JP2010257416A - 情報記録媒体、非接触型ｉｃ付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インレットやインレイの分離が困難であり、偽変造を抑制することができる情報記録媒体を提供する。
【解決手段】基板と、基板の一方の面にらせん状に形成された線状のアンテナコイルと、を有するアンテナシート１と、アンテナコイルに接続されたＩＣモジュール２０と、を有するインレット３０と、インレット３０を挟持して貼り合わされた基材４１，４２と、基材４１の外面に貼り合わされた装丁用シート５１と、を有し、基材４１は、ＩＣモジュール２０と平面的に重なる領域にＩＣモジュール２０を露出する開口部４１ｈが設けられ、装丁用シート５１とＩＣモジュール２０とは開口部４１ｈを介して接着剤５２により貼り合わされており、装丁用シート５１とＩＣモジュール２０との接着強度は、ＩＣモジュール２０とアンテナシート１との接合強度よりも大きい。
【選択図】図６

Description

本発明は、ＩＣモジュールおよびアンテナコイルを有する非接触情報記録体に装丁用シートが付属した、主として冊子用部材として用いることが可能な情報記録媒体、およびそれを用いた非接触型ＩＣ付データキャリア、さらには情報記録媒体の製造方法に関するものである。

近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが普及する中、例えばパスポートや預貯金通帳等の冊子に非接触情報記録体を装着した冊子が開発されている。これらの冊子には各種情報を印刷して表示するだけではなく、個人情報や使用状況等のデータをＩＣモジュールに記録することができる。

非接触情報記録体付属冊子を作成する場合にもっとも容易な方法は、非接触ＩＣモジュールとそれに接続されたアンテナからなるＩＣインレットを基材で挟み込んで非接触情報記録体（インレイ）を作成し、この非接触情報記録体を冊子の表紙用部材や冊子の本文ページに貼りあわせるものである。上記非接触情報記録体の製造方法は例えばＩＣカードを製造するのと同じ工程が利用でき、各種材料と方法が公知となっている。

特許文献１においては、基材として２枚の樹脂性の薄板を準備し、その間にＩＣインレットを挟みこんで熱圧着して製造する非接触情報記録体が開示されている。また、特許文献２においては、基材として２軸延伸ＰＥＴシートを使用し、熱圧着可能な接着シートを介してＩＣインレットを挟み込んで非接触情報記録体を製造する方法が提案されている。

このようにして製造された非接触情報記録体は、ＩＣモジュールとアンテナが２枚以上の基材の間に挟まれて、全く外部には露出していないのが特徴であり、このためにＩＣカードと同様に高い耐久性を有しているため、上述の冊子に用いると、記録された個人情報や使用状況等のデータが消失することを防ぐことができ、好適である。

特許第３３８２４８７号明細書 特許第４０４３８４２号明細書

上記の従来技術によって非接触情報記録体を作製し、これを冊子に接着するなどして取り付けることで簡易に非接触情報記録体を備えた冊子を作成することが出来るが、このようにして冊子を得る方法には以下の問題点があった。

すなわち、ＩＣカードと同様の材料や工程を用いて作成した非接触情報記録体は剛度が高いため、冊子に接着して使用すると、非接触情報記録体を取り付けた箇所および冊子全体の剛度が高くなるため、冊子の可撓性が低下し、取り扱い性が悪化していた。また、冊子から非接触情報記録体のみを取り外す事が比較的容易であるため、取り外した非接触情報記録体を別の冊子に取り付けるなどの偽変造が容易であることも、大きな問題としてあげられていた。

上記問題のうち非接触情報記録体の剛度に関しては、使用する材料や工程を変更することで解決できる可能性がある。例えば、基材として柔軟性のある樹脂を使用したり、全体の厚みを少なくしたりすることにより、非接触情報記録体の剛度を低下させることが出来る。

一方、上記のようにＩＣカードの製造と同じような製造方法によって得られた非接触情報記録体を冊子に装着するという方法によると、得られた冊子から非接触情報記録体を取り外す事が容易であるという問題は解決が困難である。

一般にＩＣカードは、使用環境に耐えうるため基材の耐久性が高く設計されている。そのため、冊子の装丁用シートと非接触情報記録体とが接着されている部分を、外力や熱や薬品などを利用して破壊し非接触情報記録体を取り外して得ようとした場合、ＩＣチップの機能を損なうことなく非接触情報記録体のみを取り外す事ができる可能性が高い。

このようにして得られた非接触情報記録体は、偽造のために別途容易した冊子に取り付けるなどして不正に利用される可能性がある。そのため、このように非接触情報記録体を破損することなく、非接触情報記録体と装丁用シートとを分離できる可能性があることは大きな問題となっている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、外部と通信可能な非接触情報記録体と装丁用シートを備えた情報記録媒体において、装丁用シートと非接触情報記録体を非破壊で分離する事が困難であり、分離した非接触情報記録体を用いた偽変造を抑制することができる情報記録媒体を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の情報記録媒体は、基板と、前記基板の一方の面にらせん状に形成された線状のアンテナコイルと、を有するアンテナシートと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣモジュールと、を有するインレットと、前記インレットを挟持して貼り合わされた第１の基材および第２の基材と、前記第１の基材の外面に貼り合わされた第３の基材と、を有し、前記第１の基材は、前記ＩＣモジュールと平面的に重なる領域に該ＩＣモジュールを露出する開口部が設けられ、前記第３の基材と前記ＩＣモジュールとは前記開口部を介して接着剤により貼り合わされており、前記第３の基材と前記ＩＣモジュールとの接着強度は、前記ＩＣモジュールと前記アンテナシートとの接合強度よりも大きいことを特徴とする。

この構成によれば、インレットや、インレットが第１および第２の基材に挟持されたインレイを取り外すそうと、第３の基材を剥離することを試みた場合、第３の基材とともに第３の基材に接着されているＩＣモジュールも応力が加わる。その際、インレットが第１，第２の基材に挟持されアンテナシートが両基材で係止されているために、第３の基材を剥がそうとするとＩＣモジュールのみに応力が集中する。さらには、第３の基材とＩＣモジュールとの接着強度は、ＩＣモジュールとアンテナシートとの接合強度よりも大きいために、第３の基材とＩＣモジュールとの界面が剥離するよりも先に、ＩＣモジュールがアンテナシートから外れることとなる。

結果として、本発明の情報記録媒体から第３の基材を剥がそうとすると、ＩＣモジュールも引き剥がされるため、インレットの機能が破壊される。そのため、インレットやインレイを分離し、偽変造のために流用することを抑制することができる情報記録媒体とすることができる。

本発明においては、前記接着剤が、反応硬化型接着剤であることが望ましい。
開口部からＩＣモジュールが突出しない場合、開口部内に接着剤を充填して第３の基材と接着することとなる。このような接着を行う場合に、体積変化のある乾燥硬化型の接着剤を使用すると、開口部内に充填される接着剤の乾燥時の体積減少が大きくなり、第３の基材の表面外側に凹みが生じてしまい、外観不良を起こす。しかし、この構成のように反応硬化型接着剤を用いると、体積変化がなく、体積変化に起因する外観不良を抑制することができる。

本発明においては、前記第１の基材と前記第３の基材とが、前記接着剤によって接着されていることが望ましい。
この構成によれば、基材間の接着と、第３の基材とＩＣモジュールとの接着と、を同一の接着剤を用いて行うことができるため、作業効率が向上する。

本発明の情報記録媒体の製造方法は、前記第１の基材と前記第２の基材を用いて、前記インレットを挟持した後に、前記第３の基材と前記ＩＣモジュールとを接着することを特徴とする。
この方法によれば、第１の基材と第２の基材を用いて確実にアンテナシートを係止した状態を作り上げた後に、第３の基材とＩＣモジュールとを接着させることができるため、第３の基材を剥離する際にインレットを確実に破損させることができる。

本発明においては、前記第１の基材と前記第２の基材の少なくとも一方が、多孔質熱可塑性樹脂を形成材料としており、前記第１の基材と前記第２の基材とを用いて前記インレットを挟持した後に、両側から加圧するラミネート法により、前記第１の基材と前記第２の基材とを貼り合わせることが望ましい。
この方法によれば、多孔質熱可塑性樹脂が変形することでインレット表面の凹凸を吸収するため、内部の凸形状が基材表面に反映されず、情報記録媒体の表面の平滑性を得ることができる。ラミネート法は、同時に加熱を行い熱可塑性樹脂で形成されている基材同士を接着する熱ラミネート法でも良く、基材間に接着剤を介在させて接着する接着ラミネート法でも良い。

また、本発明の非接触型ＩＣ付データキャリアは、上述の情報記録媒体を有し、前記情報記録媒体が有する前記第３の基材を装丁用シートとして用いることを特徴とする。
この構成によれば、偽変造を抑制することができる非接触型ＩＣ付きデータキャリアを提供することができる。

本発明によれば、インレットやインレイの分離が困難であり、偽変造を抑制することができる情報記録媒体を提供することができる。また、この情報記録媒体を備えることによって、偽変造を抑制することができる非接触型ＩＣ付きデータキャリアを提供することができる。さらに、このような情報記録媒体の好適な製造方法を提供することができる。

本発明の実施形態に係る冊子用部材の分解斜視図である。 本発明の実施形態に係るアンテナシートを示す平面図である。 本発明の実施形態に係るＩＣモジュールの説明図である。 本発明の実施形態に係るインレットの説明図である。 本発明の実施形態に係るインレイの説明図である。 本発明の情報記録媒体の一例である冊子用部材の説明図である。 本発明の情報記録媒体の効果を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣ付データキャリアの説明図である。 本発明の実施例に係る試験片の一例を示す説明図である。 本発明の実施例に係る試験方法を示す説明図である。

以下、図１〜図１０を参照しながら、本発明の実施形態に係る情報記録媒体について説明する。以下の説明では、情報記録媒体を電子パスポートの冊子用部材として用いることを想定して説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。

図１は、本実施形態の冊子用部材（情報記録媒体）５０の分解斜視図である。冊子用部材５０は、アンテナコイル４を有するアンテナシート１にＩＣモジュール２０を実装したインレット３０と、インレット３０を挟持する基材（第１の基材）４１、基材（第２の基材）４２と、基材４１を挟んでインレット３０とは反対側に取り付けられる装丁用シート（第３の基材）５１と、を有している。

基材４１には、アンテナシート１に配置されたＩＣモジュール２０と平面的に重なる位置に開口部４１ｈが設けられており、ＩＣモジュール２０は、開口部４１ｈを介して装丁用シート５１に取り付けられている。以下、各構成について詳述する。

（アンテナシート）
図２は、アンテナシート１を示す平面図であり、図２（ａ）は一方の面を示す平面図、図２（ｂ）は他方の面を示す平面図である。図に示すように、アンテナシート１は、例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）により形成された可撓性を有する基板２を備えている。基板２の厚さは、例えば、約０．０２ｍｍから約０．１０ｍｍの範囲から適宜選択される。基板２の表面には、アンテナ回路３が形成されている。

アンテナ回路３は、基板２の形状に対応する略矩形のらせん状に形成されたアンテナコイル４を備えている。アンテナコイル４は、例えば、基板２の表面に形成されたアルミニウムの薄膜をエッチング等によりパターニングすることで、厚さが約０．０２ｍｍから０．０５ｍｍ程度の薄膜状に形成されている。アンテナコイル４の内側の端部は略円形状に面積が拡大され、端子部５が形成されている。また、アンテナコイル４が屈曲される部分（矩形の角部）は、略円弧状に形成されている。

アンテナコイル４の外側の端部６は、基板２の一角に向けて引き出されている。基板２の一角のややアンテナコイル４側には、略矩形の開口部７が形成されている。開口部７は後述するＩＣモジュールの一部を収容して露出することができるように設けられている。

基板２の一角に向けて引き出されたアンテナコイル４の外側の端部６は、開口部７の一辺７ａに向けて引き回され、その一辺７ａに沿って形成されたアンテナ接続ランド８（接続部）に接続されている。アンテナ接続ランド８は、アンテナコイル４の幅Ｗ１が拡大されて形成された略矩形の端子部である。

アンテナ接続ランド８が形成された開口部７の一辺７ａに対向する一辺７ｂには、アンテナ接続ランド９（接続部）が形成されている。アンテナ接続ランド８に対向して形成されたアンテナ接続ランド９には、アンテナコイル４の一部である配線１０が接続されている。アンテナ接続ランド９は、この配線１０の幅Ｗ２が拡大されることにより、対向するアンテナ接続ランド８と同様に開口部７の一辺７ｂに沿って略矩形に形成されている。一端がアンテナ接続ランド９に接続された配線１０の他端側は略円形状に面積が拡大され、端子部１１が形成されている。

また、基板２のアンテナ回路３が形成された面の反対側の面には、図２（ｂ）に示すように、アンテナ接続ランド８，９の形成領域に対応して、アンテナ接続ランド８，９を補強する補強用パターン１２，１３（補強部）が形成されている。補強用パターン１２，１３は、例えば、アンテナ回路３と同様に金属薄膜のエッチング等または同様の方法で形成され、平面視でアンテナ接続ランド８，９の外形線に沿って、アンテナ接続ランド８，９の形状に対応した矩形状に形成されている。

また、基板２のアンテナ回路３が形成された面の反対側の面には、アンテナコイル４の端子部５と端子部１１とを接続するジャンパー配線１４が形成されている。ジャンパー配線１４は、例えば、アンテナ回路３と同様の方法で形成されている。ジャンパー配線１４の両端は、略円形状に面積が拡大されて端子部１５，１６が設けられている。ジャンパー配線１４の各端子部１５，１６は、それぞれアンテナコイル４の端子部５と端子部１１の形成領域に対応して設けられている。ジャンパー配線１４の各端子部１５，１６と、アンテナコイル４の端子部５および端子部１１とは、各端子部１５，１６の形成領域に形成された導通部１７において電気的に接続されている。

導通部１７は、例えば、ジャンパー配線１４の端子部１５（端子部１６）と、アンテナコイル４の端子部５（端子部１１）とを両側から挟むように圧力を加えてかしめるクリンピング加工により、基板２を破って端子部５，１５（端子部１１，１６）同士を物理的に接触させて形成されている。他にも、例えば、基板２に設けられた貫通孔を介して端子部５，１５（端子部１１，１６）同士を物理的に接触させるとともに、レーザー溶接や抵抗溶接を行って両者を溶接し電気的に接続することとしても良い。

（ＩＣモジュール）
次に、上述のアンテナシート１のアンテナ回路３に接続されるＩＣモジュール２０について説明する。図３は、本実施形態のＩＣモジュール２０の説明図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

図に示すように、ＩＣモジュール２０は、リードフレーム２１と、リードフレーム２１上に実装されたＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２を封止する封止樹脂部２３とにより形成されている。

リードフレーム２１は、平面視で角部が円弧状に丸められた略長方形に形成されている。リードフレーム２１は、例えば、銅糸を編んでフィルム状に形成し、銀メッキを施した銅糸金属フィルム等により形成されている。

リードフレーム２１は、ＩＣチップ２２を支持固定するダイパッド２４と、ＩＣチップ２２の入出力パッドに接続されるアンテナランド２５，２５（端子部）とを備えている。

ダイパッド２４は、ＩＣチップ２２の外形よりも一回り大きく形成され、ＩＣチップ２２の底部に固定されている。ダイパッド２４とアンテナランド２５との間には間隙Ｓが形成され、電気的に絶縁されている。

アンテナランド２５は、例えば、金（Ａｕ）等のボンディングワイヤ２６を介してＩＣチップ２２の入出力パッドに接続されている。アンテナランド２５は、外部の回路に接続されるＩＣモジュール２０の端子部として用いるために、ＩＣモジュール２０の長手方向（長さＬ方向）に延伸して形成されている。

封止樹脂部２３は平面視で角部が円弧状に丸められた略正方形に形成されている。封止樹脂部２３は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料により形成され、ＩＣチップ２２、ＩＣチップ２２の入出力パッド、ボンディングワイヤ２６、および、アンテナランド２５とボンディングワイヤ２６の接続部等を覆うように形成されている。また、封止樹脂部２３はダイパッド２４とアンテナランド２５との間隙Ｓに充填されると共に、両者に跨って形成されている。ここで、ＩＣモジュール２０の厚さＴ１は、例えば、約０．３ｍｍ程度に形成されている。

（インレット）
図４は、本実施形態のインレット３０の説明図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

図に示すように、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５と、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とを電気的に接続して、ＩＣモジュール２０をアンテナシート１に固定することで、アンテナシート１とＩＣモジュール２０を備えたインレット３０が形成される。

ここで、アンテナシート１の開口部７は、略正方形に形成されたＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容して露出させることができるように、封止樹脂部２３に対応する略正方形に開口され、封止樹脂部２３の外形よりも一回り大きく開口されている。

また、アンテナシート１の開口部７の両側に対向して設けられた一対のアンテナ接続ランド８，９の幅Ｗ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５，２５の幅Ｗ４と略同等か、またはやや小さくなるように形成されている。

また、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５，２５とアンテナ接続ランド８，９が重なる部分の長さＬ４よりも大きく形成されている。本実施形態では、アンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、アンテナランド２５，２５とアンテナ接続ランド８，９とが重なった部分の長さＬ４の略二倍に形成されている。

ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５と、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９との接続部分は、溶接され強固に接続されていると良い。または、導電性接着剤で接着されていても構わない。

（インレイ）
図５は、上述のインレット３０を備えた本実施形態のインレイ４０の説明図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿う断面図である。

図に示すように、本実施形態のインレイ４０は、インレット３０と、インレット３０を挟持する基材４１および基材４２を備えている。インレイ４０は、一対の基材４１，４２の間にインレット３０を挟みこみ、基材４１，４２とインレット３０をラミネート接合して一体化することで、所望の厚さに形成されている。

基材４１，４２としては、例えば、絶縁性のプラスティックフィルム、あるいは絶縁性の合成紙（PPG社製のポリオレフィン系合成紙 商品名「Ｔｅｓｌｉｎ」（登録商標）、あるいはユポ・コーポレーション製のポリプロピレン系合成紙 商品名「ＹＵＰＯ」（登録商標）)等が用いられる。

プラスティックフィルムの形成材料としては、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）のようなポリエステル樹脂や、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などを例示することができる。さらには、多孔質熱可塑性樹脂を形成材料とするシート基材を用いることとしても良い。

多孔質熱可塑性樹脂シートとしては、例えば 、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、 ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、など各種の樹脂を単体もしくは混合してマトリクス樹脂とし、シリカなどの多孔質粒子を混合したり、混練時に空気を加えて発泡させたり、延伸後に穿孔加工したりすることで得ることが出来る。基材４１および基材４２に多孔質熱可塑性樹脂シートを用いると、ＩＣモジュールやアンテナ等の凸部において多孔質熱可塑性樹脂シートの空隙がつぶされて基材に凹みが生じるため、内部の凸形状が基材表面に反映されず、表面の平滑性を得ることができる。

上述のプラスティックフィルムは、可撓性プラスティックフィルムであることが好ましい。例えば、基材４１，４２は、厚さが約１００μｍから約１０００μｍ程度のものを用いることができる。また、基材４１，４２の厚さは、約１００μｍから約５００μｍの範囲であることがより好ましい。

図５（ｂ）に示すように、基材４１には、ＩＣモジュール２０と平面的に重なる位置に、ＩＣモジュール２０のリードフレーム２１を露出させる開口部４１ｈが形成されている。開口部４１ｈの外形は、ＩＣモジュール２０を平面視した場合の外形よりも一回り大きく形成されており、ここでは、リードフレーム２１の外形よりも一回り大きく形成されている。開口部４１ｈ内にリードフレーム２１が収容されることにより、リードフレーム２１の厚さによる基材４１の凹凸を解消できる。

また、基材４２には、封止樹脂部２３を収容してその外表面を露出させる開口部４２ｈが形成されている。開口部４２ｈの外形は、封止樹脂部２３の外形よりも一回り大きく形成され、開口部４２ｈの内側面と封止樹脂部２３との間には隙間Ｄが形成されている。開口部４２ｈ内には、開口部４２ｈにより露出された封止樹脂部２３の外表面を含むＩＣモジュール２０の外表面２０ａを覆うように封止材４３が充填されている。そして、開口部４２ｈの内側面と封止樹脂部２３との間には封止材４３が配置されて、隙間Ｄが封止材４３により埋められている。

また、本実施形態の封止材４３は、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとが連続して略平坦になるように形成され、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとが略面一に形成されている。本実施形態において、略平坦あるいは略面一とは、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとの段差が２０μｍ以下であることをいう。

ここで、封止材４３は、例えば、電気絶縁性、耐熱性、耐湿性を有する樹脂材料により形成されている。このような樹脂材料として、ポリエステル系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができ、特に二軸延伸ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。

また、封止材４３として上述の材料からなるテープ支持体と粘着材とからなる樹脂テープを用いても良い。樹脂テープを用いる場合には、樹脂テープの厚さは、例えば、約２５μｍ〜約１００μｍ程度であることが好ましい。樹脂テープの厚さがこの範囲以下の場合には封止効果が低下し、この範囲以上の場合には段差が発生する虞があるからである。この場合、実質的にインレット３０を基材４２に係止する役割を果たさない程度に、樹脂テープが有する接着層とＩＣモジュールとの粘着強度が低いものを用いると良い。

また、封止材４３として樹脂材料を用いる場合には、縦段数係数がＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の縦弾性係数よりも小さいものを用いることが好ましい。また、封止材４３として樹脂テープを用いる場合には、樹脂テープを構成する支持体と粘着材の少なくとも一方の縦弾性係数がＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の縦弾性係数よりも小さいものを用いることが好ましい。

基材４１，４２として上述の合成紙を用いる場合には、インレット３０と基材４１，４２との接合方法として、接着剤をインレット３０のアンテナシート１、あるいは基材４１，４２のアンテナシート１に接する面に塗布しておき、例えば、約７０℃から１４０℃程度の比較的低温度で接合する接着ラミネート法を用いる。

接着剤としては、例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート樹脂）系、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系、ポリエステル系、ポリウレンタン系等を用いることができる。また、接着剤を塗布する代わりに、上記の接着剤に用いられる樹脂を使用した接着シートをアンテナシート１と基材４１，４２との間に挟んで使用することもできる。

また、基材４１，４２として上述のプラスティックフィルムを用いる場合には、インレット３０と基材４１，４２との接合方法として、両者を加圧しながら基材４１，４２の軟化温度を超える温度、例えば、約１３０℃から１７０℃程度に加熱することにより溶融接合する熱ラミネート法を用いる。また、熱ラミネート法を用いる場合も、溶融接合を確実にするために上述の接着剤を併用してもよい。

ここで、上述のように基材４１，４２としてプラスティックフィルムを用いる場合、形成材料の軟化温度は、基板２の形成材料の軟化温度よりも低いこととしている。そのため、基材４１，４２とインレット３０とを約１３０℃〜１７０℃程度に加熱すると、基材４１，４２は軟化するが、アンテナシート１の基板２は軟化しない。これにより、アンテナシート１を備えたインレット３０と基材４１，４２とを積層して熱ラミネート法により接合する際に、アンテナシート１の基板２に熱が加わった場合であっても、基板２が可塑化して流動することを防止できる。したがって、基板２の流動によるアンテナコイル４の移動を防止し、データ通信の信頼性を向上させることができる。

また、上述のラミネート法による貼り合わせにおいて、基板２の軟化温度を超えて過熱され、基板２が熱により可塑化して流動した場合に、上述のようにアンテナコイル４が帯状（膜状）に形成されているので、従来の巻線アンテナコイルと比較して、アンテナコイル４の基板２との接触面積が増大し、アンテナコイル４の流動抵抗を大きくすることができる。したがって、アンテナコイル４が基板２の流動に伴って移動することを防止し、データ通信の信頼性を向上させることができる。

ラミネート法による貼り合わせにおいては、必要に応じて基材４１，４２の一方または両方からプレスを行い、確実にインレット３０と基材４１，４２とを接合させる。インレット３０と基材４１，４２とが接合された後、一体化された基材４１，４２とインレット３０とを所望の形状に外形加工する。

（冊子用部材）
図６は、上述のインレイ４０を備えた本実施形態の冊子用部材５０の説明図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿う断面図である。

図に示すように、本実施形態の冊子用部材５０は、インレイ４０の基材４１側から装丁用シート５１が取り付けられて形成されている。図６（ｂ）に示すように、インレイ４０と装丁用シート５１とは、接着剤５２を介して接着されている。接着剤５２は、開口部４１ｈ内にも充填されており、ＩＣモジュール２０のリードフレーム２１にも付着している。そのため、ＩＣモジュール２０は、接着剤５２を介して装丁用シート５１と接着している。

接着剤５２は、反応硬化型接着剤が好適に用いられる。仮に体積変化のある乾燥硬化型の接着剤を使用した場合、開口部４１ｈ内に充填される接着剤の乾燥時の体積減少が大きくなり、装丁用シート５１の表面外側に凹みが生じてしまい、外観不良を起こす。

このような問題を解決するために、体積変化の無い反応硬化型接着剤を使用することが望ましい。例えば、２液混合型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコン系接着剤、１液硬化型ウレタン系接着剤、ホットメルト接着剤、湿気硬化型ホットメルト接着剤などが使用できる。他にも、上述の基材４１，４２との貼り合わせに用いる接着剤を用いることができる。

このような接着剤５２によるＩＣモジュール２０と装丁用シート５１との接着強度は、ＩＣモジュール２０とアンテナシート１との接合強度よりも、さらに強いものとなっている。

ここで、「ＩＣモジュール２０とアンテナシート１との接合強度」とは、ＩＣモジュール２０をアンテナシート１から引き剥がすために必要な強度のことであり、ＩＣモジュール２０とアンテナシート１上のアンテナとの溶接部分の接合強度と、ＩＣモジュール２０と封止材４３との接着強度の合計の強度のことである。具体的には、ＩＣモジュール２０とアンテナシート１との接続部分での接続が弱ければ、当該接続部分を離間させるために必要な強度であり、また、当該接続部分が強固に接続されている場合には、アンテナシート１が有するアンテナコイル自身を破断させるために必要な強度である。

冊子用部材５０において、装丁用シート５１とＩＣモジュール２０とが基材４１に設けられた開口部４１ｈを介して接着されており、さらに、装丁用シート５１とＩＣモジュール２０とを接着する接着剤５２が上述のような接着強度を有しているため、次のような効果が得られる。

図７は、本実施形態の冊子用部材５０の構成から得られる効果を説明する説明図である。図に示すように、冊子用部材５０から装丁用シート５１を剥がそうとすると、引き剥がす力Ｆが接着剤５２を介してＩＣモジュール２０に伝わる。そして、ＩＣモジュール２０とアンテナシート１との接合強度を超える力がＩＣモジュール２０に伝わると、装丁用シート５１と一緒にＩＣモジュール２０が引き剥がされる。この際、基材４１，４２がＩＣインレット３０を挟持しているために、基材４１，４２がアンテナシート１を係止し、開口部４１ｈを介してＩＣモジュール２０のみに引き剥がす力Ｆが加わるために、アンテナシート１からＩＣモジュール２０が引き剥がされやすい。

したがって、本実施形態の冊子用部材５０では、冊子用部材５０から装丁用シート５１を剥がそうとすると、同時にＩＣモジュール２０も引き剥がされ、内部のＩＣインレイ４０（またはＩＣインレット３０）が破損する。そのため、ＩＣインレイ４０のみを取り出すことを防止でき、取り出したＩＣインレイ４０を流用する偽変造を抑制することができる。
本実施形態の冊子用部材５０は、以上のような構成となっている。

以上のような構成の冊子用部材５０によれば、ＩＣインレイ４０を破損することなく装丁用シート５１を剥離することが困難であるため、ＩＣインレイ４０のみを取り出すことを防止でき、分離したＩＣインレイ４０を用いた偽変造を抑制することができる冊子用部材５０を提供することができる。

（非接触型ＩＣ付データキャリア）
図８は、上述の冊子用部材５０を備える非接触型ＩＣ付データキャリアの一例である冊子体の説明図である。ここでは、冊子体として電子パスポートを例に挙げて説明する。

図に示すように、電子パスポート１００は、表紙として上述の冊子用部材５０を備えている。冊子用部材５０が有する装丁用シート５１は、電子パスポート１００の表紙として用いることができる。

このように、冊子用部材５０の装丁用シート５１を電子パスポート１００の表紙として用いることで、電子パスポート１００の外観および質感を従来のパスポートと同等のものとすることができる。また、偽変造を防止する電子パスポート１００を提供することができる。

なお、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、例えば、アンテナコイルの形状は矩形でなくてもよい。また、アンテナコイルの巻き数は上述の実施形態に限定されない。更に、ＩＣモジュール２０の配置位置は、アンテナコイルの内側であっても良い。

また、上述の実施形態では、ＩＣモジュール２０のリードフレーム２１と装丁用シート５１とを接着することとしたが、ＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３と装丁用シート５１とを接着することとしても構わない。

また、上述の実施形態では、装丁用シート５１と基材４１およびリードフレーム２１とが接着剤５２で接着されていることとしたが、発明の目的のためには、少なくともリードフレーム２１（すなわちＩＣモジュール２０）と装丁用シート５１とが接着剤５２により接着されていればよい。

また、上述の実施形態では、開口部４１ｈからＩＣモジュール２０が突出せず、接着剤５２が充填開口部４１ｈ内に充填されることとしたが、これに限らず、ＩＣモジュール２０が開口部４１ｈから突出する構成とすることもできる。

この場合、ＩＣインレット３０と基材４１との間に、体積変化の無い反応硬化型の接着剤５２を配置することにより、開口部４１ｈから突出するＩＣモジュール２０に起因した凸形状を接着剤５２の層が吸収するため、基材４１および装丁用シート５１の表面に外観不良を生じさせない。また、体積変化がないため、体積変化に起因する外観不良も抑制することができる。

また、上述の実施形態では、ＩＣモジュール２０とアンテナシート１との接続部分が、溶接または導電性接着剤による接着により接続されていることとしたが、装丁用シート５１を剥がす際にＩＣインレイ４０を破損させるという本発明の目的のため、装丁用シート５１を剥がす応力が掛かった場合に当該接続部分の接続が外れやすくなるための構成を採用することができる。

たとえば、接続部分を溶接により接続する場合には、接触部分を全て溶接するのではなく、良好な導通を確保しつつ点溶接（スポット溶接）を採用することにより、溶接面積を小さくして、応力により溶接箇所が破損しやすくしてもよい。また、点溶接を採用する場合には、例えば、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８（またはアンテナランド２５とアンテナ接続ランド９）との接続を４箇所の点溶接で行うよりも、１点あたりの溶接面積を同様の溶接面積とした上で、溶接箇所を２箇所に減らすなど、溶接箇所に応力が集中する構成を採用すると良い。

また、上述の実施形態では、情報記録媒体を備える非接触型ＩＣデータキャリアとして電子パスポートを例に挙げて説明したが、これに限らず、例えば、電子身分証明書類、各種活動履歴電子確認書類等に用いることができる。

更に、本発明の情報記録媒体を、例えば、ＩＣ付定期券や電子マネーカード等のカード型の非接触型ＩＣ付データキャリアに適用することで、ＩＣ付定期券や電子マネーカード等の偽変造を防止させることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

以下に、本発明の実施例について説明する。本実施例では、発明の効果を確認するため、上述の情報記録媒体を作成したのち、作成した情報記録媒体から試験片を作成して評価を行った。なお、本発明はこれに限られるものではなく、強度評価の方法は例示にすぎない。

（ＩＣインレットの作成）
３８μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シートを基板とし、両面にアルミニウム蒸着とアンテナ状のマスク層の印刷を行い、パターンエッチングによって一方の面（表面）にアンテナコイルを、他方の面（裏面）にはジャンパー配線を形成した。さらに、基板に設けた貫通孔を介して表裏のアンテナコイルとジャンパー配線を溶接して導通させてアンテナシートを作成した。作成したアンテナシートが有するアンテナコイルの接続端子部にＩＣモジュールを溶接して実装し、ＩＣインレットを作成した。

（ＩＣインレイの作成）
一対の基材として、１８０μｍの「ＴＥＳＬＩＮシート」（PPG Industry社）を準備し、このシートの片面にヒートシール剤「アクアテックス」（中央理化工業）を５ｇ／ｍ^２の厚みで塗工した。ヒートシール剤を乾燥させた後に断裁するとともに、一方の基材にはＩＣモジュールのリードフレームサイズ相当に穴空け加工を行い、開口部を形成した。

次いで、一方の基材に設けた開口部にＩＣモジュールのリードフレームが嵌め込まれるようにＩＣインレイを配置し、さらに他方の基材を積層した後、数カ所のスポット加熱により固定した。

この積層されたシートを２枚のステンレス板に挟み込み加熱加圧することで接着してＩＣインレイを得た。加熱加圧条件は、加熱部温度１００℃以上１６０℃以下、圧力 ５ｋｇｆ／ｃｍ^２以上３０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下、処理時間１５秒以上１２０秒以下の間で調整し、最適なものを選択し、全体として平滑になっていることを確認した。

（情報記録媒体の作成）
冊子表紙用クロス「Enviromate H」（ＩＣＧ／Holliston社）を装丁用シートとして使用し、装丁用シートにヒートロールコータで溶融させた湿気硬化型ホットメルト接着剤「エスダイン」（積水フーラー社）を、５０ｇ／ｍ^２の厚みで塗布した。次いで、接着剤を塗布した面と、ＩＣインレイの開口部の形成されている側とを貼り合わせ、ローラで加圧して接着させ、評価に用いる情報記録媒体を得た。

（接着強度の確認）
図９に示すように、作成した情報記録媒体１０００において、ＩＣモジュール２０を一端側に含んだ１５ｍｍ幅の短冊状の試験片を作成した。試験片は、情報記録媒体１０００において任意の切り出し方（形状・大きさ・切り出し方向）で切削することが可能であり、例えば、図中に符号ＴＰ１や符号ＴＰ２で示したような形状で試験片ＴＰを切り出すことができる。

次いで、図１０に示すように、試験片ＴＰのうち、ＩＣモジュール２０から遠い他端側で一部ＩＣインレイ４０と装丁用シート５１とを剥離し、それぞれＩＣインレイ４０と装丁用シート５１とクランプして１８０°引っ張り試験を行った。

評価の結果、ＩＣインレイ４０と装丁用シート５１の界面が剥離して、ＩＣモジュール２０に到達すると、ＩＣモジュール２０は装丁用シート５１と共に引き剥がされ、ＩＣインレイ４０の機能が破壊されることを確認した。また、ＩＣモジュール２０と装丁用シート５１との剥離強度（接着強度）は１５Ｎ以上２０Ｎ以下の範囲であり、３Ｎ以上７Ｎ以下の応力が発生した時点でＩＣモジュールとアンテナの溶接部分が破壊されたことを確認した。

上記のようにして作成された冊子用部材は平滑かつ柔軟であり、高温高湿環境による保管や、曲げ試験など、各種耐久性評価試験においても良好な結果を示したこのように、外観や耐久性に優れ、変造や改ざんに対するセキュリティ性の高い冊子用部材が得られたため、発明の効果が確認された。

１…アンテナシート、２…基板、４…アンテナコイル、２０…ＩＣモジュール、３０…インレット、４１…基材（第１の基材）、４１ｈ…開口部、４２…基材（第２の基材）、５０…冊子用部材（情報記録媒体）、５１…装丁用シート（第３の基材）、５２…接着剤、１００…電子パスポート（非接触型ＩＣ付データキャリア）、

Claims (6)

1. 基板と、前記基板の一方の面にらせん状に形成された線状のアンテナコイルと、を有するアンテナシートと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣモジュールと、を有するインレットと、
   前記インレットを挟持して貼り合わされた第１の基材および第２の基材と、
   前記第１の基材の外面に貼り合わされた第３の基材と、を有し、
   前記第１の基材は、前記ＩＣモジュールと平面的に重なる領域に該ＩＣモジュールを露出する開口部が設けられ、
   前記第３の基材と前記ＩＣモジュールとは前記開口部を介して接着剤により貼り合わされており、
   前記第３の基材と前記ＩＣモジュールとの接着強度は、前記ＩＣモジュールと前記アンテナシートとの接合強度よりも大きいことを特徴とする情報記録媒体。
2. 前記接着剤が、反応硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の情報記録媒体。
3. 前記第１の基材と前記第３の基材とが、前記接着剤によって接着されていることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記録媒体。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法であって、
   前記第１の基材と前記第２の基材を用いて、前記インレットを挟持した後に、前記第３の基材と前記ＩＣモジュールとを接着することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
5. 前記第１の基材と前記第２の基材の少なくとも一方が、多孔質熱可塑性樹脂を形成材料としており、
   前記第１の基材と前記第２の基材とを用いて前記インレットを挟持した後に、両側から加圧するラミネート法により、前記第１の基材と前記第２の基材とを貼り合わせることを特徴とする請求項４に記載の情報記録媒体の製造方法。
6. 請求項１から３のいずれか１項に記載の情報記録媒体を有し、
   前記情報記録媒体が有する前記第３の基材を装丁用シートとして用いることを特徴とする非接触型ＩＣ付データキャリア。

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