４ａ，１５ａの表面をそれぞれ覆う表面層を示す。芯材層１４ａ，１５ａはカードとしての強度を与える樹脂シート等を含んでおり、表面層１４ｂ，１５ｂは所望の内容を表示する印刷インキ等を含んでいる。

上記構成を有するＩＣタグ１３、ＩＣカード１６の使用に際し、ＩＣチップ１０に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。

次に、図８及び図９に基づき、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造方法について製造装置と共に説明する。

この製造方法は、基材２の表面において表側熱可塑性接着剤層５の上から表側導電層３を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスにより接着し、基材２の表面から表側導電層３の不要部を除去し、次に、表側導電層３のパターンが嵌り込む凹部１７ａを有した受型１７により基材２の表面を受け止めた状態で、基材２の裏面において裏側熱可塑性接着剤層６の上から裏側導電層４を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスにより接着し、基材２の裏面から裏側導電層４の不要部を除去するものであり、この製造方法を実施するための製造装置は、基材２の表面において表側熱可塑性接着剤層５の上から表側導電層３を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスする表側成形型１８と、基材２の表面から表側導電層３の不要部を除去する表側不要部除去手段と、所定のパターンの表側導電層３が嵌り込む凹部１７ａを有した受型１７により基材２の表面を受け止めた状態で、基材２の裏面において裏側熱可塑性接着剤層６の上から裏側導電層４を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスする裏側成形型１９と、基材２の裏面から裏側導電層４の不要部を除去する裏側不要部除去手段とを備える。

以下にこの製造方法と製造装置をより詳しく説明する。

（１）図８に示すように、まず、基材２の連続体２ｘと金属箔である表側導電層３の連続体３ｘとを用意し、双方の連続体２ｘ，３ｘを矢印方向に同速度で連続走行させる。

（２）基材２の連続体２ｘの走行路の上方にはインクジェットノズル２０が配置され、このインクジェットノズル２０が液状の熱可塑性接着剤５ｘを基材２の連続体２ｘの表面に向かって吐出する。これにより、基材２の連続体２ｘの表面にアンテナのパターンおよびコンデンサの一方の電極のパターンと同じパターンで表側熱可塑性接着剤層３が一定間隔で印刷される。

（３）インクジェットノズル２０より下流側には乾燥機２１が配置される。基材２の連続体２ｘの表面に印刷された表側熱可塑性接着剤層５は乾燥機２１によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。乾燥機２１は使用する熱可塑性接着剤５の種類によっては省略される。

なお、上記（２）（３）におけるインクジェットノズル２０及び乾燥機２１を省略し、表側熱可塑性接着剤層５をあらかじめ所定のパターンで塗布し乾燥させた基材２を使用することも可能である。この場合は、インクジェットノズル２０等の印刷装置又は塗布装置を製造ラインから除去し、製造装置を簡素化することができる。

（４）金属箔である表側導電層３の連続体３ｘが、ガイドローラ２２により案内されつつ基材２の連続体２ｘにその表側熱可塑性接着剤層５の上から重ね合わされる。

（５）ガイドローラ２２の下流側には、表側成形型１８が配置される。この表側成形型１８は、平盤式プレス機であり、平盤状の打ち抜き型１８ａと受け台１８ｂとを具備する。

打ち抜き型１８ａはその下面にアンテナ、コンデンサの一方の電極等のパターンに合致した形状の刃２３を備える。打ち抜き型１８ａは図示しない電熱ヒータを内蔵し、刃と刃の間のパターンに合致する部分には伝熱体２４が挿入され、パターンに合致しない部分は熱プレスされないよう空洞とされる。伝熱体２４は、望ましくはゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作られる。導電層３の連続体３ｘにパターンを打ち抜くための刃２３は、図１に示す一つの非接触型データキャリア用導電部材１の表側のパターンに対応したものが、打ち抜き型１８ａに一セット又は複数セット取り付けられる。

受け台１８ｂは基材２の裏面に当たる平滑面を備える。受け台１８ｂの平滑面には、シート状のクッション性押圧体４７が必要に応じて取り付けられる。これにより、打ち抜き及び加熱プレスの際に導電層３と基材２との重畳体を適度な加圧力で加圧することができる。

この打ち抜き型１８ａと受け台１８ｂとが基材２の連続体２ｘと金属箔である導電層３の連続体３ｘとを挟むように水平に配置される。

基材２の連続体２ｘと金属箔である導電層３の連続体３ｘは、打ち抜き型１８ａと受け台１８ｂとの間に一定ピッチで間欠送りされ、両連続体２ｘ，３ｘが停止する都度打ち抜き型１８ａが受け台１８ｂに対して上下に往復運動をする。そして、打ち抜き型１８ａは、一往復運動するごとに金属箔である導電層３の連続体３ｘを刃２３でアンテナ等のパターンに打ち抜き、伝熱体２４で基材２の連続体２ｘ上の熱可塑性接着剤層５を溶かし、導電層３の各種パターンを溶融した熱可塑性接着剤層５に押圧する。

これにより、図１に示すごとく所定パターンの導電層３が基材２の表面に加熱プレスされる。また、基材２の連続体２ｘには金属箔である導電層３の連続体３ｘを打ち抜いた打ち抜き刃２３の先端によりアンテナ等のパターンの輪郭に沿って図４に示すような溝７が形成される。

なお、必要に応じて、打ち抜き型１８ａにおける伝熱体２４以外の不要部対応箇所には、空気孔２５が形成される。打ち抜き型１８ａの刃２３が、金属箔である導電層３の連続体３ｘを打ち抜く時に空気孔２５より空気を刃２３側すなわち矢印ａ方向に吸引することにより、導電層３の不要部３ｙを刃２３側に吸引する。これにより、導電層３がより正確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔２５より空気を矢印ｂ方向に吹き出して導電層３の不要部３ｙを刃２３の外へと押し出す。これにより、導電層３の不要部３ｙの回収を容易に行うことができる。また、不要部３ｙが打ち抜き型１８ａにおける伝熱体２４以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。

（６）表側成形型１８よりも下流側には、基材２の表面から表側導電層３の不要部３ｙを除去する表側不要部除去手段として、分離ローラ２６と、表側導電層３の不要部３ｙを吸引する吸引筒２７と、表側導電層３の不要部３ｙと基材２との間に気体を吹き掛けるノズル２８とが設けられる。

金属箔である表側導電層３の連続体３ｘが、表側成形型１８の打ち抜き型１８ａと受け台１８ｂとにより、アンテナ等のパターンに対応した箇所だけ基材２の連続体２ｘに加熱接着された後、基材２の連続体２ｘが吸引管２７と分離ローラ２６の設置箇所に到来すると、表側導電層３の不要部３ｙが吸引管２７により吸引され、一方基材２の連続体２ｘは分離ローラ２６に案内されつつ鋭角状に反転走行する。これにより、表側導電層３の不要部３ｙは基材２の連続体２ｘ上から適正に引き剥がされ、吸引管２７が繋がる図示しない回収箱に回収される。アンテナのパターンが渦巻状である場合、表側導電層３の不要部３ｙも渦巻状に発生するが、このように吸引管２７で吸引すると、渦巻状の不要部３ｙを円滑に回収することができる。

導電層３の不要部３ｙが基材２の連続体２ｘ上から分離する箇所には、空気等の気体を噴出するノズル２８が必要に応じて配置される。このノズル２８から噴射される気体が基材２の連続体２ｘと表側導電層３の不要部３ｙとの境界部に向って吹き掛けられることにより、表側導電層３の不要部３ｙの剥離除去が促進される。

なお、表側不要部除去手段として、互いに接触する一対の分離ローラを設けてもよい。基材２の連続体２ｘと金属箔である表側導電層３の連続体３ｘとの重畳体が一対の分離ローラ間を通過したところで、両連続体２ｘ，３ｘを互いに異方向に引っ張り、アンテナ等の表側導電層３は基材２の連続体２ｘ上に担持されたまま矢印方向に走行し、表側導電層３の不要部３ｙは基材２の連続体２ｘから分離されつつ矢印方向に走行する。

（７）アンテナ等の表側導電層３を担持した基材２の連続体２ｘは、加熱プレス手段により加熱プレスされる。具体的には、加熱ローラ２９と圧ローラ３０とで熱プレスされる。これにより、表側導電層３と基材２との間に気泡等が混入していたり、表側導電層３のパターンのエッジが基材２から浮き上がっていたり、表側導電層３の表面が波打っていたりしても、表側導電層３のパターンがその全体にわたり基材２上に平滑に接着される。

（８）図８に示すように、基材２の連続体２ｘがターンバー３１により走行方向を変更し、裏面を上に向けて走行する。

（９）図９に示すように、基材２の連続体２ｘの走行路の上方にはインクジェットノズル３２が配置され、このインクジェットノズル３２が液状の熱可塑性接着剤６ｘを基材２の連続体２ｘの裏面に向かって吐出する。これにより、基材２の連続体２ｘの裏面にブリッジのパターンおよびコンデンサの他方の電極のパターンとそれぞれ同じパターンで裏側熱可塑性接着剤層６が一定間隔で印刷される。

（１０）インクジェットノズル３２より下流側には乾燥機３３が配置される。基材２の連続体２ｘの裏面に印刷された裏側熱可塑性接着剤層６は乾燥機３３によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。乾燥機３３は使用する熱可塑性接着剤６の種類によっては省略可能である。

（１１）金属箔である裏側導電層４の連続体４ｘがガイドローラ３４により案内されつつ基材２の連続体２ｘにその裏側熱可塑性接着剤層６の上から重なり合う。

（１２）ガイドローラ３４の下流側には、平盤式プレス機である裏側成形型１９が配置される。この裏側成形型１９は、それぞれ平盤状の打ち抜き型１９ａと受型１７とを具備する。

打ち抜き型１９ａはその下面にブリッジ、コンデンサの他方の電極等のパターンに合致した形状の刃３５を備える。打ち抜き型１９ａは図示しない電熱ヒータを内蔵し、刃と刃の間のパターンに合致する部分には伝熱体３６が設けられ、パターンに合致しない部分には熱プレスされないよう空洞が設けられる。伝熱体３６は、望ましくはゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作られる。裏側導電層４の連続体４ｘにパターンを打ち抜くための刃３５は、図２に示す一つの非接触型データキャリア用導電部材１の裏側パターン４に対応したものが、打ち抜き型１９ａに一セット又は複数セット取り付けられる。

受型１７は下向きとなったパターンの表側導電層３が嵌り込む凹部１７ａを有する。この凹部１７ａは平滑な金属材料をマシニングセンタ等の工作機械で切削することにより形成される。あるいは、表側導電層３のパターンを打ち抜いた後に残る表側導電層３ｙを利用することもできる。基材２が裏側成形型１９内で一時停止すると、その下面に担持されたアンテナのパターン等の導電層３が受型１７の凹部１７ａに正対する。

凹部１７ａの深さは表側導電層３の厚さに略等しいが、表側熱可塑性接着剤層５の厚さも必要に応じて考慮され、凹部１７ａの深さに加算される。しかし、例えば表側導電層３の厚さが２０μｍ程度であるとすると表側熱可塑性接着剤層５の厚さは１μｍ程度であり、表側導電層３の厚さに比べて表側熱可塑性接着剤層５の厚さは極めて小さいので、通常の場合表側熱可塑性接着剤層５の厚さは無視することができる。

なお、受型１７には、クッション性押圧体４８が必要に応じて取り付けられる。

（１３）裏側成形型１７の近傍には、図１２に示すように、基材２及び裏側導電層４を同期的に搬送する搬送手段が設けられる。すなわち、基材２の連続体２ｘと裏側導電層４の連続体４ｘの両側にはマージナルパンチホール３７があらかじめ形成され、裏側成形型１７の両側には、マージナルパンチホール３７に嵌り込むピン３８ａを外周に備えたピン車３８が配置される。また、両連続体２ｘ，４ｘの重畳体を上下から挟み込んで重畳体の走行を案内するガイド板３９が配置される。ピン車３８が回転することにより、基材２の連続体２ｘ及び裏側導電層４の連続体４ｘを同期的に送り、裏側成形型１７内の定位置で停止させ、アンテナのパターン等の導電層３を受型１７の凹部１７ａに正対させる。そこで、打ち抜き型１９ａと受型１７とが両連続体２ｘ，４ｘを挟み込み、裏側導電層４の連続体４ｘに対し加熱プレス及び打ち抜きを行い、ブリッジ等のパターンの裏側導電層４を基材２の裏面に付着させる。このとき基材２の表側導電層３が受型１７の凹部１７ａ内に嵌り込むので、基材２の表裏における導電層３，４のパターンが相互に異なるものであっても、基材２は平坦に保持され、表側導電層３の縁が段差となって作用せず、裏面の導電層４が基材２に正確に貼着される。

なお、表側導電層３の連続体３ｘにもマージナルパンチホール３７を同様に形成し、表側成形型１８で成形する場合も上記搬送手段と同様な搬送手段を使用することができる。また、ピン車３８は図示例の形態に限られるものではなく、無端ベルトにピンを一定間隔で取り付けたものとすることもできる。

（１４）裏側成形型１９とピン車３８との連動により、基材２の連続体２ｘと金属箔である裏側導電層４の連続体４ｘは、打ち抜き型１９ａと受型１７との間に一定ピッチで間欠送りされ、両連続体２ｘ，４ｘが停止する都度、受型１７が上昇して基材２の連続体２ｘを表側導電層３側から支え、裏側導電層４の連続体４ｘに対して打ち抜き型１９ａが下降してブリッジ等のパターンを打ち抜き、伝熱体３６で基材２の連続体２ｘ上の裏側熱可塑性接着剤層６を溶かし、裏側導電層４のパターンを溶融した裏側熱可塑性接着剤層６に押圧する。

これにより、図２に示すごとく所定パターンの裏側導電層４が基材２の裏面に加熱プレスされる。また、基材２の連続体２ｘには金属箔である裏側導電層４の連続体４ｘを打ち抜いた刃３５の先端によりブリッジ等のパターンの輪郭に沿って図４及び図５に示すような溝８が形成される。

なお、必要に応じて、打ち抜き型１９ａにおける伝熱体３６以外の不要部対応箇所には、空気孔４０が形成される。刃３５が、金属箔である導電層４の連続体４ｘを打ち抜く時に空気孔４０より空気を刃３５側すなわち矢印ａ方向に吸引することにより、導電層４の不要部４ｙを刃３５側に吸引する。これにより、導電層４がより正確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔４０より空気を矢印ｂ方向に吹き出して導電層４の不要部４ｙを刃３５の外へと押し出す。これにより、導電層４の不要部４ｙの回収を容易に行うことができる。また、不要部４ｙが打ち抜き型１９ａにおける伝熱体３６以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。

（１５）裏側成形型１９よりも下流側には、基材２の裏面から裏側導電層４の不要部４ｙを除去する裏側不要部除去手段として、分離ローラ４１と、裏側導電層４の不要部４ｙを吸引する吸引筒４２と、裏側導電層４の不要部４ｙと基材２との間に気体を吹き掛けるノズル４３とが設けられる。

金属箔である裏側導電層３の連続体４ｘが、裏側成形型１９の打ち抜き型１９ａと受型１７とにより、ブリッジ等のパターンに対応した箇所だけ基材２の連続体２ｘに加熱接着された後、基材２の連続体２ｘが吸引管４２と分離ローラ４１の設置箇所に到来すると、裏側導電層４の不要部４ｙが吸引管４２により吸引され、一方基材２の連続体２ｘは分離ローラ４１に案内されつつ鋭角状に反転走行する。これにより、裏側導電層４の不要部４ｙは基材２の連続体２ｘ上から適正に引き剥がされ、吸引管４２が繋がる図示しない回収箱に回収される。アンテナのパターンが渦巻状である場合、裏側導電層４の不要部４ｙも渦巻状に発生するが、このように吸引管４２で吸引すると、渦巻状の不要部４ｙを円滑に回収することができる。

裏側導電層４の不要部４ｙが基材２の連続体２ｘ上から分離する箇所には、空気等の気体を噴出するノズル４３が必要に応じて配置される。このノズル４３から噴射される気体が基材２の連続体２ｘと裏側導電層４の不要部４ｙとの境界部に向って吹き掛けられることにより、裏側導電層４の不要部４ｙの剥離除去が促進される。

なお、裏側不要部除去手段として、一対の分離ローラを設けることも可能である。

（１６）アンテナ等の表側導電層３及びブリッジ等の裏側導電層４を担持した基材２の連続体２ｘは、加熱プレス手段により加熱プレスされる。具体的には、加熱ローラ４４と圧ローラ４５とで熱プレスされる。これにより、裏側導電層４と基材２との間に気泡等が混入していたり、裏側導電層４のパターンのエッジが基材２から浮き上がっていたり、裏側導電層４の表面が波打っていたりしても、裏側導電層４のパターンがその全体にわたり基材２上に平滑に接着される。

なお、この加熱プレス手段を設けることにより、図８に示した表側導電層３を加熱プレスする加熱ローラ２９及び圧ローラ３０は省略することができる。

（１７）表裏面に各種導電層３，４のパターンを備えた基材４の連続体４ａは、ターンバー４６で走行方向を変え、ロール状に巻き取られ、あるいは図示しないＩＣチップ実装装置によりＩＣチップ１０を取り付けられる。ＩＣチップ１０を実装した非接触型データキャリア用導電部材１は、例えば図６に示したＩＣタグ１３や図７に示したＩＣカード１６の製造に供される。

＜実施の形態２＞
図１０及び図１１に示すように、この実施の形態２では、実施の形態１の場合と異なり、表側導電層３と裏側導電層４の各連続体３ｘ，４ｘは、あらかじめ表側熱可塑性接着剤層５と裏側熱可塑性接着剤層６がそれぞれベタで塗布された状態で基材２の連続体２ｘの表裏面に各々供給される。

この実施の形態２によれば、実施の形態１の場合に比し、熱可塑性接着層５，６のパターンと打ち抜き型１８ａ，１９ａとの位置合わせが不要になるという利点がある。

なお、この実施の形態２において、実施の形態１におけると同様なインクジェットノズル等を使用し、金属箔である導電層３，４の連続体３ｘ，４ｘを走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層５，６を所定のパターンで印刷することも可能である。

その他、図１０及び図１１において図８及び図９における部分と同じ部分には同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態３＞
図１３及び図１４に示すように、この実施の形態３では、実施の形態１，２の場合と異なり、基材２の表面及び裏面において表側及び裏側熱可塑性接着剤層５，６の上から表側及び裏側導電層３，４を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する接着工程とを順に行っている。

すなわち、この製造方法は、基材２の表面において表側熱可塑性接着剤層５の上から表側導電層３を所定のパターンで打ち抜いた後に同じパターンで加熱プレスにより接着し、基材２の表面から表側導電層３の不要部を除去し、次に、表側導電層３のパターンが嵌り込む凹部１７ａを有した受型１７により基材２の表面を受け止めた状態で、基材２の裏面において裏側熱可塑性接着剤層６の上から裏側導電層４を所定のパターンで打ち抜いた後に、同様な受型１７により基材２の表面を受け止めた状態で、同じパターンで加熱プレスにより接着し、基材２の裏面から裏側導電層４の不要部を除去するものである。また、この製造方法を実施するための製造装置は、基材２の表面において表側熱可塑性接着剤層５の上から表側導電層３を所定のパターンで打ち抜く表側打抜型４９と、所定のパターンで加熱プレスする表側加熱プレス型５０と、基材２の表面から表側導電層３の不要部を除去する表側不要部除去手段と、所定のパターンの表側導電層３が嵌り込む凹部１７ａを有した受型１７により基材２の表面を受け止めた状態で、基材２の裏面において裏側熱可塑性接着剤層６の上から裏側導電層４を所定のパターンで打ち抜く裏側打抜型５１と、同様な受型１７により基材２の表面を受け止めた状態で、所定のパターンで加熱プレスする裏側加熱プレス型５２と、基材２の裏面から裏側導電層４の不要部を除去する裏側不要部除去手段とを備える。

以下にこの製造方法と製造装置をより詳しく説明する。

（１）図１３に示すように、まず、基材２（図１乃至図３参照）の連続体２ｘと金属箔である表側導電層３（図１乃至図３参照）の連続体３ｘとを用意し、双方の連続体２ｘ，３ｘを矢印方向に同速度で連続走行させる。

表側導電層３の連続体３ｘには、あらかじめ表側熱可塑性接着剤層５がベタで塗布されている。

（２）金属箔である表側導電層３の連続体３ｘが、ガイドローラ２２により案内されつつ基材２の連続体２ｘにその表側熱可塑性接着剤層５側から重ね合わされる。

（３）ガイドローラ２２の下流側には、表側打抜型４９と表側加熱プレス型５０とが配置される。図示例では表側打抜型４９と表側加熱プレス型５０は一枚の定盤５３でまとめられ一体化されるが、別個に切り離して配置してもよい。表側打抜型４９と表側加熱プレス型５０は、平盤式プレス機として構成され、それぞれ平盤状の受け台５４，５５を具備する。

表側打抜型４９はその下面にアンテナ、コンデンサの一方の電極等のパターンに合致した形状の刃２３を備える。表側加熱プレス型５０は図示しない電熱ヒータを内蔵し、パターンに合致する部分には凸部５０ａが伝熱体で形成される。伝熱体は、望ましくはゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作られる。導電層３の連続体３ｘにパターンを打ち抜くための刃２３及び加熱プレスするための凸部５０ａは、図１に示す一つの非接触型データキャリア用導電部材１の表側のパターンに対応したものが、表側打抜型４９と表側加熱プレス型５０にそれぞれ一セット又は複数セット設けられる。

受け台５４，５５は基材２の裏面に当たる平滑面を備える。受け台５４，５５の平滑面には、それぞれシート状のクッション性押圧体４７が必要に応じて取り付けられる。これにより、打ち抜き及び加熱プレスの際に導電層３と基材２との重畳体を適度な加圧力で加圧することができ、また基材２に適度な深さの溝７を形成することができる。受け台５４，５５は図示例では表側打抜型４９用のものと表側加熱プレス型５０用のものとが別体として形成されるが、一体化することも可能である。

この表側打抜型４９及び表側加熱プレス型５０と受け台５４，５５が、基材２の連続体２ｘと金属箔である導電層３の連続体３ｘとを挟むように水平に配置される。

基材２の連続体２ｘと金属箔である導電層３の連続体３ｘは、表側打抜型４９及び表側加熱プレス型５０と受け台５４，５５との間に所定の送りピッチ（図示例では、非接触型データキャリア用導電部材１を三個分連結した長さ）で間欠送りされ、両連続体２ｘ，３ｘが停止する都度、表側打抜型４９及び表側加熱プレス型５０が受け台５４，５５に対して上下に往復運動をする。そして、表側打抜型４９が一往復運動するごとに金属箔である導電層３の連続体３ｘを刃２３でアンテナ等のパターンに打ち抜き、また、表側加熱プレス型５０が一往復運動するごとにこの打ち抜かれた導電層３のパターンを基材２の連続体２ｘ上に押し付け、基材２の熱可塑性接着剤層５を溶かして、基材２の連続体２ｘ上に接着する。

これにより、図１に示すごとく所定パターンの導電層３が基材２の表面に打抜き接着される。また、基材２の連続体２ｘには金属箔である導電層３の連続体３ｘを打ち抜いた打ち抜き刃２３の先端によりアンテナ等のパターンの輪郭に沿って図４及び図５に示すような溝７が形成される。

この実施の形態３のように、表側打抜型４９と表側加熱プレス型５０とを分離し、導電層３の打抜工程と接着工程とを別々に行うようにすると、刃２３の押し込み量(切込み深さ)の調整と凸部５０ａのプレス力の調整とを別個に独立して行うことができるという利点がある。これらの調整は、例えばクッション性押圧体４７の厚みを適宜変更することにより行うことができる。

（４）表側加熱プレス型５０よりも下流側には、実施の形態１の場合と同様に、分離ローラ２６、吸引筒２７と、ノズル２８等が設けられる。これにより、表側導電層３の不要部３ｙが除去され、基材２の連続体２ｘは分離ローラ２６に案内されつつ鋭角状に反転走行する。

（５）アンテナ等の表側導電層３を担持した基材２の連続体２ｘは、実施の形態１の場合と同様に、加熱ローラ２９と圧ローラ３０とで熱プレスされる。

（６）その後、基材２の連続体２ｘはターンバー３１により走行方向を変更し、裏面を上に向けて走行する。

（７）図１４に示すように、金属箔である裏側導電層４の連続体４ｘがガイドローラ３４により案内されつつ基材２の連続体２ｘにその裏側熱可塑性接着剤層６の上から重なり合う。裏側導電層４の連続体４ｘには、あらかじめ裏側熱可塑性接着剤層６がベタで塗布されている。

（８）ガイドローラ３４の下流側には、裏側打抜型５１と裏側加熱プレス型５２とが配置される。図示例では裏側打抜型５１と裏側加熱プレス型５２は一体化されるが、別個に切り離して配置してもよい。裏側打抜型５１と裏側加熱プレス型５２は、平盤式プレス機として構成され、それぞれ実施の形態１の場合と同様な受型５６，５７を裏側打抜型５１用と裏側加熱プレス型５２用とにそれぞれ具備する。受型５６，５７は必要に応じて一体化することも可能である。

裏側打抜型５１はその下面にブリッジ、コンデンサの他方の電極等のパターンに合致した形状の刃３５を備える。裏側加熱プレス型５２は図示しない電熱ヒータを内蔵し、パターンに合致する部分には凸部５２ａが伝熱体で形成される。伝熱体は、望ましくはゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作られる。裏側導電層４の連続体４ｘにパターンを打ち抜くための刃３５及び加熱プレスするための凸部５２ａは、図２に示す一つの非接触型データキャリア用導電部材１の裏側のパターンに対応したものが、裏側打抜型５１と裏側加熱プレス型５２にそれぞれ一セット又は複数セット設けられる。

実施の形態１の場合と同様に、受型５６，５７は下向きとなったパターンの表側導電層３が嵌り込む凹部１７ａをそれぞれ有する。基材２が裏側打抜型５１及び裏側加熱プレス型５２下で一時停止すると、その下面に担持されたアンテナのパターン等の表側導電層３が受型５６，５７の凹部１７ａに正対する。

この凹部１７ａの深さは、実施の形態１の場合と同様に必要に応じて表側熱可塑性接着剤層５の厚さを加味して決定されるが、通常の場合表側熱可塑性接着剤層５の厚さは無視することができる。

受型５６，５７には、シート状のクッション性押圧体４８がそれぞれ必要に応じて取り付けられる。これにより、打ち抜き及び加熱プレスの際に裏側導電層４と基材２との重畳体を適度な加圧力で加圧することができる。

この裏側打抜型５１及び裏側加熱プレス型５２と各々の受型５６，５７が、基材２の連続体２ｘと金属箔である裏側導電層４の連続体４ｘとを挟むように水平に配置される。

基材２の連続体２ｘと金属箔である裏側導電層４の連続体４ｘは、裏側打抜型５１及び裏側加熱プレス型５２と各々の受型５６，５７との間に所定の送りピッチ（図示例では、非接触型データキャリア用導電部材１を三個分連結した長さ）で間欠送りされ、両連続体２ｘ，４ｘが停止する都度、裏側打抜型５１及び裏側加熱プレス型５２が受型５６，５７に対して上下に往復運動をする。そして、裏側打抜型５１が一往復運動するごとに金属箔である裏側導電層４の連続体４ｘを刃３５でブリッジ等のパターンに打ち抜き、また、この打ち抜かれた裏側導電層４のパターンを裏側加熱プレス型５２が基材２の連続体２ｘ上に押し付け、基材２の熱可塑性接着剤層５を溶かして、基材２の連続体２ｘ上に接着する。

これにより、図２に示すごとく所定パターンの導電層４が基材２の裏面に接着される。また、基材２の連続体２ｘには金属箔である導電層４の連続体４ｘを打ち抜いた打ち抜き刃３５の先端によりブリッジ等のパターンの輪郭に沿って図４及び図５に示すような溝８が形成される。

この実施の形態３のように、裏側打抜型５１と裏側加熱プレス型５２とを分離し、導電層４の打抜工程と接着工程とを別々に行うようにすると、刃３５の押し込み量(切込み深さ)の調整と加熱プレスの圧力の調整とを別個に独立して行うことができるという利点がある。これらの調整は、例えばクッション性押圧体４８の厚みを適宜変更することにより行うことができる。

（９）実施の形態１の場合と同様に、裏側打抜型５１及び裏側加熱プレス型５２の近傍には、図１２に示すような搬送手段が設けられる。

ピン車３８が回転して、基材２の連続体２ｘ及び裏側導電層４の連続体４ｘを同期的に送り、裏側打抜型５１及び裏側加熱プレス型５２内の定位置で停止させ、アンテナのパターン等の導電層３を受型５６，５７の凹部１７ａに正対させる。そこで、裏側打抜型５１及び裏側加熱プレス型５２と各々の受型５６，５７とが両連続体２ｘ，４ｘを挟み込み、裏側導電層４の連続体４ｘに対し打ち抜きと加熱プレスを順に行い、ブリッジ等のパターンの裏側導電層４を基材２の裏面に付着させる。このとき基材２の表側導電層３が受型１７の凹部１７ａ内に嵌り込むので、基材２の表裏における導電層３，４のパターンが相互に異なるものであっても、基材２は平坦に保持され、表側導電層３の縁が段差となって作用せず、裏面の導電層４が基材２に正確に貼着される。また、基材２の連続体２ｘには金属箔である裏側導電層４の連続体４ｘを打ち抜いた刃３５の先端によりブリッジ等のパターンの輪郭に沿って図４及び図５に示すような溝８が形成される。

（１０）裏側加熱プレス型５２よりも下流側には、実施の形態１と同様に、分離ローラ４１、吸引筒４２、ノズル４３、加熱ローラ４４、圧ローラ４５等が設けられ、裏側導電層４の不要部４ｙの除去、ブリッジ等のパターンの加熱プレス等が行われる。

（１１）表裏面に各種導電層３，４のパターンを備えた基材４の連続体４ａは、ターンバー４６で走行方向を変え、ロール状に巻き取られ、あるいは図示しないＩＣチップ実装装置によりＩＣチップ１０を取り付けられる。ＩＣチップ１０を実装した非接触型データキャリア用導電部材１は、例えば図６に示したＩＣタグ１３や図７に示したＩＣカード１６の製造に供される。

なお、この実施の形態３では打抜工程の後で接着工程を行うようにしたが、接着工程を先に行った後に打抜工程を行うようにしてもよい。また、表側及び裏側熱可塑性接着剤層５，６も実施の形態１の場合と同様にパターン化して塗布することが可能である。

本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材の一実施態様の表面図である。 図１に示す非接触型データキャリア用導電部材の裏面図である。 ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。 図３中、ＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。 図３中、Ｖ−Ｖ線矢視断面図である。 図３に示す非接触型データキャリア用導電部材を含んだラベル状のＩＣタグの部分断面図である。 図３に示す非接触型データキャリア用導電部材を含んだＩＣカードの部分断面図である。 本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法の一実施態様を示し、図１に示す非接触型データキャリア用導電部材の前段の製造工程を示す概略側面図である。 図８に示す製造工程に続いて行われる後段の製造工程を示す概略側面図である。 本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法の第二の実施態様を示し、図１に示す非接触型データキャリア用導電部材の前段の製造工程を示す概略側面図である。 図１０に示す製造工程に続いて行われる後段の製造工程を示す概略側面図である。 基材と導電層との重畳体の搬送装置を示す概略側面図である。 本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法の第三の実施態様を示し、図１に示す非接触型データキャリア用導電部材の前段の製造工程を示す概略側面図である。 図１３に示す製造工程に続いて行われる後段の製造工程を示す概略側面図である。

符号の説明

１…非接触型データキャリア用導電部材
２…基材
２ｘ…基材の連続体
３，４…導電層
３ａ…アンテナのパターンの導電層
４ａ…ブリッジのパターンの導電層
３ｃ…アンテナの両端子の導電層
３ｘ，４ｘ…導電層の連続体
３ｙ，４ｙ…導電層の不要部
５，６…熱可塑性接着剤層
５ａ…アンテナのパターンの熱可塑性接着剤層
６ａ…ブリッジのパターンの熱可塑性接着剤層
７，８…溝
９…スルーホール
１０…ＩＣチップ
１１，１２…ラベル用被覆層
１４，１５…カード用被覆層
１７…受型
１７ａ…凹部
１８…表側成形型
１９…裏側成形型
２４…クッション性伝熱体
２５…空気孔
２６，４１…分離ローラ
２７，４２…吸引筒
２８，４３…ノズル
３７…マージナルパンチホール
３８…ピン車
４４…加熱ローラ
４５…圧ローラ

Claims (23)

1. 基材の表裏面にそれぞれ熱可塑性接着剤層が所定のパターンに形成され、基材の表裏面の熱可塑性接着剤層の上に熱可塑性接着剤層のパターンと同じパターンの導電層が接着され、各パターンの輪郭に沿って基材の表裏面に溝が形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
2. 請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材の表裏面の一方に形成される熱可塑性接着剤層及び導電層がアンテナのパターンとされ、他方に形成される熱可塑性接着剤層及び導電層がブリッジのパターンとされ、アンテナの両端子の導電層とブリッジの導電層とが導通手段により電気的に導通していることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
3. 請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材の表裏面に形成される熱可塑性接着剤層及び導電層がコンデンサのパターンとされたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材上にＩＣチップが実装され、基材の表裏面がカード用被覆層で覆われていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
5. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材上にＩＣチップが実装され、基材の表裏面がラベル用被覆層で覆われていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
6. 基材の表面において表側熱可塑性接着剤層の上から表側導電層を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する接着工程とを行い、基材の表面から表側導電層の不要部を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層が嵌り込む凹部を有した受型により基材の表面を受け止めた状態で、基材の裏面において裏側熱可塑性接着剤層の上から裏側導電層を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスにより接着する接着工程とを行い、基材の裏面から裏側導電層の不要部を除去することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
7. 請求項６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、熱可塑性接着剤層を基材に所定のパターンで塗布しておくことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
8. 請求項６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、熱可塑性接着剤層を導電層に所定のパターン又はベタで塗布しておくことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
9. 請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、加熱プレス及び打ち抜きを平盤式で行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
10. 請求項６乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材の連続体及び導電層の連続体に形成したマージナルパンチホールにピン車を係止して連続体を同期的に送りつつ、導電層の連続体に対し加熱プレス及び打ち抜きを行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
11. 請求項６乃至請求項１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電層の不要部を除去した後に導電層と基材との重畳体を加熱プレスすることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
12. 請求項６乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、加熱プレス又は打ち抜きの際に、導電層と基材との重畳体をクッション性伝熱体を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
13. 請求項６乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から導電層の不要部を除去することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
14. 請求項６乃至請求項１３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打抜工程と接着工程とをいずれか先に別々に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
15. 請求項６乃至請求項１３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打抜工程と接着工程とを同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
16. 基材の表面において表側熱可塑性接着剤層の上から表側導電層を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスする表側成形型と、基材の表面から表側導電層の不要部を除去する表側不要部除去手段と、所定のパターンの表側導電層が嵌り込む凹部を有した受型により基材の表面を受け止めた状態で、基材の裏面において裏側熱可塑性接着剤層の上から裏側導電層を所定のパターンで打ち抜くと同時に加熱プレスする裏側成形型と、基材の裏面から裏側導電層の不要部を除去する裏側不要部除去手段とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
17. 基材の表面において表側熱可塑性接着剤層の上から表側導電層を所定のパターンで打ち抜く表側打抜型と、所定のパターンで加熱プレスする表側加熱プレス型と、基材の表面から表側導電層の不要部を除去する表側不要部除去手段と、所定のパターンの表側導電層が嵌り込む凹部を有した受型により基材の表面を受け止めた状態で、基材の裏面において裏側熱可塑性接着剤層の上から裏側導電層を所定のパターンで打ち抜く裏側打抜型と、上記受型と同様な受型で受け止めた状態で、所定のパターンで加熱プレスする裏側加熱プレス型と、基材の裏面から裏側導電層の不要部を除去する裏側不要部除去手段とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
18. 請求項１６又は請求項１７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、型が平盤式に構成されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
19. 請求項１６乃至請求項１８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材の連続体及び導電層の連続体に形成したマージナルパンチホールにピン車を係止して基材の連続体及び導電層の連続体を同期的に搬送する搬送手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
20. 請求項１６乃至請求項１９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、型が導電層を打ち抜く時に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
21. 請求項１６乃至請求項２０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、すべての型又は一部の型がクッション性押圧体を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
22. 請求項１６乃至請求項２１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層の不要部が除去された後の導電層と基材との重畳体を加熱プレスする加熱プレス手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
23. 請求項１６乃至請求項２２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、表側不要部除去手段又は裏側不要部除去手段が、導電層の不要部を吸引する吸引筒と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。

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