JP2007310482A - Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、ｉｃカードの製造装置、ｉｃカード用基材の製造方法、およびｉｃカード用基材の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高品質のＩＣカードおよびＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０および第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子と第２板状部材との間に介在する接着層２４と、を有する積層体８を第２板状部材側から切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。切削により形成された凹部内に、接続端子に接着している接着層が露出する。ＩＣカードの製造方法は、凹部内に露出した接着層を除去する工程をさらに備えている。
【選択図】図５

Description

本発明は、外部装置とデータの送受信を行うＩＣカード、並びにＩＣカードを製造する方法および装置に係り、とりわけ、高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる高品質のＩＣカード、並びに、高品質のＩＣカードを高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置に関する。

また、本発明は、ＩＣカードに用いられるＩＣカード用基材を製造する方法および装置に係り、とりわけ、高品質のＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができるＩＣカード用基材の製造方法およびＩＣカード用基材の製造装置に関する。

昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触でデータの送受信を行うＩＣカードが広く普及している。ＩＣカードは、一般に、複数の板状部材と板状部材間に配置されたアンテナ回路とを有するＩＣカード用基材と、ＩＣ回路を有しアンテナ回路に接続されたＩＣモジュールと、を有している。

また、ＩＣモジュールが外部端子を有し、非接触状態だけでなく接触状態においても、外部装置とデータの送受信を行うことができるＩＣカードも普及している。このようなＩＣカードは、「ツーウェイカード」、「デュアルカード」、あるいは「ハイブリッドカード」と呼ばれることもある。

このようなＩＣカードを製造する方法の一例として特許文献１に開示された方法がある。この方法においては、まず、複数の板状部材と接続端子を有するアンテナ回路とが、各々の間に配置された接着層を介して積層された積層体が作製される。次に、この積層体を一方の面から切削し、アンテナ回路の接続端子を露出させる凹部が形成されたＩＣカード用基材が作製される。その後、ＩＣモジュールを凹部内に配置するとともに、接続端子を介してアンテナ回路とＩＣモジュールとを接続することにより、ＩＣカードが得られる。
特開平９−１２３６５４号公報

特許文献１に開示された製造方法においては、接続端子を露出させる凹部が切削によって形成される。そして、凹部内に露出した接続端子とＩＣモジュールとが電気的に接続される。このため、この方法においては、切削手段による削り込み量の精度を少なくとも接続端子の厚さ未満にしなければならない。また、切削して凹部内に接続端子を露出させる工程中に接続端子を厚く切削し過ぎた場合、言い換えると、板状部材上に残存する接続端子の厚みが薄くなり過ぎた場合、切削手段の切削刃の通過にともなって接続端子が板状部材上から剥離してめくれあがってしまう、という不具合も生じる。

このような不具合をも考慮すると、接続端子を形成する比較的高価な金属箔の厚みを、少なくとも４０μｍ程度以上に設定しなければならない。また、金属箔の厚みが４０μｍ程度以上であったとしても、切削手段による切削切り込み量の精度や切削刃の取付精度等に起因し、現状では多数の切削不良品が発生している。

ところで、通常、ＩＣカード用基材の板状部材は白色系のプラスチックから構成される。その一方で、アンテナ回路は板状部材とは異なる色を有した銅やアルミニウムから構成される。したがって、凹部内に接続端子が露出していない切削不良品は視覚的に検出可能であり、切削不良品をＩＣカードの製造工程中において排除することができるものと考えられていた。しかしながら、今般、本発明者が発生した不良品について鋭意研究を重ねた結果、アンテナ回路を板状部材に固定するための無色透明な接着層が排除されきれておらず、この接着層によって接続端子とＩＣモジュールとの接続が妨げられている不良品ＩＣカードが、全不良品中に多数含まれている、との知見を得た。すなわち、接着層が接続端子上から除去されていない切削不良品が多数発生しており、これらの切削不良品が検出されることなくその後の処理を施されているのである。そして、このことが、ＩＣカードの製造歩留まりを著しく低下させ、これにともなって、ＩＣカードの製造コストを高価にする一原因となっていた。

本発明は主にこれらの点を考慮してなされたものである。

すなわち、本発明は、接続端子の厚みによらず接続端子を露出させる凹部が精度良く形成され、これにより、高品質のＩＣカードを高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置を提供することを目的する。

また、本発明は、高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる高品質のＩＣカードを提供することを目的とする。

さらに、接続端子の厚みによらず接続端子を露出させる凹部が精度良く形成され、これにより、高品質のＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができるＩＣカード用基材の製造方法およびＩＣカード用基材の製造装置を提供することを目的する。

本発明によるＩＣカードの製造方法は、第１板状部材と、第１板状部材に積層された第２板状部材と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、少なくとも接続端子と第２板状部材との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層と、を有する積層体を、第２板状部材側の積層体表面から切削して、接続端子に接着している接着層の少なくとも一部分が露出した凹部を形成する工程と、凹部内に露出するとともに接続端子に接着している接着層を接続端子上から除去する工程と、凹部内にＩＣモジュールを配置し、接続端子を介してＩＣモジュールをアンテナ回路に接続させる工程と、を備えたことを特徴とする。

このようなＩＣカードの製造方法によれば、接続端子の厚みによらず、接続端子を露出させる凹部を積層体に精度良く形成することができる。これにより、高品質のＩＣカード用基材およびＩＣカードを高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる。

本発明によるＩＣカードの製造方法において、凹部内に露出した接着層に気体を吹き付けて、凹部内に露出した接着層を除去するようにしてもよい。このようなＩＣカードの製造方法によれば、簡易で安価な装置により、接着層を容易に除去することができる。

あるいは、凹部内に露出した接着層に粒状物を打ち付けて、凹部内に露出した接着層を除去するようにしてもよい。このようなＩＣカードの製造方法によれば、簡易で安価な装置により、接着層を容易に除去することができる。

あるいは、金属製ブラシまたは樹脂製ブラシを用いたブラッシングにより、凹部内に露出した接着層を除去するようにしてもよい。このようなＩＣカードの製造方法によれば、簡易で安価な装置により、接着層を容易に除去することができる。

また、本発明によるＩＣカードの製造方法の凹部を形成する工程において、接続端子の一部分が露出するように積層体を切削し、凹部内に露出した接着層を除去する工程において、凹部内に露出した接続端子の一部分上に形成された切削痕内に嵌り込んだ接着剤を除去するようにしてもよい。このようなＩＣカードの製造方法によれば、切削痕、例えば縞状に配置された多数の溝、が形成された接続端子が、凹部内に露出する。したがって、凹部内に露出した接続端子の表面積が非常に大きくなる。これにより、ＩＣモジュールとアンテナ回路とを強固に固定することができるとともに、ＩＣモジュールとアンテナ回路との接続抵抗値を低減することもできる。

本発明によるＩＣカードの製造装置は、第１板状部材と、第１板状部材に積層された第２板状部材と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、少なくとも接続端子と第２板状部材との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層と、を有する積層体を、第２板状部材側の積層体表面から切削して、接続端子に接着している接着層の少なくとも一部分が露出した凹部を形成する切削手段と、凹部内に露出するとともに接続端子に接着している接着層を接続端子上から除去する除去手段と、凹部内にＩＣモジュールを配置し、接続端子を介してＩＣモジュールをアンテナ回路に接続させる配置接続手段と、を備えたことを特徴とする。

このようなＩＣカードの製造装置によれば、接続端子の厚みによらず、接続端子を露出させる凹部を積層体に精度良く形成することができる。これにより、高品質のＩＣカード用基材およびＩＣカードを高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる。

本発明によるＩＣカードの製造装置において、除去手段が、凹部内に露出した接着層に気体を吹き付ける吹き付け装置を有するようにしてもよい。このようなＩＣカードの製造装置によれば、簡易で安価な装置を用いた簡易な方法により、接着層を容易に除去することができる。

あるいは、除去手段が、凹部内に露出した接着層に粒状物を打ち付ける打ち付け装置を有するようにしてもよい。このようなＩＣカードの製造装置によれば、簡易で安価な装置を用いた簡易な方法により、接着層を容易に除去することができる。

あるいは、除去手段が、凹部内に露出した接着層をブラッシングする金属製または樹脂製のブラシを有するようにしてもよい。このようなＩＣカードの製造装置によれば、簡易で安価な装置を用いた簡易な方法により、接着層を容易に除去することができる。

また、本発明によるＩＣカードの製造装置において、切削手段が、接続端子の一部分が凹部内に露出するように積層体を切削するようになっており、除去手段が、凹部内に露出した接続端子の一部分に形成された切削痕内に嵌り込んだ接着剤を除去するようになっていてもよい。このようなＩＣカードの製造装置によれば、切削痕、例えば縞状に配置された多数の溝、が形成された接続端子を、凹部内に露出させることができる。したがって、凹部内に露出した接続端子の表面積が非常に大きくなる。これにより、ＩＣモジュールとアンテナ回路とを強固に固定することができるとともに、ＩＣモジュールとアンテナ回路との接続抵抗値を低減することもできる。

本発明によるＩＣカード用基材の製造方法は、第１板状部材と、第１板状部材に積層された第２板状部材と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、少なくとも接続端子と第２板状部材との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層と、を有する積層体を、第２板状部材側の積層体表面から切削して、接続端子に接着している接着層の少なくとも一部分が露出した凹部を形成する工程と、凹部内に露出するとともに接続端子に接着している接着層を接続端子上から除去する工程と、を備えたことを特徴とする。

このようなＩＣカード用基材の製造方法によれば、接続端子の厚みによらず、接続端子を露出させる凹部を積層体に精度良く形成することができる。これにより、高品質のＩＣカード用基材およびＩＣカードを高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる。

本発明によるＩＣカード用基材の製造装置は、第１板状部材と、第１板状部材に積層された第２板状部材と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、少なくとも接続端子と第２板状部材との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層と、を有する積層体を、第２板状部材側の積層体表面から切削して、接続端子に接着している接着層の少なくとも一部分が露出した凹部を形成する切削手段と、凹部内に露出するとともに接続端子に接着している接着層を接続端子上から除去する除去手段と、を備えたことを特徴とする。

このようなＩＣカード用基材の製造装置によれば、接続端子の厚みによらず、接続端子を露出させる凹部をＩＣカード用基材に精度良く形成することができる。これにより、高品質のＩＣカード用基材およびＩＣカードを高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる。

本発明によるＩＣカードは、上述したいずれかの製造方法によって製造されたＩＣカードであって、接続端子の厚みが２５μｍ以下であることを特徴とする。

このようなＩＣカードによれば、例えば、接続端子を厚みの薄い金属箔を用い接続端子を含むアンテナ回路を形成することができる。これにより、ＩＣカードを極めて安価に製造することができる。

本発明によれば、接続端子の厚みによらず、接続端子を露出させる凹部を精度良く形成することができる。これにより、高品質のＩＣカード用基材およびＩＣカードを高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

図１乃至図１２は本発明によるＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカードの製造装置、ＩＣカード用基材の製造方法、およびＩＣカード用基材の製造装置の一実施の形態を示す図である。なお、図１乃至１２において、ＩＣカードおよびＩＣカード用基材は、後に詳述する切削工程を開始する切削開始側の面が上方に配置されるよう、図示されている。

＜ＩＣカード、ＩＣカード用基材＞
まず、主に図１乃至４に基づき、本実施の形態におけるＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０について説明する。

ここで図１はＩＣカードを示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３はＩＣカード用基材を示す斜視図であり、図４はＩＣカード用基材に用いられる積層体の分解断面図である。

図１および図２に示すように、ＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、ＩＣカード用基材２０と、を備えている。ここでＩＣカード用基材２０とは、図３に示すように、ＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２が形成された積層体８のことである。

このようなＩＣカード１０は、図示しない外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触で通信することができ、外部装置からＩＣモジュール１１に記憶された情報を読み取ったり、ＩＣモジュール１１へ新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。なお、後述するように、本実施の形態においては、ＩＣモジュール１１に外部端子１３ａが設けられており（図１）、この外部端子１３ａを介した接触状態で、ＩＣカード１０と外部装置との間における情報の送受信を行うことも可能となっている。

図４に示すように、積層体８は、第２板状部材３０と、第２板状部材の両側に積層された第１板状部材４０および第３板状部材４６と、第２板状部材３０と第１板状部材４０との間に配置されたアンテナ回路３４と、を備えている。

各板状部材４０，３０，４６の積層は、種々の方法を用いることができる。本実施の形態においては、図２から理解されるように、各板状部材４０，３０，４６間にポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる接着層２５，２８を設け、熱圧着処理を施すことにより、各板状部材が隣接する板状部材に対して接着固定されている。しかしながら、これらの態様は一例であり、当然にこれに限定されるものではない。

ＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２は、後述するように、積層体８に切削加工を施すことによって形成される。後に図５乃至図１２を用いて詳述するように、凹部２２は、それぞれ切削加工によって形成される第３板状部材４６の貫通孔４８、第２板状部材３０の貫通孔３２、および第１板状部材４０の開口孔４２によって構成される（図１２）。そして、図２に示されているように、第３板状部材４６の貫通孔４８、第２板状部材３０の貫通孔３２、および第１板状部材４０の開口孔４２は組み合わさってＩＣモジュール１１を収納することができるような形状となっている。

第１乃至第３の板状部材４０，３０，４６は、一般的に、白色系のＰＥＴや紙等からなり、非導電性である。一方、アンテナ回路３４は、外部装置と非接触状態で通信する際にアンテナとして機能するものであり、銅やアルミニウム等の導電性材料から構成される。また、アンテナ回路３４は、ＩＣモジュール１１と電気的に接続（導通）するための一対の接続端子３４ａ，３４ａを有している。図２に示すように、接続端子３４ａは第１板状部材４６の貫通孔４８に対応する部分に配置されており、少なくとも接続端子３４ａの一部は、凹部２２が形成されたＩＣカード用基材２０において、凹部２２内に露出している。

本実施の形態において、アンテナ回路３４は、図３に示されているように、コイル状アンテナの形式をとっており、銅やアルミニウム等の導電性金属からなっている。また、図２および図４に示されているように、アンテナ回路３４は、予め第２板状部材３０の第１板状部材４０に対面する側の面（図２および図４の紙面における下側の面）に接着層２４を介して接着されている。このようなアンテナ回路３４は、例えば、まず、第２板状部材３０に接着層２４を介して銅やアルミニウム等の導電性金属箔を積層し、次に、エッチングによって金属箔を所望の形状にパターニングすることにより、得られる。ここで接着層２４としては、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができる。

ところで、第２板状部材３０の上側（アンテナ３４が設けられていない側）の面にも接着層２４が設けられている（例えば、図４）。アンテナ回路３４を形成するにあたり、アンテナ回路３４のコイル部分を短絡しないよう、必要に応じて、銅やアルミニウム等の導電性金属からブリッジ部（図示せず）が設けられる。ブリッジ部は、例えば、図３における、アンテナ回路３４のコイル部分を横切って接続端子３４ａ（図３の紙面における右側に配置されている接続端子３４ａ）まで延びる部分に設けられる。第２板状部材３０の第３板状部材４６に対面する側（図２および図４の紙面における上側の面）の面に設けられた接着層２４は、このようなブリッジ部を上述した方法と同様にして第２板状部材３０の上側面に形成する際、金属箔を接着するために用いられるものである。なお、形成されたブリッジ部は、例えば、第２板状部材３０を貫通する穴を設け、この穴を導電性材料（例えば、銀ペースト）で埋めることにより第２板状部材３０の下側面のアンテナ回路３４と電気的に接続される。

なお、ブリッジ部の構成は、上述した態様に限定されるものではなく、例えば、非導性接着剤を介して導電性材料（金属箔や金属薄板等）をアンテナ回路３４の所望の場所に貼り付ける等、種々の方法で形成することができる。

また、本実施の形態において、アンテナ回路３４がコイル状アンテナからなる例を示したが、これに限られない。非接触状態での通信に用いられる電磁波によっては、例えば、ダイポールアンテナとして機能する、一対の略棒状の導電体によってアンテナ回路が構成されることもある。この場合、略棒状の導電体の一部が、ＩＣモジュール１１との接続用の接続端子３４ａを構成することになる。

次に、図２を用いてＩＣモジュール１１について説明する。

本願におけるＩＣモジュール１１とは、アンテナ回路３４と接続されて外部装置と非接触状態で情報の送受信を行うことができる機能を有した要素である。本実施の形態におけるＩＣモジュール１１はこのような機能を達成することができる回路を書き込まれたＩＣチップ１５を有している。また、本実施の形態において、ＩＣモジュール１１は、アンテナ回路３４の接続端子３４ａと接触して接続するための一対の接続電極１８，１８と、上述した外部端子１３ａが表面に設けられ、外部端子１３ａをＩＣチップ１５に接続させて外部装置との接触状態における通信を可能にするための基板１３と、をさらに有している。図２に示すように、基板１３は、外部端子１３ａをＩＣカード１０外部に露出させるよう、ＩＣチップ１５の一側に設けられている。また、接続電極１８は基板１３の外部端子１３ａが設けられた面と反対側の面に設けられている。

図２に示すように、このような構成からなるＩＣモジュール１１がＩＣカード用基材２０の凹部２２内に収納装着され、凹部２２に向けて突出したＩＣモジュール１１の一対の接続電極１８，１８が凹部２２内に露出したアンテナ回路３４の一対の接続端子３４ａ，３４ａとそれぞれ向かい合うよう配置されている。

ところで、図２に示されているように、本実施の形態においては、向かい合うアンテナ回路３４の接続端子３４ａとＩＣモジュール１１の接続電極１８との間に隙間が生じており、この隙間に導電性の接着剤１９が介在している。導電性の接着剤１９としては、銀ペーストを用いることができる。銀ペーストはバインダー樹脂となる非導電性接着剤中に銀粉、または銀粉および銀粒子を分散させたものである。この銀ペースト中の銀同士の接触（接合）により、向かい合うアンテナ回路３４の接続端子３４ａとＩＣモジュール１１の接続電極１８とが電気的に接続（導通）されている。

また、ＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０との強固な接合を担保するため、凹部２２内におけるＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０との間のその他の隙間が接着剤等によって埋められていることが好ましい。

このようなＩＣカード１０においては、通信用の電磁波を発する外部装置にＩＣカード１０を接近させることにより、あるいは、外部装置にＩＣカード１０を物理的に接触させることにより、情報の送受信、例えば、ＩＣカード１０の所有者の認証等を行うことができる。また、ＩＣカード１０を外部装置のスロットに挿入し、外部端子３４ａを介して電気的に接触（接続）した状態で、情報の送受信、例えば、データの書き込みや修正を行うことができる。

＜ＩＣカード（ＩＣカード用基材）の製造装置および製造方法＞
次に、主に図５乃至図１２を用いて、本実施の形態におけるＩＣカードの製造装置５０および製造方法について説明する。

ここで図５はＩＣカードの製造装置５０、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカード用基材の製造装置５２、およびＩＣカード用基材の製造方法を示す概略構成図であり、図６および図７は切削手段６６および切削工程を説明する図であり、図８乃至図１１は積層体８の切削後の状態を示す図であり、図１２は除去手段７０および除去工程を説明する図である。

なお、ＩＣカード用基材の製造方法は、ＩＣカードの製造方法からＩＣモジュール１１のＩＣカード用基材２０への配置接続工程を除いたものである。また、ＩＣカード用基材の製造装置５２は、ＩＣカードの製造装置５０から配置接続手段８８を除いたものである。すなわち、ＩＣカード用基材の製造方法および製造装置５２は、ＩＣカードの製造方法および製造装置１０の一部としてこれらに含まれる。以下、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法を説明することによって、ＩＣカード用基材の製造装置５２および製造方法についても説明したこととする。

〔ＩＣカードの製造装置および製造方法の概略構成〕
まず、図５を用いてＩＣカードの製造装置５０および製造方法の概略構成について説明する。

図５に示されているように、第１板状部材４０と、第１板状部材４０に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間に設けられた接続端子３４を有するアンテナ回路３４ａと、少なくとも接続端子３４ａと第２板状部材３０との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層２４と、を有する積層体８を作製する積層体形成手段６０と、積層体８を第２板状部材３０側の表面から切削して、接続端子３４ａに接着している接着層２４の少なくとも一部分が露出する凹部２２を形成する切削手段６６と、凹部２２内に露出するとともに接続端子３４ａに接着している接着層２４を接続端子３４ａ上から除去する除去手段７０と、凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置し、接続端子３４ａを介してＩＣモジュール１１をアンテナ回路３４に接続させる（導通させる）配置接続手段８８と、を備えている。

一方、ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０と、第１板状部材４０に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、少なくとも接続端子３４ａと第２板状部材４０との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層２４と、を有する積層体８を準備する積層体準備工程と、積層体８を第２板状部材３０側の表面から切削して、接続端子３４ａに接着している接着層２４の少なくとも一部分が露出する凹部２２を形成する切削工程と、凹部２２内に露出するとともに接続端子３４ａに接着している接着層２４を接続端子３４ａ上から除去する除去工程と、凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置し、接続端子３４ａを介してＩＣモジュール１１をアンテナ回路３４に接続させる配置接続工程と、を備えている。

以下、各工程について、各工程に用いられる手段とともに順に詳述していく。

〔積層体準備工程〕
本実施の形態においては、図４に示すように、第１板状部材４０と、アンテナ回路３４を接着された第２板状部材３０と、第３板状部材４６とが、接着層２５，２８を介して熱圧着されることにより積層体８が準備される。

具体的には、まず、一対の接続端子３４ａ，３４ａを有するアンテナ回路３４が接着層２４を介して接着された第２板状部材３０を準備する。このような第２板状部材３０は、上述したように、例えば、第２板状部材３０上に接着層２４を介して導電性箔を積層し、次に、エッチングを施して導電性箔を所望の形状にパターニングすることにより、得られる。

次に、第１板状部材４０の接続端子３４ａが配置されている側に第２板状部材３０を重ね合わせるとともに、第２板状部材３０の接続端子３４ａが配置されている側に第３板状部材４６を重ね合わせる。この際、各板状部材３０，４０，４６間に、例えば熱可塑性樹脂からなる接着剤が、供給される。接着剤としては、例えば、液体状の接着剤やシート状の接着剤を用いることができる。

図５に示すように、このように重ね合わされた第１乃至第３の板状部材３０，４０，４６が、本実施の形態における積層体形成手段（積層体を準備する手段）６０を構成する熱圧着機６１へ供給される。熱圧着機６１は、第１乃至第３の板状部材３０，４０，４６を加熱しながら押圧する。これにより、各板状部材３０，４０，４６間に設けられた接着剤は一旦溶融し、その後、温度の低下にともなって各板状部材３０，４０，４６同士をそれぞれ融着させる接着層２５，２８を形成するようになる（図２）。

このようにして積層体８が製造され、製造された積層体８は、第１板状部材４０と、第１板状部材４０の上方に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間にそれぞれ接着層２４，２５を介して設けられた接続端子３４ａを有したアンテナ回路３４と、を備えている。作製された積層体８は切削手段６６に供給され、切削を行うための準備がなされる。

なお、本実施の形態において、ＩＣカードの製造装置５０（ＩＣカード用基材の製造装置５２）が、積層体８を形成する積層体形成手段６０を含んだ例を示しているが、これに限られず、積層体形成手段６０を省略し、ＩＣカードの製造装置５０（ＩＣカード用基材の製造装置５２）が製造済の積層体８を受け入れるようにしてもよい。

〔切削工程〕
次に、主に図６乃至図１１を用いて切削工程について説明する。

本実施の形態において、切削手段６６は、切削刃としてエンドミル６７が取り付けられたフライス盤から構成されている。周知のようにエンドミル６７を用いたフライス加工を行った場合、凹部２２の底面を略平らにすることができる。

エンドミル６７は、積層体８の接続端子３４ａ周辺に対応する部分であって、接続端子３４ａを基準として第２板状部材３０側の積層体８表面から切削を開始する。すなわち、本実施の形態においては、積層体８の第３板状部材４６側の表面から切削を開始する。

具体的には、まず、エンドミル６７が、第３板状部材４６のアンテナ回路３４の接続端子３４ａ上方および接続端子３４ａ間上方を切削する。次に、図６（ｂ）に示されているように、積層体８の接続端子３４ａ間に対応する部分を第１板状部材４０まで削り込んで切削し、第３板状部材４６に貫通孔４８が形成され、第２板状部材３０に貫通孔３２が形成され、第１板状部材に開口孔４２が形成される。ここまでの切削加工により積層体８に形成された凹部２２の上方視が、図６（ａ）に示されている。

次に、図７に示すように、ＩＣカード用基材２０の接続端子３４ａ上方を、切削開始側となる積層体８表面の側から切削する。このとき、接続端子３４ａに接着している接着層２４の少なくとも一部分が露出するように切削が行われる。このようにして、積層体８に凹部２２が形成されていく。

なお、切削工程を経た後の切削箇所の表面には、図７（ａ）および図８乃至図１０に示すように、エンドミル６７の進路方向に沿って連続して配置され平面視弧状を有する複数の溝９からなり、各溝９が１０μｍ程度の深さを有する切削痕が形成されることが、発明者の研究によって見出された。

図７（ａ）および図８に示す例において、切削痕の表面には、接着層２４のみが露出している。図９に示す例において、切削痕の表面には、接着層２４および接着層２４上に残留しこれに接着している第２板状部材３０が露出している。図１０（ａ）および（ｂ）に示す例において、エンドミル６７の先端は接続端子３４ａまで入り込み、その結果、切削痕の表面には、接着層２４だけでなく、接続端子３４ａの一部分も露出している。そして、上述した接続端子３４ａに接着している接着層２４の少なくとも一部分が露出するように切削するとは、図７（ａ）および図８乃至図１０に示すような状態をすべて含むものである。したがって、切削工程における切削精度（切削切り込み量の精度）は、接続端子３４ａ（アンテナ回路３４）の厚みによらず、少なくとも接着層２４の厚み（通常、２０μｍ程度）に切削痕の深さ（略１０μｍ）を加えた量の許容範囲を持つことになる。

一方、上述した特許文献１（特開平９−１２３６５４号公報）に開示された従来の方法によれば、エンドミル６７が少なくとも接続端子３４ａまで入り込むように切削しなければならない。また、エンドミル６７が接続端子３４ａ内に深く入り込み過ぎると、言い換えると、接続端子３４を厚く切削し過ぎると、さらに言い換えると、残存する接続端子３４ａの厚みが薄くなり過ぎると、エンドミル６７の移動にともなって接続端子３４ａが板状部材（本実施の形態においては、第１板状部材４０）上から剥離してめくれあがってしまう、という不具合が生じる。このような不具合を考慮すると、接続端子３４ａを形成する比較的高価な金属箔の厚みを少なくとも４０μｍ程度以上に設定しなければならなかった。

本実施の形態によれば、切削切り込み量は、接続端子３４ａの厚みに依存しない、許容範囲を有する。したがって、接続端子３４ａを形成する比較的高価な金属箔を薄くして、製造コストの低減を図ることができる。

また、通常プラスチック等から構成される積層体８の各板状部材４６，３０，４０と、通常金属箔から構成される接続端子３４ａとの強度（硬度）は大きく異なる。このように大きく異なる強度を有した材料を同時に切削する場合、切削刃（エンドミル）６７への負担が大きく、切断刃の寿命が短くなってしまう。微細で切削許容誤差範囲の狭い凹部２２を形成するための切削刃は一般的に高価である。したがって、切断刃の寿命が短いことは、製造コスト上の観点から非常に好ましくない。また、切断刃の寿命が短いということは、切断刃を頻繁に取り替えなければならないことを意味する。したがって、切削刃の取付精度に起因した切削不良品の発生を招いてしまうことにもなる。

一方、本実施の形態においては、図８および図９に示すように、エンドミル６７が接続端子３４ａに入り込まないようにすることもできる。この場合、切削刃６７への負担を著しく軽減することができる。また、このようにしても、切削工程における切削精度（切削切り込み量の精度）は、接続端子３４ａ（アンテナ回路３４）の厚みによらず、少なくとも接着層２４の厚み分の許容範囲を持つことになる。したがって、比較的に広い切削切り込み量の許容範囲を維持しながら、切削刃の長寿命化を達成することができる。これにより、製造コストを低減することができるとともに、切削刃の取付精度に起因した切削不良品の発生を抑制することができる。

なお、上述したように、貫通孔３２，４８および開口孔４２によってＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２が形成される。したがって、切削工程および後述する除去工程における加工は、用いられるＩＣモジュール１１の形状を考慮して形成されなければならない。

〔除去工程〕
次に、図５および図１２を用いて除去工程について説明する。

除去工程は、凹部２２内に露出した接着層２４であって、接続端子３４ａに接着している接着層２４を除去し、接着層２４が除去された部分に接続端子３４ａを露出させる工程である。

銅やアルミニウム等の導電性金属からなる接続端子３４ａと、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂やポリエステル系の熱可塑性樹脂等からなる接着層２４，２５，２８、さらには、ＰＥＴ等からなる各板状部材３０，４０，４６と、の間においては、硬度等の物性が大きく相違する。そして、接着層２４，２５，２８および各板状部材３０，４０，４６は、接続端子３４ａに比べ硬度が低いことから、種々の方法によって除去されやすくなっている。とりわけ接着層２４は、機械加工を用いることによって容易に接続端子３４ａから除去され得る。

図５および図１２に示すように、本実施の形態における除去手段７０は、凹部２２内に露出した接着層２４に気体を吹き付ける吹き付け装置（エアジェット装置と呼ばれるものも含む）７１を有している。図５に示すように、吹き付け装置７１は、積層体８に対向して配置されたノズル７２と、圧縮された気体を供給する圧縮気体供給源７４と、ノズル７２と圧縮気体供給源７４とを連結する連結チューブ（連結管）７３と、を有している。そして、吹き付け装置７１は、凹部２２内に露出し接続端子３４ａ上に接着している接着層２４に気体を吹き付ける（エアジェット加工と呼ばれることもある）。この際、吹き付け装置７１から吹き出される気体として、特に限定されるわけではないが、例えば空気や窒素等を選択することができる。

これにより、接続端子３４ａ上に接着している接着層２４を除去し、凹部２２内に広面積で接続端子３４ａを露出させることができる。このようにして、接続端子３４ａが露出した凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０が製造される。得られたＩＣカード用基材２０は、第１板状部材４０と、第１板状部材４０に積層され貫通孔３２を有する第２板状部材３０と、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間に設けられた接続端子３４ａであって、少なくとも一部分が第２板状部材３０の貫通孔３２内に配置された接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を備えている。

なお、上述した図８に示すように切削工程が施されている場合、除去工程において、平坦な接続端子３４ａの露出面を得ることができる。また、図９に示すように接続端子３４ａ上方に第２板状部材３０が一部残留している場合、除去工程において、凹部２２内に露出し接続端子３４ａに接着した接着層２４が除去されることにともない、接着層２４の第２板状部材３０が一部残留している部分を、該残留した第２板状部材３０とともに除去することができる。さらに図１０に示すように、切削刃６７が接続端子３４ａまで入り込み、接続端子３４ａ上に接着層２４が部分的に付着して残留している場合、言い換えると、接続端子３４ａが部分的に露出している場合、残留した接着層２４を除去し、弧状の溝９（より詳しくは溝９の一部）と平坦面とが連続して配置された接続端子３４ａの露出面を得ることができる。

各板状部材４０，３０，４６は、通常、白色系のプラスチックから構成され、その一方で、アンテナ回路３４は、通常、各板状部材とは異なる色を有した銅やアルミニウムから構成される。したがって、これまで、凹部２２内に接続端子３４ａが露出していない切削不良品は視覚的に検出可能であり、切削不良品をＩＣカード１０またはＩＣカード用基材２０の製造工程中において排除することができるものと考えられていた。しかしながら、今般、本発明者が発生した不良品について鋭意研究を重ねた結果、アンテナ回路３４ａを板状部材に固定するための無色透明な接着層２４が排除されきれておらず、この接着層２４によって接続端子３４ａとＩＣモジュール１１との接続が妨げられている不良品ＩＣカード１０が全不良品中に多数含まれている、ことが見出された。すなわち、接着層３４ａが接続端子３４ａ上から除去されていない切削不良品が多数発生しており、これらの切削不良品が検出されることなくその後の処理を施されているのである。そして、このことによって、ＩＣカード１０の製造歩留まりが著しく低下していたのである。

一方、本実施の形態によれば、除去工程によって、接続端子３４ａ上に残留した接着層２４が除去されるようになっている。したがって、接続端子３４ａ上に残留した無色透明の接着層２４を除去することができるようになっている。したがって、特別な検査工程を加えることなく、接続端子３４ａ上の接着層２４が除去されていないＩＣカード用基材２０が下流工程側に流出してしまうことを防止することができ、製造歩留まりおよび全体的な生産効率の観点から非常に好ましい。

加えて、図１１に示すように、切削痕をなす連続配置された複数の溝９内に、接着層２４の一部をなしていた接着剤２４ａが入り込み、切削刃６７の通過にともなって溝９内に押し込まれ得る。また、切削痕に嵌り込んだ（押し込まれた）接着剤２４ａは通常の切削屑の除去処理では除去されきらない場合もある。しかしながら、本実施の形態によれば、このような接着剤２４ａをも除去することができる。

〔ＩＣモジュールを配置する工程〕
次に、ＩＣモジュールを配置する工程について説明する。

図５に示すように、本実施の形態において、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置し、接続端子３４ａを介してＩＣモジュール１１をアンテナ回路３４に接続させる配置接続手段８８は、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内に接着剤１９を供給する接着剤供給装置９０と、ＩＣモジュール１１を吸着して搬送する吸着ノズル８９と、を有している。

まず、ＩＣモジュールの配置接続工程に搬送されてきたＩＣカード用基材２０の凹部２２内の接続端子３４ａ上に、接着剤供給装置９０から接着剤１９（図２）が供給される（図５）。本実施の形態において、接着剤１９は、上述した銀ペーストであってバインダー樹脂となる非導電性接着剤中に銀粉および銀粒子を分散させたものを用いている。このような銀ペーストは、反応開始材の投入や加熱によって短時間で硬化することができ、また、接続抵抗値を小さくすることができる。

この動作に併せて、吸着ノズル８９は、順次供給されるＩＣモジュール１１を１つずつ吸着してＩＣカード用基材２０の凹部２２上まで搬送する。その後、吸着ノズル８９が降下し、接着剤１９が供給されたＩＣカード用基材２０の凹部２２内にＩＣモジュール１１を押圧して嵌め込む。

このとき、ＩＣモジュール１１の一対の接続電極１８，１８は、凹部２２内に露出したアンテナ回路３４の一対の接続端子３４ａ，３４ａに銀ペースト（接着剤）１９中の銀粉および銀粒子を介してそれぞれ電気的に接続される。また、銀ペーストが硬化してＩＣモジュール１１がＩＣカード用基材２０の凹部２２内に固定される。

本実施の形態においては、切削工程の後に除去工程が設けられている。そして、接続端子３４ａ上に残留した無色透明の接着層２４を除去することにより、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内に広面積で接続端子３４ａを露出させることができる。これにより、接続端子３４ａと接着剤１９との間における接触抵抗値を小さくすることができ、これにともなって、アンテナ回路３４とＩＣモジュール１１との間の接続抵抗値を極めて小さくすることができる。

以上のようにしてＩＣカード１０が製造され、製造されたＩＣカード１０は、第１板状部材４０と、第１板状部材４０に積層され貫通孔３２を有する第２板状部材３０と、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間に設けられた接続端子３４ａであって、少なくとも一部分が第２板状部材３０の貫通孔３２内に配置された接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、第２板状部材３０の貫通孔３２内に配置され、接続端子３４ａを介してアンテナ回路３４と接続されたＩＣモジュール１１と、を備えている。

なお、接着剤供給装置９０によって供給される接着剤１９は、バインダー樹脂となる非導電性接着剤中に銀粉および銀粒子を分散させてなる銀ペーストに限られない。バインダー樹脂となる非導電性接着剤中に銀粉を分散させてなる銀ペーストや、非導電性バインダー樹脂中に導電性粒子等を分散させてなる異方性導電性接着剤等を用いることができる。また、用いられる接着剤１９の種類に応じて、配置接続手段８８も種々変更することができる。例えば、接着剤１９の硬化に加熱が必要となる場合には、配置接続手段８８の吸着ノズル８９の下流側に、加熱機構を有した接着剤硬化装置をさらに設けなければならない。

さらに、上述したように、凹部２２内における接続端子３４ａと接続電極１８との間以外のＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０との隙間に、接着剤を塗布するようにしてもよい。これにより、ＩＣモジュール１１が凹部２２内で安定し、ＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０とを強固に接合することができる。なお、この場合、配置接続手段８８に、さらなる接着剤供給装置および接着剤硬化装置を設けるようにしてもよい。

＜作用効果＞
以上のように本実施の形態によれば、接続端子３４に対して第２板状部材３０側の表面から積層体８を切削して、接続端子３４ａに接着している接着層２４の少なくとも一部分が露出する凹部２２を形成し（切削工程）、次に、除去手段７０を用いて、接続端子３４ａ上に接着している接着層２４を除去する（除去工程）ようになっている。このように切削工程の後に除去工程を設けたことにより、凹部２２内に接続端子３４ａを広面積で露出させ、ＩＣモジュール１１（接着剤１９）とアンテナ回路３４とを低い接続抵抗値によって電気的に接続させることができる。また、切削表面上に形成された溝９（切削痕）に嵌り込んでいた接着剤２４ａを除去することによって、ＩＣモジュール１１（接着剤１９）とアンテナ回路３４との接続抵抗値をさらに低下させることもできる。これらにともなって、ＩＣモジュール１１（接着剤１９）とアンテナ回路３４との接続抵抗値を安定させることができ、接続抵抗値のばらつきを抑制することもできる。その上、これまで、接着層２４が接続端子３４ａ上に残存した不良品は、接着層２４が無色透明であることに起因して視覚的に検出することができず、ＩＣモジュール１１接続後の最終検査によって検出されていたが、本実施の形態によれば、これらの切削不良品の発生および流出を防止することができる。これらのことから、本実施の形態によれば、高品質のＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる。

また、除去工程を別途設けていることにより、切削工程において接続端子３４ａを露出させる必要がない。したがって、切削工程において、接続端子３４ａを切削しないようにすることができ、この場合、切削手段６６の切削刃６７は比較的硬度（強度）の低い板状部材および接着層のみを切削することになる。したがって、より安価な切削刃６７を用いることができるとともに、切削刃６７を長寿命化させることができる。これにより、ＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０の製造コストを低減させることができる。また、切削刃６７を頻繁に取り替える必要がないので、切削刃６７の取付精度等に起因した切削不良品は発生を抑制することができる。

さらに、切削工程において接続端子３４ａを露出させる必要がないことから、接続端子３４ａを薄くし過ぎた場合に生じていた、切削刃６７の移動にともなった接続端子３４ａの剥離を防止することができる。また、切削手段６６の切削切り込み量の許容範囲は、主に接着層２４の厚みに依存し、接続端子３４ａの厚みに大きく依存しない。したがって、接続端子３４ａおよび接続端子３４ａを形成する金属箔の厚みを薄くすることができる。本発明者が行った実験結果によれば、厚みが２５μｍ以下の金属箔からなる接続端子３４ａを有した積層体８に対して切削工程および除去工程を施し、ＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０を製造することができた。さらに、切削工程において接続端子３４ａを露出させないように凹部２２を形成し（図８および図９）、除去工程における気体の吹き付け条件を適宜調整した場合、接続端子３４ａが１０μｍ以上の厚さを有する金属箔から形成されていれば、予定された機能を発揮することができるＩＣカード１０を十分製造することができた。したがって、厚みが薄く安価に入手することが可能な金属箔を用いてＩＣカード用基材２０およびＩＣカード１０を製造することにより、ＩＣカード用基材２０およびＩＣカード１０の製造コストを格段に低減することができる。

また、本実施の形態によれば、除去手段７０は凹部２２内に露出した接着層２４に気体を吹き付ける吹き付け装置７１を有している。このような除去手段７０によれば、接続端子３４ａと接着層２４等との物性の相違を利用し、簡易な方法によって、接続端子３４ａを除去することなく接着層２４を容易に除去することができるようになっている。

＜変形例＞
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。

〔除去手段および除去工程についての変形例〕
まず、図１３および図１４を用い、除去手段７０および除去工程の変形例について説明する。図１３および図１４は、図１２（ｂ）に対応する図である。図１３および図１４に示す変形例は、除去手段７０および除去手段７０の相違にともなった接着層２４および接着剤２４ａの除去方法が異なるのみであって、他は上述した実施の形態と略同一である。図１３および図１４において、図１乃至図１２を用いて説明した実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。

図１３に示す、除去手段７０および除去工程の第１変形例において、除去手段７０は、凹部２２内に露出し接続端子３４ａに接着している接着層２４、または接続端子３４ａに嵌り込んでいる接着剤２４ａに、粒状物７５ａを打ち付ける打ち付け装置（ショットブラスト装置と呼ばれる装置も含む）７５を有している。打ち付け装置７５は、上述したノズル７２、圧縮気体供給源７４、および連結管７３と、粒状物７５ａを供給する粒状物供給源７６と、を有している。図１３に示すように、本実施の形態において、粒状物供給源７６は、連結管７３内に粒状物７５ａを供給するようになっている。供給された粒状物７５ａは、圧縮気体供給源７４から供給される圧縮空気によって凹部２２内へ搬送され、接続端子３４ａ上に接着している接着層２４および接続端子３４ａに嵌め込まれた（押し込まれた）接着剤２４ａへ打ち付けられる。すなわち、本変形例において、圧縮気体供給源７４から供給される気体は、粒状物の搬送用に（キャリアーとして）用いられている。

このような例においては、いわゆるショットブラスト加工と同様の原理で、接続端子３４ａ上から接着層２４および接着剤２４ａが除去される。したがって、打ち付け装置７５による接着層２４および接着剤２４ａの除去能力は、上述した吹き付け装置７１よりも高くなっている。

なお、打ち付け装置７５から噴出される粒状物７５ａの材料としては、銅やアルミニウムの箔等からなる接続端子３４ａより硬度が低く、樹脂からなる接着剤２４ａよりも硬度が高い材料を用いるが好ましい。したがって、例えば、硬質樹脂等を粒状物７５ａとして用いることができる。

また、本実施の形態において、打ち付け装置７５が気体の噴出によって粒状物７５ａを接着層２４および接着剤２４ａに打ち付ける例を示したが、これに限られない。打ち付け装置７５の構成は、粒状物７５ａを接着層２４および接着剤２４ａに打ち付けることができる限りにおいて特に限定されず、例えば遠心力を用いて粒状物７５ａを接着層２４および接着剤２４ａに打ち付けるようになっていてもよい。

次に、図１４に示す、除去手段および除去工程の第２変形例について説明する。本変形例において、除去手段７０は、凹部２２内に露出し接続端子３４ａに接着している接着層２４または接続端子３４ａに嵌り込んでいる接着剤２４ａを、ブラッシングするブラシ７７を有している。ブラシ７７は、接続端子３４ａ上方で回転または移動するようになっており、接続端子３４ａ上の接着層２４および接着剤２４ａを削り取るようになっている。

この例においては、ブラッシング時におけるブラシ７７の接続端子３４ａに向けての押圧力や回転数等を適宜設定することにより、強力な除去効果を期待することができる。

なお、ブラシ７７は、その毛７７ａが硬質樹脂や金属からなる樹脂製ブラシや金属製ブラシを用いることができる。ただし、接続端子３４ａを除去することなく、接続端子３４ａ上の接着層２４を除去するためには、銅やアルミニウムの箔等からなる接続端子３４ａより硬度が低く、樹脂からなる接着剤２４ａよりも硬度が高い材料を、ブラシ７７の毛７７ａの材料として用いることが好ましい。

〔ＩＣカード用基材、およびＩＣカードの構成についての変形例〕
次に、図１５および図１６を用い、ＩＣカード用基材２０、およびＩＣカード１０の構成についての変形例を説明する。なお、図１５および図１６は、ＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０の変形例を示す部分断面図であって、図２に対応している。図１５および図１６において、図１乃至図１２を用いて説明した実施の形態と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。

上述した実施の形態においては、第１板状部材４０、接着層２４を介してアンテナ回路３４が接着された第２板状部材３０、第３板状部材４６の順で積層して積層体８を作製し、積層体８の第３板状部材４６側から切削および接着層２４の除去を行い、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間に設けられた接続端子３４ａを露出させるようにしているが、これに限られない。接続端子３４ａの切削開始側に、除去手段７０によって接続端子３４ａよりも容易に除去することができる接着層が隣接して配置されていればよい。このような場合、除去手段７０によって接続端子３４ａを除去することなく該接着層を除去することができ、これにより、凹部２２内に接続端子３４ａを広面積で露出させることができる。

以下、このような変形例の一例について図１５および図１６を用いて説明する。

図１５に示す変形例においては、第３板状部材４６の上方に接着層２８を介して第１板状部材４０が積層され、第１板状部材４０の上方に接着層２５を介して第２板状部材３０が積層され、アンテナ回路３４の接続端子３４ａは第１板状部材４０の上側（第２板状部材３０と対面する側）の面に接着層２４を介して形成され、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間に配置されている。また、第１板状部材４０および第１板状部材４０上に形成された接続接点３４ａと第２板状部材３０との間には接着層２５が設けられており、この接着層２５を介して互いに接着固定されている。このような構成からなる積層体８においても、積層体８の第２板状部材３０側の表面から切削して、接続端子３４ａ上に隣接し接続端子３４ａに接着している接着層２５の少なくとも一部が露出した凹部２２を形成し、その後、除去手段７０により接続端子３４ａに接着している接着層２５を除去することにより、接続端子３４ａを広面積で露出させることができる。つまり、接続端子３４ａの切削開始側に接続端子３４ａよりも除去されやすい物性を有した接着層が隣接して配置されている限りにおいて、接続端子３４ａを含むアンテナ回路３４が、第１板状部材４０および第２板状部材３０のいずれの表面に形成されているかは問題にならない。また、第３板状部材４６についても、上述した実施の形態のように切削開始側である必要はない。

また、図１６に示す変形例において、ＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０（積層体８）は、第１板状部材４０と、第１板状部材４０の上方に接着層２５を介して積層された第２板状部材３０と、第１板状部材４０の上側（第２板状部材３０に対面する側）の面に接着層２４を介して形成され、第１板状部材３０と第２板状部材４０との間に配置された接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を備えている。このような構成からなる積層体８においても、積層体８の第２板状部材３０側の表面から切削して、接続端子３４ａ上に隣接し接続端子３４ａに接着している接着層２５の少なくとも一部が露出した凹部２２を形成し、その後、除去手段７０により接続端子３４ａに接着している接着層２５を除去することにより、接続端子３４ａを広面積で露出させることができる。つまり、２枚の板状部材３０，４０からＩＣカード用基材２０を構成してもよく、また、４枚以上の板状部材からＩＣカード用基材２０を構成するようにしてもよい。また、図１６に示す変形例において、アンテナ回路３４ａの接続端子３４ａが第１板状部材４０の上側面に形成された例を示しているが、接続端子３４ａを第２板状部材３０の下側面に形成するようにしてもよい。

さらに、上述した実施の形態においては、接着層２４を介して導電性金属箔を第２板状部材３０に接着し次にエッチングすることによってアンテナ回路３４を形成する例を示した。しかしながら、接続端子３４ａの切削開始側に、除去手段７０によって接続端子３４ａよりも除去されやすい物性を有した接着層が隣接して配置されている限りにおいて、アンテナ回路３４の構成を種々変形することができる。例えば、アンテナ回路３４の接続端子３４ａ以外の部分をコイル巻きした導線によって形成してもよい。

さらに、上述した実施の形態および変形例においては、接着層２４を介し板状部材上に接続接点３４ａを含むアンテナ回路３４を形成した例を示したが、接続端子３４ａの切削開始側に、除去手段７０によって接続端子３４ａよりも除去されやすい物性を有した接着層が隣接して配置されている限りにおいて、特に限定されない。例えば、図１５および図１６に示す例において、接着層２４を用いることなく、スクリーン印刷機等を用いて導電性インキを印刷し、接続端子３４ａを含むアンテナ回路３４を第１板状部材４０上に形成するようにしてもよい。また、接着層２５，２８を介し各板状部材を接着固定する例を示したが、接続端子３４ａの切削開始側に、除去手段７０によって接続端子３４ａよりも除去されやすい物性を有した接着層が隣接して配置されている限りにおいて、特に限定されない。例えば、図１乃至図１２を用いて説明した実施の形態において、熱融着性を有する材料によって各板状部材４０，３０，４６を構成し、接着層２５，２８を用いることなく、各板状部材４０，３０，４６を熱圧着するようにしてもよい。

さらに、上述した実施の形態および変形例においては、アンテナ回路３４が第２板状部材３０の一方の面上に形成された例を示したが、これに限られない。例えば、アンテナ回路３４のコイル部分を第２板状部材３０の両側の面上に形成する、すなわちコイル部分を２つ設けるようにしてもよい。この場合、アンテナ回路３４（ＩＣカード１０）の通信能力を増強することができる。

さらに、上述した実施の形態においては、各板状部材４０，３０，４６が同サイズの平板からなる例を示したが、これに限られない。例えば、各板状部材４０，３０，４６の大きさが異なってもよい。また、板状部材は平板に限られるものではなく、縁部が突出した断面略コ字状あるいは断面Ｌ字状を有する略板材を板状部材として用いることもできる。この場合、突出した縁部の内方に他の板状部材を配置するようにしてもよい。

〔ＩＣモジュールの構成についての変形例〕
さらに、上述した実施の形態において、ＩＣモジュール１１が外部端子１３ａを有し、製造されたＩＣカード１０が接触状態でも外部装置と通信することができるようになっている例を示したが、これに限られない。外部端子１３ａを有さないＩＣモジュール１１に対しても、すなわち、得られたＩＣカード１０が非接触状態でのみ外部装置と通信することができるようなＩＣモジュール１１に対しても、本発明を適用することができる。

また、上述した実施の形態において、ＩＣモジュール１１の接続電極１８が、基板１３の下面から突設された例を示したが、これに限られない。例えば、図１７に示すように、接続電極１８がＩＣチップ１５の下側面に突設されるようにしてもよい。

さらに、ＩＣモジュール１１の接続電極１８が銀ペーストや異方性導電性接着剤等の接着剤１９を介してアンテナ回路３４の接続端子３４ａに接続される例を説明したが、これに限られない。図１７に示すように、ＩＣモジュール１１の接続電極１８を対面するアンテナ回路３４の接続端子３４ａに直接接触させて電気的に接続するようにしてもよい。

なお、図１７はＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０の変形例を示す部分断面図であって、図２に対応している。図１７において、図１乃至図１２を用いて説明した実施の形態と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。

図１は、本発明によるＩＣカードの一実施の形態を示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図３は、ＩＣカード用基材を示す斜視図である。 図４は、積層体を示す分解断面図である。 図５は、本発明によるＩＣカードの製造装置、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカード用基材の製造装置、およびＩＣカード用基材の製造方法の一実施の形態を示す概略構成図である。 図６（ａ）および（ｂ）は、切削手段および切削工程を説明する図である。 図７（ａ）および（ｂ）は、切削手段および切削工程を説明する図である。 図８は、図７のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。 図９は、凹部の一例を示す図であって、図８に対応する図である。 図１０（ａ）は、凹部の一例を示す図であって、図８に対応する図であり、図１０（ｂ）は、凹部の一例を示す上面図。 図１１は、凹部の一例を示す図であって、図８に対応する図。 図１２（ａ）および（ｂ）は、除去手段および除去工程を説明する図である。 図１３は、除去手段および除去工程の第１の変形例を説明する図であって、図１２（ｂ）に対応する図。 図１４は、除去手段および除去工程の第２の変形例を説明する図であって、図１２（ｂ）に対応する図。 図１５は、ＩＣカードおよびＩＣカード用基材の変形例を示す図であって、図２に対応する図。 図１６は、ＩＣカードおよびＩＣカード用基材の変形例を示す図であって、図２に対応する図。 図１７は、ＩＣカードおよびＩＣカード用基材の変形例を示す図であって、図２に対応する図。

符号の説明

８ 積層体
１０ ＩＣカード
１１ ＩＣモジュール
１３ａ 外部端子
１８ 接続電極
２０ ＩＣカード用基材
２２ 凹部
２４ 接着層
２４ａ 接着剤
３０ 第２板状部材
３４ アンテナ回路
３４ａ 接続端子
４０ 第１板状部材
５０ ＩＣカードの製造装置
５２ ＩＣカード用基材の製造装置
６６ 切削手段
７０ 除去手段
７１ 吹き付け装置
７５ 打ち付け装置
７５ａ 粒状物
７７ ブラシ
８０ 配置接続手段

Claims (13)

1. 第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、少なくとも前記接続端子と前記第２板状部材との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層と、を有する積層体を、第２板状部材側の積層体表面から切削して、前記接続端子に接着している接着層の少なくとも一部分が露出した凹部を形成する工程と、
   前記凹部内に露出するとともに前記接続端子に接着している接着層を前記接続端子上から除去する工程と、
   前記凹部内にＩＣモジュールを配置し、前記接続端子を介して前記ＩＣモジュールを前記アンテナ回路に接続させる工程と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
2. 前記凹部内に露出した接着層に気体を吹き付けて、前記凹部内に露出した接着層を除去することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
3. 前記凹部内に露出した接着層に粒状物を打ち付けて、前記凹部内に露出した接着層を除去することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
4. 金属製ブラシまたは樹脂製ブラシを用いたブラッシングにより、前記凹部内に露出した接着層を除去することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
5. 前記凹部を形成する工程において、前記接続端子の一部分が露出するように前記積層体を切削し、
   前記凹部内に露出した接着層を除去する工程において、前記凹部内に露出した前記接続端子の前記一部分上に形成された切削痕内に嵌り込んだ接着剤を除去することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
6. 第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、少なくとも前記接続端子と前記第２板状部材との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層と、を有する積層体を、第２板状部材側の積層体表面から切削して、前記接続端子に接着している接着層の少なくとも一部分が露出した凹部を形成する切削手段と、
   前記凹部内に露出するとともに前記接続端子に接着している接着層を前記接続端子上から除去する除去手段と、
   前記凹部内にＩＣモジュールを配置し、前記接続端子を介して前記ＩＣモジュールを前記アンテナ回路に接続させる配置接続手段と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
7. 前記除去手段は、前記凹部内に露出した接着層に気体を吹き付ける吹き付け装置を有することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造装置。
8. 前記除去手段は、前記凹部内に露出した接着層に粒状物を打ち付ける打ち付け装置を有することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造装置。
9. 前記除去手段は、前記凹部内に露出した接着層をブラッシングする金属製または樹脂製のブラシを有することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカード製造装置。
10. 前記切削手段は、前記接続端子の一部分が前記凹部内に露出するように前記積層体を切削するようになっており、
    前記除去手段は、前記凹部内に露出した前記接続端子の前記一部分に形成された切削痕内に嵌り込んだ接着剤を除去するようになっていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
11. 第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、少なくとも前記接続端子と前記第２板状部材との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層と、を有する積層体を、第２板状部材側の積層体表面から切削して、前記接続端子に接着している接着層の少なくとも一部分が露出した凹部を形成する工程と、
    前記凹部内に露出するとともに前記接続端子に接着している接着層を前記接続端子上から除去する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣカード用基材の製造方法。
12. 第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、少なくとも前記接続端子と前記第２板状部材との間に介在し、これらに接着した接着剤からなる接着層と、を有する積層体を、第２板状部材側の積層体表面から切削して、前記接続端子に接着している接着層の少なくとも一部分が露出した凹部を形成する切削手段と、
    前記凹部内に露出するとともに前記接続端子に接着している接着層を前記接続端子上から除去する除去手段と、を備えたことを特徴とするＩＣカード用基材の製造装置。
13. 請求項１乃至５のいずれかに記載された製造方法によって製造されたＩＣカードであって、接続端子の厚みが２５μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード。

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