JP7223506B2 - Icタグ - Google Patents

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Description

本発明は、ICタグ及びその製造方法に関する。
近年、ICタグの1種として、インレットと呼ばれるプラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとICチップが搭載された構成のものが提案されている。そして、このようなインレットを、樹脂で封止したものを物品へ取り付けたり、物品へ埋め込むことで物品の管理に使用されている。
国際公開第2009/011041号公報
ところで、上記のようなICタグは、屈曲などの外力を受けるような過酷な環境で使用されることがあり、これによって、アンテナの一部が断線するおそれがある。そして、このような断線が生じると通信性能が低下したり、あるいは通信が不能になることもある。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、屈曲などの外力によってアンテナの断線を防止することができる、ICタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係るICタグは、ICチップと、前記ICチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナと、前記ICチップ及びアンテナを支持するシート状の基材と、前記基材との間で、前記ICチップ及びアンテナを覆う誘電体である樹脂製の保護層と、を備え、前記保護層の引張弾性率が、100~6500MPaである。
上記ICタグにおいては、前記保護層の前記基材からの厚みを、0.05mm以下とすることができる。
上記ICタグにおいて、前記保護層は、アクリル系熱硬化性樹脂、エステル系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、またはポリイミド系熱硬化性樹脂を主成分とする材料で形成することができる。
上記ICタグにおいては、前記保護層を覆うシート状のカバーをさらに備えることができる。
上記ICタグにおいては、前記カバーの厚みを、10~100μmとすることができる。
本発明に係るICタグの製造方法は、シート状の基材上に、ICチップ、及び当該ICチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナを形成するステップと、前記基材上に、前記ICチップ及びアンテナを覆うように、誘電体であるシート状の樹脂材料を配置するステップと、前記樹脂材料を加熱しつつ押圧することで、前記基材上で前記ICチップ及びアンテナに沿う保護層を形成するステップと、を備え、前記保護層の引張弾性率が、100~6500MPaである。
本発明に係るICタグによれば、耐屈曲性を向上することができる。
本発明に係るICタグの一実施形態を示す平面図である。 図1のICタグの断面図である。 図1のICタグの他の例を示す断面図である。 実施例及び比較例に係るICタグの基材、ICチップ、及びアンテナの形状を示す平面図である。 比較例3~5に係るICタグの断面図である。 実施例及び比較例に係るICタグの屈曲試験を示す図である。
<1.ICタグの概要>
以下、本発明に係るICタグの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1は、本実施形態に係るICタグの平面図、図2は図1の断面図である。図1及び図2に示すように、本実施形態に係るICタグは、矩形状に形成されたシート状の基材1と、この基材1上に配置されたICチップ2及びアンテナ3と、これらICチップ2及びアンテナ3を覆う矩形状に形成された保護層4と、を備えている。以下、これら各部材について詳細に説明する。
基材1を構成する材料は特には限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂などで形成することができる。また、基材1の厚みは、例えば、25~200μmとすることが好ましく、50~150μmとすることがさらに好ましい。
また、以下では、説明の便宜のため、図1に示すように、基材1及び保護層4の長手方向の辺を第1辺101、第2辺102と称し、短手方向の辺を第3辺103、第4辺104と称することとする。したがって、これらの辺は、第1辺101,第3辺103,第2辺102,及び第4辺104の順で連結されている。
ICチップ2は、メモリ機能を有する公知のものであり、導体で形成されたダイポールアンテナ3と、電気的に接続されている。
本実施形態では、一例として、図1に示すようなダイポールアンテナが用いられる。すなわち、このダイポールアンテナ3は、基材1の長手方向の中央付近に配置されたインピーダンス整合部31と、このインピーダンス整合部31から基材1の長手方向に延びる一対のダイポール部32と、を備えている。インピーダンス整合部31は、第1~第4辺を有する矩形の枠状に形成されている。より詳細には、インピーダンス整合部31の第1辺311は基材1の第1辺101からやや離れた位置に配置され、第2辺312は、基材1の第2辺102に沿うように配置されている。すなわち、インピーダンス整合部31は、第1辺311,第3辺313,第2辺312,及び第4辺314がこの順で連結されている。そして、ICチップ2は、インピーダンス整合部31の第1辺311の中央付近あるいはそこからややずれた位置に配置されている。
ダイポール部32は、左右対称な形状であるため、図1の左側のみ説明する。ダイポール部32は、インピーダンス整合部31における第1辺311から、基材1の第1辺101側に延び、そこから基材1の第1辺101、第3辺103、及び第2辺102に沿うように延び、さらに、インピーダンス整合部31の第3辺313に沿うように矩形状に枠を形成した後、その内側で渦状に延びている。なお、ダイポールアンテナ3の厚みは、特には限定されないが、5~20μmとすることができる。
ダイポールアンテナ3を構成する材料は特には限定されないが、例えば、銀、銅、アルミニウムにより形成することができる。銀を用いる場合には、銀を含有する銀ペーストをスクリーン印刷により基材1上に塗布することで、ダイポールアンテナ3を形成することができる。一方、銅やアルミニウムを用いる場合には、エッチングにより、ダイポールアンテナ3を形成することができる。また、ICチップ2は、接着剤でアンテナ3に固定したり、あるいは、電子部品用の公知のフリップチップ実装などでアンテナ3に固定することができる。なお、ICチップ2の厚みは、特には限定されないが、100~150μmとすることができる。
以上のようなダイポールアンテナ3により、例えば、UHF帯の電波によってICチップ2に格納された情報を送受信することができる。
保護層4は、引張弾性率が100~6000MPaである誘電体となる樹脂材料で形成されている。この引張弾性率は、100~4000MPaであることが好ましく、200~2000MPaであることがさらに好ましい。このような保護層4は、例えば、アクリル系熱硬化性樹脂、エステル系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、またはポリイミド系熱硬化性樹脂を主成分とする材料で形成することができる。例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂を採用する場合には、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などを用いることができる。その他のアクリル系熱硬化性樹脂、エステル系熱硬化性樹脂、及びポリイミド系熱硬化性樹脂を採用する場合であっても、特には限定されず、種々の材料を採用することができる。また、保護層4は、ダイポールアンテナ3及びICチップ2を覆うことができればよいが、基材1からの厚みは、例えば、0.01~0.05mmとすることができる。なお、引張弾性率の測定は、IPC-TM-650とすることができる。
<2.ICタグの製造方法>
上記のように構成されたICタグは、種々の方法で形成することができるが、例えば、以下の方法により形成することができる。まず、基材1上に、上述したスクリーン印刷やエッチングなどの方法で、ダイポールアンテナ3を形成する。そして、このダイポールアンテナ3上に、上述した方法により、ICチップ2を固定する。次に、基材1と同じ大きさで、保護層4となるシート状の樹脂材料を、基材1上でダイポールアンテナ3及びICチップ2を覆うように配置する。続いて、この樹脂材料をプレートによって加熱しつつ押圧する。これにより、樹脂材料は、ダイポールアンテナ3及びICチップ2の形状に沿うように変形しつつ、これらを覆うように基材1に接着される。こうして、ICタグが完成する。
<3.特徴>
以上のように、本実施形態によれば、100~6000MPaの引張弾性率を有する保護層4により、ICチップ2とアンテナ3が覆われ、基材1上に固定されるため、ICタグの耐屈曲性能を向上することができる。例えば、ICチップ2とアンテナ3が屈曲により基材1上で動くと、これによって保護層4や基材1に皺が生じ、皺が生じた箇所に応力が集中する。その結果、アンテナ3が断線したり、基材1や保護層4に割れが生じるおそれがある。これに対して、本実施形態では、100MPa以上の引張弾性率の保護層4を用いているため、ICチップ2とアンテナ3が基材1に対して強固に固定され、ICチップ2とアンテナ3が基材1上で移動するのを防止することができる。その結果、アンテナ3の断線や基材1、保護層4の割れを防止することができる。
一方、保護層4の引張弾性率が高すぎると、保護層4が硬くなりすぎ、屈曲を受けたときに、割れやすくなる。したがって、本実施形態においては、このような割れを防止するため、保護層4の引張弾性率を6000MPa以下としている。
<4.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。
<4-1>
上記実施形態では、ダイポールアンテナ3及びICチップ2を保護層4のみで覆っているが、図3に示すように、保護層4の上に、さらにシート状のカバー5を設けることもできる。このようなカバー5は、例えば、基材1と同様の材料で形成することができる。また、カバー5の引張弾性率は、例えば、100~6000MPa,厚みは、例えば、10~100μmとすることができる。ここで、カバー5の引張弾性率が6500MPa以上であると、屈曲した際に割れる可能性があり、100MPa以下であると保護層4の変形を抑制する効果が小さくなるためである。
カバー5は、例えば、次のように設けることができる。まず、基材1上にダイポールアンテナ3及びICチップ2を形成し、その上に、保護層4用の樹脂材料と、カバー5用の樹脂材料をこの順で重ね合わせる。そして、カバー5用の樹脂材料をプレートによって加熱しつつ押圧する。これにより、保護層4用の樹脂材料に熱及び圧力が作用し、ダイポールアンテナ3及びICチップ2の形状に沿うように変形しつつ、これらを覆うように基材1に接着される。さらに、カバー5用の樹脂材料は、保護層4に接着される。こうして、図3に示すようなICタグが完成する。このようなカバー5を設けると、保護層4が覆われるため、屈曲時に保護層4が受ける応力をカバー5に分散することができる。その結果、ICタグの耐屈曲性能を向上することができる。
<4-2>
上述したダイポールアンテナ3の形状は一例であり、種々の形状にすることができる。また、アンテナ3上のICチップ2の位置も特には限定されない。さらに、アンテナ3は、種々のものを用いることができ、上記のようなダイポールアンテナを用いたもの以外に、パッチアンテナを用いたものでもよい。すなわち、アンテナ3の形状等は特には限定されず、種々の形態が可能である。
<4-3>
ICタグの形状、つまり、基材1、保護層4、及びカバー5の形状も特には限定されず、上記のような長尺状のほか、矩形状、円形状、多角形状など、用途に合わせて種々の形状にすることができる。また、基材1、保護層4、及びカバー5とを同形状にしなくてもよい。
以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
<1.実施例及び比較例の準備>
以下のように、実施例1、2及び比較例1~6に係るICタグを準備した。これら実施例及び比較例において、基材、ICチップ、及びアンテナは同じである。すなわち、図4に示すように、厚さ100μmの基材上に、10μmの厚みの銀ペースト製のアンテナを形成し、接着剤によりICチップを固定した。そして、実施例1、2及び比較例1~6では、以下の材料により、アンテナ及びICチップを覆った。
(1) 実施例1
図1と同様の形態のICタグを作製した。すなわち、保護層で、アンテナ及びICチップを覆った。保護層として、信越化学工業(株)製E56を用いた。この保護層の引張弾性率は870MPaであり、基材からの厚みは40μmであった。
(2) 実施例2
実施例1と同様の形態のICタグを作製した。保護層として、(株)有沢製作所製AU25KAを用いた。この保護層の引張弾性率は200MPaであり、基材からの厚みは25μmであった。
(3) 実施例3
実施例1に加え、図3に示すように保護層上にカバーを設けた。したがって、保護層の構成は実施例1と同じである。カバーは、ポリエチレンテレフタレートで形成し、厚みを0.05mmとした。カバーの引張弾性率は、4000MPaであった。
(4) 実施例4
実施例2に加え、図3に示すように保護層上にカバーを設けた。したがって、保護層の構成は実施例2と同じである。カバーは、ポリエチレンテレフタレートで形成し、厚みを0.1mmとした。カバーの引張弾性率は、4000MPaであった。
(5) 比較例1
実施例1と同様に、保護層で、アンテナ及びICチップを覆った。保護層として、日立化成(株)製AS-2600を用いた。この保護層の引張弾性率は6500MPaであり、基材からの厚みは50μmであった。
(6) 比較例2
シリコーンゴム(信越化学工業(株)製KE-66)によって、アンテナ及びICチップを覆った。このシリコーンゴムの引張弾性率は10MPaであり、基材からの厚みは300μmであった。
(7) 比較例3
図5に示すように、ゴム系片面粘着テープ(日東電工(株)製No.315)によりアンテナ及びICチップを覆い、さらにその上に、ポリエチレンテレフタレート製で厚みが0.05mmのカバーを設けた。すなわち、基材とカバーとをゴム系粘着剤により接着した。このゴム系粘着テープ(粘着剤)の引張弾性率は10MPa未満であり、基材からの厚みは35μmであった。
(8) 比較例4
図5に示すように、アクリル系片面粘着テープ(DIC(株)製PF-50H)によりアンテナ及びICチップを覆い、さらにその上に、ポリエチレンテレフタレート製で厚みが0.05mmのカバーを設けた。すなわち、基材とカバーとをアクリル系粘着剤により接着した。このアクリル系粘着テープ(粘着剤)の引張弾性率は10MPa未満であり、基材からの厚みは35μmであった。
(9) 比較例5
図5に示すように、シリコーン系片面粘着テープ(3M製8902)によりアンテナ及びICチップを覆い、さらにその上に、ポリエチレンテレフタレート製で厚みが0.05mmのカバーを設けた。すなわち、基材とカバーとをシリコーン系粘着剤により接着した。このシリコーン系粘着テープ(粘着剤)の引張弾性率は10MPa未満であり、基材からの厚みは40μmであった。
<2.屈曲試験>
ICタグの長手方向の両側を保持し、図6(a)に示すように、チップ側が凸となるように1000回屈曲させた。さらに、図6(b)に示すように、チップ側が凹となるように1000回屈曲させた。そして、アンテナが断線しなかったものをA,アンテナが断線したものをBと評価した。結果は以下の通りである。
Figure 0007223506000001
実施例1~4は、いずれの屈曲試験においてもアンテナの断線が見られず、耐屈曲性が高いことが分かった。一方、比較例1~5は、チップ側が凸となるような屈曲に対しては、比較例1以外はアンテナの断線が見られなかったが、チップ側が凹となるような屈曲に対しては、すべてアンテナが断線した。これは、チップやアンテナが完全に固定されておらず、屈曲によってチップやアンテナが動き、これによって断線が誘発されると考えられる。
1 基材
2 ICタグ
3 アンテナ
4 保護層
5 カバー

Claims (6)

  1. ICチップと、
    前記ICチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナと、
    前記ICチップ及びアンテナを支持するシート状の基材と、
    前記基材との間で、前記ICチップ及びアンテナを覆う誘電体である樹脂製の保護層と、
    を備え、
    前記保護層は、前記ICチップ及びアンテナに接しており、
    前記保護層の引張弾性率が、870~6500MPaである、ICタグ。
  2. 前記保護層の前記基材からの厚みが、0.05mm以下である、請求項1に記載のICタグ。
  3. 前記保護層は、アクリル系熱硬化性樹脂、エステル系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、またはポリイミド系熱硬化性樹脂を主成分とする材料で形成されている、請求項1または2に記載のICタグ。
  4. 前記保護層を覆うシート状のカバーをさらに備えている、請求項1から3のいずれかに記載のICタグ。
  5. 前記カバーの厚みが、10~100μmである、請求項4に記載のICタグ。
  6. シート状の基材上に、ICチップ、及び当該ICチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナを形成するステップと、
    前記基材上に、前記ICチップ及びアンテナを覆うように、誘電体であるシート状の樹脂材料を配置するステップと、
    前記樹脂材料を加熱しつつ押圧することで、前記基材上で前記ICチップ及びアンテナに接する保護層を形成するステップと、
    を備え、
    前記保護層の引張弾性率が、870~6500MPaである、ICタグの製造方法。
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