JP7014027B2 - Ｒｆタグラベルおよびｒｆタグ構造体 - Google Patents

Description

本発明は，無線による個体識別で用いるＲＦタグ（Radio Frequency）に関し，更に詳しくは，電子部品を実装するプリント基板（PCB: printed circuit board）など，比誘電率の高い電気特性を有する板状の物に適したＲＦタグに関する。

無線による個体識別で用いるＲＦタグを貼付する物の電気特性を利用して，ＲＦタグの通信特性を向上させることが検討されている。例えば，金属板などの導体をアンテナとして利用できるようにしたＲＦタグとして，二つの面状のアンテナ素子（導波素子）で絶縁体（誘電体）を挟んだ形態のＲＦタグが特許文献１で開示されている。

ＲＦタグを利用して管理する物の中には，誘電体を用いて構成された板状の製品である誘電体板もあるため，誘電体板をＲＦタグにより管理する際は，ＲＦタグを貼付する誘電体板をＲＦタグのアンテナに利用できることが望ましい。なお，誘電体とは比誘電率の高い物を意味し，誘電体板の代表物はプリント基板であるが，プリント基板以外の誘電体板としては，ガラス板やカーボン高含有プラスチック板なども想定できる。

ＷＯ２０１６／１２９５４２号公報

そこで，本発明は，誘電体板をアンテナとして利用できるように構成したＲＦタグラベルおよびこのＲＦタグラベルを誘電体板に貼付した構造体を提供することを目的とする。

上述した課題を解決する第１発明は，ＩＣチップを接続したアンテナを実装したＲＦタグラベルであって，前記アンテナは，前記ＩＣチップを接続させたループ状素子，水平部と垂直部を有するL字型線状素子，および，面状の結合素子を備え，前記垂直部を利用して前記L字型線状素子を前記ループ状素子に接続させ，前記ループ状素子を介して前記L字型線状素子と対向するように，導波線路を利用して前記結合素子を前記ループ状素子に接続させた構造になっていることを特徴とするＲＦタグラベルである。第１発明に係る前記ＲＦタグラベルは，前記L字型線状素子が誘電体を介して前記結合素子と対向するように折り曲げて貼付することで，絶縁体に誘電体を用いた逆Ｆ型アンテナとして前記アンテナが機能するように構成されている。

第２発明は，ＩＣチップを接続したアンテナを実装したＲＦタグラベルと，誘電体を用いて構成された誘電体板を備え，前記アンテナは，前記ＩＣチップを接続させたループ状素子，水平部と垂直部を有するL字型線状素子，および，面状の結合素子を備え，前記垂直部を利用して前記L字型線状素子を前記ループ状素子に接続させ，前記ループ状素子を介して前記L字型線状素子と対向するように，導波線路を利用して前記結合素子を前記ループ状素子に接続させた構造になっており，前記L字型線状素子が前記誘電体板を介して前記結合素子と対向するように折り曲げられた状態で，前記誘電体板の端に貼付されていることを特徴とするＲＦタグ構造体である。第２発明に係る前記ＲＦタグ構造体は，前記誘電体板に貼付した前記ＲＦタグラベルの前記アンテナが，絶縁体に誘電体を用いた逆Ｆ型アンテナとして機能するように構成されている。

第３発明は，第２発明に記載したＲＦタグ構造体において，前記誘電体板をプリント基板としたことを特徴とする。電子機器に必ず組み込まれる前記プリント基板を前記誘電体板とすることが本発明の好適な形態である。

第４発明は，第３発明に記載したＲＦタグ構造体において，前記アンテナが備える前記L字型線状素子の貼付面が前記プリント基板の電子部品実装面になるように，前記ＲＦタグラベルが貼付されており，前記プリント基板の電子部品実装面には金属製の第１シールド板が設けられていることを特徴とする。前記プリント基板の電子部品実装面に前記第１シールド板を設けても，前記ＲＦタグラベルの前記アンテナは，絶縁体に誘電体を用いた逆Ｆ型アンテナとして機能する。

第５発明は，第４発明に記載したＲＦタグ構造体において，前記第１シールド板を設けた前記プリント基板の電子部品実装面の裏面に，金属製の第２シールド板を設けたことを特徴とする。前記第１シールド板および前記第２シールド板を前記プリント基板に設けても，前記ＲＦタグラベルの前記アンテナは，絶縁体に誘電体を用いた逆Ｆ型アンテナとして機能する。

第６発明は，第３発明に記載したＲＦタグ構造体において，前記プリント基板の電子部品実装面には金属製の第１シールド板が設けられ，前記アンテナが備える前記L字型線状素子の貼付面が前記プリント基板の電子部品実装面になるように，前記ＲＦタグラベルが前記第１シールド板の上に貼付されていることを特徴とする。前記プリント基板の電子部品実装面に設けた前記第１シールド板の上から前記ＲＦタグラベルを貼付しても，前記ＲＦタグラベルの前記アンテナは，絶縁体に誘電体を用いた逆Ｆ型アンテナとして機能する。

第７発明は，第６発明に記載したＲＦタグ構造体において，前記第１シールド板を設けた前記プリント基板の電子部品実装面の裏面に，金属製の第２シールド板を設け，前記第１シールド板の端と前記第２シールド板の端を挟むように前記ＲＦタグラベルを貼付したことを特徴とする。前記第１シールド板および前記第２シールド板を前記プリント基板に設け，前記第１シールド板の端と前記第２シールド板の端を挟むように前記ＲＦタグラベルを貼付しても，前記ＲＦタグラベルの前記アンテナは，絶縁体に誘電体を用いた逆Ｆ型アンテナとして機能する。

誘電体に貼付したＲＦタグラベルの通信特性が著しく劣化しないように，本発明に係るＲＦタグラベルおよび本発明に係るＲＦタグ構造体は，絶縁体に誘電体を用いた逆Ｆ型アンテナとして機能するように構成されている。

本実施形態に係るＲＦタグラベルを図示した図。 インレイに実装するアンテナの構造を図示した図。 本実施形態に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 ＲＦタグラベルを貼付した箇所の拡大断面図。 変形例１に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例２に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例２に係るＲＦタグラベルを図示した図。 変形例２に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。 変形例３に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例３に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。 変形例４に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例４に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。 変形例５に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例５に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。

ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，本発明の理解を助けるために記述するものである。

図１では，本実施形態に係るＲＦタグラベル２を図示し，図２では，インレイ２０に実装するアンテナ２１の構造を図示している。

本実施形態に係るＲＦタグラベル２の最小構成は，ベースフィルム２０ａの上にアンテナ２１を実装したインレイ２０と，アンテナ２１を実装したインレイ２０の面に積層した第１粘着層２２になるが，図１で示したＲＦタグラベル２は，これらに加え，アンテナ２１を実装していないインレイ２０の面に積層した第２粘着層２４と，第２粘着層２４を介してインレイ２０と接着している保護シート２３を有している。なお，図１では，ＲＦタグラベル２の構造を分かり易くするために，各所の断面図を記載している。

本実施形態に係るＲＦタグラベル２は，誘電体を用いて構成された誘電体板の端を挟むように折り曲げた状態で誘電体板に貼付されるため，折り曲げ位置の両端になるＲＦタグラベル２の箇所に切り込み２ａを加工し，更に，アンテナ２１の導波線路２１３が実装されている箇所を除き，折り曲げ線に該当するＲＦタグラベル２の箇所にミシン目２ｂを加工している。

ＲＦタグラベル２を構成する保護シート２３はインレイ２０を保護する層で，第２粘着層２４は保護シート２３とインレイ２０を接着する層である。また，本実施形態に係るＲＦタグラベル２を構成するインレイ２０は，ＩＣチップ２１４とアンテナ２１が実装される層で，第１粘着層２２は，ＲＦタグラベル２をプリント基板４に貼付するための層になる。

ＲＦタグラベル２の材料について説明する。インレイ２０のベースフィルム２０ａと保護シート２３には，ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂製フィルムに加え，アート紙などを用いることができる。また，インレイ２０に実装するアンテナ２１の形成にはアルミ箔などを利用できる。また，第１粘着層２２および第２粘着層２４にはアクリル系やゴム系の粘着剤を利用できる。なお，第１粘着層２２は，ＲＦタグラベル２をプリント基板４にくっつける層になるため，比誘電率の小さい粘着材（例えば，アクリル系粘着材）を第１粘着層２２に用いるとよい。

図２で示すように，本実施形態に係るインレイ２０のアンテナ２１は，ＩＣチップ２１４が有する二つのＲＦ端子２１４ａと両端が接続しているループ状素子２１０，水平部２１２ａと垂直部２１２ｂを有するL字型線状素子２１２，面状の結合素子２１１を備え，垂直部２１２ｂを利用してL字型線状素子２１２をループ状素子２１０に接続させ，L字型線状素子２１２とループ状素子２１０を介して対向するように，導波線路２１３を利用して結合素子２１１をループ状素子２１０に接続した構造になっている。

インレイ２０に実装したアンテナ２１が有するループ状素子２１０は，インレイ２０に実装するＩＣチップ２１４とのインピーダンス整合をとるためのアンテナ素子である。ＩＣチップ２１４のＲＦ端子２１４ａ間には容量性リアクタンス（キャパシタンス）が存在するので，ＩＣチップ２１４のＲＦ端子２１４ａと接続させたループ状素子２１０に，ＩＣチップ２１４のＲＦ端子２１４ａ間に存在する容量性リアクタンスに対応した誘導性リアクタンス（インダクタンス）を持たせている。

インレイ２０に実装したアンテナ２１が有するL字型線状素子２１２は，ＲＦタグラベル２を誘電体板に貼付した状態において，逆Ｆ型アンテナの放射素子となるアンテナ素子で，インレイ２０に実装したアンテナ２１が有する結合素子２１１は，ＲＦタグラベル２を誘電体板に貼付した状態において，逆Ｆ型アンテナのグランド素子となるアンテナ素子である。なお，本実施形態では，結合素子２１１の形状を略矩形（四角形）にしているが，ＲＦタグラベル２の通信性能に支障が発生しなければ，結合素子２１１の形状は略矩形でなくてもよい。

アンテナ２１のサイズに関しては，ＲＦタグラベル２を誘電体板に貼付することを考慮すると，以下の第１指針に沿うことが望ましく，また，アンテナ２１の横幅は以下の第２指針に沿うことが望ましい。
（アンテナ２１の長さに係る第１指針）
・ループ状素子２１０の下端からL字型線状素子２１２までの長さ（図４のａ）：３ｍｍ以上１０ｍｍ以下
・導波線路２１３の長さ（図４のｂ）：３ｍｍ以上１０ｍｍ以下
・結合素子２１１の長さ（図４のｃ）：１ｍｍ以上１０ｍｍ以下
・ループ状素子２１０から導波線路２１３までの長さ（図４のｄ）７ｍｍ以上３０ｍｍ以下
・アンテナ２１の長さの総和（図４のｅ）：９ｍｍ以上５０ｍｍ以下
（アンテナ２１の横幅に係る第２指針）
・アンテナ２１の横幅（図４のｆ）：５ｍｍ以上１００ｍｍ以下

ＲＦタグラベル２の共振周波数については，ＲＦタグラベル２を誘電体板に貼付すると，誘電体板に用いられている誘電体の影響で大きな寄生容量が発生し，ＲＦタグラベル２の共振周波数が低い方向にシフトしてしまうため，誘電体板に貼付する前のＲＦタグラベル２の共振周波数は，ＲＦタグラベル２が使用する周波数帯（ここでは，ＵＨＦ帯）よりも大きくすることが必要になる。

図３では，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１を図示している。図３（ａ）は，ＲＦタグ構造体１を表面から見た図で，図３（ｂ）は，ＲＦタグ構造体１を裏面から見た図である。

図３（ａ）および図３（ｂ）で図示したように，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１は，
比誘電率の高い誘電体を用いて構成された誘電体板３とＲＦタグラベル２を備え，ＲＦタグラベル２は，L字型線状素子２１２を接続させたループ状素子２１０と結合素子２１１が誘電体板３を介して対向するように導波線路２１３の箇所で折り曲げられ，誘電体板３の端を挟んだ状態で誘電体板３の端に貼付されている。なお，ＲＦタグラベル２が備えるアンテナ２１の利得を考えると，誘電体板３に用いられている誘電体の比誘電率は高いことが望ましく，具体的には，誘電体板３に用いられている誘電体の比誘電率は３．５以上であることが望ましい。

ここから，図３で示したＲＦタグ構造体１において，誘電体板３に取り付けたＲＦタグラベル２の通信性能が著しく悪化しないことについて説明する。図４は，ＲＦタグラベル２を貼付した箇所の拡大断面図である。

図４を参照すればわかるように，ＲＦタグ構造体１において，L字型線状素子２１２とループ状素子２１０は誘電体板３を挟んで結合素子２１１と対向する。図４で図示したアンテナ２１の構成は，結合素子２１１をグランド素子，そして，L字型線状素子２１２の水平部２１２ａを放射素子とし，絶縁体として誘電体板３を用い，グランド素子と線状の放射素子を導波線路２１３で接続した逆Ｆ字型アンテナの構成と見なせるので，誘電体板３に貼り付けたＲＦタグラベル２の通信性能は著しく劣化しない。なお，このように，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１において，アンテナ２１が備えるL字型線状素子２１２の水平部２１２ａは，逆Ｆ字型アンテナの放射素子として機能するため，L字型線状素子２１２を接続させたループ状素子２１０は，リーダライタからの電波が放射される誘電体板３の表面側に配置されることになる。

ここから，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１の変形例について説明する。なお，ここから説明するＲＦタグ構造体１の変形例は，誘電体板３をプリント基板としたときの例である。

まず，変形例１に係るＲＦタグ構造体１ａについて説明する。変形例１に係るＲＦタグ構造体１ａは，図３で図示した誘電体板３をプリント基板４に置き換えた変形例で，図５では，変形例１に係るＲＦタグ構造体１ａを図示し，図１および図２と同じ要素に同じ符号を付している。図５（ａ）は，変形例１に係るＲＦタグ構造体１ａを表面（電子部品実装面）から見た図で，図５（ｂ）は，変形例１に係るＲＦタグ構造体１ａを裏面（電子部品実装面の裏面）から見た図で，図５（ｃ）は，変形例１に係るＲＦタグ構造体１ａにおけるＢ－Ｂ’断面図である。

図５（ａ）から（ｃ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグ構造体１ａにおいて，図１で図示したＲＦタグラベル２は，L字型線状素子２１２を接続させたループ状素子２１０と結合素子２１１がプリント基板４を介して対向するように，導波線路２１３の箇所で折り曲げられ，プリント基板４の端を挟んだ状態でプリント基板４の端に貼付されている。なお，図５（ａ）で図示した枠線４ａは，電子部品を実装するスペースを示しており，ＲＦタグラベル２は，電子部品を実装しないスペースである空きスペースを利用してプリント基板４に貼付されている。

次に，変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂついて説明する。図６では，変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂを図示し，図１，図３および図５と同じ要素に同じ符号を付している。変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂは，ＲＦタグラベル２と層構成の異なる変形例２に係るＲＦタグラベル５とプリント基板４に加え，プリント基板４の電子部品実装面を覆う金属製の第１シールド板６ａを備え，図６で示した変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂでは，アンテナ２１が備えるL字型線状素子２１２の貼付面がプリント基板４の表面になるように，変形例２に係るＲＦタグラベル５をプリント基板４に貼付している。

図６（ａ）では，プリント基板４の表面から見た変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂを図示し，図６（ｂ）では，プリント基板４の裏面の裏面から見た変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂを図示している。また，図６（ｃ）では，変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂにおけるＣ－Ｃ’断面図を図示している。

図６（ａ）から（ｃ）で図示したように，変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂにおいて，変形例２に係るＲＦタグラベル５は，L字型線状素子２１２を接続させたループ状素子２１０と結合素子２１１がプリント基板４を介して対向するように，導波線路２１３の箇所で折り曲げられ，プリント基板４の端を挟んだ状態でプリント基板４の端に貼付され，第１シールド板６ａは，リーダライタの電波が照射されるプリント基板４の表面側に設けられている。

図７では，変形例２に係るＲＦタグラベル５を図示している。変形例２に係るＲＦタグラベル５は，アンテナ２１を実装したインレイ２０と，アンテナ２１を実装したインレイ２０の面に積層した第１粘着層２２のみの構成としている。また，図１と同様に，変形例２に係るＲＦタグラベル５は，プリント基板４の端を挟むように折り曲げた状態でプリント基板４に貼付されるため，折り曲げ位置の両端になる変形例２に係るＲＦタグラベル５の箇所に切り込み５ａを加工し，更に，導波線路２１３が実装されている箇所を除いて，折り曲げ線になる変形例２に係るＲＦタグラベル５の箇所にミシン目５ｂを加工している。なお，図７では，変形例2に係るＲＦタグラベル５の構造を分かり易くするために，各所の断面図を記載している。

図８は，変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂの拡大断面図である。図８を参照すればわかるように，インレイ２０に実装したアンテナ２１のL字型線状素子２１２と第１シールド板６ａの間には，インレイ２０のベースフィルム２０ａしか介在しないので，第１シールド板６ａはアンテナ２１のL字型線状素子２１２と静電結合する。第１シールド板６ａがアンテナ２１のL字型線状素子２１２と静電結合すると，図６（ｃ）で図示した構成は，板状の逆Ｆ字型アンテナと見なせるので，プリント基板４に貼り付けた変形例２に係るＲＦタグラベル５の通信特性は著しく劣化しない。

ここから，変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃについて説明する。図９では，変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃを図示し，図１，図３，図５および図７と同じ要素に同じ符号を付している。変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃは，変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂと同様に，変形例２に係るＲＦタグラベル５，プリント基板４およびプリント基板４の表面を覆う金属製の第１シールド板６ａを備え，加えて，変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃでは，プリント基板４の裏面を覆う金属製の第２シールド板６ｂを備えている。

図９（ａ）では，プリント基板４の表面から見た変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃを図示し，図９（ｂ）では，プリント基板４の裏面から見た変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃを図示している。また，図９（ｃ）では，変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃにおけるＥ－Ｅ’断面図を図示している。

図９（ａ）から（ｃ）で図示したように，変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃにおいて，変形例２に係るＲＦタグラベル５は，L字型線状素子２１２を接続させたループ状素子２１０と結合素子２１１がプリント基板４を介して対向するように，導波線路２１３の箇所で折り曲げられ，プリント基板４の端を挟んだ状態でプリント基板４の端に貼付され，第１シールド板６ａおよび第２シールド板６ｂによって挟まれた状態になっている。

図１０は，変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃの拡大断面図である。変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃにおいても，リーダライタからの電波が照射される表面側に設けられた第１シールド板６ａは，アンテナ２１のL字型線状素子２１２と静電結合し，変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂと同様に，図９（ｃ）で図示した構成は，板状の逆Ｆ字型アンテナと見なせるので，プリント基板４に貼り付けた変形例２に係るＲＦタグラベル５の通信特性は著しく劣化しない。

図６等を用いて説明した変形例２に係るＲＦタグ構造体１ｂおよび図９等を用いて説明した変形例３に係るＲＦタグ構造体１ｃでは，変形例２に係るＲＦタグラベル５をプリント基板４の上に直接貼付していたが，変形例２に係るＲＦタグラベル５をシールド板に貼付した形態にしてもよい。

図１１では，変形例２に係るＲＦタグラベル５をシールド板に貼付した形態をなしている変形例４に係るＲＦタグ構造体１ｄを図示し，図１，図３，図５および図７と同じ要素に同じ符号を付している。変形例４に係るＲＦタグ構造体１ｄは，変形例２に係るＲＦタグラベル５とプリント基板４に加え，プリント基板４の表面を覆う金属製の第１シールド板６ａを備え，図１１で示した変形例４に係るＲＦタグ構造体１ｄでは，アンテナ２１が備えるL字型線状素子２１２の貼付面がプリント基板４の表面になるように，変形例２に係るＲＦタグラベル５を第１シールド板６ａの上から貼付している。

図１１（ａ）では，プリント基板４の表面から見た変形例４に係るＲＦタグ構造体１ｄを図示し，図１１（ｂ）では，プリント基板４の裏面の裏面から見た変形例４に係るＲＦタグ構造体１ｄを図示している。また，図１１（ｃ）では，変形例４に係るＲＦタグ構造体１ｄにおけるＦ－Ｆ’断面図を図示している。

図１１（ｃ）で図示したように，変形例２に係るＲＦタグラベル５は，ループ状素子２１０と結合素子２１１がプリント基板４を介して対向するように，プリント基板４の端を挟むように折り曲げられて，プリント基板４の表面を覆う第１シールド板６ａの端とプリント基板４の端に貼付されている。

図１２は，変形例４に係るＲＦタグ構造体１ｄの拡大断面図である。図１２を参照すればわかるように，変形例４に係るＲＦタグ構造体１ｄにおいても，第１シールド板６ａは，アンテナ２１のL字型線状素子２１２と静電結合し，図１１（ｃ）で図示した構成は，板状の逆Ｆ字型アンテナと見なせるので，変形例２に係るＲＦタグラベル５の通信特性は著しく劣化しない。

図１３では，変形例２に係るＲＦタグラベル５をシールド板に貼付した形態をなしている変形例５に係るＲＦタグ構造体１ｅを図示し，図１，図３，図５および図９と同じ要素に同じ符号を付している。変形例５に係るＲＦタグ構造体１ｅは，変形例２に係るＲＦタグラベル５とプリント基板４に加え，プリント基板４の表面を覆う金属製の第１シールド板６ａとプリント基板４の裏面を覆う金属製の第２シールド板６ｂを備え，図１３で示した変形例５に係るＲＦタグ構造体１ｅでは，変形例２に係るＲＦタグラベル５を第１シールド板６ａおよび第２シールド板６ｂを挟むように貼付している。

図１３（ａ）では，プリント基板４の表面から見た変形例５に係るＲＦタグ構造体１ｅを図示し，図１３（ｂ）では，プリント基板４の裏面の裏面から見た変形例５に係るＲＦタグ構造体１ｅを図示している。また，図１３（ｃ）では，変形例５に係るＲＦタグ構造体１ｅにおけるＦ－Ｆ’断面図を図示している。

図１３（ｃ）で図示したように，変形例２に係るＲＦタグラベル５は，ループ状素子２１０と結合素子２１１がプリント基板４を介して対向するように，第１シールド板６ａの端と第２シールド板６ｂの端を挟むように折り曲げられて貼付されている。

図１４は，変形例５に係るＲＦタグ構造体１ｅの拡大断面図である。図１４を参照すればわかるように，変形例５に係るＲＦタグ構造体１ｅにおいても，第１シールド板６ａは，アンテナ２１のL字型線状素子２１２と静電結合し，図１３（ｃ）で図示した構成は，板状の逆Ｆ字型アンテナと見なせるので，変形例２に係るＲＦタグラベル５の通信特性は著しく劣化しない。

１ ＲＦタグ構造体
１ａ 変形例1に係るＲＦタグ構造体
１ｂ 変形例２に係るＲＦタグ構造体
１ｃ 変形例３に係るＲＦタグ構造体
１ｄ 変形例４に係るＲＦタグ構造体
１ｅ 変形例５に係るＲＦタグ構造体
２ ＲＦタグラベル
２０ インレイ
２１ アンテナ
２１０ ループ状素子
２１１ 結合素子
２１２ L字型線状素子
２１２ａ 水平部
２１２ｂ 垂直部
２１３ 導波線路
２１４ ＩＣチップ
３ 誘電体板
４ プリント基板
５ 変形例２に係るＲＦタグラベル
６ａ 第１シールド板
６ｂ 第２シールド板

Claims (7)

1. ＩＣチップを接続したアンテナを実装したＲＦタグラベルであって，前記アンテナは，前記ＩＣチップを接続させたループ状素子，水平部と垂直部を有するＬ字型線状素子，および，面状の結合素子を備え，前記垂直部を利用して前記Ｌ字型線状素子を前記ループ状素子に接続させ，前記ループ状素子を介して前記Ｌ字型線状素子と対向するように，導波線路を利用して前記結合素子を前記ループ状素子に接続させた構造になっていることを特徴とするＲＦタグラベル。
2. ＩＣチップを接続したアンテナを実装したＲＦタグラベルと，誘電体を用いて構成された誘電体板を備え，前記アンテナは，前記ＩＣチップを接続させたループ状素子，水平部と垂直部を有するＬ字型線状素子，および，面状の結合素子を備え，前記垂直部を利用して前記Ｌ字型線状素子を前記ループ状素子に接続させ，前記ループ状素子を介して前記Ｌ字型線状素子と対向するように，導波線路を利用して前記結合素子を前記ループ状素子に接続させた構造になっており，前記ＲＦタグラベルは，前記Ｌ字型線状素子が前記誘電体板を介して前記結合素子と対向するように折り曲げられた状態で，前記誘電体板の端に貼付されていることを特徴とするＲＦタグ構造体。
3. 前記誘電体板をプリント基板としたことを特徴とする，請求項２に記載したＲＦタグ構造体。
4. 前記アンテナが備える前記Ｌ字型線状素子の貼付面が前記プリント基板の電子部品実装面になるように，前記ＲＦタグラベルが貼付されており，前記プリント基板の電子部品実装面には金属製の第１シールド板が設けられていることを特徴とする，請求項３に記載したＲＦタグ構造体。
5. 前記第１シールド板を設けた前記プリント基板の電子部品実装面の裏面に，金属製の第２シールド板を設けたことを特徴とする，請求項４に記載したＲＦタグ構造体。
6. 前記プリント基板の電子部品実装面には金属製の第１シールド板が設けられ，前記アンテナが備える前記Ｌ字型線状素子の貼付面が前記プリント基板の電子部品実装面になるように，前記ＲＦタグラベルが前記第１シールド板の上に貼付されていることを特徴とする，請求項３に記載したＲＦタグ構造体。
7. 前記第１シールド板を設けた前記プリント基板の電子部品実装面の裏面に，金属製の第２シールド板を設け，前記第１シールド板の端と前記第２シールド板の端を挟むように前記ＲＦタグラベルを貼付したことを特徴とする，請求項６に記載したＲＦタグ構造体。
   

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