JP2006053833A - Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ＲＦＩＤタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保すること。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ５は、所定の誘電率を有する直方体状の誘電体部材１０と、この誘電体部材１０の表面にループ状にエッチング等により形成された送受信用のアンテナパターン３０と、このアンテナパターン３０にチップ搭載パッド３２を介して電気的に接続されたＩＣチップ４０と、を備えている。液体入りのビンや人体等の電波吸収体に対して使用する際には、誘電体部材１０の周囲には、アンテナパターン３０によって微小ループアンテナが形成され、電波吸収体にも電流ループが形成される。この結果、更に大きな電流ループが形成され、ループアンテナの利得が向上して通信距離を伸ばすことができる。
【選択図】 図１

Description

この発明は、非接触で外部機器から電力供給および情報を受け、当該外部機器へ情報を送出する非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ(RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION)タグおよびその製造方法に関し、更に詳しくは、ＲＦＩＤタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保することができるＲＦＩＤタグおよびその製造方法に関する。なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」を、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ（inlay））であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と呼ぶこともある。また、「ＲＦＩＤタグ」を、「無線ＩＣタグ」と呼ぶこともある。
近年、電波を用いることにより非接触でリーダライタ等の外部機器から電力供給および情報を受け、当該外部機器へ情報を送出する非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤタグが提供されている。このＲＦＩＤタグは、プラスチックや紙等の基材に設けた送受信用のアンテナパターンとＩＣチップとからなり、当該アンテナパターンと当該ＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成し、当該アンテナパターンを通じて無線で外部機器と交信することができるように構成されている。
ところで、このようなＲＦＩＤタグは、たとえばワイン入りのビンや人体等の電波吸収体に対し近接して使用される場合がある。この電波吸収体は、ＲＦＩＤタグの送受信に必要な電波（たとえば、ＵＨＦ帯の電波）を吸収するため、通信に悪影響を及ぼす虞がある。一般に、アンテナの利得を向上させる手段としては、たとえば、図２６や図２７に示す手段が公知である。ここで、図２６は、電波吸収体に平面アンテナを設けた従来技術を示す断面図、図２７は、電波吸収体にループアンテナを設けた従来技術を示す断面図である。
図２６に示すように、電波吸収体１００には平面アンテナ１２０を有する基板１１０が接着剤１４０を介して設けられている。また、この平面アンテナ１２０は、別の基板に設けられたＩＣチップ（図示せず）と給電点１３０によって接続されている。
また、関連する従来技術として、平面コイルアンテナを備えたＲＦＩＤタグが公知である（たとえば、特許文献１参照）。すなわち、図示を省略するが、このＲＦＩＤタグは、誘電体からなるアンテナ基板と、このアンテナ基板の一方の面に形成される複数の第１コイル、およびその他方の面に形成される複数の第２コイルからなるアンテナコイルとを備え、これら第１コイルおよび第２コイルとは、上記アンテナ基板を挟んでその一部が対向するように交互に配置させ、かつ、上記各コイルは所定の順序で一連に接続するようにしたものである。
また、図２７に示すように、電波吸収体１００には、板金形成されたループアンテナ１６０が接着剤１４０を介して設けられている。このループアンテナ１６０の内方は空間１５０となっている。また、このループアンテナ１６０は、別の基板に設けられたＩＣチップ（図示せず）と給電点１３０によって接続されている。このような技術は、ポケットベル等において広く採用されている。
特開２００４−２０６４７９号公報
しかしながら、上記図２６に示した平面アンテナ１２０の給電点１３０にＩＣチップを搭載してＲＦＩＤタグを構成する場合には、平面アンテナ１２０を微細なＲＦＩＤタグに形成するため、アンテナパターンの面積をきわめて小さくしなければならず、通信距離が短くなるうえ、電波吸収体１００によって電波が吸収されるので、更にアンテナ感度が低下してしまうという課題があった。
また、上記特許文献１に係る従来技術も平面コイルアンテナを用いているため、電波吸収体１００によって電波が吸収されるとアンテナ感度が低下しやすく、通信距離が低下してしまうという課題があった。
更に、上記図２７に示した従来のループアンテナ１６０を用いてＲＦＩＤタグを構成する場合には、ループアンテナ１６０が板金形成されているので、アンテナの小型・薄型化が困難である。このため、当該ループアンテナ１６０を、小型・薄型化が要求されるＲＦＩＤタグに適用するのは困難である。
また、このループアンテナ１６０をＲＦＩＤタグに適用したとしても、ループアンテナ１６０の内方は空間１５０となっているので、外力を受けるとループアンテナ１６０が潰れやすい。したがって、この従来技術を、外力を受けやすいＲＦＩＤタグにそのまま適用すると、通信の信頼性が低下する虞があるという課題もあった。
このように、ＲＦＩＤタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保することができるＲＦＩＤタグおよびその製造方法の提供が望まれていた。
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ＲＦＩＤタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保することができるＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
また、この発明は、ＲＦＩＤタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保することができるＲＦＩＤタグの製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明（請求項１）は、少なくとも、誘電体部材と、前記誘電体部材の表面に設けられループアンテナを形成する送受信用のアンテナパターンと、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたことを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、誘電体部材の表面にループ状に形成されたアンテナパターンによってループアンテナの利得が向上し、通信距離が伸びる。また、アンテナパターンが誘電体部材に形成されているので、外力を受けても当該アンテナパターンが潰れる虞はない。
また、本発明（請求項２）は、少なくとも、誘電体部材と、送受信用のアンテナパターンを有し前記誘電体部材の表面に設けられることによりループアンテナを形成するフィルム基材と、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたことを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、誘電体部材の表面に設けられることによりループアンテナを形成するフィルム基材を備えているので、容易かつ安価にループアンテナを形成することができ、ループアンテナの利得を向上させ、通信距離を伸ばすことができる。また、アンテナパターンを有するフィルム基材が誘電体部材に形成されているので、外力を受けても当該アンテナパターンが潰れる虞はない。
また、本発明（請求項３）は、前記フィルム基材は、前記ＩＣチップを搭載し前記アンテナパターンと電気的に接続するためのチップ搭載パッドを備えたことを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、ＩＣチップの搭載とアンテナパターンとの導通とが同時かつ容易に実現される。
また、本発明（請求項４）は、前記誘電体部材は、前記ＩＣチップを搭載し前記アンテナパターンと電気的に接続するためのチップ搭載パッドを備えたことを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、ＩＣチップの搭載とアンテナパターンとの導通とが同時かつ容易に実現される。
また、本発明（請求項５）は、前記誘電体部材は、前記ＩＣチップを埋設するための凹部を備え、当該凹部に当該ＩＣチップを埋設したことを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、実装されたＩＣチップが凹部内に収まり、誘電体部材の外表面から出っ張らないので、外力の集中を受けにくい。
また、本発明（請求項６）は、前記チップ搭載パッドは、前記誘電体部材の一の側面部に向けて延設され、当該一の側面部に前記ＩＣチップを位置させたことを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、ＩＣチップが誘電体部材の側面部以外の表面から出っ張らないので、外力の集中を受けにくい。
また、本発明（請求項７）は、前記チップ搭載パッドは、前記ＩＣチップの給電点位置を調整できるように前記アンテナパターンに沿って長手状に併設されたことを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、チップ搭載パッド上でＩＣチップの搭載位置を変更することによって給電点位置が容易に調整され、アンテナの特性を容易に調整することができる。
また、本発明（請求項８）は、少なくとも、誘電体部材と、前記誘電体部材を挿脱自在に支持する誘電体支持部材と、送受信用のアンテナパターンを有し前記誘電体支持部材の表面に設けられることによりループアンテナを形成するフィルム基材と、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたことを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、誘電体支持部材に対して誘電体部材を挿脱することによりアンテナの感度調整が容易に行われる。
また、本発明（請求項９）は、前記誘電体部材は、誘電率および誘電損失が異なる複数の誘電体部材を組み合わせてなることを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、誘電率および誘電損失が異なる複数の誘電体部材を組み合わせることにより、誘電率および誘電損失が任意に調整され、アンテナの感度調整が容易に行われる。
また、本発明（請求項１０）は、送受信用のアンテナパターンを有したフィルム基材を誘電体部材の表面に設けループアンテナを形成するループアンテナ形成工程と、少なくとも通信回路と記憶回路を内蔵したＩＣチップを前記アンテナパターンに電気的に接続するＩＣチップ実装工程と、からなることを特徴とするものである。
したがって、この発明によれば、ループアンテナ形成工程により誘電体部材の表面にフィルム基材を設ければ、容易にループアンテナが形成される。このループアンテナにＩＣチップをＩＣチップ実装工程により実装すれば、容易かつ安価にＲＦＩＤタグが製造される。
この発明（請求項１）によれば、誘電体部材の表面に形成されたループアンテナによってアンテナの利得を向上することができ、通信距離を伸ばすことができる。また、アンテナパターンが誘電体部材に形成されているので、外力を受けても当該アンテナパターンが潰れる虞がなく、通信の信頼性を確保することができる。
また、この発明（請求項２）によれば、誘電体部材の表面に設けられることによりループアンテナを形成するフィルム基材を備えているので、容易かつ安価にループアンテナを形成することができ、ループアンテナの利得を向上させ、通信距離を伸ばすことができる。また、アンテナパターンを有するフィルム基材が誘電体部材に形成されているので、外力を受けても当該アンテナパターンが潰れる虞がなく、通信の信頼性を確保することができる。
また、この発明（請求項３）によれば、ＩＣチップの搭載とアンテナパターンとの導通とを同時かつ容易に実現することができる。
また、この発明（請求項４）によれば、ＩＣチップの搭載とアンテナパターンとの導通とを同時かつ容易に実現することができる。
また、この発明（請求項５）によれば、 実装されたＩＣチップが凹部内に収まり、誘電体部材の外表面から出っ張らないので、外力の集中を受けにくい。このため、ＲＦＩＤタグを破損しにくくすることができる。
また、この発明（請求項６）によれば、ＩＣチップが誘電体部材の側面部以外の表面から出っ張らないので、外力の集中を受けにくい。このため、ＲＦＩＤタグを破損しにくくすることができる。
また、この発明（請求項７）によれば、チップ搭載パッド上でＩＣチップの搭載位置を変更することによって給電点位置を容易に調整することができ、アンテナの特性を容易に調整することができる。
また、この発明（請求項８）によれば、誘電体支持部材に対して誘電体部材を挿脱することによりアンテナの感度調整を容易に行うことができる。
また、この発明（請求項９）によれば、誘電率および誘電損失が異なる複数の誘電体部材を組み合わせることにより、誘電率および誘電損失を任意に調整することができ、アンテナの感度調整を容易に行うことができる。
また、この発明（請求項１０）によれば、ループアンテナ形成工程により誘電体部材の表面にフィルム基材を設けることにより、容易にループアンテナを形成することができる。そして、このループアンテナにＩＣチップをＩＣチップ実装工程にて実装することにより、容易かつ安価にＲＦＩＤタグを製造することができる。
以下に、この発明に係るＲＦＩＤタグおよびその製造方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
図１は、この発明の実施例１に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図、図２は、ＲＦＩＤタグを電波吸収体に設けた状態を示す断面図、図３は、大きな電流ループが形成される原理を示す概念図である。図１および図２に示すように、本実施例１に係るＲＦＩＤタグ５は、直方体状の誘電体部材１０と、この誘電体部材１０の表面に設けられループアンテナを形成する送受信用のアンテナパターン３０と、このアンテナパターン３０にチップ搭載パッド３２を介して電気的に接続されたＩＣチップ４０と、を備えている。
直方体状の誘電体部材１０は、所定の誘電率を有する誘電体からなっており、ガラス等を含んだ樹脂により形成された、いわゆる高周波用基板を用いることができる。誘電体部材１０の平面部分のアンテナパターン３０は、導体（たとえば、銅等の金属導体）をエッチングすることにより形成されている。
また、ＩＣチップ４０を搭載しアンテナパターン３０と電気的に接続するための一対のチップ搭載パッド３２も、このアンテナパターン３０とともに、上記エッチングにより同時形成されている。また、誘電体部材１０の側面部分（厚みを形成する部分）のアンテナパターン３０は、公知のいわゆるメッキによる側面導通法によって形成されている。
ＩＣチップ４０は、非接触で情報を記録し、かつ読み取るための通信回路とメモリおよび所定の制御回路を備えるとともに、アンテナパターン３０に延設された上記チップ搭載パッド３２と電気的に接続するためのチップ電極（図示せず）を備えている。なお、この制御回路は、必ずしもＩＣチップ４０内に設けられていなくてもよい。
つぎに、ＲＦＩＤタグ５の製造方法について説明する。先ず、誘電体部材１０にアンテナパターン３０およびチップ搭載パッド３２をエッチング等により形成し、ループアンテナを形成する（ループアンテナ形成工程）。
つぎに、ＩＣチップ４０の実装工程が行われる。すなわち、上記チップ搭載パッド３２にＩＣチップ４０の上記チップ電極が電気的に接続するように、当該ＩＣチップ４０を実装する。この実装手段としては、たとえばいわゆるフリップチップ実装を採用することができる。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグ５は、図２に示すように、たとえばワイン入りのビン等の電波吸収体１００に接着剤（たとえば、両面テープ）１４０等を用いて貼付され、図示しない所定の保護フィルム等で被覆されて使用される。なお、このＲＦＩＤタグ５は、使用する物品へ貼付するための上記接着剤１４０や上記保護フィルム等を予め備えて構成されていてもよい。
つぎに、ＲＦＩＤタグ５により、大きな電流ループが形成される原理、すなわち従来技術の場合よりも通信距離が伸びる原理について図３に基づいて説明する。図３に示すように、誘電体部材１０の周囲には、アンテナパターン３０によって微小ループアンテナ３０ａが形成される。そして、電波吸収体１００にもこの微小ループアンテナ３０ａによりイメージ電流３０ｂが形成される。
これらの微小ループアンテナ３０ａおよびイメージ電流３０ｂによって、更に大きな電流ループ３０ｃが形成され、この大きな電流ループ３０ｃによりループアンテナの利得を向上させ、通信距離を伸ばすことができる。すなわち、通信距離の低下を抑制することができる。また、アンテナパターン３０が誘電体部材１０に形成されているので、外力を受けてもアンテナパターン３０が潰れる虞はない。
したがって、このＲＦＩＤタグ５を用いたＲＦＩＤタグが非接触で外部機器（図示せず）から電力供給および情報を受け、当該外部機器へ情報を送出する際には、上記アンテナ利得の向上により当該外部機器に感度良く確実に電波情報を送出することができ、データ通信の信頼性を高めることができる。なお、上記実施例１においては、ＲＦＩＤタグ５に直方体状の誘電体部材１０を用いるものとして説明したが、これに限定されず、ＲＦＩＤタグを使用する物品に応じて誘電体部材１０を種々の形状（たとえば、円柱、三角柱、球等）とすることができる。
図４は、この発明の実施例２に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図、図５は、フィルム基材を示す平面図である。以下の説明において、すでに説明した部材と同一もしくは相当する部材には、同一の符号を付して重複説明を省略または簡略化する。
図４に示すように、本実施例２に係るＲＦＩＤタグ５は、誘電体部材１０と、送受信用のアンテナパターン３０が形成され誘電体部材１０の表面に巻き付けられたフィルム基材２０と、アンテナパターン３０に接続されたＩＣチップ４０とを備えて構成されている。
直方体状の誘電体部材１０は、所定の誘電率を有する誘電体からなっており、ガラス等を含まない安価な樹脂のみにより形成することができる。たとえば、この誘電体部材１０は、成形加工性、機械的性質等に優れた、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等の樹脂により形成することができる。
また、図４および図５に示すように、フィルム基材２０には、送受信用のループアンテナを形成するためのアンテナパターン３０が印刷手段により形成されている。このフィルム基材２０は、たとえば可撓性を有する熱可塑性プラスチックからなっている。すなわち、フィルム基材２０の材質としては、たとえばポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を使用することができる。
加工性、絶縁性、機械的強度、価格面を考慮すると、フィルム基材２０の材質としては、ＰＥＴが最適である。なお、フィルム基材２０の大きさは、図４に示すように、アンテナパターン３０によってループアンテナを形成できるように、誘電体部材１０に過不足無く巻き付けられる程度である。
アンテナパターン３０は、たとえば導線性ペーストをフィルム基材２０上にスクリーン印刷することにより形成されている。また、フィルム基材２０は、ＩＣチップ４０を搭載しアンテナパターン３０と電気的に接続するための一対のチップ搭載パッド３２を備えている。このチップ搭載パッド３２も、導線性ペーストをフィルム基材２０上にスクリーン印刷することにより上記アンテナパターン３０とともに同時に形成することができる。なお、このＲＦＩＤタグ５により、大きな電流ループが形成され、従来技術の場合よりも通信距離が伸びる原理は、上記実施例１で説明した内容と同様であるので、重複説明を省略する。
つぎに、ＲＦＩＤタグ５の製造方法について説明する。先ず、アンテナパターン３０を有したフィルム基材２０を、誘電体部材１０の角部に対応した折り曲げ部２２で折り曲げ、当該誘電体部材１０に巻き付けて固定する。このフィルム基材２０と誘電体部材１０との固定は、接着剤や両面テープ等を用いて行うことができる。これにより、ループアンテナを形成することができる。以上がループアンテナ形成工程である。
つぎに、ＩＣチップ４０の実装工程が行われる。すなわち、チップ搭載パッド３２にＩＣチップ４０のチップ電極が電気的に接続するように当該ＩＣチップ４０を実装する。この実装手段としては、たとえばいわゆるフリップチップ実装を採用することができる。
以上のように、本実施例２に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例１の場合と同様の効果を奏するほか、ＲＦＩＤタグ５は、安価かつ加工性の良い誘電体部材１０にアンテナパターン３０を有したフィルム基材２０を巻き付け、チップ搭載パッド３２にＩＣチップ４０を実装することにより容易かつ安価に製造することができるので、更に安価なＲＦＩＤタグ５を提供することができる。
なお、上記実施例２においては、ＲＦＩＤタグ５に直方体状の誘電体部材１０を用いるものとして説明したが、これに限定されず、ＲＦＩＤタグ５を使用する物品に応じて誘電体部材１０を、たとえば円柱、三角柱、球等、種々の形状とすることができる。
たとえば、図６に示すように、円柱状の誘電体部材１０にフィルム基材２０を巻き付けてＲＦＩＤタグ５を構成してもよい。あるいは、図７および図８に示すように、三角柱状の誘電体部材１０にフィルム基材２０を巻き付けてＲＦＩＤタグ５を構成してもよい。これらの場合も、上記実施例２の場合と同様の効果を期待できる。ここで、図６、図７および図８は、他のＲＦＩＤタグを示す斜視図である。
図９は、この発明の実施例３に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図、図１０は、フィルム基材を示す平面図である。本実施例３は、図９および図１０に示すように、アンテナパターン３０へのＩＣチップ４０の給電点位置を調整できるように、チップ搭載パッド３２を当該アンテナパターン３０に沿って長手状に併設したものである。
すなわち、チップ搭載パッド３２は、アンテナパターン３０と接続部３２ａで接続され、当該アンテナパターン３０と平行に設けられている。これらチップ搭載パッド３２および接続部３２ａは、アンテナパターン３０と同一材料にて形成されており、フィルム基材２０にアンテナパターン３０を印刷形成する時に同時に形成される。
また、図９に示すように、フィルム基材２０は、アンテナパターン３０がパッチアンテナとして機能するように誘電体部材１０に巻き付けられ、貼付されている。ＩＣチップ４０は、フィルム基材２０が誘電体部材１０に貼付された後に給電点位置を調整して実装される。
すなわち、ＩＣチップ４０のチップ電極（図示せず）をチップ搭載パッド３２とアンテナパターン３０に電気的に接続させ、かつ、チップ搭載パッド３２の長手方向（図中の矢印方向）にスライドさせて搭載位置を変更することによって給電点位置を調整する。
そして、この給電点位置の調整が終了したら、その位置にＩＣチップ４０を実装する。この実装手段としては、上記実施例２と同様に、たとえばフリップチップ実装を採用することができる。
以上のように、本実施例３に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、ＩＣチップ４０の搭載位置を変更することによって給電点位置を容易に調整することができるので、アンテナの特性を容易に調整することができるという効果を奏する。
図１１は、この発明の実施例４に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図、図１２は、フィルム基材を示す平面図である。なお、この図１２においては、アンテナパターン３０はフィルム基材２０の裏面に形成されているが、説明の便宜上、アンテナパターン３０を透視的に表示（フィルム基材２０の表面側に記載）してある。
本実施例４は、上記実施例３と同様に、ＩＣチップ４０の搭載位置を変更することによって給電点位置を容易に調整することができるように、フィルム基材２０にチップ搭載パッド３２を設けたものである。すなわち、図１１および図１２に示すように、アンテナパターン３０へのＩＣチップ４０の給電点位置を調整できるように、フィルム基材２０に対して逆Ｔ字状のフィルム基材延設部２０ａを設け、このフィルム基材延設部２０ａにチップ搭載パッド３２をアンテナパターン３０に沿って長手状に併設したものである。
また、図１１に示すように、フィルム基材２０およびフィルム基材延設部２０ａは、アンテナパターン３０がいわゆるパッチアンテナとして機能するように、誘電体部材１０に巻き付けられ、貼付されている。その他の構成およびＩＣチップ４０の搭載位置の調整要領は、上記実施例３の場合と同様であるので、重複説明を省略する。
以上のように、本実施例４に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、ＩＣチップ４０の搭載位置を変更することによって給電点位置を容易に調整することができるので、アンテナの特性を容易に調整することができるという効果を奏する。
図１３は、この発明の実施例５に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。図１３に示すように、本実施例５は、誘電体部材１０の外周面にフィルム基材２０が係合可能な凹部１０ａを設け、誘電体部材１０に対するフィルム基材２０の位置合わせを容易にしたものである。
また、凹部１０ａの深さは、フィルム基材２０の厚みとＩＣチップ４０の厚みの合計とほぼ同程度としてある。すなわち、実装されたＩＣチップ４０の上面が凹部１０ａ内に収まり、誘電体部材１０の外表面から出っ張らないようになっている。その他の構成および製造方法は、上記実施例２の場合と同様であるので、重複説明を省略する。
以上のように、本実施例５に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、誘電体部材１０に凹部１０ａを設けたことにより、誘電体部材１０に対するフィルム基材２０の位置合わせを容易に行うことができるという効果を奏する。
また、実装されたＩＣチップ４０の上面が凹部１０ａ内に収まり、誘電体部材１０の外表面から出っ張らないようになっているので、ＲＦＩＤタグ５が電波吸収体等の物品に貼られ、保護フィルム等で被覆されてＲＦＩＤタグとして使用される際に当該ＲＦＩＤタグに応力が集中しにくく、外力に対して耐久性が向上するという効果も奏する。
また、ＲＦＩＤタグ５が平坦であれば、当該ＲＦＩＤタグ５が人体に触れる場合（たとえば、衣類の裏地等にＲＦＩＤタグ５が設けられる場合）であっても、不快感が無く肌触りが良いという効果も奏する。
なお、本実施例５は、後述するすべての実施例（後述する実施例９については、上記凹部１０ａと同様の機能を有する凹部を後述する誘電体支持部材６０に設ければよい）について適用することができ、同様の効果を期待できる。
図１４は、この発明の実施例６に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図、図１５は、誘電体部材に形成されたチップ搭載パッドにＩＣチップを実装した状態を示す斜視図である。本実施例５に係るＲＦＩＤタグ５は、図１５に示すように、予め誘電体部材１０側にチップ搭載パッド１２を設け、このチップ搭載パッド１２にＩＣチップ４０を実装した後、図１４に示すように、フィルム基材２０の内面（裏面）に印刷されたアンテナパターン３０が当該チップ搭載パッド１２と電気的に接続するように当該フィルム基材２０を誘電体部材１０に巻き付けて構成したものである。
チップ搭載パッド１２は、誘電体部材１０に、たとえば銅をエッチングして形成したり、導電性インキを印刷して形成したり、あるいは導電性部材を貼付することによって形成することができる。また、このチップ搭載パッド１２とアンテナパターン３０の導通および固定は、たとえば当該接続面に導電性接着剤（銀ペースト）を塗布し、両者を貼り合わせた後に当該部分を加圧および加熱することによって行うことができる。なお、ＩＣチップ４０の実装方法およびフィルム基材２０の巻き付け方法は、上記実施例２の場合と同様であるので、重複説明を省略する。
以上のように、本実施例６に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、実装されたＩＣチップ４０の特性に最も適合したアンテナパターン３０を有するフィルム基材２０を選択して誘電体部材１０に巻き付けることにより、送受信特性を調整することができるという効果を奏する。
図１６は、この発明の実施例７に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図、図１７は、フィルム基材を示す平面図である。本実施例７に係るＲＦＩＤタグ５は、図１６に示すように、ＩＣチップ４０の搭載位置が誘電体部材１０の側面部となるようにしたものである。換言すれば、ＲＦＩＤタグ５の最大平面部分にＩＣチップ４０の厚みによる出っ張りが生じないように構成したものである。
ＩＣチップ４０をこのような位置に搭載できるようにするために、フィルム基材２０は、図１７に示すように形成されている。すなわち、フィルム基材２０には、当該フィルム基材２０を誘電体部材１０に巻き付けた際に、当該誘電体部材１０の一の側面部に対向して延びる一対のフィルム基材延設部２０ｂとチップ搭載パッド３２が形成されている。
このチップ搭載パッド３２は、フィルム基材延設部２０ｂ上にアンテナパターン３０と連続して印刷されている。なお、ＩＣチップ４０の実装方法およびフィルム基材２０の巻き付け方法は、上記実施例２の場合とほぼ同様であるので、重複説明を省略する。
以上のように、本実施例７に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、ＩＣチップ４０を誘電体部材１０の一の側面部に搭載とすることにより、ＲＦＩＤタグ５の最大平面部分にＩＣチップ４０の厚みによる出っ張りが生じないようにすることができるという効果を奏する。
したがって、上記実施例５に示した効果と同様に、ＲＦＩＤタグ５が所定の被覆加工を施されて所定の物品に使用される際に、ＲＦＩＤタグ５に応力が集中しにくく、外力に対して耐久性が向上する。また、ＲＦＩＤタグ５が人体に触れる場合には、出っ張りによる不快感が無く肌触りが良い。
なお、本実施例７においては、ＲＦＩＤタグ５に直方体状の誘電体部材１０を用いるものとして説明したが、これに限定されず、ＲＦＩＤタグ５を使用する物品に応じて誘電体部材１０を種々の形状（たとえば、円柱、三角柱、球等）とすることができる。
たとえば、図１８に示すように、円柱状の誘電体部材１０にフィルム基材２０を巻き付け、当該円柱の円板部分にＩＣチップ４０を搭載することによってＲＦＩＤタグ５を構成してもよい。ここで、図１８は、他のＲＦＩＤタグを示す斜視図である。
図１９は、この発明の実施例８に係るＲＦＩＤタグを示す断面図である。本実施例８に係るＲＦＩＤタグ５は、図１９に示すように、誘電体部材１０にＩＣチップ４０を埋設可能なＩＣチップ用凹部（凹部）１０ｂを設け、このＩＣチップ用凹部１０ｂにＩＣチップ４０を埋設し、かつフィルム基材２０の内面側に形成されたアンテナパターン３０と当該ＩＣチップ４０とが電気的に接続するように、当該フィルム基材２０を誘電体部材１０に巻き付けて構成したものである。換言すれば、ＲＦＩＤタグ５の表面にＩＣチップ４０の厚みによる出っ張りが生じないように構成したものである。
ＩＣチップ４０は、そのチップ電極（図示せず）に予めバンプ５０が設けられている。このＩＣチップ４０は、上記バンプ５０側を上方にしてＩＣチップ用凹部１０ｂの底面に熱硬化性接着剤や瞬間接着剤等によって固定される。また、バンプ５０およびＩＣチップ４０を固定して保護するために、ＩＣチップ４０周囲の所定箇所にはアンダーフィル５２が塗布される。そして、アンテナパターン３０とＩＣチップ４０のバンプ５０とが電気的に接続するようにフィルム基材２０を誘電体部材１０に巻き付けて接着する。
アンテナパターン３０とバンプ５０の導通および固定は、たとえば当該接続面に導電性接着剤（銀ペースト）を塗布し、両者を貼り合わせた後に当該部分を加圧および加熱することによって行うことができる。
以上のように、本実施例８に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、ＩＣチップ４０を誘電体部材１０のＩＣチップ用凹部１０ｂに埋設することにより、ＲＦＩＤタグ５の表面にＩＣチップ４０の厚みによる出っ張りが生じないようにすることができるという効果を奏する。
したがって、上記実施例５に示した効果と同様に、ＲＦＩＤタグ５が所定の被覆加工を施されて使用される際に、ＲＦＩＤタグ５に応力が集中しにくく、外力に対して耐久性が向上する。また、ＲＦＩＤタグ５が人体に触れる場合には、出っ張りによる不快感が無く肌触りが良い。
なお、上記実施例８においては、フィルム基材２０の長手方向両端部がＩＣチップ用凹部１０ｂに位置するように当該フィルム基材２０を誘電体部材１０に巻き付ける場合について説明したが、これに限定されず、フィルム基材２０の長手方向両端部がＩＣチップ用凹部１０ｂ以外の箇所に位置するように当該フィルム基材２０を誘電体部材１０に巻き付けてもよい。
図２０は、この発明の実施例９に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図、図２１は、誘電体部材を誘電体支持部材に固定したＲＦＩＤタグを示す斜視図である。本実施例９に係るＲＦＩＤタグ５は、図２０に示すように、誘電体部材１０と、この誘電体部材１０を挿脱自在に支持する誘電体支持部材６０と、アンテナパターン３０が形成され誘電体支持部材１０の表面に巻き付けられたフィルム基材２０と、アンテナパターン３０に電気的に接続されたＩＣチップ４０とを備えて構成されている。
プラスチック等の樹脂にて形成された誘電体支持部材６０は、誘電体部材１０を挿脱するための挿脱用孔６２を備えており、誘電体支持部材６０に対して誘電体部材１０を図中の矢印方向にスライドさせることにより誘電率を調整し、アンテナの感度調整が容易に行えるようになっている。
また、図２１に示すように、調整した誘電体部材１０の位置を保持するために、当該誘電体部材１０と誘電体支持部材６０とを固定用接着剤７０によって固定してある。この誘電体部材１０の固定は、図２１に示すように、固定用接着剤７０を挿脱用孔６２の開口縁部に付けて行うことができるが、挿脱用孔６２の内部に付けて行ってもよい。
また、誘電体部材１０の固定手段として、凹凸係合する係合用凸部および係合用凹部を備え、一定の外力を付加することにより当該係合位置を変更できるいわゆるノッチ手段等を採用してもよい。なお、ＩＣチップ４０の実装方法およびフィルム基材２０の巻き付け方法は、上記実施例２の場合と同様であるので、重複説明を省略する。
以上のように、本実施例９に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、誘電体支持部材６０に対して誘電体部材１０を挿脱することにより誘電率を調整し、アンテナの感度調整を容易に行うことができるという効果を奏する。
また、ユーザーがＲＦＩＤタグを不活性化（交信不能化）したい場合には、上記固定用接着剤７０を除去し、誘電体部材１０を誘電体支持部材６０から引き抜けばよく、当該不活性化を簡便に行うことができる。
図２２は、この発明の実施例１０に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。本実施例１０に係るＲＦＩＤタグ５は、誘電率および誘電損失を調整するために、図２２に示すように、誘電体部材１０が、誘電率および誘電損失が異なる複数の誘電体部材１０Ａ，１０Ｂを組み合わせて構成されていることを特徴とするものである。
たとえば、誘電率および誘電損失が高い誘電体部材１０Ａと、誘電率および誘電損失が低い誘電体部材１０Ｂとを組み合わせる（両者を接着して一体化する）ことにより、これらの中間的な性質を持つ誘電体部材１０を構成することができる。
なお、図示例では、誘電体部材１０Ａ，１０Ｂを左右方向に組み合わせたものを示したが、これに限定されず、たとえば上下方向（誘電体部材の厚み方向）に組み合わせてもよい。ＩＣチップ４０の実装方法およびフィルム基材２０の巻き付け方法は、上記実施例２の場合と同様であるので、重複説明を省略する。
以上のように、本実施例１０に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、誘電率および誘電損失が異なる複数の誘電体部材１０Ａ，１０Ｂを組み合わせて誘電体部材１０を構成することにより、誘電率および誘電損失を任意に調整することができ、アンテナの感度調整を容易に行うことができるという効果を奏する。
なお、本実施例１０は、上述した実施例１〜８および後述する実施例１２についても適用することができ、同様の効果を期待できる。
図２３は、この発明の実施例１１に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。本実施例１１に係るＲＦＩＤタグ５は、図２３に示すように、上記実施例２に係るＲＦＩＤタグ５の構成において誘電体部材１０に空隙部８０を備えたものである。この空隙部８０は、誘電体部材１０内に所定の空気層を形成させるための空間である。すなわち、誘電体部材１０の誘電率は、この空隙部８０に存在する空気の誘電率によって低下し、所望する値に設定される。
以上のように、本実施例１１に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例２の場合と同様の効果を奏するほか、誘電体部材１０の空隙部８０の容量を適宜変更することにより、誘電体部材１０の誘電率を任意に調整することができ、アンテナの感度調整を容易に行うことができるという効果を奏する。
なお、本実施例１１においては、上記実施例２に係るＲＦＩＤタグ５の構成において誘電体部材１０に空隙部８０を備えるものとして説明したが、これに限定されず、上記実施例１または実施例３〜実施例８のうちのいずれか一つの実施例に係る誘電体部材１０に上記空隙部８０を備えてもよい。また、後述する実施例１２に係る誘電体部材１０に上記空隙部８０を備えてもよい。
図２４は、この発明の実施例１２に係るＲＦＩＤタグを示す断面図、図２５は、ＲＦＩＤタグのラミネート工程を示す断面図である。上記実施例８では、図１９に示したように、誘電体部材１０の凹部１０ｂにＩＣチップ４０を実装後、一枚のフィルム基材２０を折り曲げ部２２で折り曲げ、当該誘電体部材１０に巻き付けることによってＲＦＩＤタグ５を構成した。
これに対し、本実施例１２では、図２４および図２５に示すように、２枚のフィルム基材２０を誘電体部材１０の表裏から貼付することによってＲＦＩＤタグ５を構成したものである。
すなわち、ＲＦＩＤタグ５は、図２５に示すように、一のフィルム基材２０のアンテナパターン３０に、ＩＣチップ４０を電気的に接続するＩＣチップ実装工程と、このＩＣチップ４０が誘電体部材１０に設けられた凹部１０ｂに埋設されるように当該一のフィルム基材２０を当該誘電体部材１０の表面（一の面）に貼付する一方、他のフィルム基材２０を誘電体部材１０の裏面（他の面）に貼付し、更に両フィルム基材２０のアンテナパターン３０同士を銀ペースト等の導電性接着剤（導電性部材）２４を介して接着し電気的に接続することによりループアンテナを形成するラミネート工程と、から製造されたものである。
上記ＩＣチップ実装工程では、たとえばいわゆるフリップチップ実装を採用することができる。また、上記ラミネート工程における両フィルム基材２０の貼付およびアンテナパターン３０の導通は、図２５中に矢印で示すように、導電性接着剤２４による接着部分を加圧および加熱することによって行うことができる。なお、図示を省略するが、誘電体部材１０とフィルム基材２０の貼付面には、導電性接着剤２４による接着面以外にも接着剤が用いられている。
以上のように、本実施例１２に係るＲＦＩＤタグ５によれば、上記実施例８の場合と同様の効果を奏するほか、上記ラミネート工程によってフィルム基材２０の貼付およびアンテナパターン３０の導通を、上記実施例８の場合（フィルム基材２０を巻き付ける場合）よりも更に容易に行うことができるという効果を奏する。
また、フィルム基材２０によってＩＣチップ４０等がラミネートされているので、ＲＦＩＤタグ５を保護するために別途の専用ラミネート部材（保護フィルム）を設ける必要がなく、部品点数を削減することができる。
（付記１）少なくとも、誘電体部材と、前記誘電体部材の表面にループ状に形成された送受信用のアンテナパターンと、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ。
（付記２）少なくとも、誘電体部材と、送受信用のアンテナパターンを有し前記誘電体部材の表面に設けられることによりループアンテナを形成するフィルム基材と、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ。
（付記３）前記フィルム基材は、前記ＩＣチップを搭載し前記アンテナパターンと電気的に接続するためのチップ搭載パッドを備えたことを特徴とする付記２に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記４）前記誘電体部材は、前記ＩＣチップを搭載し前記アンテナパターンと電気的に接続するためのチップ搭載パッドを備えたことを特徴とする付記２に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記５）前記誘電体部材は、前記ＩＣチップを埋設するための凹部を備え、当該凹部に当該ＩＣチップを埋設したことを特徴とする付記２に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記６）前記チップ搭載パッドは、前記誘電体部材の一の側面部に向けて延設され、当該一の側面部に前記ＩＣチップを位置させたことを特徴とする付記３に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記７）前記チップ搭載パッドは、前記ＩＣチップの給電点位置を調整できるように前記アンテナパターンに沿って長手状に併設されたことを特徴とする付記３に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記８）前記誘電体部材は、前記フィルム基材が係合可能な凹部を備えたことを特徴とする付記２〜４のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
（付記９）前記誘電体部材は、複数の前記フィルム基材によって少なくとも表裏面を被覆されているとともに、当該フィルム基材の前記アンテナパターン同士は、導電性部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする付記５に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１０）前記凹部の深さは、前記アンテナパターンに接続された前記ＩＣチップの頂面が前記誘電体部材の最外表面から突出しないように設定されていることを特徴とする付記８に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１１）少なくとも、誘電体部材と、前記誘電体部材を挿脱自在に支持する誘電体支持部材と、送受信用のアンテナパターンを有し前記誘電体支持部材の表面に設けられることによりループアンテナを形成するフィルム基材と、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ。
（付記１２）前記誘電体支持部材に対して位置決めされた前記誘電体部材を当該誘電体支持部材に固定する誘電体部材固定手段を備えたことを特徴とする付記１１に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１３）前記誘電体支持部材は、前記フィルム基材が係合可能な凹部を備えたことを特徴とする付記１１または１２に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１４）前記誘電体部材は、誘電率および誘電損失が異なる複数の誘電体部材を組み合わせてなることを特徴とする付記１〜１０のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１５）前記誘電体部材は、空隙部を備えたことを特徴とする付記１〜１０のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１６）送受信用のアンテナパターンを有したフィルム基材を誘電体部材の表面に設けループアンテナを形成するループアンテナ形成工程と、少なくとも通信回路と記憶回路を内蔵したＩＣチップを前記アンテナパターンに電気的に接続するＩＣチップ実装工程と、からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
（付記１７）送受信用のアンテナパターンを誘電体部材の表面にループアンテナとなるように形成するループアンテナ形成工程と、通信回路と記憶回路を内蔵したＩＣチップを前記アンテナパターンに電気的に接続するＩＣチップ実装工程と、からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
（付記１８）送受信用のアンテナパターンを有した一のフィルム基材の当該アンテナパターンに、通信回路と記憶回路を内蔵したＩＣチップを電気的に接続するＩＣチップ実装工程と、前記一のフィルム基材に実装された前記ＩＣチップが誘電体部材に設けられた凹部に埋設されるように当該一のフィルム基材を当該誘電体部材の一の面に貼付する一方、送受信用のアンテナパターンを有した他のフィルム基材を前記誘電体部材の他の面に貼付し、更に前記一のフィルム基材と前記他のフィルム基材のアンテナパターン同士を導電性部材を介して接着し電気的に接続することによりループアンテナを形成するラミネート工程と、からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
以上のように、この発明に係るＲＦＩＤタグおよびその製造方法は、ＲＦＩＤタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保することができるＲＦＩＤタグの提供に有用であり、特に、通信距離が短いＲＦＩＤタグに適している。
この発明の実施例１に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 ＲＦＩＤタグを電波吸収体に設けた状態を示す断面図である。 大きな電流ループが形成される原理を示す概念図である。 この発明の実施例２に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 フィルム基材を示す平面図である。 他のＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 他のＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 他のＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 この発明の実施例３に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 フィルム基材を示す平面図である。 この発明の実施例４に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 フィルム基材を示す平面図である。 この発明の実施例５に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 この発明の実施例６に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 誘電体部材に形成されたチップ搭載パッドにＩＣチップを実装した状態を示す斜視図である。 この発明の実施例７に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 フィルム基材を示す平面図である。 他のＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 この発明の実施例８に係るＲＦＩＤタグを示す断面図である。 この発明の実施例９に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 誘電体部材を誘電体支持部材に固定したＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 この発明の実施例１０に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 この発明の実施例１１に係るＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 この発明の実施例１２に係るＲＦＩＤタグを示す断面図である。 ＲＦＩＤタグのラミネート工程を示す断面図である。 電波吸収体に平面アンテナを設けた従来技術を示す断面図である。 電波吸収体にループアンテナを設けた従来技術を示す断面図である。
符号の説明
５ ＲＦＩＤタグ
１０ 誘電体部材
１０Ａ，１０Ｂ 誘電体部材
１０ａ 凹部
１０ｂ ＩＣチップ用凹部（凹部）
１２ チップ搭載パッド
２０ フィルム基材
２０ａ，２０ｂ フィルム基材延設部
２２ 折り曲げ部
２４ 導電性接着剤
３０ アンテナパターン
３０ａ ループアンテナ
３２ チップ搭載パッド
３２ａ 接続部
４０ ＩＣチップ
５０ バンプ
５２ アンダーフィル
６０ 誘電体支持部材
６２ 挿脱用孔
７０ 固定用接着剤
８０ 空隙部
１００ 電波吸収体

Claims (10)

  1. 少なくとも、誘電体部材と、前記誘電体部材の表面に設けられループアンテナを形成する送受信用のアンテナパターンと、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ。
  2. 少なくとも、誘電体部材と、送受信用のアンテナパターンを有し前記誘電体部材の表面に設けられることによりループアンテナを形成するフィルム基材と、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ。
  3. 前記フィルム基材は、前記ＩＣチップを搭載し前記アンテナパターンと電気的に接続するためのチップ搭載パッドを備えたことを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 前記誘電体部材は、前記ＩＣチップを搭載し前記アンテナパターンと電気的に接続するためのチップ搭載パッドを備えたことを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 前記誘電体部材は、前記ＩＣチップを埋設するための凹部を備え、当該凹部に当該ＩＣチップを埋設したことを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
  6. 前記チップ搭載パッドは、前記誘電体部材の一の側面部に向けて延設され、当該一の側面部に前記ＩＣチップを位置させたことを特徴とする請求項３に記載のＲＦＩＤタグ。
  7. 前記チップ搭載パッドは、前記ＩＣチップの給電点位置を調整できるように前記アンテナパターンに沿って長手状に併設されたことを特徴とする請求項３に記載のＲＦＩＤタグ。
  8. 少なくとも、誘電体部材と、前記誘電体部材を挿脱自在に支持する誘電体支持部材と、送受信用のアンテナパターンを有し前記誘電体支持部材の表面に設けられることによりループアンテナを形成するフィルム基材と、通信回路と記憶回路を内蔵し前記アンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ。
  9. 前記誘電体部材は、誘電率および誘電損失が異なる複数の誘電体部材を組み合わせてなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
  10. 送受信用のアンテナパターンを有したフィルム基材を誘電体部材の表面に設けループアンテナを形成するループアンテナ形成工程と、少なくとも通信回路と記憶回路を内蔵したＩＣチップを前記アンテナパターンに電気的に接続するＩＣチップ実装工程と、からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
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