JP5088544B2 - 無線icデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
(1)電磁結合モジュールの搭載精度がラフでも十分に機能するため、製造工程の高速化が容易となり、電磁結合モジュールの搭載に要する時間を大幅に短縮できる。
(2)電磁結合モジュールを搭載する面は電磁結合モジュールの底面全体となるので、接着面積が大きく、十分な接着強度が得られ、追加の固定樹脂は不要となる。
(3)対象物への貼り付けの際に電磁結合モジュールが接する部分は強固に樹脂モールドされた面のため、破損しにくい。
(4)シート状の基材1枚のみで電磁結合モジュール及び放射板を保護でき、最も少ない部材数で対象物へ貼り付けることができ、低コスト化できる。また基材シート供給から検査や個品分割まで連続ラインで形成でき、工程が簡単になる。
(5)電磁結合モジュールとアンテナの間隔は2mm以下で通信でき、粘着層部分が凹むことでモジュールの凸部が目立たたず、さらに粘着層がモジュールより厚ければ、平らな構造が得られる。これにより破損防止効果が高い。
(6)電磁結合モジュールと放射板の間隔を0.5mm以下とすることで、安定した通信が可能となる。
(3a)対象物とモジュールの間に粘着層があるため,緩衝材として機能する。
という効果を有する。
(7)包装紙や段ボール等の印刷工程で放射電極を同時形成することで、工程を短縮できる。
という効果を有する。
(8)予め粘着層が形成された基材を用いることで、粘着層を形成する工程が省略でき、生産時間を短縮できるので、量産に好適である。
という効果を有する。
12,12a 無線ICデバイス
14,14a 無線ICデバイス
16,16a 無線ICデバイス
18 剥離シート
20 電磁結合モジュール
22 給電回路基板
24 樹脂(保護部材)
26 粘着層
28 放射板
31 基材
40 物品
Claims (3)
- 物品の表面に放射板を形成する第1の工程と、
前記放射板を形成した前記物品の前記表面に粘着層を形成する第2の工程と、
前記粘着層に、インダクタンス素子を含む給電回路基板に無線ICチップが電気的に導通するように実装された電磁結合モジュールを実装する第3の工程と、
前記粘着層及び前記電磁結合モジュールを、基材で被覆する第4の工程と、
を含むことを特徴とする、無線ICデバイスの製造方法。 - 物品の表面に放射板を形成する第1の工程と、
基材上に形成された粘着層に、インダクタンス素子を含む給電回路基板に無線ICチップが電気的に導通するように実装された電磁結合モジュールを実装する第2の工程と、
前記粘着層及び前記電磁結合モジュールに、前記放射板を向けて前記物品の前記表面で被覆する第3の工程と、
を含むことを特徴とする、無線ICデバイスの製造方法。 - 物品の表面に粘着層を形成する第1の工程と、
前記粘着層に、インダクタンス素子を含む給電回路基板に無線ICチップが電気的に導通するように実装された電磁結合モジュールを実装する第2の工程と、
基材上に放射板を形成する第3の工程と、
前記粘着層及び前記電磁結合モジュールに、前記放射板を向けて前記基材で被覆する第4の工程と、
を含むことを特徴とする、無線ICデバイスの製造方法。
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