JP2004334639A

JP2004334639A - Ｉｃカード及びその製造方法

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Publication number: JP2004334639A
Application number: JP2003131312A
Authority: JP
Inventors: Isao Takahashi; 高橋　　功
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2003-05-09
Filing date: 2003-05-09
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2023-05-09
Also published as: JP4311075B2

Abstract

【課題】タブ基板とカード本体との間の接続信頼性を維持しながら、作業性及び生産性の向上を図ることができるＩＣカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】カード本体３４と、カード本体３４に形成された凹所３９内に接着材料４０を介して固着され接触式通信用の外部電極４５を表面に有するタブ基板３５と、外部電極４５に電気的に接続されたＩＣチップ４１とを備えたデュアルインターフェースカード（ＩＣカード）Ｃ１であって、接着材料４０が紫外線硬化型接着剤でなるとともに、タブ基板３５には、その表裏方向に紫外線を透過させる透光部を設ける。この構成により、凹所３９に内封された接着剤４０を短時間で硬化させることが可能となり、作業性及び生産性の向上が図れるようになる。
【選択図】図４

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップが内蔵され接触式通信用の外部電極を表面に有するＩＣカード及びその製造方法に関し、更に詳しくは、上記外部電極を表面に有する回路基板とカード本体との間の接続信頼性及び接続作業性の向上を図ったＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、家電製品、コンピュータ・モバイル製品の分野等においては、軽薄短小の流れのなかで更なる高機能、高密度化が進められているが、カード製造業界においても同様に高機能、高密度化の要求が高まっている。これまでのクレジットカード、キャッシュカード等では、記載されるデータとしてはエンボスと磁気ストライプによる記録が主流であった。しかし近年は、ＩＣカードによるクレジット、電子マネー等の多機能決済などの高機能、多機能が注目されている。
【０００３】
ＩＣカードの高機能化、多機能化に対応するために、ＩＣチップの高容量化、高密度化が求められているが、カードに多くの情報を読み書きするだけでなく、それを活かすアプリケーションを書き込む動きなどもあり、ＩＣチップには更に加速的な高容量化、高密度化が求められているのが現状である。
【０００４】
高機能という面では、インターフェースにおいても複数化が求められている。これまでにはエンボスと磁気ストライプと接触式ＩＣの機能を持つカードの実績はあるが、最近では、エンボスと磁気ストライプと非接触式ＩＣという流れもある。
【０００５】
一方、ＩＣカードの通信方式に接触型と非接触型とを併せ持ったハイブリッドカードおよびデュアルインターフェースカードの２種類のカードが知られている。ハイブリッドカードは、接触／非接触それぞれにＩＣチップを持ったカードである。デュアルインターフェースカードは、コンビネーションカードとも称され、１個のＩＣチップで接触／非接触の両方の機能を満足できるカードであり、コスト面でハイブリッドカードよりも有利とされる。
【０００６】
図１２に、従来のデュアルインターフェースカードＤの一製造工程を示す。
先ず、図１２Ａに示すように、表面に外部電極が形成されたタブ基板１の裏面中央部にＩＣチップ（半導体チップ）２を実装し、その接合部３とＩＣチップ２とを封止樹脂５で封止する。
【０００７】
一方、図１２Ｂに示すように、非接触通信用のアンテナ基板８の両側に接着性シート４ａ，４ｂを介して一対の外装シート９ａ，９ｂを積層後、加熱プレスにより製作されるカード本体１０を準備する。アンテナ基板８としては、例えば、ポリイミド等の耐熱性フィルムの両面にアンテナ配線等の配線パターン１２を形成することによって構成される。このカード本体１０の表面所定部位に、図１２Ｃに示すようにＩＣモジュール７を収容するための凹所１１を設ける。
【０００８】
そして、図１２Ｄに示すように、凹所１１の段部に露出した配線パターン１２に対してタブ基板１を導電ペースト６を介して電気的に接続すると同時に、熱硬化性樹脂等でなる接着剤１３を用いてタブ基板１の周縁を凹所１１の段部に接着し、カード本体１０と一体化させる。
【０００９】
これにより、従来のデュアルインターフェースカードＤが製作される。図１３はタブ基板１の表面形態を示している。略長方形状のタブ基板１表面には、銅箔を所定形状にパターニングして複数の外部電極１５が形成されており、これら外部電極１５がカード本体１の面に露出するように組み込まれる。当該デュアルインターフェースカードＤを接触式通信法で使用する場合、この外部電極１５に外部機器（カードリーダーライタ）の端子が接触し、データのやり取りが行われる。
【００１０】
なお、本例においてはタブ基板１とＩＣチップ２との間の接続をフリップチップ接続で行う場合について説明したが、これらの接続をボンディングワイヤで行う構造が例えば下記特許文献１に開示されている。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−１０９８６５号公報
【特許文献２】
特開２００１−１５４２５２号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、タブ基板１とアンテナ基板８との間の接合は、接点を安定化した後、その部分を接着剤１３で固定することになるが、接着剤１３が硬化するまで接点の安定化状態を保持する必要があり、この保持時間（接着剤１３の硬化時間）の長さが作業性およびカード生産性を損ねている。
そのため、硬化時間の短い接着剤を開発、選定することになるが、被着材による制約条件（接着剤の硬化温度が高いとカードが変形してしまうなど）もあり、接着剤の種類も限定されることになって、品質もコストも満足できる接着剤を選定するすることが難しい状況にあった。
【００１３】
一方、硬化後の諸特性（耐候性、耐薬品性、耐湿性、耐高・低温性、硬度、剥離／引張強度など）から、例えば紫外線硬化型接着剤等の光硬化型接着剤がタブ基板とカード本体との間の接合用接着剤として適していることがわかっている。
【００１４】
しかしながら、図１４に示すように、加圧保持ヘッド１４を用いてタブ基板１をカード本体１０へ加圧保持した状態では、タブ基板１の表面のほぼ全領域が光透過性のない銅箔で覆われており、また、カード本体も厚く裏側から光を照射しても内部へ十分に透過しないため、凹所１１内の接着剤１３に紫外線を照射することが不可能である。したがって、従来の構造ではタブ基板１とカード本体１０との間の接合用接着剤として紫外線硬化型接着剤を用いることはできなかった。
【００１５】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、タブ基板とカード本体との間の接続信頼性を維持しながら、作業性及び生産性の向上を図ることができるＩＣカード及びその製造方法を提供することを課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のＩＣカードは、カード本体と、カード本体に形成された凹所内に接着材料を介して固着され接触式通信用の外部電極を表面に有する回路基板と、上記外部電極に電気的に接続されたＩＣチップとを備えたＩＣカードであって、上記接着材料が光硬化型接着剤でなるとともに、上記回路基板は、その表裏方向に光を透過させる透光部を有することを特徴としている。
【００１７】
本発明のＩＣカードにおいては、接触式通信用の外部電極を表面に有する回路基板がその表裏方向に光を透過させる透光部を有するので、当該回路基板とカード本体との間を接合する接合材料に光硬化型接着剤を選定し、上記透光部を通して導入した照射光によって当該接着剤を硬化させることができる。
【００１８】
したがって、本発明によれば、回路基板とカード本体との間の接合信頼性を確保しながら、接合時間を大幅に短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。また、加熱硬化工程が不要となるのでカード本体の加熱による変形を回避できる。
【００１９】
上記回路基板は、表面に接触式通信用の複数の外部電極が形成され、裏面にはこれら外部電極をＩＣチップへ電気的に接続するための各種端子が形成された両面回路基板で構成されるのが一般的である。そこで、上記透光部は、回路基板の表裏面に設けられた金属箔の抜きパターンで構成するのが好適である。
また、金属箔自体を透明電極用材料等の透光性のある材料で形成することによって透光部を構成してもよい。
【００２０】
光硬化型接着剤としては紫外線硬化型接着剤が一般的に用いられるが、これ以外にも、可視光線やキセノンランプ、レーザー光線等で硬化する可視光線重合型の接着剤も適用可能である。
【００２１】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、回路基板にその表裏方向に光を透過させる透光部を形成する工程と、カード本体上の凹所内に光硬化型接着剤を介して回路基板を収容する工程と、上記透光部を通して光硬化型接着剤に光を照射し硬化させる工程とを有する。
【００２２】
本発明のＩＣカードの製造方法においては、上記透光部を設けた回路基板を使用することにより、光硬化型接着剤による回路基板とカード本体との間の接合を行うことが可能となり、これにより接合部の加圧保持時間（接着剤の硬化時間）を従来よりも大幅に短縮して生産性の向上を図ることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
（第１の実施の形態）
図１〜図５は本発明の第１の実施の形態を示している。
ここで、図１は本実施の形態のＩＣカードＣ１の製造工程を示す工程断面図、図２はＩＣカードＣ１を構成するタブ基板３５の表面形態を示す平面図、図３はＩＣカードＣ１の製造工程を説明するフロー図、図４はタブ基板３５とカード本体３４との接合工程を説明する断面図、図５はタブ基板３５の側断面図である。
【００２５】
図１Ｄに示すように、本実施の形態のＩＣカードＣ１は、接触式通信機能と非接触式通信機能とを兼ね備えたデュアルインターフェースカード（コンビネーションカード）として構成されている。
【００２６】
ＩＣカードＣ１は、アンテナ配線が形成されたアンテナ基板３１及びＩＣチップ４１を内蔵するカード本体３４と、カード本体３４の一表面に埋設されアンテナ基板３１を介してＩＣチップ４１に電気的に接続されるタブ基板３５とを備えている。タブ基板３５の表面は、カード本体３４の表面と面一とされている。
【００２７】
カード本体３４は、アンテナ基板３１の表裏面に対し、接着性シート３２ａ，３２ｂを介して、絵柄や文字等が印刷された外装シート材３３ａ，３３ｂを積層後、加熱プレスで一体化することによって構成される。
なお、接着性シート３２ａ，３２ｂとしては、例えば、ホットメルトやポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）等の熱可塑性プラスチックシート材が用いられる。また、外装シート材３３ａ，３３ｂの構成材料としては、例えば、ＰＥＴＧとポリカーボネート（ＰＣ）との混合シートが用いられる。
【００２８】
アンテナ基板３１は、接着性シート３２ａ，３２ｂ及び外装シート材３３ａ，３３ｂよりも機械的強度が高く、かつ、耐熱性のある例えばポリイミド（ＰＩ）製のフィルム３８の両面に、公知のアディティブ法あるいはサブストラクティブ法によって形成された銅又はアルミニウム等の配線パターン３７ａ，３７ｂを形成して構成される。これら配線パターン３７ａ，３７ｂ間はビアあるいはスルーホールを介して互いに接続されている。
なお、アンテナ配線は、フィルム３８の面内に渦巻き状に形成されるが、その形成面は何れであってもよい。また、アンテナ基板３１には、ＩＣチップ４１のほか、コンデンサや抵抗器など必要な受動部品が実装されている。
【００２９】
本実施の形態において、ＩＣチップ４１は、フリップチップ実装によってアンテナ基板３１上の配線パターン３７ｂに電気的に接続されているが、ワイヤボンディング法を用いてもよい。アンテナ基板３１上のＩＣチップ４１は、封止用樹脂４３ｂによって金属板４２ｂと共に封止されている。金属板４２ｂは、ＩＣチップ４１実装部の機械的強度を高めるためのもので、例えば円形のステンレス片で構成されている。
また、図示するようにアンテナ基板３１の反対側から更に封止用樹脂４３ａを介して金属板４２ａを貼り付けて、ＩＣチップ４１の保護強化を図っている。
【００３０】
タブ基板３５は、本発明の「回路基板」に対応し、カード本体３４の外装シート材３３ａ側の表面に埋設されている。タブ基板３５を収容するための凹所３９は、タブ基板３５と略同一の平面形状を有しており、当該凹所３９の底部はアンテナ基板３１の上面に対応している。つまり、凹所３９の底部には、アンテナ基板３１上の配線パターン３７ａが露出している。
【００３１】
タブ基板３５の裏面側にはバンプ（突起電極）３６が複数形成されており、配線パターン３７ａと電気的に接続されている。本実施の形態では、バンプ３６は金（Ａｕ）でなるスタッド型で構成されているが、勿論これに限らず、ボールバンプや無電解／電界めっきバンプ等、他の公知の形態のバンプ構成を採用してもよい。
【００３２】
タブ基板３５は、カード本体３４の凹所３９に対して接着剤４０を介して接合されている。接着剤４０は、本実施の形態では、紫外線硬化型接着剤が用いられている。
【００３３】
タブ基板３５の表面には、図２に示すように複数の外部電極４５が形成されている。外部電極４５はスルーホール４６を介して裏面側のバンプ３６（図１）に電気的に接続されている。これらの外部電極４５は、ＩＣカードＣ１の接触式通信用の外部端子として機能するもので、図示しないカードリーダーライタの接触端子と接触することによって、ＩＣチップ４１に記録された情報の読出し及び／又はＩＣチップ４１への情報の書き込みがなされるようになっている。
【００３４】
タブ基板３５は、例えばリジッド性のある両面回路基板で構成され、図５に示すように絶縁基板４７の両面に金属箔４８ａ，４８ｂが設けられている。このうち表面側の金属箔４８ａを所定形状にパターニングすることによって上記外部電極４５が形成され、裏面側の金属箔４８ｂを所定形状にパターニングすることによって、スルーホール４６とバンプ３６との間を接続する配線等が形成される。
【００３５】
また、タブ基板３５の表面には、図示するように複数の透孔４９ａが形成されている。透孔４９ａは金属箔４８ａの抜きパターンで形成されている。これら透孔４９ａの形成位置に対応して、裏面側の金属箔４８ｂにも複数の透孔４９ｂが当該金属箔４８ｂの抜きパターンで形成されている。そして、絶縁基板４７を透明又は半透明等の光透過性を有する材料で構成することによって、透孔４９ａ，４９ｂと共に、タブ基板３５の表裏方向に光（紫外線）を透過させる本発明の「透光部」を構成している。
【００３６】
なお、絶縁基板４７としては例えば厚さ０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度のガラスエポキシ基板で構成することができる。またこれ以外に、ガラス等の光透過性を有する絶縁性材料で絶縁基板４７を構成することも可能である。
【００３７】
金属箔４８ａ，４８ｂは、金属薄膜の単層又は多層構造で構成することができる。本実施の形態では、銅箔上にニッケルめっきと金めっきを施した多層構造で金属箔４８ａ，４８ｂを形成している。
【００３８】
また、透孔４９ａ，４９ｂの大きさ、形成範囲、形成密度等は任意に選定可能であり、凹所３９内の接着剤４０に対して十分な量の紫外線を照射できるように形成されていればよい。なお、カードリーダーライタの接触端子の摺接性を損なわないように透孔４９ａを形成するのが好ましい。
本実施の形態では、外部電極４５間の周縁に沿って形成した抜きパターンと、外部電極４５の形成領域内外に形成した四角形状の微細な孔とで、透孔４９ａ，４９ｂを構成している。
【００３９】
次に、以上のように構成される本実施の形態のＩＣカードＣ１の製造方法について説明する。
図３は、ＩＣカードＣ１の製造工程を説明する工程フローである。
【００４０】
先ず、図１Ａに示すように、ＩＣチップ４１が実装されたアンテナ基板３１の表裏面を接着性シート３２ａ，３２ｂおよび外装シート材３３ａ，３３ｂのカード基材で挟み込んで、カード本体３４を製作する（ステップＳ１）。
カード本体３４の製作工程は、アンテナ基板３１、接着性シート３２ａ，３２ｂおよび外装シート材３３ａ，３３ｂをそれぞれ丁合い積層した後、加熱プレスすることによって行われる。
【００４１】
次いで、製作したカード本体３４のタブ基板装着部を所定形状に掘り込んで凹所３９を形成する（ステップＳ２）。
凹所３９の形成工程では、ルーターやフライス等によってアンテナ基板３１の配線パターン３７ａに到達する深さにまで加工される。なお、凹所３９の形成を化学エッチングにより行うようにしてもよい。
【００４２】
続いて、製作したカード本体３４を図示しない接着機へ搬送、位置決めした後（ステップＳ３）、凹所３９の底部に対して紫外線硬化型接着剤４０を塗布する（ステップＳ４）。
【００４３】
接着剤４０の塗布工程は、ディスペンサを用いて液状の接着剤４０を塗布形成する場合は勿論、例えばシート状の接着性樹脂の小片を凹所３９の底部に配置形成する場合も含まれる。
【００４４】
一方、カード本体３４の製作と並行して、タブ基板３５が製作される（ステップＳ５）。この工程では、タブ基板３５の表裏面の金属箔４８ａ，４８ｂを所定形状にパターニングして、外部電極４５、スルーホール４６、透孔４９ａ，４９ｂおよび各種配線等が形成される。
このように、透孔４９ａ，４９ｂを金属箔４８ａ，４８ｂの抜きパターンで構成しているので、タブ基板３５のパターニング工程と同時に本発明の「透光部」を構成することができる。
【００４５】
製作したタブ基板３５の裏面の所定部位には、バンプ３６が形成される（ステップＳ６）。バンプ３６の形成方法としては、例えば、半導体装置製造用のボンディングツールを用いて行うことができる。
【００４６】
次に、製作したタブ基板３５の表面を角コレット等の吸着具を用いて保持し、カード本体３４の凹所３９に位置決めし、凹所３９へタブ基板３５を埋め込む（ステップＳ７）。
【００４７】
凹所３９に収容されたタブ基板３５は、図４に示すように加圧保持ヘッド５０による加圧作用を受け、接着剤４０を押しのけてバンプ３６とアンテナ基板３１（配線パターン３７ａ）との電気的導通が図られる（ステップＳ８）。
【００４８】
このとき、タブ基板３５に超音波振動を付与するようにすれば（ステップＳ９）、振動摩擦作用によってバンプ３６の先端を活性化でき、配線パターン３７ａとの間の接点の安定化を図ることができる。
また、振動摩擦作用によって、配線パターン３７ａを覆う接着剤４０や凹所３９形成時の樹脂残さ、更には配線パターン３７ａ上の酸化膜等を機械的に除去しながらバンプ３６を配線パターン３７ａへ接合することができので、電気的接合信頼性が確保される。
【００４９】
次に、接着剤４０に紫外線を照射して、接着剤４０を硬化させる工程が行われる（ステップＳ１０）。
この工程では、図４に示すように、タブ基板３５の透光部を介して接着剤４０に紫外線が照射される。
【００５０】
本実施の形態では、中空形状の加圧保持ヘッド５０の内部に光ファイバーや紫外線照射ランプを装入し、加圧保持ヘッド５０の先端にタブ基板３５加圧用の透明な強化ガラス板５１を装着している。そして、カード本体３４を受け治具５２上に載置し、タブ基板３５の表面全域に対してガラス板５１による加圧作用を付与しながら、タブ基板３５の透孔４９ａ，４９ｂを介して接着剤４０に紫外線を照射し、接着剤４０を硬化させる。
【００５１】
接着剤４０の硬化後、タブ基板３５が固着されたカード本体３４を接着機から取り出して、本実施の形態のＩＣカードＣ１が製造される（ステップＳ１１）。
【００５２】
以上のように本実施の形態によれば、タブ基板３５に紫外線を透過させる透光部が設けられているので、タブ基板３５とカード本体３４との間に内封した紫外線硬化型接着剤４０を適正に硬化させることができる。また、タブ基板３５の裏面のほぼ全領域がカード本体３４との接着領域となるので、カード本体３４とタブ基板３５との間の接合強度を向上させることができる。
【００５３】
これにより、タブ基板３５とアンテナ基板３１との間の接合信頼性を確保しながら、従来よりも接着剤４０の硬化時間の大幅な短縮を図ることができるので、タブ基板３５の接合作業性を改善でき、ＩＣカードＣ１の生産性の向上を図ることができる。また、接着剤の硬化処理に高温を必要としないので、カードの変形を防ぐことができる。また、プロセスに高価な設備を必要としないため、設備投資が削減でき、コストダウンに貢献できる。
【００５４】
また、本実施の形態によれば、透光部を設けたタブ基板３５を使用することにより、光硬化型接着剤を使用することが可能となるため、接着剤４０の選択範囲が広がり、より最適な接着剤の選択による品質の向上に貢献できる。
【００５５】
（第２の実施の形態）
図６〜図１０は本発明の第２の実施の形態を示している。
ここで、図６は本実施の形態のＩＣカードＣ２の製造工程を示す工程断面図、図７はＩＣカードＣ２を構成するタブ基板３５の表面形態を示す平面図、図８は図７における［８］−［８］線方向断面図、図９は図８の構成の変形例を示す断面図、図１０はタブ基板３５とカード本体６４との接合工程を説明する断面図である。
なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００５６】
図６Ｄに示すように、本実施の形態のＩＣカードＣ２は、上述の第１の実施の形態と同様、接触式通信機能と非接触式通信機能とを兼ね備えたデュアルインターフェースカード（コンビネーションカード）として構成されている。
【００５７】
ＩＣカードＣ２は、アンテナ配線が形成されたアンテナ基板３１を内蔵するカード本体６４と、カード本体６４の一表面に埋設されアンテナ基板３１に電気的に接続されるタブ基板３５と、タブ基板３５とアンテナ基板３１のそれぞれに電気的に接続されるＩＣチップ４１とを備えている。
【００５８】
カード本体６４は、上述の第１の実施の形態と同様に、アンテナ基板３１の表裏面に対し、接着性シート３２ａ，３２ｂを介して、絵柄や文字等が印刷された外装シート材３３ａ，３３ｂを積層後、加熱プレスで一体化することによって構成される。
【００５９】
本実施の形態において、ＩＣチップ４１は、タブ基板３５の裏面略中央部に実装されており、その接合部６７と共に封止樹脂６８によって封止されている。タブ基板３５の裏面周囲には、金属製の突起電極としてバンプ６９が複数形成されている。
【００６０】
タブ基板３５に対するＩＣチップ４１の実装形態としては、図８に示すような接合部（バンプ等）６７を介してのフリップチップ実装法や、図９に示すようにボンディングワイヤ６６を用いたワイヤボンディング法が適用可能である。ＩＣチップ４１は、タブ基板３５裏面の配線部を介してバンプ６９に電気的に接続されている。
【００６１】
タブ基板３５は、カード本体６４の外装シート材３３ａ側の表面に形成された凹所６０に埋設されている。凹所６０は、タブ基板３５を収容する第１凹所６１と、タブ基板３５上のＩＣ封止部を収容する第２凹所６２とからなり、全体的に段付き形状を呈している。第２凹所６２は、カード本体６４内部のアンテナ基板３１を一部貫通して形成されるが、アンテナ基板３１上の配線パターンが形成されていない部位に設けられる。
【００６２】
第１凹所６１と第２凹所６２の段部には、アンテナ基板３１上の配線パターン３７ａが外部へ露出しており、図６Ｃに示すように当該段部には紫外線硬化型の接着剤４０が塗布される。タブ基板３５のバンプ６９は、この接着剤４０を介して下層の配線パターン３７ａに接続されている。
【００６３】
タブ基板３５の表面には、図７に示すように、接触式通信用の外部端子として機能する複数の外部電極４５が形成されている。外部電極４５はスルーホール４６を介して裏面側のＩＣチップ４１に電気的に接続されている。そして、タブ基板３５の表裏面には、上述の第１の実施の形態と同様、透孔４９ａ（４９ｂ）が形成されている。
【００６４】
ここで、本実施の形態においては、タブ基板３５の表面略中央部の金属箔を残して光遮蔽部５５を形成している。光遮蔽部５５は、ＩＣチップ４１の実装部位に対応するように形成され、タブ基板３５の中央部での紫外線の透過を防ぐようにしている。これは、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体素子で構成されるＩＣチップ４１への紫外線照射により、ＩＣチップ４１に記憶された情報が改変又は消去されないようにするためである。
【００６５】
以上のように構成される本実施の形態のＩＣカードＣ２においては、以下の工程を経て製造される。
【００６６】
すなわち、図７に示すように透孔４９ａを形成したタブ基板３５の裏面にＩＣチップ４１を実装、封止するとともにバンプ６９を形成する（図６Ａ）。一方、アンテナ基板３１を接着性シート３２ａ，３２ｂおよび外装シート材３３ａ，３３ｂで挟み込んでカード本体６４を製造し（図６Ｂ）、その一表面にタブ基板３５を収容するための凹所６０を形成する（図６Ｃ）。
【００６７】
次いで、第１凹所６１の底部（配線パターン３７ａの露出面）に紫外線硬化型の接着剤４０を塗布し、この接着剤４０を介してタブ基板３５のバンプ６９を配線パターン３７ａに加圧接合する。このとき、第１の実施の形態と同様に、タブ基板３５に超音波を付与するようにすれば、バンプ６９と配線パターン３７ａとの間の接合信頼性の向上が図れることになる。
【００６８】
接着剤４０の硬化処理は、図１０に示すように、上述した構成の加圧保持ヘッド５０を用いる。加圧保持ヘッド５０は、タブ基板３５の表面全域を押し付けた状態で紫外線を導入し、ガラス板５１及びタブ基板３５の透光部を介して紫外線を接着剤４０に照射し硬化させる。
また、光遮蔽部５５によりＩＣチップ４１への紫外線の照射を回避でき、これによりＩＣチップ４１の記憶データの改変又は消失が防止される。
【００６９】
以上のように、本実施の形態によれば、タブ基板３５に紫外線を透過させる透光部が設けられているので、タブ基板３５とカード本体６４との間に内封した紫外線硬化型接着剤４０を適正に硬化させることができる。
【００７０】
これにより、タブ基板３５とアンテナ基板３１との間の接合信頼性を確保しながら、従来よりも接着剤４０の硬化時間の大幅な短縮を図ることができるので、タブ基板３５の接合作業性を改善でき、ＩＣカードＣ２の生産性の向上を図ることができる。また、接着剤の硬化処理に高温を必要としないので、カードの変形を防ぐことができる。
【００７１】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００７２】
例えば以上の各実施の形態では、タブ基板３５とアンテナ基板３１との間の電気的接合をバンプ３６，６９を介して行うようにしたが、これに限らず、導電ペーストやはんだ等の従来公知の導電材料を用いることも可能である。
【００７３】
また、以上の各実施の形態では、非接触式通信用のアンテナ配線を、アンテナ基板３１のアンテナ配線パターン３７ａ（３７ｂ）で構成するようにしたが、これに代えて、アンテナ基板を用いずに、金属巻線をアンテナ配線として用い、これをカード基材で挟み込んでカード本体を構成するようにしてもよい。
【００７４】
また、以上の第２の実施の形態では、ＩＣチップ４１を搭載したタブ基板３５をカード本体６４内部のアンテナ基板３１に接合するようにしたが、アンテナ基板がない構成とすることも可能である。すなわち、非接触式通信機能を具備しない接触式ＩＣカードに対しても本発明は適用可能である。
【００７５】
更に、以上の各実施の形態では、タブ基板３５に形成した透孔４９ａ（４９ｂ）を角穴形状としたが、勿論、これに限らず、例えば図１１に示すように丸孔形状に透孔を構成するようにしてもい。更に、丸孔に限らず、格子状にしたり、所定の形状を模した形態で紫外線の透光部を構成することも可能である。
【００７６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、接触式通信用の外部電極を表面に有する回路基板がその表裏方向に光を透過させる透光部を有するので、回路基板とカード本体との間を接合する接合材に光硬化型接着剤を選定することが可能となり、上記透光部を通して導入した照射光によって当該接着剤を硬化させることができる。
【００７７】
これにより、回路基板とカード本体との間の接合信頼性を確保しながら、接合作業時間を大幅に短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。また、接着剤の硬化処理に高温を必要としないので、カード本体の加熱による変形を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるＩＣカードＣ１の製造工程を示す工程断面図である。
【図２】ＩＣカードＣ１を構成するタブ基板３５の表面形態を示す平面図である。
【図３】ＩＣカードＣ１の製造工程を説明する工程フローである。
【図４】タブ基板３５とカード本体３４との接合工程を説明する断面図である。
【図５】タブ基板３５の側断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態によるＩＣカードＣ２の製造工程を示す工程断面図である。
【図７】ＩＣカードＣ２を構成するタブ基板３５の表面形態を示す平面図である。
【図８】図７における［８］−［８］線方向断面図である。
【図９】図８の構成の変形例を示す断面図である。
【図１０】タブ基板３５とカード本体６４との接合工程を説明する断面図である。
【図１１】タブ基板３５の構成の変形例を示す平面図である。
【図１２】従来のＩＣカードの製造工程を示す工程断面図である。
【図１３】従来のタブ基板の平面図である。
【図１４】従来技術の問題点を説明する断面図である。
【符号の説明】
３１…アンテナ基板、３４，６４…カード本体、３５…タブ基板、３６，６９…バンプ、３７ａ…配線パターン、３９，６０…凹所、４０…紫外線硬化型接着剤、４１…ＩＣチップ、４５…外部電極、４６…スルーホール、４７…絶縁基板、４８ａ，４８ｂ…金属箔、４９ａ，４９ｂ…透孔（透光部）、５０…加圧保持ヘッド、５５…光遮蔽部、Ｃ１，Ｃ２…ＩＣカード。

Claims

カード本体と、前記カード本体に形成された凹所内に接着材料を介して固着され接触式通信用の外部電極を表面に有する回路基板と、前記外部電極に電気的に接続されたＩＣチップとを備えたＩＣカードであって、
前記接着材料が光硬化型接着剤でなるとともに、
前記回路基板には、その表裏方向に光を透過させる透光部が設けられている
ことを特徴とするＩＣカード。
前記透光部は、前記回路基板の表裏面に設けられた金属箔の抜きパターンでなる
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
前記カード本体には、前記凹所に一部が露出する非接触通信用のアンテナ配線が内蔵されており、
前記回路基板の裏面には、前記アンテナ配線に接合される突起電極が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
前記回路基板の裏面には前記ＩＣチップが実装されており、前記回路基板の表面には、前記ＩＣチップの実装部位に対応するように光遮蔽部が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
接触式通信用の外部電極が表面に形成された回路基板をカード本体へ一体化する工程を有するＩＣカードの製造方法であって、
前記回路基板にその表裏方向に光を透過させる透光部を形成する工程と、
前記カード本体上の凹所内に光硬化型接着剤を介して前記回路基板を収容する工程と、
前記透光部を通して前記光硬化型接着剤に光を照射し、前記光硬化型接着剤を硬化させる工程とを有する
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
前記光硬化型接着剤を硬化させる工程では、前記回路基板を前記カード本体へ向けて加圧する加圧ヘッドの内部を介して前記回路基板上へ照射光が導入される
ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
前記凹所の底部には、前記カード本体に内蔵されたアンテナ配線が部分的に露出しているとともに、前記回路基板の裏面には前記アンテナ配線に接合される突起電極が形成されており、
前記アンテナ配線と前記突起電極との間の接合時には超音波振動が付与される
ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。