WO2015022747A1 - Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 - Google Patents

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WO2015022747A1
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WO
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rfid tag
metal layer
core
insulating layer
dipole antenna
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PCT/JP2013/071973
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規二 尾▲崎▼
俊二 馬場
松村　貴由
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富士通株式会社
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    • H01Q9/065—Microstrip dipole antennas
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole

Definitions

  • the present invention relates to an RFID (Radio Frequency IDentification) tag and a manufacturing method thereof.
  • the RFID tag is sometimes called an IC (IntegratedIntegrCircuit) tag.
  • RFID tags are used in various fields. Communication methods between the RFID tag and the tag reader or tag writer include an electromagnetic induction method and a radio wave method.
  • the RFID tag may be attached to a curved surface or attached to a metal surface. When the RFID tag is mounted on a curved surface, it is desirable to form the core of the RFID tag from an elastic material.
  • a communication distance in which the RFID tag can communicate with a tag reader or a tag writer can be improved by forming the antenna in a loop shape.
  • the RFID tag when it is attached inside or outside a metal pipe having a relatively small diameter, even if the core of the RFID tag is made of an elastic material, it is difficult to give the loop-shaped antenna portion appropriate elasticity. For this reason, as the curvature radius of the curved surface becomes smaller, the RFID tag may be wrinkled or cracked, particularly in the looped antenna portion, or in the worst case, the RFID tag may be broken and broken. There is.
  • the RFID tag when the RFID tag is bonded to a curved surface with an adhesive tape or the like, it is difficult to give the loop-shaped antenna portion appropriate elasticity. Therefore, as the radius of curvature of the curved surface decreases, the curved surface from which the RFID tag is bonded is used. It becomes easy to peel off.
  • the curved surface may include a plurality of concaves and convexes, or may include a plurality of concave or convex portions having different curvature radii. In these cases, it is not possible to attach an RFID tag having a loop antenna to the curved surface. difficult.
  • JP 2006-53833 A JP 2011-109552 A JP 2008-90813 A
  • the conventional RFID tag having a loop antenna has a problem that it is not suitable for mounting on a curved surface.
  • an object of the present invention is to provide an RFID tag having a loop antenna and suitable for mounting on a curved surface, and a method for manufacturing the RFID tag.
  • the first surface, the second surface opposite to the first surface, the first surface, and the second surface are formed.
  • a core having a pair of end portions provided on opposite sides, a first metal layer provided on the first surface, a semiconductor chip provided on the second surface and having a communication portion, and the second A dipole antenna provided on a surface and electrically connected to the semiconductor chip, wherein one of the first metal layer and the dipole antenna is a folded portion where the pair of end portions is folded.
  • An RFID tag in which the metal layer and the dipole antenna overlap is provided.
  • an RFID tag having a loop antenna and suitable for mounting on a curved surface.
  • the core is formed of an elastic material, and is connected to the first surface, the second surface opposite to the first surface, the first surface, and the second surface. It has a pair of ends provided on opposite sides.
  • the first metal layer is provided on the first surface, and the semiconductor chip has a communication unit and is provided on the second surface.
  • the dipole antenna is provided on the second surface and is electrically connected to the semiconductor chip. In the folded portion where one of the first metal layer and the dipole antenna is folded at the pair of end portions, the first metal layer and the dipole antenna overlap.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an RFID tag in the first embodiment.
  • FIG. 1 and FIGS. 2 to 14 to be described later the dimensions including the thickness of each layer are shown for easy viewing. Therefore, the ratio of the dimensions including the thickness of each layer in each figure is the actual thickness. It does not indicate the ratio of dimensions including.
  • a core 1 made of an elastic material is prepared.
  • the core 1 is formed of, for example, a plate-like dielectric having a thickness of 0.8 mm, and the shape on the plan view is a quadrilateral.
  • the dielectric include (polyvinyl chloride PVC: Polyvinyl Chloride) and silicone rubber.
  • the core 1 has a flat lower surface that is an example of a first surface and a flat upper surface that is an example of a second surface. Note that the thickness of the dielectric forming the core 1 may be in the range of 0.5 mm to 1.5 mm, for example.
  • an adhesive layer 2 having a thickness of 0.05 mm is formed on the upper surface of the core 1.
  • the adhesive used for the adhesive layer 2 is not particularly limited as long as it is an adhesive having elasticity after curing.
  • the thickness of the adhesive layer 2 may be in the range of 0.05 mm to 0.15 mm, for example.
  • a tag chip 3, which is an example of a semiconductor chip, is provided on a surface on which a metal layer pattern (not shown) of an insulating layer 4 made of an elastic material is formed, and the metal layer pattern and the tag chip 3 are provided.
  • the surface of the insulating layer 4 (the lower surface in FIG. 1B) is bonded to the adhesive layer 2.
  • the insulating layer 4 is made of, for example, a metal layer such as copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), or aluminum (Al) on one surface of 0.05 mm thick polyethylene terephthalate (PET).
  • a pattern is formed, and the thickness of the portion of the tag chip 3 that is electrically connected to the pattern of the metal layer is, for example, 0.21 mm.
  • the pattern of the metal layer forms a dipole antenna.
  • the tag chip 3 is provided in the central portion of the surface of the insulating layer 4 on which the metal layer pattern is formed. Therefore, when the insulating layer 4 is bonded to the adhesive layer 2, the tag chip 3 is It is provided in the central part of the upper surface.
  • an adhesive layer 5 having a thickness of, for example, 0.05 mm is formed on the lower surface of the core 1.
  • the adhesive used for the adhesive layer 5 is not particularly limited as long as it is an adhesive having elasticity after curing, and may be the same as the adhesive used for the adhesive layer 2.
  • the thickness of the adhesive layer 5 may be in the range of 0.05 mm to 0.15 mm, for example.
  • the metal layer 6 is bonded to the adhesive layer 5.
  • the metal layer 6 is relatively soft, such as tin (Sn), zinc (Zn), lead (Pb), indium (In), or an alloy including at least one of these metals having a thickness of 0.30 mm. It is made of metal suitable for bending.
  • the metal of the metal layer pattern formed on the insulating layer 4 is different from the metal of the metal layer 6.
  • the thickness of the metal layer 6 may be in the range of 0.15 mm to 0.30 mm, for example.
  • the adhesive layer 5 and the metal layer 6 are folded back at both ends of the core 1.
  • the adhesive layer 5 and the metal layer 6 are once bent in the vertical direction (upward) along the end of the core 1, and further in the horizontal direction along the upper surface of the insulating layer 4 ( That is, it is bent in the direction toward the central portion where the tag chip 3 is provided. That is, the adhesive layer 5 and the metal layer 6 are folded in a U shape at both ends of the core 1. Accordingly, both end portions of the adhesive layer 5 are bonded to the upper surface of the insulating layer 4.
  • the thickness of the RFID tag shown in FIG. 1 (d) can be reduced because the thickness of the adhesive layers 2 and 5 slightly decreases (for example, about 10%) when cured, and is, for example, 1.745 mm. The cost and weight of the RFID tag can also be reduced.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the metal layer pattern of the insulating layer 4 are overlapped to form a loop-shaped antenna.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the metal layer 6 holds both ends of the core 1 and the insulating layer 4, even if the entire RFID tag is bent when the RFID tag is mounted on a curved surface, the insulating layer of the RFID tag 4.
  • the metal layer 6 and the like did not peel from the core 1, and it was confirmed that wrinkles or cracks were hardly generated in the RFID tag.
  • the lower surface of the RFID tag shown in FIG. 1D is attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, it is confirmed that the RFID tag does not break or break. It was. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an RFID tag in the second embodiment.
  • FIG. 2 the same parts as those of FIG.
  • a core 1 made of an elastic material is prepared.
  • the adhesive layer 5 is formed on the lower surface of the core 1.
  • the metal layer 6 is bonded to the adhesive layer 5.
  • the adhesive layer 5 and the metal layer 6 are folded back at both ends of the core 1.
  • the adhesive layer 5 and the metal layer 6 are once bent in the vertical direction (upward) along the end of the core 1, and further in the horizontal direction (that is, along the upper surface of the core 1).
  • the adhesive layer 5 and the metal layer 6 are folded in a U shape at both ends of the core 1. Accordingly, both end portions of the adhesive layer 5 are bonded to the upper surface of the core 1.
  • the adhesive layer 2 is formed on the upper surface of the core 1 and the upper surface of the folded portion where the metal layer 6 is folded back at both ends of the core 1 in a U-shape.
  • the tag chip 3 is provided on a surface on which a metal layer pattern (not shown) of the insulating layer 4 formed of an elastic material is formed, and the metal layer pattern and the insulating layer 4 on which the tag chip 3 is provided.
  • the surface (the lower surface in FIG. 2D) is bonded to the adhesive layer 2.
  • the thickness of the RFID tag shown in FIG. 2 (d) can be reduced because the thickness of the adhesive layers 2 and 5 is somewhat reduced when cured, for example, 1.745 mm, and the cost and weight of the RFID tag are also reduced. Can be reduced.
  • the insulating layer 4 is formed on the folded portion of the metal layer 6, not only the lower surface but also the upper surface of the RFID tag can be formed flat.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the metal layer pattern of the insulating layer 4 are overlapped to form a loop-shaped antenna.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the metal layer 6 holds both ends of the core 1 and the insulating layer 4, even if the entire RFID tag is bent when the RFID tag is mounted on a curved surface, the insulating layer of the RFID tag 4.
  • the metal layer 6 and the like did not peel from the core 1, and it was confirmed that wrinkles or cracks were hardly generated in the RFID tag.
  • the lower surface or upper surface of the RFID tag shown in FIG. 2D is attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, the RFID tag does not break and break. confirmed. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an RFID tag in the third embodiment.
  • a protective layer is formed on the upper surface of the insulating layer 4 and the folded portion in FIG.
  • a protective layer 12 is formed on the upper surface of the RFID tag in the first embodiment shown in FIG. 1 (d) with an adhesive layer 11 interposed therebetween.
  • the adhesive used for the adhesive layer 11 is not particularly limited as long as it is an adhesive having elasticity after curing, and may be the same as the adhesive used for the adhesive layer 2 or the adhesive layer 5.
  • the material used for the protective layer 12 is not particularly limited as long as it is an elastic material, and may be, for example, a flame retardant material.
  • the thickness of the adhesive layer 11 is, for example, 0.05 mm, and the thickness of the protective layer 12 is, for example, 0.15 mm.
  • the combination of the adhesive layer 11 and the protective layer 12 may be, for example, a film coated with an adhesive.
  • the thickness of the adhesive layer 11 may be in the range of 0.05 mm to 0.15 mm, for example. Further, the thickness of the protective layer 12 may be in the range of 0.05 mm to 0.15 mm, for example.
  • an adhesive layer 13 is formed on the lower surface of the metal layer 6.
  • the adhesive used for the adhesive layer 13 is not particularly limited as long as it is an adhesive having elasticity after curing, and may be the same as the adhesive used for the adhesive layer 2, the adhesive layer 5, or the adhesive layer 11.
  • the thickness of the adhesive layer 13 is, for example, 0.05 mm.
  • the adhesive layer 13 may be formed of an adhesive tape.
  • the thickness of the adhesive layer 13 may be in the range of 0.05 mm to 0.15 mm, for example.
  • the thickness of the RFID tag shown in FIG. 3 (d) can be reduced because the film thickness of the adhesive layers 2, 5, 11, and 13 is somewhat reduced when cured, and is 1.94 mm, for example. Cost and weight can also be reduced.
  • the protective layer 12 is formed on the folded portion of the metal layer 6, not only the lower surface of the RFID tag but also the upper surface can be formed flat. Furthermore, by using a flame retardant material for the protective layer 12, the RFID tag can be used in a high temperature environment, for example.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the metal layer pattern of the insulating layer 4 are overlapped to form a loop-shaped antenna.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the metal layer 6 holds both ends of the core 1 and the insulating layer 4, even if the entire RFID tag is bent when the RFID tag is mounted on a curved surface, the insulating layer of the RFID tag 4.
  • the metal layer 6 and the like did not peel from the core 1, and it was confirmed that wrinkles or cracks were hardly generated in the RFID tag.
  • the adhesive layer 13 of the RFID tag shown in FIG. 3D is attached to a curved surface having a radius of curvature of 15 mm, for example, using an adhesive tape, or the protective layer of the RFID tag shown in FIG.
  • the RFID tag would not break even if it was attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm using an adhesive tape.
  • the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an RFID tag in the fourth embodiment. 4, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the horizontal length of the adhesive layer 5 is shorter than the horizontal length of the metal layer.
  • FIG. 4D when the adhesive layer 5 and the metal layer 6 are folded back at both ends of the core 1, the core 1 and the metal layer 6 and A gap 8 is formed between the insulating layer 4 and the insulating layer 4.
  • the gap 8 is formed at the end of the core 1 between the lower surface of the core 1 and the metal layer 6, between the side surface of the core 1 and the metal layer 6, and between the upper surface of the insulating layer 4 and the metal layer 6. .
  • Both end portions of the adhesive layer 5 are bonded to the upper surface of the insulating layer 4.
  • the thickness of the RFID tag shown in FIG. 1 (d) can be reduced because the thickness of the adhesive layers 2 and 5 is somewhat reduced during curing, for example, 1.745 mm, and the cost and weight of the RFID tag are also reduced. Can be reduced.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the metal layer pattern of the insulating layer 4 are overlapped to form a loop-shaped antenna.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the metal layer 6 holds both ends of the core 1, the insulating layer 4, and the like, and a part of the displacement of the core 1 when the RFID tag is bent is absorbed by the gap 8. Even when the entire RFID tag is bent when the tag is mounted on a curved surface, the RFID tag's insulating layer 4, metal layer 6 and the like do not peel from the core 1, and the RFID tag is less likely to be wrinkled or cracked. confirmed. Furthermore, even if the lower surface of the RFID tag shown in FIG. 4D is attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, it is confirmed that the RFID tag does not break or break. It was. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an RFID tag in the fifth embodiment.
  • the same parts as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the horizontal length of the adhesive layer 5 is shorter than the horizontal length of the metal layer. Therefore, as shown in FIG. 5 (d), when the adhesive layer 5 and the metal layer 6 are folded back at both ends of the core 1, the core 1 and the metal layer 6 and A gap 8 is formed between the insulating layer 4 and the insulating layer 4.
  • the gap 8 is formed at the end of the core 1 between the lower surface of the core 1 and the metal layer 6, between the side surface of the core 1 and the metal layer 6, and between the upper surface of the core 1 and the metal layer 6. Both end portions of the adhesive layer 5 are bonded to the upper surface of the insulating layer 4.
  • the thickness of the RFID tag shown in FIG. 1 (d) can be reduced because the thickness of the adhesive layers 2 and 5 is somewhat reduced during curing, for example, 1.745 mm, and the cost and weight of the RFID tag are also reduced. Can be reduced.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the metal layer pattern of the insulating layer 4 are overlapped to form a loop-shaped antenna.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the metal layer 6 holds both ends of the core 1 and the like, and a part of the displacement of the core 1 when the RFID tag is bent is absorbed by the gap 8, so that the RFID tag is curved. Even when the entire RFID tag is bent at the time of mounting or the like, the insulating layer 4 and the metal layer 6 of the RFID tag are not peeled off from the core 1, and it was confirmed that the RFID tag is not easily wrinkled or cracked. Furthermore, even if the lower surface of the RFID tag shown in FIG. 5D is attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, it is confirmed that the RFID tag does not break or break. It was. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an RFID tag in the sixth embodiment.
  • the RFID tag is protected from a temperature environment, a humidity environment, a vibration environment, an impact, and the like by covering the surface other than the mounting surface of the RFID tag with a protective member.
  • a box-shaped protective member 21 is prepared, and an adhesive 22 is applied to the inside of the protective member 21 as shown in FIG. 6B.
  • the protective member 21 is formed of an elastomer such as silicone rubber having a thickness of 0.40 mm, for example.
  • the thickness of the protective member 21 may be in the range of 0.20 mm to 0.40 mm, for example.
  • the adhesive 22 is not particularly limited as long as it is an adhesive having elasticity after curing, and may be, for example, room temperature curing (RTV: Room Temperature Vulcanization) silicone rubber.
  • the RFID tag in the first embodiment shown in FIG. 1D is turned upside down, and the RFID tag is inserted into the protective member 21 from the insulating layer 4 side. .
  • the folded portion of the insulating layer 4 and the metal layer 6 of the RFID tag is bonded to the protective member 21 by the adhesive 22, as shown in FIG.
  • the lower surface of the protective member 21 and the lower surface of the exposed metal layer 6 of the RFID tag are substantially on the same plane, and are mounted on a tag mounting surface such as a curved surface using an adhesive tape. Can do.
  • the thickness of the RFID tag including the protective member 21 shown in FIG. 6D is 2.145 mm, for example.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the metal layer pattern of the insulating layer 4 are overlapped to form a loop-shaped antenna.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the metal layer 6 holds both ends of the core 1 and the insulating layer 4 and the folded portion is held by the protective member 21. Therefore, when the RFID tag is mounted on a curved surface, the RFID tag Even when the whole is bent, the insulating layer 4 and the metal layer 6 of the RFID tag are not peeled off from the core 1, and it was confirmed that the RFID tag is not easily wrinkled or cracked. Further, even if the lower surface of the protective member 21 and the lower surface of the exposed metal layer 6 of the RFID tag shown in FIG. 6D are mounted on a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, the RFID tag It was confirmed that it would not break or break. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface. Further, it was confirmed that the RFID tag can be protected from the temperature environment, the humidity environment, the vibration environment, the impact, and the like by the protective member 21.
  • the RFID shown in FIG. 2 (d) may be inserted into the protective member 21 from the insulating layer 4 side as shown in FIG. 3 (d). Even if the RFID shown in FIG. 5 is inserted into the protective member 21 from the protective layer 12 side, the RFID shown in FIG. 4D is inserted into the protective member 21 from the insulating layer 4 side. The RFID shown in (d) may be inserted into the protective member 21 from the insulating layer 4 side.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the RFID tag manufacturing method according to the seventh embodiment.
  • a box-shaped protective member 31 is prepared, and an adhesive 32 is applied to the inside of the protective member 31 as shown in FIG. 7B.
  • the protection member 31 is formed of an elastomer such as silicone rubber having a thickness of 0.40 mm, for example.
  • the thickness of the protective member 31 may be in the range of 0.20 mm to 0.40 mm, for example.
  • the adhesive 22 is not particularly limited as long as it is an adhesive having elasticity after curing, and may be, for example, RTV silicone rubber.
  • the RFID tag in the first embodiment shown in FIG. 1D is inserted into the protective member 31 from the metal layer 6 side.
  • the metal layer 6 of the RFID tag is bonded to the protective member 31 by the adhesive 32 as shown in FIG.
  • an adhesive 33 is applied to the upper surface of the RFID tag, and the box-shaped protection member 34 is bonded to the RFID tag and the protection member 31 via the adhesive 33.
  • the protective member 34 may have the same material and the same thickness as the protective member 31.
  • the adhesive 33 may be the same material as the adhesive 32.
  • the protection members 31 and 34 adhered to each other form a package or casing for protecting the RFID tag.
  • the adhesive 35 in the portion connecting the protective members 31 and 34 may be the adhesive 32, the adhesive 33, or a mixture of the adhesives 32 and 33, or any other than the adhesives 32 and 33.
  • An adhesive may also be used.
  • the RFID tag is sealed by the protection members 31 and 34, and the space between the RFID tag and the protection members 31 and 34 also functions as a filling material. Filled with adhesives 32 and 33.
  • the adhesives 32 and 33 functioning as the filling material can suppress a change in the shape of the RFID tag sealed in the protection members 31 and 34 especially with a change in atmospheric pressure.
  • the RFID tag may be mounted on a tag mounting surface such as a curved surface with the lower surface of the protective member 31 using an adhesive tape.
  • the thickness of the RFID tag including the protection members 31 and 34 shown in FIG. 7D is, for example, 2.590 mm.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the metal layer pattern of the insulating layer 4 are overlapped to form a loop-shaped antenna.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the metal layer 6 holds both ends of the core 1 and the insulating layer 4 and the folded portions are held by the protective members 31 and 34. Therefore, when the RFID tag is attached to the curved surface, etc. Even when the entire RFID tag is bent, the insulating layer 4, the metal layer 6 and the like of the RFID tag do not peel from the core 1, and it was confirmed that the RFID tag is not easily wrinkled or cracked. Further, even if the lower surface of the protective member 31 shown in FIG. 7D is attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, it is confirmed that the RFID tag is not broken and broken. It was done. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface. Further, it was confirmed that the RFID tags can be protected from the temperature environment, the humidity environment, the vibration environment, the pressure environment, and the impact by the protection members 31 and 34.
  • the RFID shown in FIG. 2 (d) may be inserted into the protective member 31 from the metal layer 6 side as shown in FIG. 3 (d).
  • the illustrated RFID may be inserted into the protective member 31 from the metal layer 6 side.
  • the RFID tag shown in FIG. 1D may be inserted into the protective member 31 from the insulating layer 4 side.
  • the RFID shown in FIG. 2 (d) may be inserted into the protective member 31 from the insulating layer 4 side, as shown in FIG. 3 (d). May be inserted into the protective member 31 from the protective layer 12 side.
  • the protective member 31 may be connected after the RFID tag is first inserted into the protective member 34, and instead of the RFID tag shown in FIG. 1 (d), (d) in FIG. The same applies when the RFID shown in d) is used.
  • the depths inside the protection members 31 and 34 are substantially the same in the example shown in FIG. 7, but it goes without saying that one of them may be deeper than the other.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an RFID tag in the eighth embodiment.
  • the same parts as those of FIG. the entire surface of the RFID tag is covered with a protective member, and a gap is maintained between the RFID tag and the protective member, so that the RFID tag is in a temperature environment, a humidity environment, a vibration environment, a pressure environment, an impact, etc. Protect from.
  • a box-shaped protective member 31 is prepared.
  • the RFID tag in the fourth embodiment shown in FIG. 4 (d) is formed from the metal layer 6 side, and the protective member 31 as shown in FIG. 8 (c). Insert inside. Further, as shown in FIG. 8C, the RFID tag and the protection member 31 are covered with a box-shaped protection member 34, and the protection members 31 and 34 are bonded with an adhesive 35. As a result, as shown in FIG. 8D, the RFID tag is sealed by the protection members 31 and 34, and the space between the RFID tag and the protection members 31 and 34 is maintained. In FIG. 8D, the RFID tag may be mounted on a tag mounting surface such as a curved surface with the lower surface of the protective member 31 using an adhesive tape. The thickness of the RFID tag including the protection members 31 and 34 shown in FIG. 8D is, for example, 2.590 mm.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the metal layer pattern of the insulating layer 4 are overlapped to form a loop-shaped antenna.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the metal layer 6 holds both ends of the core 1, the insulating layer 4, etc., and a part of the displacement of the core 1 when the RFID tag is bent is the gap 8 and the RFID tag and the protection member 31. 34, the insulation layer 4, the metal layer 6 and the like of the RFID tag are peeled off from the core 1 even when the entire RFID tag is bent when the RFID tag is mounted on a curved surface. No wrinkles or cracks were found on the RFID tag. In addition, even when the entire RFID tag is bent when the RFID tag is mounted on a curved surface, the RFID tag insulating layer 4, metal layer 6, and the like do not peel from the core 1, and wrinkles or cracks occur in the RFID tag. It was confirmed that it was difficult.
  • the RFID tag including the protective members 31 and 34 can be reduced in weight by the amount corresponding to the use of the filling material that fills the gap, as compared with the seventh embodiment.
  • the RFID shown in FIG. 5D may be inserted into the protective member 31 from the metal layer 6 side. Further, the RFID tag shown in FIG. 4D may be inserted into the protective member 31 from the insulating layer 4 side. Similarly, instead of the RFID tag shown in FIG. 4D, the RFID shown in FIG. 5D may be inserted into the protective member 31 from the insulating layer 4 side.
  • the protective member 31 may be connected after the RFID tag is first inserted into the protective member 34.
  • the RFID shown in FIG. 5 (d) is used. It is the same when there is.
  • the depths inside the protection members 31 and 34 are substantially the same in the example shown in FIG. 8, but it goes without saying that one of them may be deeper than the other. Further, when the RFID tag does not have to be completely sealed by the protection members 31 and 34, the space surrounded by the protection members 31 and 34 by applying the adhesive 35 intermittently and the protection members 31 and 34 are applied. You may form the opening part which connects with the exterior of this.
  • FIG. 9 is a partially transparent plan view of the RFID tag in the eighth embodiment.
  • the protection members 31 and 34 are removed for convenience and the RFID tag is shown.
  • a metal layer pattern 41 is formed on the surface of the insulating layer 4 on the core 1 side (lower side of the paper surface in FIG. 9).
  • the shape of the metal layer pattern 41 is not particularly limited as long as it can form a dipole antenna.
  • the terminals of the tag chip 3 indicated by solid lines for convenience are electrically connected to the metal layer pattern 41.
  • a part of the metal layer pattern 41 of the metal layer 6 and the insulating layer 4 overlaps.
  • the pattern of the metal layer formed on the insulating layer 4 in the first to eighth embodiments may be the same as the metal layer pattern 41 shown in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the RFID tag manufacturing method according to the ninth embodiment. 10, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the insulating layer 4 is folded at both ends of the core 1.
  • the insulating layer is once bent in the vertical direction (downward) along the end of the core 1 and further in the horizontal direction along the lower surface of the metal layer 6 (that is, in the direction toward the central portion of the core 1). It is bent. That is, the insulating layer 4 is folded in a U shape at both ends of the core 1.
  • the insulating layer 4 may be bonded to the side surface of the core 1 and the lower surface of the metal layer 6 through the adhesive layer 2 by making the adhesive layer 2 and the insulating layer 4 approximately the same size.
  • the thickness of the RFID tag shown in FIG. 10 can be reduced because the film thickness of the adhesive layers 2 and 5 slightly decreases upon curing, and is, for example, 1.505 mm. The cost and weight of the RFID tag can also be reduced.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the pattern of the metal layer of the insulating layer 4 overlap, and the loop antenna is formed.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the adhesive layers 2 and 5 are formed on the entire upper surface and lower surface of the core 1 or on the side surface of the core 1. You may make it not form.
  • the insulating layer 4 holds both ends of the core 1 and the like, and a part of the displacement of the core 1 when the RFID tag is bent is absorbed by the gap, so when attaching the RFID tag to the curved surface, etc. Even if the entire RFID tag is bent, the insulating layer 4, the metal layer 6 and the like of the RFID tag are not peeled off from the core 1, and it was confirmed that the RFID tag is not easily wrinkled or cracked.
  • the RFID tag shown in FIG. 10 is attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, the RFID tag does not break or break. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface.
  • protective layer 12 may be formed on the lower surface of the RFID tag shown in FIG. 10 via the adhesive layer 11 similar to that shown in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining the RFID tag manufacturing method according to the tenth embodiment. 11, the same parts as those in FIGS. 6 and 10 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • an RFID tag having the same configuration as in FIG. 10 is bonded to the protective member 21 with an adhesive 22.
  • An adhesive layer 37 is adhered to the folded portion of the insulating layer 4 and the exposed lower surface of the metal layer 6.
  • the thickness of the RFID tag including the protection member 21 shown in FIG. 11 is, for example, 1.895 mm.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the pattern of the metal layer of the insulating layer 4 overlap, and the loop antenna is formed.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the insulating layer 4 holds both ends of the core 1, the insulating layer 4 and the like, and the folded portion is held by the protective member 21, so that the RFID tag is attached when the RFID tag is mounted on a curved surface. Even when the whole is bent, the insulating layer 4 and the metal layer 6 of the RFID tag are not peeled off from the core 1, and it was confirmed that the RFID tag is not easily wrinkled or cracked. Furthermore, even if the lower surface of the protective member 21 and the lower surface of the metal layer 6 where the RFID tag is exposed shown in FIG. 11 are attached to a curved surface with a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, the RFID tag may be broken. It was confirmed that it would not break. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface. Further, it was confirmed that the RFID tag can be protected from the temperature environment, the humidity environment, the vibration environment, the impact, and the like by the protective member 21.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining an RFID tag manufacturing method according to the eleventh embodiment.
  • the insulating layer 4 is folded at both ends of the core 1.
  • the insulating layer is once bent in the vertical direction (downward) along the end of the core 1, and further bent in the horizontal direction (that is, in the direction toward the central portion of the core 1) along the lower surface of the core 1. It has been. That is, the insulating layer 4 is folded in a U shape at both ends of the core 1.
  • the insulating layer 4 may be bonded to a part of the side surface and the lower surface of the core 1 through the adhesive layer 2 by making the adhesive layer 2 and the insulating layer 4 approximately the same size.
  • the metal layer 6 is bonded to the folded portion of the insulating layer 4 and the exposed lower surface of the core 1 via an adhesive layer 5.
  • the adhesive layer 5 may also be provided between the metal layer 6 and the folded portion of the insulating layer 4.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the pattern of the metal layer of the insulating layer 4 overlap, and the loop antenna is formed.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the insulating layer 4 of the RFID tag is held by the metal layer 6, even if the entire RFID tag is bent when the RFID tag is mounted on a curved surface, the insulating layer 4 of the RFID tag, the metal layer 6, etc. It was confirmed that the RFID tag was not peeled off and the RFID tag was not easily wrinkled or cracked. Further, it was confirmed that even when the lower surface of the RFID tag shown in FIG. 12 was attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, the RFID tag would not be broken or broken. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface.
  • the RFID tag shown in FIG. 12 may be inserted into the protective member 21 shown in FIG. 12
  • FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining the RFID tag manufacturing method according to the twelfth embodiment.
  • the same parts as those in FIGS. 7 and 10 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • an RFID tag having the same configuration as that in FIG. 10 is sealed by the protective members 31 and 34, and the space between the RFID tag and the protective members 31 and 34 is an adhesive that also functions as a filling material. Filled with agents 32 and 33.
  • the adhesives 32 and 33 functioning as the filling material can suppress a change in the shape of the RFID tag sealed in the protection members 31 and 34 especially with a change in atmospheric pressure.
  • the RFID tag including the protection members 31 and 34 shown in FIG. 13 has a thickness of 2.35 mm, for example.
  • the metal layer 6 and the dipole antenna formed by the pattern of the metal layer of the insulating layer 4 overlap, and the loop antenna is formed.
  • the communication distance that allows the RFID tag to communicate with a tag reader (not shown) or a tag writer (not shown) can be improved.
  • the folded portion of the insulating layer 4 holds both ends of the core 1, the metal layer 6 and the like, and the folded portions are held by the protective members 31 and 34. Therefore, when the RFID tag is attached to the curved surface, etc. Even when the entire RFID tag is bent, the insulating layer 4, the metal layer 6 and the like of the RFID tag do not peel from the core 1, and it was confirmed that the RFID tag is not easily wrinkled or cracked. Furthermore, it was confirmed that even when the lower surface of the protective member 31 shown in FIG. 13 is attached to a curved surface having a curvature radius of 15 mm, for example, using an adhesive tape, the RFID tag is not broken or broken. Thereby, it was confirmed that the RFID tag is suitable for mounting on a curved surface. Further, it was confirmed that the RFID tags can be protected from the temperature environment, the humidity environment, the vibration environment, the pressure environment, and the impact by the protection members 31 and 34.
  • the RFID shown in FIG. 12 may be inserted into the protective member 31 from the metal layer 6 side instead of the RFID tag shown in FIG. Further, the RFID tag shown in FIG. 10 or 12 may be inserted into the protective member 31 from the insulating layer 4 side.
  • protection member 31 may be connected after the RFID tag is first inserted into the protection member 34, and the same applies when the RFID shown in FIG. 12 is used instead of the RFID tag shown in FIG.
  • the depths inside the protection members 31 and 34 are substantially the same in the example shown in FIG. 13, but it goes without saying that one of them may be deeper than the other.
  • FIG. 14 is a partially transparent plan view of the RFID tag in the twelfth embodiment.
  • the RFID tags are shown with the protective members 31 and 34 removed for convenience.
  • a metal layer pattern 41 is formed on the surface of the insulating layer 4 on the core 1 side (the lower side of the paper surface in FIG. 14).
  • the shape of the metal layer pattern 41 is not particularly limited as long as it can form a dipole antenna.
  • the terminals of the tag chip 3 indicated by solid lines for convenience are electrically connected to the metal layer pattern 41.
  • the metal layer pattern formed on the insulating layer 4 in the ninth to eleventh embodiments may be the same as the metal layer pattern 41 shown in FIG.
  • the thickness can be reduced to about 1.0 mm in the case of an RFID tag that does not use the protective member 21 or the protective members 31 and 34 by appropriately selecting the thickness of each layer. It was.
  • the RFID tag that does not use the protective member 21 or the protective members 31 and 34 is adjusted in the interior environment (temperature, atmospheric pressure, etc. of an aircraft cabin etc.) such as RTCA / DO-160, SAE / AS5678, which are the RFID tag standards, for example. Environment). Further, it was confirmed that the thickness of the RFID tag using the protective member 21 or the protective members 31 and 34 can be reduced to about 2.0 mm.
  • the RFID tag using the protective member 21 or the protective members 31 and 34 is adjusted, for example, in the exterior environment (RTCA / DO-160, SAE / AS5678, etc., which are RFID tag standards). May be used in a power plant environment (high temperature environment such as around an aircraft engine).
  • FIG. 15 is a block diagram illustrating an example of a hardware configuration of a passive RFID tag.
  • the passive RFID tag illustrated in FIG. 15 includes a loop antenna 51 that is an example of a dipole antenna, and a tag chip 52-1 that is an example of a semiconductor chip.
  • the tag chip 52-1 includes a power generation unit 53 that is an example of a power supply, a transmission / reception unit 54 that is an example of a communication unit, a data processing unit 55, and a memory 56 that is an example of a storage unit.
  • the power supply generation unit 53 generates a power supply voltage from a radio wave received via the antenna 51 by a known method and supplies it to each unit in the tag chip 52-1.
  • the transmission / reception unit 54 for example, a demodulation unit that demodulates received data according to a modulation method corresponding to a modulation method of a tag writer (not shown), and a modulation that modulates transmission data according to a modulation method corresponding to a modulation method of a tag reader (not shown). May have a part.
  • the data processing unit 55 performs a decoding process for performing decoding corresponding to the tag writer encoding method on the demodulated received data, a coding process for performing coding corresponding to the tag reader encoding method on the transmission data to be modulated, and the memory 56 A control process for controlling reading and writing of data is executed.
  • the data processing unit 55 may include a codec that performs decoding processing and coding processing, and a control unit that executes control processing.
  • the processing unit 55 may include a processor such as a CPU (Central Processing Unit) that executes decoding processing, coding processing, and control processing.
  • the tag chip 52-1 is attached to the central portion of the surface of the core 1 where a metal layer or a dipole antenna is provided using an adhesive or the like.
  • the tag chip 52-1 may have one or a plurality of sensors 57 as in the example shown in FIG.
  • data related to information such as temperature, humidity, and atmospheric pressure detected by the sensor 57 may be stored in the memory 56 together with time information such as time and date managed by the data processing unit 55. good.
  • FIG. 16 is a block diagram illustrating an example of a hardware configuration of an active RFID tag.
  • the passive RFID tag illustrated in FIG. 16 includes a loop-shaped antenna 51, a tag chip 52-2, and a battery 531 that is an example of a power source.
  • the battery 531 supplies a power supply voltage to each part in the tag chip 52-2.
  • the type of the battery 531 and the number of the batteries 531 are not particularly limited.
  • the tag chip 52-2 and the battery 531 are attached using an adhesive or the like to the central portion of the surface of the core 1 where a metal layer or a dipole antenna is provided, for example.
  • the RFID tag shown in FIG. 16 has the function of an active RFID tag.
  • a semi-active RFID tag that starts communication with a host system in the same manner as the passive type may be formed.
  • the active RFID tag and the semi-active RFID tag are different from the passive RFID tag in that a battery 531 is provided instead of the power generation unit 53 and the battery 531 is connected to the tag chip 52-1.
  • the configuration of this part may be basically the same as that of a passive RFID tag. Therefore, in the first to twelfth embodiments described with reference to FIGS. 1 to 14, the battery 531 is provided instead of the power generation unit 53, and the battery 531 is connected to the tag chip 52-1 corresponding to the tag chip 3 to be active. It goes without saying that a type RFID tag or a semi-active type RFID tag may be formed.
  • the disclosed RFID tag is particularly suitable for mounting on a curved surface, but it goes without saying that the mounting surface is not limited to a curved surface and may be a flat surface.
  • the shape of the RFID tag on the plan view is not limited to a quadrilateral, and the shape can be arbitrarily selected according to the application.
  • the RFID tag may be provided integrally with a rewritable RFID sheet, for example.
  • data related to, for example, component history information and management information can be read from the RFID tag reader to the RFID tag memory by a known RFID printer.
  • character data related to component history information, management information, and the like may be printed on the rewritable RFID sheet so that the user can see it.
  • one of the metal layer and the dipole antenna is folded at a pair of ends, and the metal layer and the dipole antenna are overlapped.
  • the overlapping portion of the metal layer and the dipole antenna is bonded with an adhesive. May be.
  • the adhesive that bonds the overlapping portion of the metal layer and the dipole antenna may or may not have conductivity.

Abstract

　ＲＦＩＤタグは、弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有するコアと、前記第一面に設けられた第１の金属層と、前記第二面に設けられ、通信部を有する半導体チップと、前記第二面に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記一対の端部で折り返された折り返し部分で前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナが重なるように構成されている。

Description

ＲＦＩＤタグ及びその製造方法
　本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグ及びその製造方法に関する。ＲＦＩＤタグは、ＩＣ（Integrated Circuit）タグと呼ばれることもある。
　ＲＦＩＤタグは、様々な分野で用いられている。また、ＲＦＩＤタグとタグリーダまたはタグライタと間の通信方式には、電磁誘導方式と電波方式とがある。ＲＦＩＤタグは、曲面に装着される場合や、金属面に装着される場合などがある。ＲＦＩＤタグを曲面に装着する場合、ＲＦＩＤタグのコアを弾性材料で形成することが望ましい。
　一方、電波方式のＲＦＩＤタグを金属面に装着する場合、アンテナをループ状に形成することで、ＲＦＩＤタグがタグリーダまたはタグライタと通信できる通信距離を改善することができる。しかし、例えば直径が比較的小さな金属パイプの内側または外側に装着する場合、ＲＦＩＤタグのコアを弾性材料で形成しても、ループ状のアンテナ部分に適度の弾性を持たせることは難しい。このため、曲面の曲率半径が小さくなる程、特にループ状のアンテナ部分において、ＲＦＩＤタグにシワが生じたり、ヒビが生じたり、最悪の場合にはＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまう可能性がある。また、ＲＦＩＤタグを粘着テープなどにより曲面に接着する場合、ループ状のアンテナ部分に適度の弾性を持たせることが難しいことから、曲面の曲率半径が小さくなる程、ＲＦＩＤタグが接着された曲面から剥がれやすくなる。
　なお、曲面は、複数の凹凸を含む場合や、複数の異なる曲率半径の凹部または凸部を含む場合などがあるが、これらの場合もループ状のアンテナを有するＲＦＩＤタグを曲面に装着することは難しい。
特開２００６－５３８３３号公報 特開２０１１－１０９５５２号公報 特開２００８－９０８１３号公報
　ループ状のアンテナを有する従来のＲＦＩＤタグは、曲面への装着に適していないという問題があった。
　そこで、本発明は、ループ状のアンテナを有し曲面への装着に適したＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一観点によれば、第１の弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有するコアと、前記第一面に設けられた第１の金属層と、前記第二面に設けられ、通信部を有する半導体チップと、前記第二面に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記一対の端部で折り返された折り返し部分で前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナが重なるＲＦＩＤタグが提供される。
　開示のＲＦＩＤタグ及びその製造方法によれば、ループ状のアンテナを有し曲面への装着に適したＲＦＩＤタグを提供できる。
第１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第３実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第４実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第５実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第６実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第７実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第８実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第８実施例におけるＲＦＩＤタグの一部透視平面図である。 第９実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第１０実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第１１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第１２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。 第１２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部透視平面図である。 パッシブ型ＲＦＩＤタグのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 アクティブ型ＲＦＩＤタグのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
　開示のＲＦＩＤタグ及びその製造方法では、コアは弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有する。第１の金属層は第一面に設けられ、半導体チップは通信部を有し、第二面に設けられている。ダイポールアンテナは、第二面に設けられ、半導体チップと電気的に接続されている。第１の金属層及びダイポールアンテナのうち一方が一対の端部で折り返された折り返し部分では、第１の金属層及びダイポールアンテナが重なる。
　以下に、開示のＲＦＩＤタグ及びその製造方法の各実施例を図面と共に説明する。
　（第１実施例）
　先ず、第１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図１と共に説明する。図１は、第１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１及び後述する図２乃至図１４の各図において、各層の厚さを含む寸法は見やすいように図示されているため、前記各図における各層の厚さを含む寸法の比率は実際の厚さを含む寸法の比率を示すものではない。
　先ず、図１の（ａ）に示すように、弾性材料で形成されたコア１を用意する。この例では、コア１は、例えば厚さが０．８ｍｍの板状の誘電体で形成され、平面図上の形状は四辺形である。誘電体は、例えば（ポリ塩化ビニルＰＶＣ：PolyVinyl Chloride）、シリコーンゴムなどである。コア１は、第一面の一例である平坦な下面と、第二面の一例である平坦な上面を有する。なお、コア１を形成する誘電体の厚さは、例えば０．５ｍｍ～１．５ｍｍの範囲であっても良い。
　次に、図１の（ｂ）に示すように、例えば厚さが０．０５ｍｍの接着層２をコア１の上面に形成する。接着層２に用いる接着剤は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されない。接着層２の厚さは、例えば０．０５ｍｍ～０．１５ｍｍの範囲であっても良い。半導体チップの一例であるタグチップ３は、弾性材料で形成された絶縁層４の金属層のパターン（図示せず）が形成された面に設けられており、金属層のパターン及びタグチップ３が設けられている絶縁層４の面（図１の（ｂ）における下面）が接着層２に接着される。絶縁層４は、例えば厚さが０．０５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：PolyEthylene Terephthalate）の一方の面に銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などの金属層のパターンが形成されており、金属層のパターンと電気的に接続するタグチップ３の部分の厚さは例えば０．２１ｍｍである。金属層のパターンは、ダイポールアンテナを形成する。タグチップ３は、この例では絶縁層４の金属層のパターンが形成された面の中央部分に設けられているので、絶縁層４が接着層２に接着された状態では、タグチップ３はコア１の上面の中央部分に設けられている。
　次に、図１の（ｃ）に示すように、例えば厚さが０．０５ｍｍの接着層５をコア１の下面に形成する。接着層５に用いる接着剤は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、接着層２に用いる接着剤と同じであっても良い。接着層５の厚さは、例えば０．０５ｍｍ～０．１５ｍｍの範囲であっても良い。金属層６は、接着層５に接着される。金属層６は、例えば厚さが０．３０ｍｍの錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、またはこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金などの比較的柔らかく曲げ加工などに適した金属で形成されている。この例では、絶縁層４に形成された金属層のパターンの金属と、金属層６の金属とが異なる。金属層６の厚さは、例えば０．１５ｍｍ～０．３０ｍｍの範囲であっても良い。
　次に、図１の（ｄ）に示すように、コア１の両方の端部において、接着層５及び金属層６を折り返す。図１の（ｄ）に示す例では、接着層５及び金属層６がコア１の端部に沿って一旦垂直方向（上方向）に折り曲げられ、絶縁層４の上面に沿ってさらに水平方向（即ち、タグチップ３が設けられた中央部分に向かう方向）に折り曲げられている。つまり、接着層５及び金属層６は、コア１の両端部でコの字状に折り返されている。従って、接着層５の両端部は、絶縁層４の上面に接着される。図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少（例えば、１０％程度）減少するので薄くすることができ、例えば１．７４５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。
　金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。
　（第２実施例）
　次に、第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図２と共に説明する。図２は、第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図２中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
　先ず、図２の（ａ）に示すように、弾性材料で形成されたコア１を用意する。
　次に、図２の（ｂ）に示すように、接着層５をコア１の下面に形成する。金属層６は、接着層５に接着される。
　次に、図２の（ｃ）に示すように、コア１の両方の端部において、接着層５及び金属層６を折り返す。図２の（ｃ）に示す例では、接着層５及び金属層６がコア１の端部に沿って一旦垂直方向（上方向）に折り曲げられ、コア１の上面に沿ってさらに水平方向（即ち、タグチップ３が設けられた中央部分に向かう方向）に折り曲げられている。つまり、接着層５及び金属層６は、コア１の両端部でコの字状に折り返されている。従って、接着層５の両端部は、コア１の上面に接着される。
　次に、図２の（ｄ）に示すように、接着層２をコア１の上面と、金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分の上面に形成する。タグチップ３は、弾性材料で形成された絶縁層４の金属層のパターン（図示せず）が形成された面に設けられており、金属層のパターン及びタグチップ３が設けられている絶縁層４の面（図２の（ｄ）における下面）が接着層２に接着される。図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．７４５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。また、金属層６の折り返し部分の上に絶縁層４が形成されるため、ＲＦＩＤタグの下面だけでなく上面も平坦に形成できる。
　金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの下面または上面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。
　（第３実施例）
　次に、第３実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図３と共に説明する。図３は、第３実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図３中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、図１の（ｄ）において絶縁層４及び折り返し部分の上面に保護層を形成する。
　図３の（ａ）及び（ｂ）に示すように、図１の（ｄ）に示す第１実施例におけるＲＦＩＤタグの上面に、接着層１１を介して保護層１２を形成する。接着層１１に用いる接着剤は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、接着層２または接着層５に用いる接着剤と同じであっても良い。保護層１２に用いる材料は、弾性を有する材料であれが特に限定されず、例えば難燃性の材料であっても良い。接着層１１の厚さは例えば０．０５ｍｍであり、保護層１２の厚さは例えば０．１５ｍｍである。接着層１１と保護層１２の組み合わせは、例えば接着剤を塗布されたフィルムであっても良い。接着層１１の厚さは、例えば０．０５ｍｍ～０．１５ｍｍの範囲であっても良い。また、保護層１２の厚さは、例えば０．０５ｍｍ～０．１５ｍｍの範囲であっても良い。
　次に、図３の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、金属層６の下面に接着層１３を形成する。接着層１３に用いる接着剤は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、接着層２または接着層５または接着層１１に用いる接着剤と同じであっても良い。接着層１３の厚さは例えば０．０５ｍｍである。接着層１３は、例えば接着テープで形成しても良い。接着層１３の厚さは、例えば０．０５ｍｍ～０．１５ｍｍの範囲であっても良い。図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５，１１，１３の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．９４ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。また、金属層６の折り返し部分の上に保護層１２が形成されるため、ＲＦＩＤタグの下面だけでなく上面も平坦に形成できる。さらに、保護層１２に難燃性の材用を用いることで、ＲＦＩＤタグを例えば高温環境で使用することができる。
　金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの接着層１３に接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、或いは、図３の（ｃ）に示すＲＦＩＤタグの保護層１２を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。
　（第４実施例）
　次に、第４実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図４と共に説明する。図４は、第４実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図４中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
　本実施例では、図４の（ｃ）に示すように、接着層５の水平方向上の長さが金属層の水平方向上の長さより短い。このため、図４の（ｄ）に示すように、コア１の両方の端部において、接着層５及び金属層６を折り返すと、コア１の両方の端部において、コア１と金属層６及び絶縁層４との間に隙間８が形成される。この隙間８は、コア１の端部において、コア１の下面と金属層６の間、コア１の側面と金属層６の間、及び絶縁層４の上面と金属層６の間に形成される。接着層５の両端部は、絶縁層４の上面に接着される。図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．７４５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。
　金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、ＲＦＩＤタグが曲げられた際のコア１の変位の一部が隙間８により吸収されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。
　（第５実施例）
　次に、第５実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図５と共に説明する。図５は、第５実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図５中、図２と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
　本実施例では、図５の（ｃ）に示すように、接着層５の水平方向上の長さが金属層の水平方向上の長さより短い。このため、図５の（ｄ）に示すように、コア１の両方の端部において、接着層５及び金属層６を折り返すと、コア１の両方の端部において、コア１と金属層６及び絶縁層４との間に隙間８が形成される。この隙間８は、コア１の端部において、コア１の下面と金属層６の間、コア１の側面と金属層６の間、及びコア１の上面と金属層６の間に形成される。接着層５の両端部は、絶縁層４の上面に接着される。図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．７４５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。
　金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、金属層６の折り返し部分は、コア１などの両端を保持しており、ＲＦＩＤタグが曲げられた際のコア１の変位の一部が隙間８により吸収されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。
　（第６実施例）
　次に、第６実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図６と共に説明する。図６は、第６実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図６中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、ＲＦＩＤタグの装着面以外を保護部材で覆ってＲＦＩＤタグを温度環境、湿度環境、振動環境、衝撃などから保護する。
　先ず、図６の（ａ）に示すように、箱形形状の保護部材２１を用意し、図６の（ｂ）に示すように保護部材２１の内部に接着剤２２を塗布する。保護部材２１は、例えば厚さが０．４０ｍｍのシリコーンゴムなどのエラストマーで形成される。保護部材２１の厚さは、例えば０．２０ｍｍ～０．４０ｍｍの範囲であっても良い。接着剤２２は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、例えば室温硬化（ＲＴＶ：Room Temperature Vulcanization）シリコーンゴムなどであっても良い。
　次に、図６の（ｃ）に示すように、図１（ｄ）に示す第１実施例におけるＲＦＩＤタグを上下反転して絶縁層４を側からＲＦＩＤタグを保護部材２１の内部に挿入する。これにより、図６の（ｄ）にＲＦＩＤタグをさらに上下反転して示すように、ＲＦＩＤタグの絶縁層４及び金属層６の折り返し部分が接着剤２２により保護部材２１に接着される。図６の（ｄ）において、保護部材２１の下面及びＲＦＩＤタグの露出している金属層６の下面は、略同一平面上にあり、接着テープを用いて曲面などのタグ装着面に装着することができる。図６の（ｄ）に示す保護部材２１を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば２．１４５ｍｍである。
　金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、折り返し部分は保護部材２１により保持されているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図６の（ｄ）に示す保護部材２１の下面及びＲＦＩＤタグの露出している金属層６の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材２１により、温度環境、湿度環境、振動環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。
　なお、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材２１の内部に挿入しても、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤを保護層１２の側から保護部材２１の内部に挿入しても、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材２１の内部に挿入しても、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材２１の内部に挿入しても良い。
　（第７実施例）
　次に、第７実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図７と共に説明する。図７は、第７実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図７中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、ＲＦＩＤタグの全面を保護部材で覆い、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材との間に隙間に充填材料を充填することで、ＲＦＩＤタグを温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などから保護する。
　先ず、図７の（ａ）に示すように、箱形形状の保護部材３１を用意し、図７の（ｂ）に示すように保護部材３１の内部に接着剤３２を塗布する。保護部材３１は、例えば厚さが０．４０ｍｍのシリコーンゴムなどのエラストマーで形成される。保護部材３１の厚さは、例えば０．２０ｍｍ～０．４０ｍｍの範囲であっても良い。接着剤２２は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、例えばＲＴＶシリコーンゴムなどであっても良い。
　次に、図７の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、図１（ｄ）に示す第１実施例におけるＲＦＩＤタグを金属層６を側から保護部材３１の内部に挿入する。これにより、図７の（ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグの金属層６が接着剤３２により保護部材３１に接着される。また、図７の（ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグの上面に接着剤３３を塗布し、箱形形状の保護部材３４を接着剤３３を介してＲＦＩＤタグ及び保護部材３１に接着する。保護部材３４は、保護部材３１と同じ材料で同じ厚さを有しても良い。接着剤３３は、接着剤３２と同じ材料であって良い。互いに接着された保護部材３１，３４は、ＲＦＩＤタグを保護するパッケージまたはケーシングを形成する。保護部材３１，３４を接続する部分の接着剤３５は、接着剤３２であっても、接着剤３３であっても、接着剤３２，３３の混合物であっても、接着剤３２，３３以外の接着剤であっても良い。これにより、図７の（ｄ）に示すように、ＲＦＩＤタグは、保護部材３１，３４により封止され、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の空間は充填材料としても機能する接着剤３２，３３により充填されている。充填材料として機能する接着剤３２，３３は、特に気圧変化に伴い保護部材３１，３４内に封止されているＲＦＩＤタグの形状変化を抑制できる。ＲＦＩＤタグは、図７の（ｄ）において、保護部材３１の下面を接着テープを用いて曲面などのタグ装着面に装着しても良い。図７の（ｄ）に示す保護部材３１，３４を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば２．５９０ｍｍである。
　金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、折り返し部分は保護部材３１，３４により保持されているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図７の（ｄ）に示す保護部材３１の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材３１，３４により、温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。
　なお、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤを金属層６の側から保護部材３１の内部に挿入しても、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤを金属層６の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。また、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。同様に、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤを保護層１２の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。
　また、ＲＦＩＤタグを先に保護部材３４に挿入してから保護部材３１を接続しても良く、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図２の（ｄ）、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤを用いた場合も同様である。
　さらに、保護部材３１，３４の内部の深さは、図７に示す例では略同じであるが、一方が他方より深くても良いことは言うまでもない。
　（第８実施例）
　次に、第８実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図８と共に説明する。図８は、第８実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図８中、図７と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、ＲＦＩＤタグの全面を保護部材で覆い、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材との間に隙間を維持することで、ＲＦＩＤタグを温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などから保護する。
　先ず、図８の（ａ）に示すように、箱形形状の保護部材３１を用意する。
　次に、図８の（ｂ）に示すように、図４（ｄ）に示す第４実施例におけるＲＦＩＤタグを金属層６を側から、図８の（ｃ）に示すように保護部材３１の内部に挿入する。また、図８の（ｃ）に示すように、箱形形状の保護部材３４によりＲＦＩＤタグ及び保護部材３１を覆い、保護部材３１，３４は接着剤３５により接着される。これにより、図８の（ｄ）に示すように、ＲＦＩＤタグは、保護部材３１，３４により封止され、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の空間は維持される。ＲＦＩＤタグは、図８の（ｄ）において、保護部材３１の下面を接着テープを用いて曲面などのタグ装着面に装着しても良い。図８の（ｄ）に示す保護部材３１，３４を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば２．５９０ｍｍである。
　金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、ＲＦＩＤタグが曲げられた際のコア１の変位の一部が隙間８及びＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の隙間により吸収されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。また、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図８の（ｄ）に示す保護部材３１の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材３１，３４により、温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。本実施例の場合、隙間に充填する充填材料を用いない分、上記第７実施例より保護部材３１，３４を含むＲＦＩＤタグを軽量化することができる。
　なお、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤを金属層６の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。また、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。同様に、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。
　また、ＲＦＩＤタグを先に保護部材３４に挿入してから保護部材３１を接続しても良く、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤを用いた場合も同様である。
　さらに、保護部材３１，３４の内部の深さは、図８に示す例では略同じであるが、一方が他方より深くても良いことは言うまでもない。また、保護部材３１，３４によりＲＦＩＤタグを完全に封止しなくても良い場合には、接着剤３５を間欠的に塗布して保護部材３１，３４で囲まれた空間と保護部材３１，３４の外部とを連通する開口部を形成しても良い。
　図９は、第８実施例におけるＲＦＩＤタグの一部透視平面図である。図９では、便宜上保護部材３１，３４を取り除いてＲＦＩＤタグを示す。図９に示すように、絶縁層４のコア１側の面（図９中紙面の下側）には金属層のパターン４１が形成されている。金属層のパターン４１の形状は、ダイポールアンテナを形成可能な形状であれば特に限定されない。見やすくするため便宜上実線で示すタグチップ３の端子は、金属層のパターン４１と電気的に接続されている。金属層６の折り返し部分では、金属層６と絶縁層４の金属層のパターン４１の一部が重なっている。
　なお、上記第１乃至第第８実施例における絶縁層４に形成された金属層のパターンは、図９に示す金属層のパターン４１と同様であっても良い。
　（第９実施例）
　図１０は、第９実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１０中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、コア１の両方の端部において、絶縁層４を折り返す。この例では、絶縁層がコア１の端部に沿って一旦垂直方向（下方向）に折り曲げられ、金属層６の下面に沿ってさらに水平方向（即ち、コア１の中央部分に向かう方向）に折り曲げられている。つまり、絶縁層４は、コア１の両端部でコの字状に折り返されている。なお、接着層２と絶縁層４と略同じ大きさにすることで、絶縁層４が接着層２を介してコア１の側面及び金属層６の下面に接着するようにしても良い。図１０に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．５０５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。
　絶縁層４がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、絶縁層４の折り返し部分で図５の（ｃ）及び（ｄ）に示す如き隙間８を設けるために、接着層２，５をコア１の上面と下面の全面、或いは、コア１の側面に形成しないようにしても良い。この場合、絶縁層４はコア１などの両端を保持しており、ＲＦＩＤタグが曲げられた際のコア１の変位の一部が隙間により吸収されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１０に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。
　なお、図１０に示すＲＦＩＤタグの下面に、図３と同様の接着層１１を介して保護層１２を形成しても良い。
　（第１０実施例）
　図１１は、第１０実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１１中、図６及び図１０と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、図１０と同様の構成を有するＲＦＩＤタグが、接着剤２２により保護部材２１接着されている。また、接着層３７が絶縁層４の折り返し部分と露出している金属層６の下面に接着されている。図１１に示す保護部材２１を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば１．８９５ｍｍである。
　絶縁層４がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、絶縁層４の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、折り返し部分は保護部材２１により保持されているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１１に示す保護部材２１の下面及びＲＦＩＤタグの露出している金属層６の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材２１により、温度環境、湿度環境、振動環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。
　（第１１実施例）
　図１２は、第１１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１２中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、コア１の両方の端部において、絶縁層４を折り返す。この例では、絶縁層がコア１の端部に沿って一旦垂直方向（下方向）に折り曲げられ、コア１の下面に沿ってさらに水平方向（即ち、コア１の中央部分に向かう方向）に折り曲げられている。つまり、絶縁層４は、コア１の両端部でコの字状に折り返されている。なお、接着層２と絶縁層４と略同じ大きさにすることで、絶縁層４が接着層２を介してコア１の側面及び下面の一部に接着するようにしても良い。金属層６は、絶縁層４の折り返し部分と露出しているコア１の下面に接着層５を介して接着されている。金属層６と絶縁層４の折り返し部分との間にも接着層５を設けるようにしても良い。図１２に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．５０５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。
　絶縁層４がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、絶縁層４の折り返し部分は、金属層６により保持されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１２に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。
　なお、図１２に示すＲＦＩＤタグを図１１に示す保護部材２１に挿入しても良い。
　（第１２実施例）
　図１３は、第１２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１３中、図７及び図１０と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、図１０と同様の構成を有するＲＦＩＤタグが、保護部材３１，３４により封止され、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の空間は充填材料としても機能する接着剤３２，３３により充填されている。充填材料として機能する接着剤３２，３３は、特に気圧変化に伴い保護部材３１，３４内に封止されているＲＦＩＤタグの形状変化を抑制できる。図１３に示す保護部材３１，３４を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば２．３５ｍｍである。
　絶縁層４がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。
　また、絶縁層４の折り返し部分は、コア１、金属層６などの両端を保持しており、折り返し部分は保護部材３１，３４により保持されているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１３に示す保護部材３１の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材３１，３４により、温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。
　なお、図１０に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図１２に示すＲＦＩＤを金属層６の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。また、図１０または図１２に示すＲＦＩＤタグを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。
　また、ＲＦＩＤタグを先に保護部材３４に挿入してから保護部材３１を接続しても良く、図１０に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図１２に示すＲＦＩＤを用いた場合も同様である。
　さらに、保護部材３１，３４の内部の深さは、図１３に示す例では略同じであるが、一方が他方より深くても良いことは言うまでもない。
　なお、ＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の空間を充填材料で埋めない構成としても良い。
　図１４は、第１２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部透視平面図である。図１４では、便宜上保護部材３１，３４を取り除いてＲＦＩＤタグを示す。図１４に示すように、絶縁層４のコア１側の面（図１４中紙面の下側）には金属層のパターン４１が形成されている。金属層のパターン４１の形状は、ダイポールアンテナを形成可能な形状であれば特に限定されない。見やすくするため便宜上実線で示すタグチップ３の端子は、金属層のパターン４１と電気的に接続されている。
　なお、上記第９乃至第第１１実施例における絶縁層４に形成された金属層のパターンは、図１４に示す金属層のパターン４１と同様であっても良い。
　上記の各実施例において、各層の厚さを適切に選定することで、保護部材２１または保護部材３１，３４を用いないＲＦＩＤタグの場合は厚さを約１．０ｍｍ程度まで薄くできることが確認された。保護部材２１または保護部材３１，３４を用いないＲＦＩＤタグは、例えばＲＦＩＤタグの規格であるＲＴＣＡ／ＤＯ－１６０、ＳＡＥ／ＡＳ５６７８などにおけるインテリア環境（航空機の客室などの温度、気圧などが調整される環境）で使用しても良い。また、保護部材２１または保護部材３１，３４を用いるＲＦＩＤタグの場合でも厚さを約２．０ｍｍ程度まで薄くできることが確認された。保護部材２１または保護部材３１，３４を用いるＲＦＩＤタグは、例えばＲＦＩＤタグの規格であるＲＴＣＡ／ＤＯ－１６０、ＳＡＥ／ＡＳ５６７８などにおけるエクステリア環境（航空機のランディングギア格納部などの温度、気圧などが調整されない環境）や、パワープラント環境（航空機のエンジン周りなどの高温環境）で使用しても良い。
　次に、パッシブ型ＲＦＩＤタグの構成を、図１５と共に説明する。図１５は、パッシブ型ＲＦＩＤタグのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図１５に示すパッシブ型ＲＦＩＤタグは、ダイポールアンテナの一例であるループ状のアンテナ５１と、半導体チップの一例であるタグチップ５２－１を有する。タグチップ５２－１は、電源の一例である電源生成部５３、通信部の一例である送受信部５４、データ処理部５５、及び記憶部の一例であるメモリ５６を有する。電源生成部５３は、アンテナ５１を介して受信した電波から周知の方法で電源電圧を生成してタグチップ５２－１内の各部に供給する。送受信部５４は、例えば受信データをタグライタ（図示せず）の変調方式に対応した変調方式に従って復調する復調部、送信データをタグリーダ（図示せず）の変調方式に対応した変調方式に従って変調する変調部などを有しても良い。データ処理部５５は、復調された受信データにタグライタの符号化方式に対応したデコーディングを施すデコーディング処理、変調する送信データにタグリーダの符号化方式に対応したコーディングを施すコーディング処理、メモリ５６に対するデータのリード及びライトを制御する制御処理などを実行する。データ処理部５５は、デコーディング処理及びコーディング処理を実行するコーデックと、制御処理を実行する制御部を有しても良い。また、処理部５５は、デコーディング処理、コーディング処理、及び制御処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサを有しても良い。タグチップ５２－１は、例えば金属層またはダイポールアンテナが設けられるコア１の面の中央部分に、接着剤などを用いて装着されている。
　タグチップ５２－１は、図１５に示す例のように、一または複数のセンサ５７を有しても良い。タグチップ５２－１がセンサ５７を有する場合、センサ５７が検知した温度、湿度、気圧などの情報に関するデータを、データ処理部５５が管理する時刻、日時などの時間情報と共にメモリ５６に記憶しても良い。
　次に、電池を内蔵するアクティブ型ＲＦＩＤタグの構成を、図１６と共に説明する。図１６は、アクティブ型ＲＦＩＤタグのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図１６中、図１５と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図１６に示すパッシブ型ＲＦＩＤタグは、ループ状のアンテナ５１と、タグチップ５２－２と、電源の一例である電池５３１を有する。電池５３１は、電源電圧をタグチップ５２－２内の各部に供給する。電池５３１の種類及び電池５３１の数は特に限定されない。タグチップ５２－２及び電池５３１は、例えば金属層またはダイポールアンテナが設けられるコア１の面の中央部分に、接着剤などを用いて装着されている。
　なお、図１６に示すＲＦＩＤタグは、アクティブ型ＲＦＩＤタグの機能を有するが、例えば上位システムへの通信起動をパッシブ型と同様の方式で起動をするセミアクティブ型ＲＦＩＤタグを形成しても良い。
　アクティブ型ＲＦＩＤタグ及びセミアクティブ型ＲＦＩＤタグは、電源生成部５３の代わりに電池５３１が設けられ、この電池５３１がタグチップ５２－１に接続されている点でパッシブ型ＲＦＩＤタグと相違するが、他の部分の構成は基本的にはパッシブ型ＲＦＩＤタグと同様の構成でも良い。従って、図１乃至図１４と共に説明した第１乃至第１２実施例において、電源生成部５３の代わりに電池５３１を設け、この電池５３１をタグチップ３に相当するタグチップ５２－１に接続することでアクティブ型ＲＦＩＤタグまたはセミアクティブ型ＲＦＩＤタグを形成しても良いことは言うまでもない。
　開示のＲＦＩＤタグは、特に曲面への装着に適しているが、装着する面は曲面に限定されるものではなく、平面であっても良いことは言うまでもない。
　また、ＲＦＩＤタグの平面図上の形状は、四辺形に限定されるものではなく、形状は用途などに応じて任意に選定可能である。
　さらに、ＲＦＩＤタグは、例えばリライタブルＲＦＩＤシートと一体的に設けられていても良い。この場合、上記第１乃至第１２実施例におけるＲＦＩＤタグは薄く形成できるので、周知のＲＦＩＤプリンタにより、ＲＦＩＤタグのメモリに例えば部品の履歴情報、管理情報などに関連するデータをＲＦＩＤタグリーダから読み出し可能に書き込むと共に、リライタブルＲＦＩＤシートに部品の履歴情報、管理情報などに関連する文字データをユーザが目視可能にプリントしても良い。
　上記各実施例では、金属層及びダイポールアンテナのうち一方が一対の端部で折り返された折り返し部分で、金属層及びダイポールアンテナが重なるが、金属層及びダイポールアンテナの重なる部分を接着剤により接着しても良い。この場合、金属層及びダイポールアンテナの重なる部分を接着する接着剤は、導電性を有しても、導電性を有さなくても良い。
　なお、上記実施例には、第１、第２、...、第１２なる番号が付されているが、これらの番号は実施例の優先順位を示すものではない。
　以上、開示のＲＦＩＤタグ及びその製造方法を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。
１　　　コア
２，５，１１，１３，３７　　　接着層
３　　　タグチップ
４　　　絶縁層
６　　　金属層
８　　　隙間
１２　　　保護層
２１，３１，３４　　　保護部材
２２，３２，３３，３５　　　接着剤
４１　　　金属層のパターン
５１　　　ループ状のアンテナ
５２－１，５２－２　　　タグチップ
５３　　　電源生成部
５４　　　送受信部
５５　　　データ処理部
５６　　　記憶部
５７　　　センサ
５３１　　　電池

Claims (17)

  1. 　第１の弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有するコアと、
    　前記第一面に設けられた第１の金属層と、
    　前記第二面に設けられ、通信部を有する半導体チップと、
    　前記第二面に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、
    　前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記一対の端部で折り返された折り返し部分で前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナが重なることを特徴とする、ＲＦＩＤタグ。
  2. 　前記第１の金属層は、錫、亜鉛、鉛、インジウム、またはこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成されていることを特徴とする、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
  3. 　前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナは、前記折り返し部分で接着されていることを特徴とする、請求項１または２記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 　前記ダイポールアンテナは、前記第１の金属層とは異なる金属の第２の金属層で形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 　前記第２の金属層は、銅、銀、金またはアルミニウムで形成されていることを特徴とする、請求項４記載のＲＦＩＤタグ。
  6. 　前記第２の金属層のパターンが形成された絶縁層をさらに備え、
    　前記半導体チップは前記絶縁層上に設けられており前記第２の金属層のパターンと電気的に接続されていることを特徴とする、請求項４または５記載のＲＦＩＤタグ。
  7. 　前記第１の金属層は、前記コアの前記一対の端部で折り返された折り返し部分を有し、前記折り返し部分で前記ダイポールアンテナと重なることを特徴とする、請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
  8. 　前記絶縁層は、前記コアの前記一対の端部で折り返された折り返し部分を有し、前記折り返し部分で前記第１の金属層と重なることを特徴とする、請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
  9. 　前記折り返し部分と、前記絶縁層及び前記第１の金属層の少なくとも一方とを覆う保護部材をさらに備えたことを特徴とする、請求項７または８記載のＲＦＩＤタグ。
  10. 　前記折り返し部分、前記絶縁層及び前記第１の金属層を覆う保護部材をさらに備えたことを特徴とする、請求項６乃至９のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
  11. 　前記保護部材は、エラストマーで形成されていることを特徴とする、請求項９または１０記載のＲＦＩＤタグ。
  12. 　前記保護部材で囲まれた空間に充填され、第２の弾性材料で形成された充填材料をさらに備えたことを特徴とする、請求項１０または１１記載のＲＦＩＤタグ。
  13. 　前記保護部材は、前記コア、前記第１の金属層、前記半導体チップ、及びダイポールアンテナを封止することを特徴とする、請求項１０乃至１２のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
  14. 　前記第１の弾性材料は、誘電体であることを特徴とする、請求項１乃至１３のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
  15. 　コアの第一面に設けられた金属層と、前記コアの前記第一面とは反対側の第二面に設けられた半導体チップと、前記第二面に設けられ前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、前記金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記コアの一対の端部で折り返された折り返し部分で前記金属層及び前記ダイポールアンテナが重なるＲＦＩＤタグを形成し、
    　前記ＲＦＩＤタグを第１の保護部材に挿入し、
    　第２の保護部材を前記第１の保護部材に接着して前記ＲＦＩＤタグを前記第１及び第２の保護部材内に形成された空間に封止することを特徴とする、ＲＦＩＤタグの製造方法。
  16. 　前記第１及び第２の保護部材と、前記ＲＦＩＤタグとの間の隙間に充填材料を充填することを特徴とする、請求項１５記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  17. 　前記コアに弾性材料で形成されたコアを用い、
    　前記金属層を錫、亜鉛、鉛、インジウム、またはこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成し、
    　前記ダイポールアンテナを絶縁層に形成された銅、銀、金またはアルミニウムの金属パターンで形成することを特徴とする、請求項１５または１６記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
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