JP6687181B1 - 無線通信デバイス - Google Patents

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Abstract

無線通信デバイス１０は、RFICチップ３４とそのRFICチップ３４に接続する第１および第２の端子電極３６Ａ、３６Ｂとを備えるRFICモジュール３０、第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂを含むアンテナパターンとそのアンテナパターンが設けられるアンテナ基材２２とを備えるアンテナ部材、および、RFICモジュール３０とアンテナ部材との間に設けられてRFICモジュール３０とアンテナ部材とを接着する絶縁性の粘着層８０を有する。第１の端子電極３６Ａと第１の結合部２４Ａｂとが粘着層８０を挟んで容量結合し、第２の端子電極３６Ｂと第２の結合部２４Ｂｂとが粘着層８０を挟んで容量結合する。

Description

本発明は、無線通信デバイスに関する。
例えば、特許文献１には、RFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）素子（RFICモジュール）と、そのRFIC素子の端子電極に電気的に接続された放射導体（アンテナパターン）とを有する無線通信デバイスが開示されている。具体的には、RFIC素子の端子電極は放射導体に対してはんだなどによって固定されておらず、RFIC素子を覆うシールを放射導体が設けられた基材に貼り付けることにより、RFIC素子の端子電極と放射導体との間の電気的な接続が維持されている。これにより、無線通信デバイスが物品の湾曲面に貼り付けられるなどして変形しても、変形前と同様に、RFIC素子の端子電極と放射導体との間の電気的特性が維持される。これと異なり、はんだを介して端子電極と放射導体が接合されている場合、無線通信デバイスが変形すると、その接合が破損する可能性がある。その破損の結果、端子電極と放射導体との間の電気的特性が変化する。
国際公開第２０１６／０７２３３５号公報
しかしながら、特許文献１に記載された無線通信デバイスの場合、無線通信デバイスが変形すると、特に繰り返して変形すると、RFIC素子の端子電極と放射導体とが互いに摺動し、それにより摩耗する可能性がある。その摩耗によって両者の間の電気的特性、特に接触抵抗が変化する。その結果、無線通信デバイスの通信特性が変化する。
そこで、本発明は、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナとを有する無線通信デバイスが変形しても、RFICモジュールの端子電極とアンテナとを、その間の電気的特性の変化を抑制しつつ、電気的に接続することを課題とする。
上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
RFICチップと、前記RFICチップに比べて平面寸法が大きく前記RFICチップが設けられる薄板状のモジュール基材と、前記RFICチップに接続して前記モジュール基材に設けられる第１および第２の端子電極とを備えるRFICモジュール、
第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、前記アンテナパターンが設けられるアンテナ基材とを備えるアンテナ部材、および、
前記RFICモジュールと前記アンテナパターンの前記第１および第２の結合部が設けられた前記アンテナ部材の主面との間に設けられ、前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とを接着する絶縁性の粘着層、を有し、
前記第１の端子電極と前記第１の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合するとともに、前記第２の端子電極と前記第２の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合する、
無線通信デバイスが提供される。
本発明によれば、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナとを有する無線通信デバイスが変形しても、RFICモジュールの端子電極とアンテナとを、その間の電気的特性の変化を抑制しつつ、電気的に接続することができる。
本発明の実施の形態１に係る無線通信デバイスの斜視図 無線通信デバイスの分解斜視図 無線通信デバイスの上面図 RFICモジュールの分解斜視図 無線通信デバイスの等価回路図 無線通信デバイスの部分的断面図 粘着層に対する端子電極と結合部の界面を示す断面図 本発明の実施の形態２に係る無線通信デバイスの部分的断面図 本発明の実施の形態３に係る無線通信デバイスの上面図 図９に示す無線通信デバイスにおけるRFICモジュールの分解斜視図 図９に示す無線通信デバイスの等価回路図 図９に示す無線通信デバイスの部分的断面図 本発明の別の実施の形態に係る無線通信デバイスの部分的断面図 本発明のさらに別の実施の形態に係る無線通信デバイスの部分的断面図
本発明の一態様の無線通信デバイスは、RFICチップと、前記RFICチップに比べて平面寸法が大きく前記RFICチップが設けられる薄板状のモジュール基材と、前記RFICチップに接続して前記モジュール基材に設けられる第１および第２の端子電極とを備えるRFICモジュール、第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、前記アンテナパターンが設けられるアンテナ基材とを備えるアンテナ部材、および、前記RFICモジュールと前記アンテナパターンの前記第１および第２の結合部が設けられた前記アンテナ部材の主面との間に設けられ、前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とを接着する絶縁性の粘着層、を有し、前記第１の端子電極と前記第１の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合するとともに、前記第２の端子電極と前記第２の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合する。
このような態様によれば、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナとを有する無線通信デバイスが変形しても、RFICモジュールの端子電極とアンテナとを、その間の電気的特性の変化を抑制しつつ、電気的に接続することができる。
例えば、前記RFICモジュールと前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さくてもよい。これにより、RFICモジュールを剥がしてリワークするときに、粘着層の少なくとも一部がRFICモジュールに残ることが抑制される。
例えば、前記アンテナ部材の主面に対して対向する前記RFICモジュールの主面に前記第１および第２の端子電極が設けられ、前記第１および第２の端子電極と前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さくてもよい。これにより、RFICモジュールを剥がしてリワークするときに、粘着層の少なくとも一部がRFICモジュールに残ることが抑制される。
そのために、例えば、前記粘着層に対して接触する前記第１および第２の端子電極の接触面の表面粗さが、前記粘着層に対して接触する前記第１および第２の結合部の接触面の表面粗さに比べて小さくされてもよい。
例えば、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間における前記RFICモジュールの部分と前記粘着層の間に空間が設けられてもよい。これにより、無線通信デバイスが変形するときに、粘着層に大きく拘束されることなく、RFICモジュールは自由に変形することができる。
例えば、前記第１の結合部、前記第２の結合部、および前記第１の結合部と前記第２の結合部との間における前記アンテナ基材の部分に、連続的に前記粘着層が設けられてもよい。これにより、第１および第２の結合部の間に粘着層が存在し、それによりこれらの間に形成される容量のバラツキが抑制される。
例えば、前記RFICモジュール、前記粘着層、および前記アンテナ部材の積層方向視で、前記第１の結合部のサイズが前記第１の端子電極のサイズに比べて大きいとともに前記第２の結合部のサイズが前記第２の端子電極のサイズに比べて大きく、前記積層方向視で、前記第１の端子電極が前記第１の結合部の中央に位置するとともに前記第２の端子電極が前記第２の結合部の中央に位置することが可能に、前記第１の結合部と第２の結合部との間のピッチ間隔および前記第１の端子電極と第２の端子電極との間のピッチ間隔が規定されてもよい。これにより、アンテナ部材に対するRFICモジュールの接着位置に多少のバラツキが生じても、端子電極と対応する結合部とが互いに対向して容量結合することができる。
例えば、前記積層方向視で、前記第１および第２の端子電極を最小面積で内含する第１の領域が前記粘着層の輪郭線内に位置するとともに、前記粘着層が前記第１および第２の結合部を最小面積で内含する第２の領域内に位置するようにしてもよい。これにより、端子電極と対応する結合部との間全体にわたって粘着層が存在することになり、これらの間の容量のバラツキが抑制される。また、無線通信デバイスを搬送するときに、搬送装置に粘着層が付着する可能性が低減される。
例えば、前記RFICモジュールは、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間に設けられた整合回路を備えてもよい。これにより、結合部と端子電極との間の距離のバラツキ、すなわち容量のバラツキが生じても、無線通信デバイスの通信特性に実質的に影響しない。
例えば、前記無線通信デバイスが、前記RFICモジュールを覆うように前記アンテナ部材に設けられたカバー部材をさらに有してもよい。これにより、RFICモジュールが保護される。
例えば、前記RFICチップが、前記モジュール基材に内蔵されてもよい。これにより、RFICチップが保護される。
例えば、前記モジュール基材および前記アンテナ基材が可撓性を備えてもよい。これにより、無線通信デバイスを物品の湾曲面に貼り付けることができる。
例えば、前記RFICモジュールの中央部分が前記粘着層に対して反対側に凸にたわんだ状態で、前記RFICモジュールが前記粘着層に接着されてもよい。これにより、RFICモジュールと粘着層の密着性が向上する。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る無線通信デバイスの斜視図であって、図２は無線通信デバイスの分解斜視図である。図中において、Ｘ−Ｙ−Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向は無線通信デバイスの長手方向を示し、Ｙ軸方向は幅方向を示し、Ｚ軸方向は厚さ方向を示している。
図１に示すように、本実施の形態１に係る無線通信デバイス１０は、ストリップ状（細長い矩形状）であって、いわゆるRFID(Radio-Frequency IDentification）タグとして使用される。
具体的には、図２に示すように、無線通信デバイス１０は、アンテナ部材２０と、アンテナ部材２０に設けられたRFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）モジュール３０とを有する。また、本実施の形態１の場合、無線通信デバイス１０は、RFIDタグとして使用されるための構成要素として、両面テープ１２、台紙１４、印刷ラベル１６、および粘着剤１８とを有する。本明細書において、「粘着」は「感圧性接着」を意味する。
両面テープ１２は、例えば厚さ３０μｍの可撓性を備えるテープであって、その厚さ方向（Ｚ軸方向）に対向し合う粘着面１２ａ、１２ｂを備える。本実施の形態１の場合、一方の粘着面１２ａが、RFICモジュール３０が設けられているアンテナ部材２０の第１の主面２０ａ全体に貼り付けられている。これにより、両面テープ１２は、アンテナ部材２０の第１の主面２０ａを保護する、すなわちRFICモジュール３０を覆って保護するカバー部材として機能している。また、他方の粘着面１２ｂは、無線通信デバイス１０が物品に貼り付けられるときに使用され、非使用時には台紙１４によって覆われて保護されている。
印刷ラベル１６には、例えば、無線通信デバイス１０がRFIDタグとして貼り付けられる物品に関する情報（例えば物品名やバーコードなど）などが印刷される。例えば、プリンタによって印刷ラベル１６に情報が印刷される。印刷ラベル１６は、粘着剤１８を介して、アンテナ部材２０の第２の主面２０ｂに貼り付けられている。
図３は、無線通信デバイス１０の上面図である。
図３に示すように、無線通信デバイス１０のアンテナ部材２０は、ストリップ状（細長い矩形状）であって、アンテナ基材２２と、アンテナ基材２２の一方の表面２２ａ（アンテナ部材２０の第１の主面２０ａ）に設けられたアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂとを備える。
アンテナ基材２２は、ポリイミド樹脂などの絶縁材料から作製され、例えば約４０μｍの厚さを備える可撓性のシート状の部材である。アンテナ基材２２はまた、アンテナ部材２０の第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂとして機能する表面２２ａ、２２ｂを備える。アンテナ部材２０の主要の構成要素であるアンテナ基材２２が可撓性を備えるので、アンテナ部材２０も可撓性を備えることができる。
アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、無線通信デバイス１０が外部の通信装置（例えば、無線通信デバイス１０がRFIDタグとして使用されている場合には、リーダ／ライター装置）と無線通信するためのアンテナとして使用される。本実施の形態１の場合、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製され、６〜９μｍの厚さを備える導体パターンである。
また、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、電波を送受信するための放射部２４Ａａ、２４Ｂａと、RFICモジュール３０と電気的に接続するための結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ（第１および第２の結合部）とを含んでいる。
本実施の形態１の場合、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの放射部２４Ａａ、２４Ｂａは、ダイポールアンテナであって、ミアンダ状である。また、放射部２４Ａａ、２４Ｂａそれぞれは、アンテナ基材２２の長手方向（Ｘ軸方向）の中央部分に設けられた結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂから該アンテナ基材２２の両端に向かって延在し、その端でＵターンしている。これにより、先端（開放端）が放射部２４Ａａ、２４Ｂａの中央部分に容量結合し、その結果として、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、所定の共振周波数（通信周波数）で共振することができる。
アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂは、詳細は後述するが、RFICモジュール３０の第１および第２の端子電極と電気的に接続する。本実施の形態１の場合、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂそれぞれは、矩形状のランドである。
図４は、RFICモジュール３０の分解斜視図である。図５は、無線通信デバイスの等価回路図である。
図４および図５に示すように、RFICモジュール３０は、例えば９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数でアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂを介して無線通信を行うデバイスである。
図４に示すように、本実施の形態１の場合、RFICモジュール３０は、ストリップ状（細長い矩形状）の多層構造体である。具体的には、RFICモジュール３０は、主要の構成要素であるモジュール基材として、絶縁材料から作製されて積層される四枚の薄板状の絶縁シート３２Ａ〜３２Ｄを備える。絶縁シート３２Ａ〜３２Ｄそれぞれは、ポリイミドや液晶ポリマなどの絶縁材料から作製され、例えば２５〜５０μｍの厚さを備える可撓性のシートである。このような絶縁シート３２Ａ〜３２Ｄが積層してRFICモジュール３０が構成されるので、RFICモジュール３０も可撓性を備えることができる。
図４および図５に示すように、RFICモジュール３０は、RFICチップ３４と、そのRFICチップ３４に接続される端子電極３６Ａ、３６Ｂ（第１および第２の端子電極）とを備える。また、本実施の形態１の場合、RFICモジュール３０は、RFICチップ３４と端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間に設けられた整合回路３８を備える。モジュール基材は、RFICチップ３４に比べて平面寸法が大きい。より具体的には、RFICチップ３４が設けられる、モジュール基材の主面の平面視で、モジュール基材の外形寸法は、RFICチップ３４の外形寸法よりも大きい（モジュール基材の輪郭内にRFICチップ３４を含むことが可能な寸法関係である）。
RFICチップ３４は、ＵＨＦ帯の周波数（通信周波数）で駆動するチップであって、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ３４は、第１の入出力端子３４ａと第２の入出力端子３４ｂとを備える。さらに、図５に示すように、RFICチップ３４は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。ここで、端子電極３６Ａ、３６Ｂの面積は第１の入出力端子３４ａ、第２の入出力端子３４ｂの面積に比べて大きい。これにより、RFICチップ３４を直接、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂに配置することに比べて、RFICモジュール３０を、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂに配置することが容易になり、生産性が向上する。
また、RFICチップ３４は、本実施の形態１の場合、図４に示すように、多層構造体であるRFICモジュール３０に内蔵されている。具体的には、RFICチップ３４は、RFICモジュール３０において外側に位置する絶縁シート３２Ａ、３２Ｄの間に配置され、その絶縁シート３２Ａの内側面３２Ａａに実装されている。RFICチップ３４はさらに、絶縁シート３２Ａに比べて小さく、絶縁シート３２Ａの長手方向（Ｘ軸方向）および幅方向（Ｙ軸方向）の中央に配置されている。なお、絶縁シート３２Ａ、３２Ｄに挟まれた絶縁シート３２Ｂ、３２Ｃそれぞれには、RFICチップ３４を収容する貫通穴３２Ｂａ、３２Ｃａが形成されている。RFICチップ３４の厚さ（Ｚ軸方向サイズ）が小さい場合および／または絶縁シート３２Ｂの厚さが大きい場合、絶縁シート３２Ｃを省略することができる。このような構造により、RFICチップ３４が保護されている。
端子電極３６Ａ、３６Ｂは、本実施の形態１の場合、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンであって、RFICモジュール３０において外側に位置してRFICモジュール３０の第１の主面３０ａを構成する絶縁シート３２Ｄの外側面３２Ｄａに設けられている。端子電極３６Ａ、３６Ｂは、その形状が矩形状であって、その厚さが例えば１μｍである。なお、これらの第１および第２の端子電極３６Ａ、３６Ｂは、後述するが、アンテナパターン２４Ａ、２４の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂと電気的に接続するための電極である。
図５に示すように、本実施の形態１の場合、RFICチップ３４と第１および第２の端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間に設けられる整合回路３８は、複数のインダクタンス素子４０Ａ〜４０Ｄから構成されている。
複数のインダクタンス素子４０Ａ〜４０Ｄそれぞれは、絶縁シート３２Ａ〜３２Ｄそれぞれに設けられた導体パターンおよび層間接続導体によって構成されている。
RFICモジュール３０の第２の主面３０ｂを構成する絶縁シート３２Ａの外側面３２Ａｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン４２、４４が設けられている。導体パターン４２、４４は、渦巻きコイル状のパターンであって、外周側端にRFICチップ３４と電気的に接続するためのランド部４２ａ、４４ａを備える。なお、ランド部４２ａとRFICチップ３４の第１の入出力端子３４ａはスルーホール導体などの層間接続導体４６を介して電気的に接続されている。ランド部４４ａと第２の入出力端子３４ｂは層間接続導体４８を介して電気的に接続されている。
絶縁シート３２Ａに隣接する絶縁シート３２Ｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン５０が設けられている。導体パターン５０は、RFICモジュール３０の長手方向（Ｘ軸方向）の両端に配された渦巻きコイル部５０ａ、５０ｂとそれらの外周側端を接続する接続部５０ｃとを含んでいる。
導体パターン５０における一方の渦巻きコイル部５０ａの中心側端５０ｄは、絶縁シート３２Ａに形成された層間接続導体５２を介して、渦巻きコイル状の導体パターン４２の中心側端４２ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン４２を流れる電流と渦巻きコイル部５０ａを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻きコイル部５０ａは構成されている。
導体パターン５０における他方の渦巻きコイル部５０ｂの中心側端５０ｅは、絶縁シート３２Ｂに形成された層間接続導体５４を介して、渦巻きコイル状の導体パターン４４の中心側端４４ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン４４を流れる電流と渦巻きコイル部５０ｂを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻きコイル部５０ｂは構成されている。
導体パターン５０における渦巻きコイル部５０ａ、５０ｂそれぞれには、第１および第２の端子電極３６Ａ、３６Ｂと接続するための接続端子部５０ｆ、５０ｇが設けられている。
絶縁シート３２Ｂ上の導体パターン５０における一方の接続端子部５０ｆは、絶縁シート３２Ｂ上の層間接続導体５６と、絶縁シート３２Ｃ上の導体パターン５８および層間接続導体６０と、絶縁シート３２Ｄ上の層間接続導体６２とを介して、第１の端子電極３６Ａに電気的に接続されている。
絶縁シート３２Ｂ上の導体パターン５０における他方の接続端子部５０ｇは、絶縁シート３２Ｂ上の層間接続導体６４と、絶縁シート３２Ｃ上の導体パターン６６および層間接続導体６８と、絶縁シート３２Ｄ上の層間接続導体７０とを介して第２の端子電極３６Ｂに電気的に接続されている。
絶縁シート３２Ａ上の一方の導体パターン４２と、中心側端５０ｄから接続端子部５０ｆまでの渦巻きコイル部５０ａの部分が、インダクタンスＬ１を持つインダクタンス素子４０Ａを構成している。また、残りの渦巻きコイル部５０ａの部分か、インダクタンスＬ３を持つインダクタンス素子４０Ｃを構成している。
絶縁シート３２Ａ上の他方の導体パターン４４と、中心側端５０ｅから接続端子部５０ｇまでの渦巻きコイル部５０ｂの部分が、インダクタンスＬ２を持つインダクタンス素子４０Ｂを構成している。また、残りの渦巻きコイル部５０ｂの部分が、インダクタンスＬ４を持つインダクタンス素子４０Ｄを構成している。
インダクタンス素子４０Ａ〜４０Ｄを含む（RFICチップ３４の自己容量Ｃ１も含む）整合回路３８により、RFICチップ３４と第１および第２の端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間のインピーダンスが、所定の周波数（通信周波数）で整合されている。
このような無線通信デバイス１０によれば、アンテナパターン２４Ａ、２４ＢがＵＨＦ帯の所定の周波数（通信周波数）の電波（信号）を受信すると、アンテナパターン２４Ａ、２４ＢからRFICチップ３４に信号に対応する電流が流れる。その電流の供給を受けてRFICチップ３４は駆動し、その内部の記憶部（図示せず）に記憶されている情報に対応する電流（信号）をアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂに出力する。そして、その電流に対応する電波（信号）がアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂから放射される。
これまでは、無線通信デバイス１０におけるアンテナ部材２０とRFICモジュール３０それぞれの構成を説明してきた。ここからは、これらの間の機械的および電気的な接続について説明する。
図６は、無線通信デバイスの部分的断面図である。
図６に示すように、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂが設けられたアンテナ部材２０の第１の主面２０ａと端子電極３６Ａ、３６Ｂが設けられたRFICモジュール３０の第１の主面３０ａとの間には、絶縁性の粘着層８０が設けられている。
粘着層８０は、絶縁性の粘着剤の薄膜である。例えば厚さは５〜１００μｍである。粘着層８０はまた、例えばゴム系、アクリル系、シリコン系、ウレタン系の粘着剤から作製され、弾性を備える。
ここで、「粘着層」について説明する。「粘着層」は「接着層」の一種であり、２つの物体の間に介在してその２つの物体を相互に接着する層である。本明細書においては、「粘着層」は、「感圧性接着層」を意味するものであり、「その他の接着層」に対して明確に区別されている。
本明細書においては、「粘着層」は、２つの物体に挟まれてこれらを相互に接着している状態であるとき、実質的に弾性を備える固体または実質的に粘性を備える液体である。「粘着層」は、基本的には２つの物体を接着する直前および直後において相変化が起こらない。なお、「粘着層」は、物体の表面への塗布をしやすくするために（流動性を高めるために）溶剤を含んでいる場合がある。この場合、物体の表面への塗布が終了して溶剤が十分に揮発した後に、２つの物体の接着が行われる。
また、「粘着層」は、物体が押し当てられることによって該物体と接着する。そのため、「粘着層」は、接着力が低いものの、物体を非破壊で「粘着層」から分離することが可能である。なお、粘着力は、例えば、ＩＥＣ６０４５４−２で規定された試験方法によって測定される。
「粘着層」に対して「その他の接着層」は、２つの物体に挟まれてこれらを相互に接着している状態であるとき、実質的に弾性を備えずに硬い固体であるものが一般的である。そのため、「その他の接着層」は、接着前は通常液体であって、固化することによって初めて物体と接着する。「その他の接着層」は、例えば、熱によって固化するエポキシ系の熱硬化性接着剤の層である。また、広義には、はんだも「その他の接着層」に含まれる。「その他の接着層」の場合、粘着層に比べて接着力が高いために物体から分離しにくく、強引に分離すると物体の接着面が部分的に破壊される可能性がある。
「粘着層」と「その他の接着層」とを比較した場合、接着状態の２つの物体に例えば曲げ変形などの変形が生じると、「その他の接着層」は、「粘着層」に比べて破壊しやすい。これは、「その他の接着層」が「粘着層」に比べて硬くて変形抵抗が高いためである。一方、「粘着層」は、「その他の接着層」に比べて変形抵抗が低いので、物体の変形に応じて自身が変形することによって応力集中を緩和し、自身の破壊を防ぐことができる。
このような特性を備える粘着層８０を介して、アンテナ部材２０に対してRFICモジュール３０が接着されている。
具体的には、図６に示すように、粘着層８０は、アンテナ部材２０のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂにおける結合部２４Ａｂ、２４ＢｂとRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間に挟まれている。これにより、結合部２４Ａｂと端子電極３６Ａとが互いに粘着層８０を介して接着されるとともに容量結合する（図５に示すように容量Ｃ２が形成される）。同様に、結合部２４Ｂｂと端子電極３６Ｂとが互いに粘着層８０を介して接着されるとともに容量結合する（容量Ｃ３が形成される）。このような接着により、端子電極３６Ａ、３６Ｂと結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとが直接接触することがない。また、このような容量結合により、RFICモジュール３０内のRFICチップ３４は、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂを介して無線通信を行うことができる。
なお、粘着層８０を介する容量結合であるために、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂと端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間の距離のバラツキ、すなわち容量Ｃ２、Ｃ３のバラツキが生じうる。しかしながら、図５に示すように、整合回路３８によってRFICチップ３４と端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間が所定の共振周波数（通信周波数）で整合がとられているために、容量Ｃ２、Ｃ３にバラツキが生じても、無線通信デバイス１０の通信特性（例えば通信距離など）には実質的に影響しない。
容量結合のバラツキ（容量Ｃ２、Ｃ３のバラツキ）を抑制するために、本実施の形態１の場合、図２に示すように、RFICモジュール３０、粘着層８０、およびアンテナ部材２０の積層方向（Ｚ軸方向）視で、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂのサイズそれぞれが、RFICモジュール３０の対応する端子電極３６Ａ、３６Ｂのサイズに比べて大きい。それとともに、積層方向視で、端子電極３６Ａが結合部２４Ａｂの中央に位置するとともに端子電極３６Ｂが結合部２４Ｂｂの中央に位置することが可能に、端子電極３６Ａと端子電極３６Ｂとの間のピッチ間隔および結合部２４Ａｂと結合部２４Ｂｂとの間のピッチ間隔が規定されている。これにより、アンテナ部材２０に対するRFICモジュール３０の接着位置に多少のバラツキが生じても、端子電極３６Ａと結合部２４Ａｂとが互いに対向して容量結合することができるとともに、端子電極３６Ｂと結合部２４Ｂｂとが互いに対向して容量結合することができる。また、RFICモジュール３０を高い位置決め精度でアンテナ部材２０に位置決めする必要がないため、安価な実装装置を使用してRFICモジュール３０をアンテナ部材２０に実装することができる。
位置決め精度に関して言えば、当然ながら、RFICチップ３４がRIFCモジュール３０のようにモジュール化されることなく直接的にアンテナ部材２０に実装される場合に比べて、高い位置決め精度を必要としない。すなわち、図４に示すようにRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂに比べて大きさやピッチ間隔が小さいRFICチップ３４の第１および第２の入出力端子３４ａ、３４ｂの場合、その位置決め精度は、端子電極３６Ａ、３６Ｂの位置決め精度に比べて高くなる。そのため、高価な実装装置が必要になるとともに、場合によっては実装後にRFICチップ３４とアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂとの間の通電を検査する必要がある。
また、容量結合のバラツキ（容量Ｃ２、Ｃ３のバラツキ）をさらに抑制するために、本実施の形態１の場合、図２に示すように、RFICモジュール３０、粘着層８０、およびアンテナ部材２０の積層方向（Ｚ軸方向）視で、RFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂを最小面積で内含する第１の領域Ｓ１が粘着層８０の輪郭線内に位置する。それとともに、その粘着層８０が、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂを最小面積で内含する第２の領域Ｓ２内に位置する。これにより、端子電極３６Ａ、３６Ｂと結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとの間を全体にわたって粘着層８０が存在し、複数の無線通信デバイス１０において、これらの間の容量はバラツキが抑制されて一定化される。また、粘着層８０が第２の領域Ｓ２内、すなわちほぼ結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂのみに設けられるため、無線通信デバイス１０のハンドリングが容易になる（例えばアンテナ部材２０の第１の主面２０ａ全体に粘着層８０が設けられる場合に比べて）。例えば、無線通信デバイス１０が搬送されるときに、搬送装置に粘着層８０が付着する可能性が低減される。
粘着層８０に関して言えば、本実施の形態１の場合、図６に示すように、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとこれらの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂの間のアンテナ基材２２の部分に、粘着層８０は連続的に設けられている。すなわち、結合部２４Ａｂと結合部２４Ｂｂのみならず、これらの間にも、粘着層８０が一体的に設けられている。例えば、粘着層８０の材料である粘着剤が連続的にアンテナ部材２０に対して塗布されることにより、粘着層８０が連続的に形成される。
図６に示すように粘着層８０が連続的に設けられることにより、アンテナパターン２４Ａの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとの間（長手方向（Ｘ軸方向）の間）に全体にわたって粘着層８０が存在する。これにより、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ間の容量のバラツキを抑制することができる。これと異なり、例えば、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ上にのみ粘着層８０が設けられる場合、その設けるときに（すなわち粘着剤を塗布するときに）、その一部が結合部間に侵入する場合ある。その侵入量のバラツキによって結合部間の容量にバラツキが生じる。その結果、無線通信デバイス１０の通信特性にバラツキが生じる。そこで、結合部間の容量にバラツキが生じないように、結合部間に全体にわたって粘着層８０が存在するように、図６に示すように粘着層８０が連続的に設けられている。
また、本実施の形態１の場合、粘着層８０は、図６に示すように、端子電極３６Ａ、３６Ｂのみならず、RFICモジュール３０の第１の主面３０ａ全体に接着している。これにより、端子電極３６Ａ、３６Ｂのみが粘着層８０に接着する場合に比べて、アンテナ部材２０とRFICモジュール３０との間の接着力が向上する。
さらに、本実施の形態１の場合、粘着層８０に対するアンテナ部材２０とRFICモジュール３０それぞれの粘着強度が異なるように、無線通信デバイス１０は構成されている。すなわち、RFICモジュール３０と粘着層８０との間の粘着強度が、アンテナ部材２０と粘着層８０との間の粘着強度に比べて小さい。
そのために、特に具体的には、RFICモジュール３０における端子電極３６Ａ、３６Ｂと粘着層８０との間の粘着強度が、アンテナ部材２０のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂにおける結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂと粘着層８０との間の粘着力に比べて小さい。これは、本実施の形態１の場合、RFICモジュール３０とアンテナ部材２０との間の接着において、端子電極３６Ａ、３６Ｂと結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとの間の粘着が支配的だからである。すなわち、RFICモジュール３０の第１の主面３０ａとアンテナ部材２０の第１の主面２０ａは、ポリイミドなどの樹脂材料の表面であるので、粘着層８０に対する粘着力が低く、RFICモジュール３０とアンテナ部材２０との間の接着にあまり貢献していない。
端子電極３６Ａ、３６Ｂと粘着層８０との間の粘着強度をアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂにおける結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂと粘着層８０との間の粘着力に比べて小さくするために、例えば、粘着層８０に対して接触する端子電極３６Ａ、３６Ｂの接触面の表面粗さが、粘着層８０に対して接触する結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂの接触面の表面粗さに比べて小さい。なお、表面粗さは、例えば算術平均粗さＲａである。
図７は、粘着層に対する端子電極と結合部の界面を示す断面図である。
図７に示すように、結合部２４Ａｂの表面粗さが端子電極３６Ａに比べて大きいために、結合部２４Ａｂの表面の凹凸周期は端子電極３６Ａに比べて小さい。また、結合部２４Ａｂの凹凸の振幅は、端子電極３６Ａに比べて大きい。したがって、結合部２４Ａｂの方が、端子電極３６Ａに比べて、アンカー効果が大きく、そのために粘着層８０に対する粘着強度（機械的な接着強度）が大きい。
このように表面粗さに差を生じさせる方法としては、様々な方法がある。
例えば、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂが金属箔によって作製されるまたは導体材料を印刷することによって作製される。その一方、端子電極３６Ａ、３６Ｂは、エッチング処理によって形状を形成し、その後にマスキング除去処理されて露出した表面にメッキ処理（例えば金メッキ処理）を行うことによって作製される。これにより、端子電極３６Ａ、３６Ｂの表面粗さを、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂの表面粗さに比べて小さくすることができる。
また、端子電極３６Ａ、３６Ｂと結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとが同一材料および同一の方法で作製される場合、前者の厚さを後者の厚さに比べて小さくすることにより、前者の表面粗さを後者の表面粗さに比べて小さくすることができる。例えば、エッチング処理を行う場合、マスキング除去処理によって形成される凹部は、厚さが大きい方が深くなる。そのために、上述したように、端子電極３６Ａ、３６Ｂの厚さは１μｍであって、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂの厚さは６〜９μｍである。
なお、本実施の形態１の場合、表面粗さ以外の特徴によっても、RFICモジュール３０と粘着層８０との間の粘着強度が、アンテナ部材２０と粘着層８０との間の粘着強度に比べて小さくされている。具体的には、図３に示すように、積層方向視（Ｚ軸方向視）でRFICモジュール３０は、粘着層８０に比べて小さく、また、粘着層８０は、アンテナ部材２０に比べて小さい。すなわち、粘着層８０に対する接触面積が、RFICモジュール３０の方がアンテナ部材２０に比べて小さい。このように接触面積の違いにより、粘着強度を異なるようにすることができる。
RFICモジュール３０と粘着層８０との間の粘着強度を、アンテナ部材２０と粘着層８０との間の粘着強度に比べて小さくする理由について説明する。
例えば、RFICモジュール３０を粘着層８０を介してアンテナ部材２０に実装した後の検査によってアンテナ部材２０の不良が判明した場合、それに実装されたRFICモジュール３０を剥がしてリワークすることができる。具体的には、RFICモジュール３０をアンテナ部材２０から取り外すと、粘着層８０とRFICモジュール３０とが分離し、粘着層８０はアンテナ部材２０に接着した状態で残る。したがって、その取り外したRFICモジュール３０をハンドリングして、そのまま別のアンテナ部材２０に実装することが可能である。
これと異なり、RFICモジュール３０と粘着層８０との間の粘着強度がアンテナ部材２０と粘着層８０との間の粘着強度に比べて大きいまたは等しい場合、RFICモジュール３０に粘着層８０の少なくとも一部が残りうる。その場合、取り外したRFICモジュール３０のハンドリング中に、残った粘着層８０が搬送装置に付着する可能性がある。また、別のアンテナ部材２０に実装するときに、RFICモジュール３０に残る粘着層８０を取り除く必要がある。
以上のような実施の形態１によれば、無線通信デバイス１０が変形しても、RFICチップ３４を含むRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂとアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとを、その間の電気的特性の変化を抑制しつつ、電気的に接続することができる。
具体的には、粘着層８０によって端子電極３６Ａ、３６Ｂと結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとが電気的に接続される（容量結合される）。そのため、無線通信デバイス１０が変形しても、粘着層８０により、端子電極３６Ａ、３６Ｂと結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとの間の電気的特性が、変形前と同様に維持される。すなわち、無線通信デバイス１０が変形しても、端子電極３６Ａ、３６Ｂと結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとが直接的に接触することがなく、また、例えば熱硬化性接着剤やはんだなどの接着層に比べて粘着層８０が変形しやすいために破損しにくいので、電気的特性が維持される。
（実施の形態２）
上述の実施の形態１の場合、図６に示すように、粘着層８０が、RFICモジュール３０の第１の主面３０ａ全体にわたって接着している。これと異なり、本実施の形態２に係る無線通信デバイスの場合、粘着層はＲＦＩＣモジュールの第１の主面の一部に接着している。したがって、異なる点を中心に本実施の形態２について説明する。
図８は、本実施の形態２に係る無線通信デバイスの部分的断面図である。
図８に示すように、本実施の形態２に係る無線通信デバイス１１０の場合、RFICモジュール３０は、その第１の主面３０ａ全体にわたって粘着層１８０に接着しておらず、端子電極３６Ａ、３６Ｂのみで粘着層１８０に接着する。すなわち、端子電極３６Ａ、３６Ｂの間におけるRFICモジュール３０の第１の主面３０ａの部分と粘着層１８０との間に空間が設けられている。
この場合、無線通信デバイス１１０が変形するときに、粘着層１８０に大きく拘束されることなく、RFICモジュール３０は自由に変形することができる。すなわち、端子電極３６Ａ、３６Ｂの間におけるRFICモジュール３０の中央部分の変形が抑制される。例えば、第１の主面３０ａ全体が粘着層に接着されている場合、粘着層が大きい曲率で曲げ変形すると、RFICモジュール３０の中央部分は強制的に大きい曲率で曲げ変形される。これに対して、図８に示すように、RFICモジュール３０の中央部分と粘着層１８０との間に空間が存在する場合、粘着層が大きい曲率で曲げ変形しても、ＲRFICモジュール３０の中央部分は、粘着層から離れているために大きい曲率で曲げ変形しない。これにより、RFICモジュール３０のRFICチップ３４の曲げ変形を抑制することができる。
このような本実施の形態２も、上述の実施の形態１と同様に、無線通信デバイス１１０が変形しても、RFICチップ３４を含むRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂとアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとを、その間の電気的特性の変化を抑制しつつ、電気的に接続することができる。
（実施の形態３）
上述の実施の形態１の場合、図６に示すように、RFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂは、そのRIFCモジュール３０に内蔵されておらずに外部に露出している。そのため、端子電極３６Ａ、３６Ｂは粘着層８０と接触している。これと異なり、本実施の形態３に係る無線通信デバイスにおいては、RFICモジュールの端子電極は粘着層と接触しない。この異なる点を中心にして、本実施の形態３に係る無線通信デバイスを説明する。
図９は、本実施の形態３に係る無線通信デバイスのアンテナ部材の上面図である。図１０は、図９に示す無線通信デバイスにおけるRFICモジュールの分解斜視図であって、図１１は、図９に示す無線通信デバイスの等価回路図である。
図９に示すように、本実施の形態３に係る無線通信デバイス２１０は、そのRFICモジュール２３０を除いて、図２および図３に示す上述の実施の形態１に係る無線通信デバイス１０と実質的に同様の構造を備える。すなわち、無線通信デバイス２１０におけるアンテナ部材２２０は、アンテナ基材２２２と、そのアンテナ基材２２２に設けられ、結合部２２４Ａｂ、２２４Ｂｂを含むアンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂとを備える。
図１０に示すように、本実施の形態３のRFICモジュール２３０は、多層構造体である。具体的には、RFICモジュール２３０は、主要の構成要素であるモジュール基材として、絶縁材料から作製されて積層される二枚の薄板状の絶縁シート２３２Ａ、２３２Ｂを備える。絶縁シート２３２Ａ、２３２Ｂそれぞれは、ポリイミドや液晶ポリマなどの絶縁材料から作製された可撓性のシートである。
図１０および図１１に示すように、RFICモジュール２３０は、RFICチップ３４と、そのRFICチップ３４に接続される端子電極２３６Ａ、２３６Ｂ（第１および第２の端子電極）とを備える。また、RFICモジュール２３０は、RFICチップ３４と端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとの間に設けられた整合回路２３８を備える。
また、RFICチップ３４は、図１０に示すように、多層構造体であるRFICモジュール２３０に内蔵されている。具体的には、RFICチップ３４は、絶縁シート２３２Ａ上に配置され、その絶縁シート２３２Ａ上に形成された樹脂パッケージ２４０内に封止されている。樹脂パッケージ２４０は、例えばポリウレタンなどのエラストマー樹脂、またはホットメルト樹脂から作製される。この樹脂パッケージ２４０により、RFICチップ３４は保護される。
端子電極２３６Ａ、２３６Ｂは、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンであって、RFICモジュール２３０の第１の主面２３０ａを構成する絶縁シート２３２Ｂの内側面２３２Ｂａ（第１の主面２３０ａに対して反対側であって且つ絶縁シート２３２Ａと対向する面）に設けられている。すなわち、本実施の形態の場合、端子電極２３６Ａ、２３６Ｂは、RFICモジュール２３０の外部に露出せずに、内蔵されている。
図１１に示すように、RFICチップ３４と端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとの間に設けられる整合回路２３８は、複数のインダクタンス素子２４２Ａ〜２４２Ｅから構成されている。
複数のインダクタンス素子２４２Ａ〜２４２Ｅそれぞれは、絶縁シート２３２Ａ、２３２Ｂそれぞれに設けられた導体パターンによって構成されている。
RFICモジュール２３０の絶縁シート２３２Ａの外側面２３２Ａａ（樹脂パッケージ２４０が設けられる面）には、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン２４４、２４６が設けられている。導体パターン２４４、２４６それぞれは、渦巻きコイル状のパターンであって、外周側端にRFICチップ３４と電気的に接続するためのランド部２４４ａ、２４６ａを備える。なお、ランド部２４４ａとRFICチップ３４の第１の入出力端子３４ａは、例えばはんだまたは導電性接着剤を介して電気的に接続されている。同様に、ランド部２４６ａと第２の入出力端子３４ｂも電気的に接続されている。
絶縁シート２３２Ａ上の一方の渦巻コイル状の導体パターン２４４は、図１１に示すように、インダクタンスＬ５を持つインダクタンス素子２４２Ａを構成している。また、他方の渦巻コイル状の導体パターン２４６は、インダクタンスＬ６を持つインダクタンス素子２４２Ｂを構成している。
絶縁シート２３２Ａに隣接する絶縁シート２３２Ｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン２４８が設けられている。導体パターン２４８は、端子電極２３６Ａ、２３６Ｂと、渦巻コイル部２４８ａ、２４８ｂと、ミアンダ部２４８ｃとを含んでいる。絶縁シート２３２Ｂにおいて、渦巻コイル部２４８ａ、２４８ｂとミアンダ部２４８ｃは、端子電極２３６Ａ、２３６Ｂの間に配置されている。
絶縁シート２３２Ｂ上の導体パターン２４８における一方の渦巻コイル部２４８ａは、端子電極２３６Ａに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部２４８ａの中心側端２４８ｄは、絶縁シート２３２Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体２５０を介して、その絶縁シート２３２Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン２４４の中心側端２４４ｂに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部２４８ａは、図１１に示すように、インダクタンスＬ７を持つインダクタンス素子２４２Ｃを構成している。
絶縁シート２３２Ｂ上の導体パターン２４８における他方の渦巻コイル部２４８ｂは、端子電極２３６Ｂに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部２４８ｂの中心側端２４８ｅは、絶縁シート２３２Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体２５２を介して、その絶縁シート２３２Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン２４６の中心側端２４６ｂに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部２４８ｂは、図１１に示すように、インダクタンスＬ８を持つインダクタンス素子２４２Ｄを構成している。
絶縁シート２３２Ｂ上の導体パターン２４８におけるミアンダ部２４８ｃは、一方の渦巻コイル部２４８ａの外周側端と多方の渦巻コイル部２４８ｂの外周側端とを電気的に接続する。また、ミアンダ部４８ｃは、図１１に示すように、インダクタンスＬ９を持つインダクタンス素子２４２Ｅを構成している。
このようなインダクタンス素子２４２Ａ〜２４２Ｅを含む（RFICチップ３４の自己容量Ｃ１も含む）整合回路２３８により、RFICチップ３４と端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとの間のインピーダンスが、所定の周波数（通信周波数）で整合されている。
このような構造のRFICモジュール２３０によれば、その端子電極２３６Ａ、２３６Ｂは、外部に露出せずに、RFICモジュール２３０に内蔵される。
図１２は、図９に示す無線通信デバイスの部分的断面図である。
図１２に示すように、粘着層８０は、RFICモジュール２３０の第１の主面２３０ａと、アンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂの結合部２２４Ａｂ、２２４Ｂｂが設けられたアンテナ部材２２０の第１の主面２２０ａとの間に挟まれ、これらを接着する。これにより、結合部２２４Ａｂと端子電極２３６Ａとが、粘着層８０と絶縁シート２３２Ｂとを介して容量結合する（図１１に示すように容量Ｃ４が形成される）。同様に、結合部２２４Ｂｂと端子電極２３６Ｂとが、粘着層８０と絶縁シート２３２Ｂとを介して容量結合する（容量Ｃ５が形成される）。このような接着により、端子電極２３６Ａ、２３６Ｂが粘着層８０と接触することなく、結合部２２４Ａｂ、２２４Ｂｂに対して容量結合する。また、このような容量結合により、RFICモジュール２３０内のRFICチップ３４は、アンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂを介して無線通信を行うことができる。
また、本実施の形態３の場合、粘着層８０は、ポリイミドや液晶ポリマなどの絶縁材料から作製された絶縁シート２３２Ｂを介してRFICモジュール２３０と接着する。また、粘着層８０は、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製されたアンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂの結合部２２４Ａｂ、２２４Ｂｂと接着する。そのため、RFICモジュール２３０と粘着層８０との間の粘着強度が、結合部２２４Ａｂ、２２４Ｂｂと粘着層８０との間の粘着強度に比べて小さい。
このような本実施の形態３も、上述の実施の形態１と同様に、無線通信デバイス２１０が変形しても、RFICチップ３４を含むRFICモジュール２３０の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとアンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂの結合部２２４Ａｂ、２２４Ｂｂとを、その間の電気的特性の変化を抑制しつつ、電気的に接続することができる。
以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。
例えば、上述の実施の形態１の場合、図４に示すように、RFICモジュール３０は多層構造体であるが、本発明の実施の形態はこれに限らない。例えば、RFIＣモジュールは、RFICチップと端子電極とが単一のモジュール基材に設けられた単層構造体であってもよい。また例えば、RFICモジュールは、単一のモジュール基材の一方の主面にRFICチップとRFICチップを覆うパッケージを備え、他方の主面に端子電極が設けられたパッケージモジュールであってもよい。
また、上述の実施の形態１の場合、図３に示すように、アンテナ部材２０のアンテナパターンは、ダイポールアンテナであって、２つのアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂから構成されている。しかしながら、本発明の実施の形態は、これに限らない。アンテナ部材のアンテナパターンは、１ピースのループアンテナであってもよい。この場合、ループアンテナの両端に結合部が設けられる。
さらに、上述の実施の形態１の場合、図６に示すように、RFIDタグとして使用される無線通信デバイス１０において、印刷ラベル１６は、アンテナ部材２０（アンテナ基材２２）の第２の主面２０ｂに、すなわちRFICモジュール３０が実装されていない主面に設けられている。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
図１３は、本発明の別の実施の形態に係る無線通信デバイスの部分的断面図である。
図１３に示すように、別の実施の形態に係る無線通信デバイス３１０において、印刷ラベル１６は、アンテナ部材（アンテナ基材２２）の第２の主面２０ｂではなく、第１の主面２０ａに両面テープ３８２を介して貼り付けられている。すなわち、印刷ラベル１６とアンテナ基材２２との間にRFICモジュール３０が挟まれている。この場合、印刷ラベル１６への印刷を考慮し、印刷ラベル１６が平坦状態で維持されるように、アンテナ基材２２が部分的に湾曲することによって印刷ラベル１６とアンテナ基材２２との間にRFICモジュール３０の配置スペースを確保している。
なお、RFIDタグとして使用される無線通信デバイスに印刷ラベルが既に組み込まれている場合（既にアンテナ部材に貼り付けられている場合）には、印刷のしやすさを考慮すると、上述したように、印刷ラベルは平坦状態であるのが好ましい。しかしながら、アンテナ部材に貼り付ける前に印刷される場合には、印刷ラベルは、RFICモジュールの配置スペースを確保するために部分的に湾曲した状態でアンテナ部材に貼り付けられてもよい。
さらにまた、上述の実施の形態１のようにRFICモジュール３０が可撓性を備える場合、そのRFICモジュール３０をたわんだ状態で粘着層８０に接着することが可能である。
図１４は、本発明のさらに別の実施の形態に係る無線通信デバイスの部分的断面図である。
図１４に示すように、さらに別の実施の形態に係る無線通信デバイス４１０において、RFICモジュール３０は、長手方向（Ｘ軸方向）の中央部分が粘着層８０に対して反対側に凸にたわんだ状態で粘着層８０に接着している。これにより、RFICモジュール３０の第１の主面３０ａの縁がくさびとして粘着層８０に引っ掛かり、粘着層８０に対するRFICモジュール３０の密着性、すなわち端子電極３６Ａ、３６Ｂの粘着層８０への密着性が向上する。その結果、端子電極３６Ａ、３６Ｂと粘着層８０との間に空気が存在することが抑制される。
なお、このようにたわんだ状態のRFICモジュール３０と粘着層８０との接着は、RFICモジュール３０の両端それぞれを押して該RFICモジュール３０を粘着層８０に接着すれば可能である。また、はんだや熱硬化性接着剤などの接着層の場合、RFICモジュールをたわんだ状態で接着層に接着することは非常に困難である。接着層の場合、その接着層の硬化が完了するまで、RFICモジュールをたわんだ状態で維持する必要があるからである。
なお、本発明のいくつかの実施の形態を挙げているが、ある実施の形態に対して別の少なくとも１つの実施の形態を全体としてまたは部分的に組み合わせて本発明に係るさらなる実施の形態とすることが可能であることは、当業者にとって明らかである。
本発明は、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナとを有する無線通信デバイスに適用可能である。
１０ 無線通信デバイス
２０ アンテナ部材
２０ａ 第１の主面
２２ アンテナ基材
２４Ａ アンテナパターン
２４Ｂ アンテナパターン
２４Ａｂ 結合部（第１の結合部）
２４Ｂｂ 結合部（第２の結語部）
３０ RFICモジュール
３０ａ 第１の主面
３４ RFICチップ
３６Ａ 端子電極（第１の端子電極）
３６Ｂ 端子電極（第２の端子電極）
８０ 粘着層

Claims (34)

  1. RFICチップと、前記RFICチップに比べて平面寸法が大きく前記RFICチップが設けられる薄板状のモジュール基材と、前記RFICチップに接続して前記モジュール基材に設けられる第１および第２の端子電極とを備えるRFICモジュール、
    第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、前記アンテナパターンが設けられるアンテナ基材とを備えるアンテナ部材、および、
    前記RFICモジュールと前記アンテナパターンの前記第１および第２の結合部が設けられた前記アンテナ部材の主面との間に設けられ、前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とを接着する絶縁性の粘着層、を有し、
    前記第１の端子電極と前記第１の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合するとともに、前記第２の端子電極と前記第２の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合し、
    前記RFICモジュールと前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さく、
    前記アンテナ部材の主面に対して対向する前記RFICモジュールの主面に前記第１および第２の端子電極が設けられ、
    前記第１および第２の端子電極と前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さく、
    前記粘着層に対して接触する前記第１および第２の端子電極の接触面の表面粗さが、前記粘着層に対して接触する前記第１および第２の結合部の接触面の表面粗さに比べて小さい、無線通信デバイス。
  2. 前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間における前記RFICモジュールの部分と前記粘着層の間に空間が設けられている、請求項１に記載の無線通信デバイス。
  3. RFICチップと、前記RFICチップに比べて平面寸法が大きく前記RFICチップが設けられる薄板状のモジュール基材と、前記RFICチップに接続して前記モジュール基材に設けられる第１および第２の端子電極とを備えるRFICモジュール、
    第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、前記アンテナパターンが設けられるアンテナ基材とを備えるアンテナ部材、および、
    前記RFICモジュールと前記アンテナパターンの前記第１および第２の結合部が設けられた前記アンテナ部材の主面との間に設けられ、前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とを接着する絶縁性の粘着層、を有し、
    前記第１の端子電極と前記第１の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合するとともに、前記第２の端子電極と前記第２の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合し、
    前記RFICモジュールと前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さく、
    前記アンテナ部材の主面に対して対向する前記RFICモジュールの主面に前記第１および第２の端子電極が設けられ、
    前記第１および第２の端子電極と前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さく、
    前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間における前記RFICモジュールの部分と前記粘着層の間に空間が設けられている、無線通信デバイス。
  4. 前記第１の結合部、前記第２の結合部、および前記第１の結合部と前記第２の結合部との間における前記アンテナ基材の部分に、連続的に前記粘着層が設けられている、請求項１から３のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  5. 前記RFICモジュール、前記粘着層、および前記アンテナ部材の積層方向視で、前記第１の結合部のサイズが前記第１の端子電極のサイズに比べて大きいとともに前記第２の結合部のサイズが前記第２の端子電極のサイズに比べて大きく、
    前記積層方向視で、前記第１の端子電極が前記第１の結合部の中央に位置するとともに前記第２の端子電極が前記第２の結合部の中央に位置することが可能に、前記第１の結合部と第２の結合部との間のピッチ間隔および前記第１の端子電極と第２の端子電極との間のピッチ間隔が規定されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  6. 前記積層方向視で、前記第１および第２の端子電極を最小面積で内含する第１の領域が前記粘着層の輪郭線内に位置するとともに、前記粘着層が前記第１および第２の結合部を最小面積で内含する第２の領域内に位置する、請求項５に記載の無線通信デバイス。
  7. 前記RFICモジュールは、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間に設けられた整合回路を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  8. 前記RFICモジュールを覆うように前記アンテナ部材に設けられたカバー部材をさらに有する、請求項１から７のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  9. 前記RFICチップが、前記モジュール基材に内蔵されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  10. 前記モジュール基材および前記アンテナ基材が可撓性を備える、請求項１から９のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  11. 前記RFICモジュールの中央部分が前記粘着層に対して反対側に凸にたわんだ状態で、前記RFICモジュールが前記粘着層に接着している、請求項１０に記載の無線通信デバイス。
  12. RFICチップと、前記RFICチップに比べて平面寸法が大きく前記RFICチップが設けられる薄板状のモジュール基材と、前記RFICチップに接続して前記モジュール基材に設けられる第１および第２の端子電極とを備えるRFICモジュール、
    第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、前記アンテナパターンが設けられるアンテナ基材とを備えるアンテナ部材、および、
    前記RFICモジュールと前記アンテナパターンの前記第１および第２の結合部が設けられた前記アンテナ部材の主面との間に設けられ、前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とを接着する絶縁性の粘着層、を有し、
    前記第１の端子電極と前記第１の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合するとともに、前記第２の端子電極と前記第２の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合し、
    前記RFICモジュール、前記粘着層、および前記アンテナ部材の積層方向視で、前記第１の結合部のサイズが前記第１の端子電極のサイズに比べて大きいとともに前記第２の結合部のサイズが前記第２の端子電極のサイズに比べて大きく、
    前記積層方向視で、前記第１の端子電極が前記第１の結合部の中央に位置するとともに前記第２の端子電極が前記第２の結合部の中央に位置することが可能に、前記第１の結合部と第２の結合部との間のピッチ間隔および前記第１の端子電極と第２の端子電極との間のピッチ間隔が規定されている、無線通信デバイス。
  13. 前記RFICモジュールと前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さい、請求項１２に記載の無線通信デバイス。
  14. 前記アンテナ部材の主面に対して対向する前記RFICモジュールの主面に前記第１および第２の端子電極が設けられ、
    前記第１および第２の端子電極と前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さい、請求項１３に記載の無線通信デバイス。
  15. 前記粘着層に対して接触する前記第１および第２の端子電極の接触面の表面粗さが、前記粘着層に対して接触する前記第１および第２の結合部の接触面の表面粗さに比べて小さい、請求項１４に記載の無線通信デバイス。
  16. 前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間における前記RFICモジュールの部分と前記粘着層の間に空間が設けられている、請求項１４または１５に記載の無線通信デバイス。
  17. 前記第１の結合部、前記第２の結合部、および前記第１の結合部と前記第２の結合部との間における前記アンテナ基材の部分に、連続的に前記粘着層が設けられている、請求項１２から１６のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  18. 前記積層方向視で、前記第１および第２の端子電極を最小面積で内含する第１の領域が前記粘着層の輪郭線内に位置するとともに、前記粘着層が前記第１および第２の結合部を最小面積で内含する第２の領域内に位置する、請求項１２に記載の無線通信デバイス。
  19. 前記RFICモジュールは、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間に設けられた整合回路を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  20. 前記RFICモジュールを覆うように前記アンテナ部材に設けられたカバー部材をさらに有する、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  21. 前記RFICチップが、前記モジュール基材に内蔵されている、請求項１２から２０のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  22. 前記モジュール基材および前記アンテナ基材が可撓性を備える、請求項１２から２１のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  23. 前記RFICモジュールの中央部分が前記粘着層に対して反対側に凸にたわんだ状態で、前記RFICモジュールが前記粘着層に接着している、請求項２２に記載の無線通信デバイス。
  24. RFICチップと、前記RFICチップに比べて平面寸法が大きく前記RFICチップが設けられる薄板状のモジュール基材と、前記RFICチップに接続して前記モジュール基材に設けられる第１および第２の端子電極とを備えるRFICモジュール、
    第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、前記アンテナパターンが設けられるアンテナ基材とを備えるアンテナ部材、および、
    前記RFICモジュールと前記アンテナパターンの前記第１および第２の結合部が設けられた前記アンテナ部材の主面との間に設けられ、前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とを接着する絶縁性の粘着層、を有し、
    前記第１の端子電極と前記第１の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合するとともに、前記第２の端子電極と前記第２の結合部とが前記粘着層を挟んで容量結合し、
    前記モジュール基材および前記アンテナ基材が可撓性を備え、
    前記RFICモジュールの中央部分が前記粘着層に対して反対側に凸にたわんだ状態で、前記RFICモジュールが前記粘着層に接着している、無線通信デバイス。
  25. 前記RFICモジュールと前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さい、請求項２４に記載の無線通信デバイス。
  26. 前記アンテナ部材の主面に対して対向する前記RFICモジュールの主面に前記第１および第２の端子電極が設けられ、
    前記第１および第２の端子電極と前記粘着層との間の粘着強度が、前記第１および第２の結合部と前記粘着層との間の粘着強度に比べて小さい、請求項２５に記載の無線通信デバイス。
  27. 前記粘着層に対して接触する前記第１および第２の端子電極の接触面の表面粗さが、前記粘着層に対して接触する前記第１および第２の結合部の接触面の表面粗さに比べて小さい、請求項２６に記載の無線通信デバイス。
  28. 前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間における前記RFICモジュールの部分と前記粘着層の間に空間が設けられている、請求項２６または２７に記載の無線通信デバイス。
  29. 前記第１の結合部、前記第２の結合部、および前記第１の結合部と前記第２の結合部との間における前記アンテナ基材の部分に、連続的に前記粘着層が設けられている、請求項２４から２８のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  30. 前記RFICモジュール、前記粘着層、および前記アンテナ部材の積層方向視で、前記第１の結合部のサイズが前記第１の端子電極のサイズに比べて大きいとともに前記第２の結合部のサイズが前記第２の端子電極のサイズに比べて大きく、
    前記積層方向視で、前記第１の端子電極が前記第１の結合部の中央に位置するとともに前記第２の端子電極が前記第２の結合部の中央に位置することが可能に、前記第１の結合部と第２の結合部との間のピッチ間隔および前記第１の端子電極と第２の端子電極との間のピッチ間隔が規定されている、請求項２４から２９のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  31. 前記積層方向視で、前記第１および第２の端子電極を最小面積で内含する第１の領域が前記粘着層の輪郭線内に位置するとともに、前記粘着層が前記第１および第２の結合部を最小面積で内含する第２の領域内に位置する、請求項３０に記載の無線通信デバイス。
  32. 前記RFICモジュールは、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間に設けられた整合回路を備える、請求項２４から３１のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  33. 前記RFICモジュールを覆うように前記アンテナ部材に設けられたカバー部材をさらに有する、請求項２４から３２のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  34. 前記RFICチップが、前記モジュール基材に内蔵されている、請求項２４から３３のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
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