JP2018121205A - 通信デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】サイズを小さくすることが可能な通信デバイスを得る。【解決手段】本発明の通信デバイスは、それぞれが主面および端部を有し、第１の方向において、端部が互いに対向するように並設された第１および第２の導体と、第１および第２の導体の主面と対向する主面を有する第３の導体と、第１の導体と第３の導体とを接続する第１の接続導体と、第２の導体と第３の導体とを接続する第２の接続導体と、第１の方向において第１の導体の端部から見て第１の導体が設けられた側に配置され、電源端子と、基準電位端子と、第１および第２の導体の端部をまたいでＲＦ信号伝送線を介して第２の導体に接続されたＲＦ信号端子とを有するＲＦ回路と、陽極および陰極のうちの一方が、第１から第３の導体および第１、第２の接続導体のうちの１以上の導体を介して基準電位端子に接続され、他方が、電源供給線を介して電源端子に接続されたバッテリとを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、無線通信を行う通信デバイスに関する。

近年、人体や物品に取り付けることが可能な、無線通信を行う通信デバイスが開発されている。例えば、特許文献１には、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）システムに用いられる無線モジュールが開示されている。また、例えば、特許文献２には、小型の無線装置に用いられるアンテナ装置が開示されている。

特開２０１２−２０９９７０号公報 国際公開第２０１５／１８２０１６号

このような通信デバイスは、サイズが小さいことが望まれており、さらにサイズを小さくすることが期待されている。

サイズを小さくすることが可能な通信デバイスを提供することが望ましい。

本発明の第１の通信デバイスは、第１の導体と、第２の導体と、第３の導体と、第１の接続導体と、第２の接続導体と、ＲＦ回路と、バッテリとを備えている。第１の導体および第２の導体は、それぞれが主面および端部を有し、第１の方向において、端部が互いに対向するように並設されたものである。第３の導体は、第１の導体の主面および第２の導体の主面と対向する主面を有するものである。第１の接続導体は、第１の方向において第１の導体における端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、第１の導体と第３の導体とを接続するものである。第２の接続導体は、第１の方向において第２の導体における端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、第２の導体と第３の導体とを接続するものである。ＲＦ回路は、第１の方向において第１の導体の端部から見て第１の導体が設けられた側に配置され、電源端子と、基準電位端子と、第１の導体の端部および第２の導体の端部をまたぐように配置されたＲＦ信号伝送線を介して第２の導体に接続されたＲＦ信号端子とを有するものである。バッテリは、陽極端子および陰極端子を有し、陽極端子および陰極端子のうちの一方である第１の端子は、第１の導体、第２の導体、第３の導体、第１の接続導体、および第２の接続導体のうちの１以上の導体を介して基準電位端子に接続され、陽極端子および陰極端子のうちの他方である第２の端子は、電源供給線を介して電源端子に接続されたものである。

本発明の第２の通信デバイスは、第１の導体と、第２の導体と、第３の導体と、第１の接続導体と、第２の接続導体と、ＲＦ回路と、バッテリソケットとを備えている。第１の導体および第２の導体は、それぞれが主面および端部を有し、第１の方向において、端部が互いに対向するように並設されたものである。第３の導体は、第１の導体の主面および第２の導体の主面と対向する主面を有するものである。第１の接続導体は、第１の方向において第１の導体における端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、第１の導体と第３の導体とを接続するものである。第２の接続導体は、第１の方向において第２の導体における端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、第２の導体と第３の導体とを接続するものである。ＲＦ回路は、第１の方向において第１の導体の端部から見て第１の導体が設けられた側に配置され、電源供給線に接続された電源端子と、第１の導体、第２の導体、第３の導体、第１の接続導体、および第２の接続導体のうちの１以上の導体を介してバッテリの陽極端子および陰極端子のうちの一方である第１の端子に接続されるべき基準電位端子と、第１の導体の端部および第２の導体の端部をまたぐように配置されたＲＦ信号伝送線を介して第２の導体に接続されたＲＦ信号端子とを有するものである。バッテリソケットは、バッテリを固定可能であり、陽極端子および陰極端子のうちの他方である第２の端子を、電源供給線に接続可能なものである。

本発明の第１および第２の通信デバイスによれば、第１の導体の端部および第２の導体の端部が互いに対向するようにするとともに、ＲＦ回路を、第１の方向において第１の導体の端部から見て第１の導体が設けられた側に配置したので、サイズを小さくすることができる。

本発明の一実施の形態に係る通信デバイスを適用した通信システムの一構成例を表す構成図である。 第１の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。 図２に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 第１の実施の形態の一具体例に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。 図４に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 図４に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。 図４に示した通信デバイスの一構成例を表す断面図である。 図４に示した通信デバイスの一構成例を表す他の断面図である。 図４に示した通信デバイスの一特性例を表す説明図である。 図４に示した通信デバイスの他の特性例を表す説明図である。 第１の実施の形態の変形例に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。 第２の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。 図１０に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 図１０に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。 図１０に示した誘導素子およびパターン配線の配置例を表す説明図である。 図１０に示した誘導素子およびパターン配線の他の配置例を表す説明図である。 図１０に示した誘導素子およびパターン配線の他の配置例を表す説明図である。 図１０に示した誘導素子およびパターン配線の他の配置例を表す説明図である。 第３の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。 図１４に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 第３の実施の形態の一具体例に係る通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 図１６に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。 第４の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。 図１８に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 図１８に示した通信デバイスの一構成例を表す平面図である。 第４の実施の形態の一具体例に係る通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 第５の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。 図２２に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 図２２に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。 図２２に示した通信デバイスの一構成例を表す断面図である。 第６の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。 図２５に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 図２５に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。 図２５に示した通信デバイスの一構成例を表す断面図である。 変形例に係る通信デバイスの一構成例を表す正面図である。 図２８に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。 他の変形例に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態（電源供給線に誘導素子を設けた例）
３．第３の実施の形態（電源供給線をアンテナに沿って配置した例）
４．第４の実施の形態（ＲＦ回路およびバッテリをアンテナに囲まれた空間に設けた例）
５．第５の実施の形態（ＲＦ回路およびバッテリの一方をアンテナに囲まれた空間に設けた例）

＜１．第１の実施の形態＞
［構成例］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る通信デバイスが用いられる通信システム（通信システム１００）の一構成例を表すものである。この通信システム１００は、人体や物品に取り付けられた通信装置から情報を取得し、この情報を管理するものである。通信システム１００は、複数の通信装置１０１（この例では２つの通信装置１０１Ａ，１０１Ｂ）と、複数のハブ装置１０２（この例では２つのハブ装置１０２Ａ，１０２Ｂ）と、サーバ装置１０３とを備えている。

通信装置１０１は、ハブ装置１０２との間で無線通信を行うデバイスであり、人体や物品に取り付けることが可能な小型のものである。通信装置１０１は、例えば、ＢＬＥ（Bluetooth（登録商標） Low Energy）などの低消費電力を実現可能な通信規格を用いて、ハブ装置１０２との間で通信を行うようになっている。例えば、通信装置１０１は、複数の通信装置１０１を互いに識別するための、その通信装置１０１に固有の識別情報を記憶し、この識別情報をハブ装置１０２に送信してもよい。また、通信装置１０１は、例えば人体に取り付ける場合には、体温や脈拍などの生体情報を検出し、この生体情報をハブ装置１０２に送信してもよい。

ハブ装置１０２は、通信装置１０１との間で無線通信を行うものである。ハブ装置１０２は、通信装置１０１との間で、例えばＢＬＥなど低消費電力を実現可能な通信規格を用いて通信を行うようになっている。また、ハブ装置１０２は、サーバ装置１０３との間では、例えば無線ＬＡＮ（Local Area Network）を用いて通信を行う機能をも有している。なお、これに限定されるものではなく、ハブ装置１０２は、サーバ装置１０３との間で、例えば有線ＬＡＮを用いて通信を行ってもよい。また、ハブ装置１０２は、通信装置１０１から送信された信号を受信する際、ＲＳＳＩ（Received Signal Strength Indication）を検出し、その検出結果をサーバ装置１０３に供給する機能をも有している。

サーバ装置１０３は、通信装置１０１から取得した情報を管理するものである。サーバ装置１０３は、ハブ装置１０２との間で、例えば無線ＬＡＮを用いて通信を行うことにより、通信装置１０１から送信された情報を取得し、これらの情報を管理するようになっている。

この構成により、通信システム１００では、例えば、通信装置１０１が定期的にビーコン信号を送信する。ハブ装置１０２は、このビーコン信号を受信し、このビーコン信号の受信結果およびＲＳＳＩの検出結果を、サーバ装置１０３に供給する。これにより、サーバ装置１０３は、例えば、通信装置１０１から生体情報などの各種情報を取得するとともに、通信装置１０１の位置を把握することができるようになっている。

図２は、通信装置１０１に適用される通信デバイス１の一構成例を表すものである。図３は、図２におけるＹ方向から見た通信デバイス１の正面図の一例を表すものである。通信デバイス１は、導体１１〜１３と、接続導体１４，１５と、基板１６と、ＲＦ（Radio Frequency）回路１７と、バッテリ１８とを有している。

導体１１〜１３および接続導体１４，１５は、アンテナ１０を構成するものである。この導体１１〜１３および接続導体１４，１５は、例えば、板金を加工することにより一体として構成することができる。

導体１１，１２は、ＸＹ面内に広がる板状の導体である。導体１１，１２は、Ｘ方向において並設されている。図３に示したように、導体１１は、主面１１Ａと端部１１Ｃとを有しており、導体１２は、主面１２Ａと端部１２Ｃとを有している。

導体１１の主面１１Ａは、導体１３に対向している。導体１１の端部１１Ｃは、所定の距離だけ離間して、導体１２の端部１２Ｃと対向している。すなわち、導体１１および導体１２は、Ｘ方向において端部１１Ｃおよび端部１２Ｃが互いに対向するように並設されている。これにより、端部１１Ｃと端部１２Ｃが対向する位置にギャップＧが形成される。導体１１は、この例では基板１６に接しており、基板１６に設けられたビアを介して、ＲＦ回路１７の基準電位端子１７Ｂ（後述）に接続されている。導体１１は、Ｘ方向において導体１１における端部１１Ｃから所定の距離だけ離間した位置において、接続導体１４に接続されている。

導体１２の主面１２Ａは、導体１３と対向している。導体１２の端部１２Ｃは、導体１１の端部１１Ｃと対向している。導体１２は、この例では基板１６に接しており、基板１６に設けられたビアを介して、ＲＦ回路１７のＲＦ信号端子１７Ｃ（後述）に接続されている。また、導体１２は、基板１６に設けられた別のビアを介して、バッテリ１８の陰極端子１８Ｂ（後述）に接続されている。導体１２は、Ｘ方向において導体１２における端部１２Ｃから所定の距離だけ離間した位置において、接続導体１５に接続されている。Ｘ方向において、導体１２の端部１２Ｃから接続導体１５に接続された位置までの距離は、導体１１の端部１１Ｃから接続導体１４に接続された位置までの距離とほぼ等しくなっている。

導体１３は、ＸＹ面内に広がる板状の導体である。導体１３は、主面１３Ａを有している。導体１３の主面１３Ａは、導体１１の主面１１Ａに対向するとともに、導体１２の主面１２Ａに対向している。導体１３のＸＹ面における外形は、導体１１，１２のＸＹ面内における合計領域の外形とほぼ同じである。導体１３の長手方向（Ｘ方向）における一端は接続導体１４に接続され、他端は接続導体１５に接続されている。

接続導体１４，１５は、ＹＺ面内に広がる板状の導体である。接続導体１４は、導体１１と導体１３とを接続するものである。接続導体１４は、Ｘ方向において導体１１における端部１１Ｃから所定の距離だけ離間した位置に接続されるとともに、導体１３の一端に接続されている。接続導体１５は、導体１２と導体１３とを接続するものである。接続導体１５は、Ｘ方向において導体１２における端部１２Ｃから所定の距離だけ離間した位置に接続されるとともに、導体１３の他端に接続されている。

この構成により、アンテナ１０は、導体１１から、接続導体１４、導体１３、接続導体１５を経て導体１２に至る、アルファベットの“Ｃ”のような形状を有している。通信デバイス１では、導体１１の電位を基準として、導体１２にＲＦ信号が印加される。導体１１の端部１１Ｃから導体１２の端部１２Ｃに至るアンテナ１０の全長（アンテナ長）は、アンテナ１０の電気長がこのＲＦ信号の波長λの半分（λ／２）と等しくなるように設計されている。

基板１６は、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８を実装する絶縁性の基板である。基板１６の基板面１６Ａは、導体１１および導体１２に接している。また、基板１６の基板面１６Ｂには、Ｘ方向において導体１１の端部１１Ｃから見て導体１１が設けられた側の領域（以下、導体１１に対応する領域ともいう）にＲＦ回路１７が実装されるとともに、Ｘ方向において導体１２の端部１２Ｃから見て導体１２が設けられた側の領域（以下、導体１２に対応する領域ともいう）にバッテリ１８が実装されている。「Ｘ方向において導体１１の端部１１Ｃから見て導体１１が設けられた側の領域」は、例えば、Ｚ方向（導体１１の主面１１Ａに垂直な方向）から見た場合における、導体１１の外形が示す領域を含む。同様に、「Ｘ方向において導体１２の端部１２Ｃから見て導体１２が設けられた側の領域」は、例えば、Ｚ方向（導体１２の主面１２Ａに垂直な方向）から見た場合における、導体１２の外形が示す領域を含む。

ＲＦ回路１７は、ＲＦ信号を生成する回路であり、この例では、表面実装型のパッケージに封止されている。ＲＦ回路１７は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１１に対応する領域に実装されている。言い換えれば、ＲＦ回路１７は、Ｚ方向（導体１１の主面１１Ａに垂直な方向）において、導体１１から見て、導体１３が設けられた側とは反対側に配置されている。ＲＦ回路１７は、電源端子１７Ａと、基準電位端子１７Ｂと、ＲＦ信号端子１７Ｃとを有している。

電源端子１７Ａは、電源供給線ＰＬを介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａ（後述）に接続されている。電源供給線ＰＬは、この例では、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたぐように配置され、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａとバッテリ１８とを、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたいで接続している。すなわち、電源供給線ＰＬは、接続導体１４、および接続導体１５に沿わないように配置されている。言い換えれば、電源供給線ＰＬは、導体１３よりも導体１１および導体１２に近い位置で、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたぐようになっている。これにより、通信デバイス１では、ＲＦ回路１７とバッテリ１８とを短い距離で接続することができる。また、このように接続することにより、構成をシンプルにすることができ、その結果、通信デバイス１を製造しやすくすることができる。基準電位端子１７Ｂは、基板１６に設けられたビアを介して導体１１に接続されている。すなわち、基準電位端子１７Ｂは、アンテナ１０を介してバッテリ１８の陰極端子１８Ｂ（後述）に接続されている。

ＲＦ信号端子１７Ｃは、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬを介して導体１２に接続されている。ＲＦ信号伝送線ＲＦＬは、所定の特性インピーダンス（例えば５０オーム）を有する伝送線路、および基板１６に設けられたビアを用いて構成されている。このＲＦ信号伝送線ＲＦＬは、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたぐように配置され、ＲＦ回路１７のＲＦ信号端子１７Ｃと導体１２とを、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたいで接続している。このＲＦ回路１７は、導体１２に近い位置に実装することが望ましい。これにより、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬの長さを短くすることができる。

バッテリ１８は、ＲＦ回路１７に対して電力を供給するものであり、例えばコイン電池を用いて構成される。バッテリ１８は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１２に対応する領域に実装されている。言い換えれば、バッテリ１８は、Ｚ方向（導体１２の主面１２Ａに垂直な方向）において、導体１２から見て、導体１３が設けられた側とは反対側に配置されている。バッテリ１８は、陽極端子１８Ａと、陰極端子１８Ｂとを有している。陽極端子１８Ａは、電源供給線ＰＬを介してＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続されている。陰極端子１８Ｂは、基板１６に設けられたビアを介して導体１２に接続されている。

図４は、通信デバイス１の一具体例に係る通信デバイス１Ａの一例を表すものである。図５は、図４におけるＹ方向から見た通信デバイス１Ａの正面図の一例を表すものである。この例では、両面にパターンを形成可能なプリント基板を用いて、導体１１，１２、電源供給線ＰＬ、およびＲＦ信号伝送線ＲＦＬを構成している。通信デバイス１Ａは、バッテリソケットＢＳを有している。バッテリソケットＢＳは、バッテリ１８を固定するとともに、バッテリ１８の陽極端子１８Ａと電源供給線ＰＬとを接続するものである。バッテリソケットＢＳは、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１２に対応する領域に実装されている。

導体１１は、導体１１１，１１２を含んでいる。図５に示したように、導体１１の主面１１Ａは、導体１１１の主面であり、導体１１の端部１１Ｃは、導体１１１，１１２の端部である。導体１１１は、基板１６の基板面１６Ａの、Ｘ方向において導体１１の端部１１Ｃから見て導体１１が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体１１２は、基板１６の基板面１６Ｂの、Ｘ方向において導体１１の端部１１Ｃから見て導体１１が設けられた側の領域のうちの、ＲＦ回路１７、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬ、および電源供給線ＰＬが設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体１１１および導体１１２は、基板１６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

導体１２は、導体１２１，１２２を含んでいる。図５に示したように、導体１２の主面１２Ａは、導体１２１の主面であり、導体１２の端部１２Ｃは、導体１２１，１２２の端部である。導体１２１は、基板１６の基板面１６Ａの、Ｘ方向において導体１２の端部１２Ｃから見て導体１２が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体１２２は、基板１６の基板面１６Ｂの、Ｘ方向において導体１２の端部１２Ｃから見て導体１２が設けられた側の領域のうちの、電源供給線ＰＬが設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体１２１および導体１２２は、基板１６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは電源供給線ＰＬおよびバッテリソケットＢＳを介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続され、基準電位端子１７Ｂは導体１１２に接続され、ＲＦ信号端子１７ＣはＲＦ信号伝送線ＲＦＬを介して導体１２２に接続されている。バッテリ１８の陽極端子１８ＡはバッテリソケットＢＳおよび電源供給線ＰＬを介してＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続され、陰極端子１８Ｂは導体１２２に接続されている。

電源供給線ＰＬは、基板１６の基板面１６Ｂに導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたぐように配置され、ＲＦ回路１７の電源端子１７ＡとバッテリソケットＢＳとを、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたいで接続している。

ＲＦ信号伝送線ＲＦＬは、基板１６の基板面１６Ｂに導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたぐように配置され、所定の特性インピーダンス（例えば５０オーム）を有する伝送線路を用いて構成されている。このＲＦ信号伝送線ＲＦＬは、ＲＦ回路１７のＲＦ信号端子１７Ｃと導体１２２とを、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたいで接続している。

接続導体１４は、導体１４Ａと、導体１４Ｂとを含んでいる。導体１４Ａは、ＹＺ面内に広がる板状の導体である。導体１４Ｂは、ＸＹ面内に広がる板状の導体であり、導体１４Ａを導体１１の導体１１１に接続するものである。同様に、接続導体１５は、導体１５Ａと、導体１５Ｂとを含んでいる。導体１５Ａは、ＹＺ面内に広がる板状の導体である。導体１５Ｂは、ＸＹ面内に広がる板状の導体であり、導体１５Ａを導体１２の導体１２１に接続するものである。

通信デバイス１Ａでは、接続導体１４，１５および導体１３は、例えば、板金を加工することにより一体として構成することができる。

図６Ａは、基板面１６Ｂに形成されたパターンの一例を表すものである。図６Ｂは、図６ＡにおけるI−I矢視方向の断面図を表すものであり、図６Ｃは、図６ＡにおけるII−II
矢視方向の断面図を表すものである。この例では、ＲＦ回路１７の底面に、電源端子１７Ａ、基準電位端子１７Ｂ、およびＲＦ信号端子１７Ｃが形成されている。また、基板１６の基板面１６Ｂにおける、ＲＦ回路１７が実装される領域には、これらの３つの端子に対応するパターンが形成されている。ＲＦ回路１７は、電源端子１７Ａ、基準電位端子１７Ｂ、およびＲＦ信号端子１７Ｃがこれらのパターンにそれぞれ接続されるように実装される。これにより、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは電源供給線ＰＬに接続され、基準電位端子１７Ｂは導体１１の導体１１２に接続され、ＲＦ信号端子１７ＣはＲＦ信号伝送線ＲＦＬに接続されるようになっている。

ここで、導体１１は、本開示における「第１の導体」の一具体例に対応する。導体１２は、本開示における「第２の導体」の一具体例に対応する。導体１３は、本開示における「第３の導体」の一具体例に対応する。接続導体１４は、本開示における「第１の接続導体」の一具体例に対応する。接続導体１５は、本開示における「第２の接続導体」の一具体例に対応する。

［動作および作用］
次に、本実施の形態の通信システム１００の動作および作用について説明する。

（全体動作概要）
まず最初に、図１〜３を参照して、通信システム１００の動作を説明する。通信デバイス１のバッテリ１８は、電源供給線ＰＬを介して、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに電源電圧を供給する。ＲＦ回路１７は、導体１１の電位を基準として、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬを介して、導体１２にＲＦ信号を印加する。これにより、アンテナ１０は、電磁波を放射する。このようにして、例えば、通信デバイス１が定期的にビーコン信号を送信すると、ハブ装置１０２がこのビーコン信号を受信し、このビーコン信号の受信結果およびＲＳＳＩの検出結果を、サーバ装置１０３に供給する。これにより、サーバ装置１０３は、例えば、通信デバイス１から生体情報などの各種情報を取得するとともに、通信デバイス１の位置を把握する。

（詳細動作）
次に、通信デバイス１の動作について詳細に説明する。ＲＦ回路１７は、導体１１の電位を基準にして、導体１２にＲＦ信号を印加する。導体１１の端部１１Ｃから、接続導体１４、導体１３、接続導体１５を経て導体１２の端部１２Ｃに至るアンテナ１０の全長（アンテナ長）は、アンテナ１０の電気長がこのＲＦ信号の波長λの半分（λ／２）と等しくなるように設計されている。これにより、アンテナ１０では、共振が生じる。

図７は、アンテナ１０における、導体１１の端部１１Ｃから導体１２の端部１２Ｃに至る各位置での電界強度分布を模式的に表したものである。この図７において、左端が導体１１の端部１１Ｃにおける電界強度を示し、中央が導体１３の中央付近における電界強度を示し、右端が導体１２の端部１２Ｃにおける電界強度を示す。アンテナ１０で共振が生じると、この図７に示したように、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃが電界の腹に対応し、導体１３の中央付近は電界の節に対応する。この振る舞いは、半波長ダイポールアンテナと同様である。このアンテナ１０は、半波長ダイポールアンテナを折り曲げて、アルファベットの“Ｃ”のような形状にしたものである。通信デバイス１では、このような折れ曲がった形状により、半波長ダイポールアンテナとほぼ同じアンテナ長を実現しつつ、通信デバイス１の長手方向の長さを短くすることができ、通信デバイス１のサイズを小さくすることができる。

図８は、アンテナ１０の周囲に生じる電気力線の一例を表すものである。図７に示したように、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃが電界の腹に対応する。すなわち、電界は、導体１１の端部１１Ｃ付近および導体１２の端部１２Ｃ付近において強くなる。また、導体１１の端部１１Ｃにおける電界の極性は、導体１２の端部１２Ｃにおける電界の極性と、互いに異なる。よって、図８に示したように、導体１１の端部１１Ｃと、導体１２の端部１２Ｃとの間に、多くの電気力線が集中して生じる。そして、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃから離れるに従い、図７に示したように電界強度が弱くなるので、電気力線の数も減少する。

このように、通信デバイス１では、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃが、互いに対向するようにしたので、電波を外部空間に放射しやすくすることができ、電波の放射効率を高めることができる。すなわち、例えば、逆Ｌ型アンテナのような構成では、電界の腹に対応する陽極側のアンテナ導体および陰極側の接地導体が、互いに平行になって対向する。よって、例えば、この逆Ｌ型アンテナを薄くしようとすると、いわゆる平行平板コンデンサのように電界が２つの導体の間の空間に集中してしまうので、電波を外部空間に放射しにくくなってしまう。一方、通信デバイス１では、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃが、互いに対向するようにした。言い換えれば、例えば、導体１１の主面１１Ａおよび導体１２の主面１２Ａが、互いに対向しないようにした。これにより、図８に示したように、アンテナ１０を薄くした場合でも、電界が外部空間に形成されるため、電波の放射効率を高めることができる。

通信デバイス１は、人体の表面や、例えば液体が入った容器の表面などに貼り付ける場合には、図８に示したように、導体１３が人体や容器の近くに位置し、導体１１，１２が人体や容器から遠くに位置するように貼り付けることが望ましい。すなわち、図７，８に示したように、通信デバイス１では、導体１１，１２の近傍は電界強度が強いため、電波は導体１１，１２の側の空間に放射されやすい。一方、導体１３の近傍では電界強度が弱いため、電波は導体１３の側の空間には放射されにくい。言い換えれば、この導体１３はシールド導体として機能する。このように、電波は、導体１３の側の空間には放射されにくいので、導体１３が人体や容器の近くに位置し、導体１１，１２が人体や容器から遠くに位置するように通信デバイス１を貼り付けることにより、人体や液体に電波が放射されにくくなる。これにより、通信デバイス１では、電波が人体や液体により吸収されることによる損失が抑制されるので、電波の放射効率を高めることができる。

また、通信デバイス１では、図８に示したように、電気力線は、主に導体１１と導体１２との間に生じるので、電界のＸ方向の成分が大きい。すなわち、例えば、導体１３が人体や容器の近くに位置し、導体１１，１２が人体や容器から遠くに位置するように通信デバイス１を貼り付ける場合には、電波は、人体の表面や容器の表面に対して平行な方向（Ｘ方向）に強く放射される。これにより、導体１３の側の空間における、人体や容器よりもさらに遠くの空間に回りこむ電波の量を増やすことができる。このようにして、通信デバイス１は、様々な方向に電波を放射することができる。すなわち、例えば、逆Ｌ型アンテナのような構成において、接地導体が人体の近くに位置するようにした場合には、電波は人体の表面に対して垂直な方向に強く放射される。よって、この場合には、電波は、人体により吸収されてしまうため、人体よりもさらに遠くの空間おける電波の量が少なくなってしまう。一方、通信デバイス１では、電波は、人体の表面や容器の表面に対して平行な方向に強く放射されるので、人体よりもさらに遠くの空間に回りこむ電波の量を増やすことができる。よって、通信デバイス１は、様々な方向に電波を放射することができる。その結果、例えば、ハブ装置１０２が、通信デバイス１から送信された電波に基づいてＲＳＳＩの検出を行い、サーバ装置１０３がそのＲＳＳＩの検出結果に基づいて通信デバイス１の位置を検出する場合に、その位置の検出精度を高めることができる。

特に、通信デバイス１では、Ｘ方向において、アンテナ１０の構成を略対称にした。具体的には、例えば、導体１２における、端部１２Ｃから接続導体１５に接続された位置までの距離を、導体１１における、端部１１Ｃから接続導体１４に接続された位置までの距離とほぼ等しくした。これにより、通信デバイス１では、図８に示したように、生成される電気力線を、Ｘ方向において略対称にすることができるので、対称性良く電波を放射することができる。

また、通信デバイス１では、Ｘ方向（導体１１および導体１２が並設された方向）において、導体１１の端部１１Ｃから見て導体１１が設けられた側にＲＦ回路１７を配置するとともに、導体１２の端部１２Ｃから見て導体１２が設けられた側にバッテリ１８（バッテリソケットＢＳ）を配置した。ここで、“バッテリ１８（バッテリソケットＢＳ）”は、図２に示した構成ではバッテリ１８を示し、図４に示した構成ではバッテリ１８およびバッテリソケットＢＳを示す。これにより、例えば、ＲＦ回路１７やバッテリ１８（バッテリソケットＢＳ）を配置するためのスペースを別途設ける必要がないため、通信デバイス１のサイズを小さくすることができる。

以上のように、通信デバイス１では、電波の放射効率を高めつつ、小型にすることができる。

［効果］
以上のように本実施の形態では、導体１１と、導体１１の端部１１Ｃと対向する端部１２Ｃを有する導体１２と、導体１１の主面１１Ａおよび導体１２の主面１２Ａに対向する主面１３Ａを有する導体１３と、接続導体１４と、接続導体１５とを有するようにしたので、通信デバイスのサイズを小さくすることができる。

本実施の形態では、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃが互いに対向するようにしたので、電界が外部空間に形成されるため、電波の放射効率を高めることができる。特に、導体１３が人体や容器の近くに位置し、導体１１，１２が人体や容器から遠くに位置するように通信デバイス１を貼り付けることにより、電波が人体や液体により吸収されることによる損失が抑制されるので、電波の放射効率を高めることができる。また、このように端部１１Ｃおよび端部１２Ｃが対向することにより、電波は、人体の表面や容器の表面に対して平行な方向に強く放射されるため、人体よりもさらに遠くの空間に回りこむ電波の量を増やすことができ、その結果、様々な方向に電波を放射することができる。

本実施の形態では、Ｘ方向（導体１１および導体１２が並設された方向）において、導体１１の端部１１Ｃから見て導体１１が設けられた側にＲＦ回路を配置するとともに、導体１２の端部１２Ｃから見て導体１２が設けられた側にバッテリ（バッテリソケット）を配置したので、通信デバイスのサイズを小さくすることができる。

［変形例１−１］
上記実施の形態では、図２，４に示したように、ＲＦ回路１７のＲＦ信号端子１７Ｃを、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬを介して導体１２に直接接続したが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、図９に示す通信デバイス１Ｂのように、伝送線路ＲＦＬＡおよび整合回路１９を含むＲＦ信号伝送線ＲＦＬ１を介して導体１２に接続してもよい。整合回路１９は、導体１１の端部１１Ｃと導体１２の端部１２Ｃとが対向する位置（ギャップＧの位置）において、伝送線路ＲＦＬＡおよび導体１２２の間に挿設されている。整合回路１９としては、例えば容量素子や、複数の容量素子を互いに直列または互いに並列に接続したものなどが挙げられる。

［変形例１−２］
上記実施の形態では、図２，３に示したように、バッテリ１８の陽極端子１８Ａを、電源供給線ＰＬを介してＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続するとともに、陰極端子１８Ｂを導体１２に接続したが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、バッテリ１８の陰極端子１８Ｂを、電源供給線ＰＬを介してＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続するとともに、陽極端子１８Ａを導体１２に接続してもよい。この場合には、ＲＦ回路１７は、例えば、負の電源電圧で動作する回路を用いることができる。

［変形例１−３］
上記実施の形態では、図２，３に示したように、ＲＦ回路１７を、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１１に対応する領域に実装するとともに、ＲＦ回路１７の基準電位端子１７Ｂに接続されたビア（接続線）を導体１１に接続したが、これに限定されるものではない。導体１１、導体１２、導体１３、接続導体１４および接続導体１５は、互いに直流的には等電位であるので、これに代えて、例えば、基準電位端子１７Ｂに接続された接続線を導体１３に接続してもよいし、基準電位端子１７Ｂに接続された接続線を導体１２に接続してもよいし、基準電位端子１７Ｂに接続された接続線を接続導体１４に接続してもよいし、基準電位端子１７Ｂに接続された接続線を接続導体１５に接続してもよい。また、上記実施の形態では、図２，３に示したように、バッテリ１８を、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１２に対応する領域に実装するとともに、バッテリ１８の陰極端子１８Ｂに接続されたビア（接続線）を導体１２に接続し、上記変形例１−２では、バッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続されたビア（接続線）を導体１２に接続したが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、陰極端子１８Ｂ（または陽極端子１８Ａ）に接続された接続線を導体１３に接続してもよいし、陰極端子１８Ｂ（または陽極端子１８Ａ）に接続された接続線を導体１１に接続してもよいし、陰極端子１８Ｂ（または陽極端子１８Ａ）に接続された接続線を接続導体１４に接続してもよいし、陰極端子１８Ｂ（または陽極端子１８Ａ）に接続された接続線を接続導体１５に接続してもよい。つまり、陰極端子１８Ｂ（または陽極端子１８Ａ）は、導体１１、導体１２、導体１３、接続導体１４および接続導体１５のうちの１以上の導体を介して基準電位端子１７Ｂに接続されていればよい。

［変形例１−４］
上記実施の形態では、基板１６に、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８を実装したが、これに限定されるものではなく、例えば、容量素子、誘導素子、抵抗素子、整合回路などの各種部品をさらに実装してもよい。具体的には、例えば、導体１１と導体１２との間に容量素子を挿入し、導体１１と導体１２との間のカップリングを調節してもよい。

＜２．第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態に係る通信デバイス２について説明する。本実施の形態は、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａと、バッテリ１８の陽極端子１８Ａとの間の接続が、上記第１の実施の形態と異なるものである。なお、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス（特に通信デバイス１Ｂ）と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１０は、通信デバイス２の一構成例を表すものである。図１１は、図１０におけるＹ方向から見た通信デバイス２の正面図の一例を表すものである。図１２は、基板面１６Ｂに形成されたパターンの一例を表すものである。通信デバイス２は、ＲＦ回路１７と、バッテリ１８と、容量素子２２，２３とを有している。

ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは、電源供給線ＰＬ２を介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続されている。電源供給線ＰＬ２は、パターン配線ＰＬＡ２と、誘導素子２１とを含んでいる。

パターン配線ＰＬＡ２は、パターン配線ＰＬＡ２１，ＰＬＡ２２を含んでいる。パターン配線ＰＬＡ２１は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１１に対応する領域に形成されており、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続されている。パターン配線ＰＬＡ２２は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１２に対応する領域に形成されており、バッテリソケットＢＳに接続されるとともに、このバッテリソケットＢＳを介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続されている。すなわち、パターン配線ＰＬＡ２は、導体１１の端部１１Ｃと導体１２の端部１２Ｃとが対向する位置（ギャップＧの位置）で途切れており、パターン配線ＰＬＡ２のうちのＲＦ回路１７に接続された部分がパターン配線ＰＬＡ２１であり、バッテリソケットＢＳに接続された部分がパターン配線ＰＬＡ２２である。ここで、パターン配線ＰＬＡ２１は、本開示における「第１の電源線」の一具体例に対応し、パターン配線ＰＬＡ２２は、本開示における「第２の電源線」の一具体例に対応する。

誘導素子２１は、導体１１の端部１１Ｃと導体１２の端部１２Ｃとが対向する位置（ギャップＧの位置）において、パターン配線ＰＬＡ２１とパターン配線ＰＬＡ２２との間に挿設されたものである。これにより、パターン配線ＰＬＡ２１、誘導素子２１、およびパターン配線ＰＬＡ２２は、この順に直列に接続される。その結果、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａ、およびバッテリソケットＢＳは、この誘導素子２１を介して接続されるようになっている。

図１３Ａ〜１３Ｄは、誘導素子２１およびパターン配線ＰＬＡ２１，ＰＬＡ２２の配置の具体例を表すものである。図１３Ａ〜１３Ｄは、図１０におけるＺ方向から見た図であり、誘導素子２１およびその周辺を描いている。この図１３Ａ〜１３Ｄでは、容量素子２２，２３の図示を省略している。誘導素子２１が、導体１１の端部１１Ｃと導体１２の端部１２Ｃとが対向する位置において、パターン配線ＰＬＡ２１とパターン配線ＰＬＡ２２との間に挿設されている例は、例えば、このような図１３Ａ〜１３Ｄに示した例を含む。図１３Ａに示した例では、誘導素子２１は、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃの両方をまたいでいない。この例では、パターン配線ＰＬＡ２１が導体１１の端部１１Ｃをまたいでおり、パターン配線ＰＬＡ２２が導体１２の端部１２Ｃをまたいでいる。図１３Ｂに示した例では、誘導素子２１は、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃの両方をまたいでいる。この例では、パターン配線ＰＬＡ２１は導体１１の端部１１Ｃをまたいでおらず、パターン配線ＰＬＡ２２は導体１２の端部１２Ｃをまたいでいない。図１３Ｃに示した例では、誘導素子２１は、導体１１の端部１１Ｃをまたいでいるが、導体１２の端部１２Ｃをまたいでいない。この例では、パターン配線ＰＬＡ２１は導体１１の端部１１Ｃをまたいでおらず、パターン配線ＰＬＡ２２は導体１２の端部１２Ｃをまたいでいる。図１３Ｄに示した例では、誘導素子２１は、導体１１の端部１１Ｃをまたいでおらず、導体１２の端部１２Ｃをまたいでいる。この例では、パターン配線ＰＬＡ２１は導体１１の端部１１Ｃをまたいでおり、パターン配線ＰＬＡ２２は導体１２の端部１２Ｃをまたいでいない。

容量素子２２は、パターン配線ＰＬＡ２１と導体１１２との間に挿設されている。同様に、容量素子２３は、パターン配線ＰＬＡ２２と、導体１２２との間に挿設されている。なお、この例では、２つの容量素子２２，２３を設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、どちらか一方を設けてもよい。

このように、通信デバイス２では、電源供給線ＰＬ２に誘導素子２１を設けるようにしたので、アンテナ１０の帯域特性を向上させることができる。すなわち、例えば、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス１Ａ（図４）では、導体１１および導体１２が、電源供給線ＰＬを介して互いに結合してしまうおそれがある。具体的には、電源供給線ＰＬと導体１１２との間の寄生容量により電源供給線ＰＬと導体１１とが結合するとともに、電源供給線ＰＬと導体１２２との間の寄生容量により電源供給線ＰＬと導体１２とが結合した場合には、導体１１および導体１２が電源供給線ＰＬを介して互いに結合することが有り得る。この結合が強い場合には、本来はアンテナ１０を経由して流れるべきＲＦ電流が電源供給線ＰＬを経由して流れてしまうため、例えばアンテナ１０の帯域が減少するおそれがある。

一方、本実施の形態に係る通信デバイス２では、電源供給線ＰＬ２において、ギャップＧの位置に誘導素子２１を設けるようにした。これにより、パターン配線ＰＬＡ２１とパターン配線ＰＬＡ２２との間の、ＲＦ信号の周波数におけるインピーダンスを高くすることができるので、導体１１および導体１２が電源供給線ＰＬを介して互いに結合するおそれを低減することができる。その結果、通信デバイス２では、アンテナ１０の帯域特性を向上させることができる。

また、この誘導素子２１の素子値（インダクタンス値）を適切に設定することにより、パターン配線ＰＬＡ２１と導体１１２との間の結合、パターン配線ＰＬＡ２２と導体１２２との間の結合、およびこの誘導素子２１を、整合回路として機能させてもよい。このように、これらの結合および誘導素子２１を整合回路として積極的に利用することにより、通信デバイス２のアンテナ特性を向上させることができる。

また、通信デバイス２では、パターン配線ＰＬＡ２１と導体１１２との間に容量素子２２を挿設するとともに、パターン配線ＰＬＡ２２と導体１２２との間に容量素子２３を挿設するようにしたので、電波の放射効率を高めることができる。具体的には、例えば、容量素子２２により、パターン配線ＰＬＡ２１および導体１１２が互いに結合され、容量素子２３により、パターン配線ＰＬＡ２２および導体１２２が互いに結合される。これにより、パターン配線ＰＬＡ２１と導体１１２との間の寄生容量、パターン配線ＰＬＡ２２と導体１２２との間の寄生容量、およびＲＦ回路１７やバッテリ１８などの負荷に起因する損失の影響を受けにくくなるため、電波の放射効率が向上する。また、このように、パターン配線ＰＬＡ２１と導体１１２とを結合するとともに、パターン配線ＰＬＡ２２と導体１２２とを結合することにより、パターン配線ＰＬＡ２１，ＰＬＡ２２において意図しない共振が生じるおそれを低減することができる。

容量素子２２は、パターン配線ＰＬＡ２１における誘導素子２１に近い位置に設けることが望ましい。同様に、容量素子２３は、パターン配線ＰＬＡ２２における誘導素子２１に近い位置に設けることが望ましい。これにより、導体１１から、容量素子２２、誘導素子２１、容量素子２３、導体１２に至る経路を短くすることができるため、パターン配線ＰＬＡ２１と導体１１２との間の寄生容量の影響や、パターン配線ＰＬＡ２２と導体１２２との間の寄生容量の影響を受けにくくすることができるため、電波の放射効率を高めることができる。

以上のように本実施の形態では、電源供給線に誘導素子を設けるようにしたので、導体１１と導体１２とが電源供給線を介して結合するおそれを低減することができるので、アンテナの帯域特性を向上させることができる。

本実施の形態では、パターン配線ＰＬＡ２１と導体１１２との間に容量素子を挿設するとともに、パターン配線ＰＬＡ２２と導体１２２との間に容量素子を挿設するようにしたので、電波の放射効率を向上することができる。

その他の効果は、上記第１の実施の形態の場合と同様である。

＜３．第３の実施の形態＞
次に、第３の実施の形態に係る通信デバイス３について説明する。本実施の形態は、電源供給線を形成する場所が、上記第１の実施の形態と異なるものである。なお、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス（特に通信デバイス１，１Ａ）と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１４は、通信デバイス３の一構成例を表すものである。図１５は、図１４におけるＹ方向から見た通信デバイス３の正面図の一例を表すものである。通信デバイス３は、ＲＦ回路１７と、バッテリ１８とを有している。ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは、電源供給線ＰＬ３を介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続されている。この電源供給線ＰＬ３は、この例では、アンテナ１０の外側において、接続導体１４、導体１３、および接続導体１５に沿うように配置されている。すなわち、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス１，１Ａ（図２，４）では、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａとバッテリ１８とを、導体１１の端部１１Ｃおよび導体１２の端部１２Ｃをまたぐように配置された電源供給線ＰＬを介して接続したが、本実施の形態に係る通信デバイス３では、アンテナ１０に沿うように配置された電源供給線ＰＬ３を介して接続している。

図１６，１７は、通信デバイス３の一具体例に係る通信デバイス３Ａの一構成例を表すものであり、図１６は、Ｙ方向から見た通信デバイス３Ａの正面図を示し、図１７は、Ｚ方向から見た通信デバイス３Ａの平面図を示す。

導体１１は、導体１１１，１１３を含んでいる。図１６に示したように、導体１１の主面１１Ａは、導体１１１の主面であり、導体１１の端部１１Ｃは、導体１１１，１１３の端部である。導体１１３は、基板１６の基板面１６Ｂの、Ｘ方向において導体１１の端部１１Ｃから見て導体１１が設けられた側の領域のうちの、ＲＦ回路１７、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬ、電源供給線ＰＬの一部のパターン配線ＰＬＡ３１（後述）が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体１１１および導体１１３は、基板１６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

導体１２は、導体１２１，１２３を含んでいる。図１６に示したように、導体１２の主面１２Ａは、導体１２１の主面であり、導体１２の端部１２Ｃは、導体１２１，１２３の端部である。導体１２３は、基板１６の基板面１６Ｂの、Ｘ方向において導体１２の端部１２Ｃから見て導体１２が設けられた側の領域のうちの、電源供給線ＰＬの一部のパターン配線ＰＬＡ３２（後述）が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体１２１および導体１２３は、基板１６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは、電源供給線ＰＬ３およびバッテリソケットＢＳを介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続されている。この例では、バッテリソケットＢＳは、Ｘ方向において、バッテリ１８から見て、端部１２Ｃが設けられた側とは反対側に配置されている。電源供給線ＰＬ３は、パターン配線ＰＬＡ３１と、配線ＰＬＢ３と、パターン配線ＰＬＡ３２とを含んでいる。パターン配線ＰＬＡ３１は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１１に対応する領域に形成されており、一端はＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続されており、他端は配線ＰＬＢ３の一端に接続されている。パターン配線ＰＬＡ３２は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１２に対応する領域に形成されており、一端はバッテリソケットＢＳに接続されており、他端は配線ＰＬＢ３の他端に接続されている。配線ＰＬＢ３は、この例では、接続導体１４、導体１３、および接続導体１５に沿うように配置されている。配線ＰＬＢ３の一端はパターン配線ＰＬＡ３１の他端に接続され、他端はパターン配線ＰＬＡ３２の他端に接続されている。すなわち、パターン配線ＰＬＡ３１、配線ＰＬＢ３、およびパターン配線ＰＬＡ３２は、この順に直列に接続されている。

このように、通信デバイス３では、接続導体１４、導体１３、および接続導体１５に沿うように電源供給線ＰＬ３を配置した。これにより、電波の放射効率を高めることができる。すなわち、例えば、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス１Ａ（図４）では、上述したように、導体１１および導体１２が、電源供給線ＰＬを介して結合してしまうおそれがある。この結合が強い場合には、本来は、アンテナ１０を経由して流れるべきＲＦ電流が電源供給線ＰＬを経由して流れてしまうおそれがある。一方、本実施の形態に係る通信デバイス３では、アンテナ１０に沿うように電源供給線ＰＬ３を形成したので、アンテナ１０を経由して流れるべきＲＦ電流が電源供給線ＰＬを経由して流れてしまうおそれを低減することができる。その結果、通信デバイス３では、電波の放射効率を高めることができる。

以上のように本実施の形態では、接続導体１４、導体１３、および接続導体１５に沿うように電源供給線を配置したので、アンテナを経由して流れるべきＲＦ電流が電源供給線を経由して流れてしまうおそれを低減することができるので、電波の放射効率を高めることができる。その他の効果は、上記第１の実施の形態の場合と同様である。

＜４．第４の実施の形態＞
次に、第４の実施の形態に係る通信デバイス４について説明する。本実施の形態は、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８を実装する場所が、上記第１の実施の形態と異なるものである。なお、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス（特に通信デバイス１，１Ａ）と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１８は、通信デバイス４の一構成例を表すものである。図１９は、図１８におけるＹ方向から見た通信デバイス４の正面図の一例を表すものである。図２０はＺ方向から見た通信デバイス４の平面図の一例を表すものである。通信デバイス４は、導体４３と、基板４６とを有している。導体１１，１２，４３および接続導体１４，１５は、アンテナ４０を構成している。

導体４３は、ＸＹ面内に広がる板状の導体である。導体４３は、主面４３Ａを有している。導体４３の主面４３Ａは、導体１１の主面１１Ａに対向するとともに、導体１２の主面１２Ａに対向している。この例では、導体４３のＸＹ面における外形を、導体１１，１２のＸＹ面内における合計領域の外形よりも大きくしている。具体的には、この例では、図２０に示したように、導体４３の外形は、Ｘ方向の両端において、導体１１，１２の合計領域の外形よりも、それぞれ距離ｄだけ大きく、Ｙ方向の両端において、導体１１，１２の合計領域の外形よりも、それぞれ距離ｄだけ大きくしている。なお、この４つの距離ｄのうちの一部またはすべてが異なっていてもよい。この場合でも、導体１１の端部１１Ｃから、接続導体１４、導体４３、および接続導体１５を経由して導体１２の端部１２Ｃに至るアンテナ４０の全長（アンテナ長）は、アンテナ４０の電気長がこのＲＦ信号の波長λの半分（λ／２）と等しくなるように設計されている。ここで、導体４３は、本開示における「第３の導体」の一具体例に対応する。

基板４６は、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８を実装する絶縁性の基板である。基板４６の基板面４６Ａには、導体１１に対応する領域にＲＦ回路１７が実装されるとともに、導体１２に対応する領域にバッテリ１８が実装される。基板４６の基板面４６Ｂは、導体１１および導体１２に接している。

ＲＦ回路１７は、基板４６の基板面４６Ａにおける、導体１１に対応する領域に実装されている。すなわち、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス１，１Ａ（図２，４）では、ＲＦ回路１７を、Ｚ方向において、導体１１から見て、導体１３が設けられた側とは反対側に配置したが、本実施の形態に係る通信デバイス４では、ＲＦ回路１７を、Ｚ方向において、導体１１から見て、導体４３が設けられた側に配置している。言い換えれば、通信デバイス４では、ＲＦ回路１７を、アンテナ４０によって囲まれた空間に配置している。ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは電源供給線ＰＬを介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続され、基準電位端子１７Ｂは基板４６に設けられたビアを介して導体１１に接続され、ＲＦ信号端子１７Ｃは、伝送線路および基板４６に設けられた別のビアを含むＲＦ信号伝送線ＲＦＬを介して導体１２に接続されている。

バッテリ１８は、基板４６の基板面４６Ａにおける、導体１２に対応する領域に実装されている。すなわち、通信デバイス４では、バッテリ１８を、Ｚ方向において、導体１２から見て、導体４３が設けられた側に配置している。言い換えれば、通信デバイス４では、バッテリ１８を、アンテナ４０によって囲まれた空間に配置している。バッテリ１８の陽極端子１８Ａは電源供給線ＰＬを介してＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続され、陰極端子１８Ｂは、基板４６に設けられたビアを介して導体１２に接続されている。

図２１は、通信デバイス４の一具体例に係る通信デバイス４Ａの一構成例を表すものであり、Ｙ方向から見た通信デバイス４Ａの正面図の一例である。導体１１は、導体１１１，１１２を含んでいる。図２１に示したように、導体１１の主面１１Ａは、導体１１２の主面である。導体１２は、導体１２１，１２３を含んでいる。図２１に示したように、導体１２の主面１２Ａは、導体１２２の主面である。すなわち、通信デバイス４Ａでは、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス１Ａ（図５）における、ＲＦ回路１７、バッテリ１８、およびバッテリソケットＢＳが実装された基板１６を、Ｚ方向において反転している。基板面１６Ｂに形成されたパターンは、通信デバイス１Ａにおけるパターン（図６Ａ）と同様である。接続導体１４の導体１４Ａは導体４３に接続され、導体１４Ｂは導体１１の導体１１２に接続されている。同様に、接続導体１５の導体１５Ａは導体４３に接続され、導体１５Ｂは導体１２の導体１２２に接続されている。この例でも、導体４３のＸＹ面における外形を、導体１１，１２のＸＹ面内における合計領域の外形よりも大きくしている。

このように、通信デバイス４では、ＲＦ回路１７を、Ｚ方向（導体１１の主面１１Ａに垂直な方向）において、導体１１から見て、導体４３が設けられた側に配置するとともに、バッテリ１８を、Ｚ方向（導体１２の主面１２Ａに垂直な方向）において、導体１２から見て、導体４３が設けられた側に配置した。言い換えれば、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８を、アンテナ４０によって囲まれた空間に配置した。特に、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８は、通信デバイス４に実装される部品のうち、体積が大きい部品である。通信デバイス４では、このようにＲＦ回路１７およびバッテリ１８を、アンテナ４０によって囲まれた空間に配置したので、通信デバイス４のＺ方向における高さを低くすることができ、通信デバイス４を薄くすることができる。

また、通信デバイス４では、Ｚ方向（導体４３の主面４３Ａに垂直な方向）から見た場合における、導体４３のＸＹ面における外形を、導体１１，１２のＸＹ面内における合計領域の外形よりも大きくした。これにより、導体４３がシールド導体として機能するため、電波が導体４３の側の空間に放射しにくくすることができる。よって、通信デバイス４を人体の表面や液体が入った容器の表面に貼り付ける際、導体４３が人体や容器の近くに位置し、導体１１，１２が人体や容器から遠くに位置するように貼り付ける場合には、電波が人体や液体により吸収されることによる損失が抑制されるので、アンテナ４０の放射効率が低下するおそれを低減することができる。図２０に示した距離ｄは、例えば、通信デバイス４のＺ方向における高さと同程度またはそれ以上にすることが望ましい。

以上のように本実施の形態では、ＲＦ回路を、Ｚ方向（導体１１の主面１１Ａに垂直な方向）において、導体１１から見て、導体４３が設けられた側に配置するとともに、バッテリを、Ｚ方向（導体１２の主面１２Ａに垂直な方向）において、導体１２から見て、導体４３が設けられた側に配置したので、通信デバイスを薄くすることができる。

本実施の形態では、Ｚ方向（導体４３の主面４３Ａに垂直な方向）から見た場合における導体４３の外形を、導体１１，１２の合計領域の外形よりも大きくしたので、電波が導体４３の側の空間に放射しにくくすることができるため、電波の放射効率が低下するおそれを低減することができる。

その他の効果は、上記第１の実施の形態の場合と同様である。

［変形例４−１］
上記実施の形態では、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８を、アンテナ４０によって囲まれた空間に配置するとともに、導体４３のＸＹ面における外形を、導体１１，１２のＸＹ面内における合計領域の外形よりも大きくしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、第１の実施の形態に係る通信デバイス１（図２）と同様に、導体４３のＸＹ面における外形を、導体１１，１２のＸＹ面内における合計領域の外形とほぼ同じにしてもよい。

＜５．第５の実施の形態＞
次に、第５の実施の形態に係る通信デバイス５について説明する。本実施の形態は、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８（バッテリソケットＢＳ）のうちの一方を実装する場所が、上記第１の実施の形態と異なるものである。なお、上記第１の実施の形態に係る通信デバイス（特に通信デバイス１Ｂ）と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

図２２は、通信デバイス５の一構成例を表すものである。図２３は、図２２におけるＹ方向から見た通信デバイス５の正面図の一例を表すものである。図２４Ａは、基板面１６Ｂに形成されたパターンの一例を表すものである。図２４Ｂは、図２４ＡにおけるIII−III矢視方向の断面図を表すものである。通信デバイス５は、導体５１，５２と、ＲＦ回路１７と、バッテリ１８とを有している。導体５１，５２，１３および接続導体１４，１５は、アンテナ５０を構成している。

導体５１は、上記第１の実施の形態の導体１１に対応するものである。導体５１は、導体５１１，５１２を含んでいる。図２３に示したように、導体５１の主面５１Ａは、導体５１１の主面であり、導体５１の端部５１Ｃは、導体５１１，５１２の端部である。導体５１１は、基板１６の基板面１６Ａの、Ｘ方向において導体５１の端部５１Ｃから見て導体５１が設けられた側の領域のうちの、電源供給線ＰＬ５の電源ビアＰＬＶ（後述）が形成された領域以外の領域に主に形成されている。導体５１２は、基板１６の基板面１６Ｂの、Ｘ方向において導体５１の端部５１Ｃから見て導体５１が設けられた側の領域のうちの、ＲＦ回路１７、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬの伝送線路ＲＦＬＡ、および電源供給線ＰＬ５のパターン配線ＰＬＡ５（後述）が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体５１１および導体５１２は、基板１６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

導体５２は、導体５２１，５２２を含んでいる。図２３に示したように、導体５２の主面５２Ａは、導体５２１の主面であり、導体５２の端部５２Ｃは、導体５２１，５２２の端部である。導体５２１は、基板１６の基板面１６Ａの、Ｘ方向において導体５２の端部５２Ｃから見て導体５２が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体５２２は、基板１６の基板面１６Ｂの、Ｘ方向において導体５２の端部５２Ｃから見て導体５２が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体５２１および導体５２２は、基板１６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

ＲＦ回路１７は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、Ｘ方向において導体５１の端部５１Ｃから見て導体５１が設けられた側の領域（以下、導体５１に対応する領域ともいう）に実装されている。言い換えれば、ＲＦ回路１７は、Ｚ方向（導体５１の主面５１Ａに垂直な方向）において、導体５１から見て、導体１３が設けられた側とは反対側に配置されている。ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは電源供給線ＰＬ５およびバッテリソケットＢＳを介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続され、基準電位端子１７Ｂは導体５１２に接続され、ＲＦ信号端子１７ＣはＲＦ信号伝送線ＲＦＬ１を介して導体５２２に接続されている。バッテリ１８およびバッテリソケットＢＳは、基板１６の基板面１６Ａにおける、導体５１に対応する領域に実装されている。言い換えれば、バッテリ１８およびバッテリソケットＢＳは、Ｚ方向（導体５１の主面５１Ａに垂直な方向）において、導体５１から見て、導体１３が設けられた側に配置されている。すなわち、この例では、バッテリ１８およびバッテリソケットＢＳを、導体５１から見て、ＲＦ回路１７が配置された側とは反対側に配置している。バッテリ１８の陽極端子１８Ａは、バッテリソケットＢＳおよび電源供給線ＰＬ５を介してＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続され、陰極端子１８Ｂは、導体５１１に接続されている。

電源供給線ＰＬ５は、パターン配線ＰＬＡ５と、電源ビアＰＬＶとを含んでいる。パターン配線ＰＬＡ５は、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａと電源ビアＰＬＶとを接続している。電源ビアＰＬＶは、基板１６に設けられたビアであり、パターン配線ＰＬＡ５とバッテリソケットＢＳとを接続している。

ここで、導体５１は、本開示における「第１の導体」の一具体例に対応する。導体５２は、本開示における「第２の導体」の一具体例に対応する。

以上のように構成しても、上記第１の実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。

［変形例５−１］
上記実施の形態では、図２３に示したように、ＲＦ回路１７を基板面１６Ｂに実装するとともに、バッテリ１８およびバッテリソケットＢＳを基板面１６Ａに実装したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、ＲＦ回路１７を基板面１６Ａに実装するとともに、バッテリ１８およびバッテリソケットＢＳを基板面１６Ｂに実装してもよい。

［変形例５−２］
上記実施の形態では、図２２，２３に示したように、両面にパターンを形成可能なプリント基板を用いて、導体５１，５２、電源供給線ＰＬ５、およびＲＦ信号伝送線ＲＦＬを構成したが、これに限定されるものではない。これに代えて、３層以上の多層基板を用いて、導体、電源供給線、およびＲＦ信号伝送線ＲＦＬの伝送線路ＲＦＬＡを構成してもよい。以下に、本変形例に係る通信デバイス６について詳細に説明する。

図２５は、通信デバイス６の一構成例を表すものである。図２６は、図２５におけるＹ方向から見た通信デバイス６の正面図の一例を表すものである。図２７Ａは、基板面に形成されたパターンの一例を表すものである。図２７Ｂは、図２７ＡにおけるIV−IV矢視方
向の断面図を表すものである。通信デバイス６は、基板６６と、導体６１，６２と、ＲＦ回路１７と、バッテリ１８とを有している。導体６１，６２，１３および接続導体１４，１５は、アンテナ６０を構成している。

基板６６は、両面および内部に３層のパターンを形成可能なプリント基板である。

導体６１は、上記第１の実施の形態の導体１１に対応するものである。導体６１は、導体６１１〜６１３を含んでいる。図２６に示したように、導体６１の主面６１Ａは、導体６１１の主面であり、導体６１の端部６１Ｃは、導体６１１，６１２の端部である。導体６１１は、基板６６の基板面６６Ａの、Ｘ方向において導体６１の端部６１Ｃから見て導体６１が設けられた側の領域のうちの、電源供給線ＰＬ６の電源ビアＰＬＶ（後述）が形成された領域以外の領域に主に形成されている。導体６１２は、基板６６の基板面６６Ｂの、Ｘ方向において導体６１の端部６１Ｃから見て導体６１が設けられた側の領域のうちの、ＲＦ回路１７、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬ１の伝送線路ＲＦＬＡ、および電源供給線ＰＬ６のパターン配線ＰＬＡ６（後述）が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体６１３は、基板６６の内部の層の、Ｘ方向において導体６１の端部６１Ｃから見て導体６１が設けられた側の領域のうちの、電源供給線ＰＬ６の電源ビアＰＬＶ（後述）が形成された領域以外の領域に主に形成されている。導体６１１および導体６１３は、ビアＶ１を介して互いに接続されており、導体６１２および導体６１３は、ビアＶ２を介して互いに接続されている。

導体６２は、導体６２１，６２２を含んでいる。図２６に示したように、導体６２の主面６２Ａは、導体６２１の主面であり、導体６２の端部６２Ｃは、導体６２１，６２２の端部である。導体６２１は、基板６６の基板面６６Ａの、Ｘ方向において導体６２の端部６２Ｃから見て導体６２が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体６２２は、基板６６の基板面６６Ｂの、Ｘ方向において導体６２の端部６２Ｃから見て導体６２が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体６２１および導体６２２は、基板６６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

ＲＦ回路１７は、基板６６の基板面６６Ｂにおける、Ｘ方向において導体６１の端部６１Ｃから見て導体６１が設けられた側の領域（以下、導体６１に対応する領域ともいう）に実装されている。具体的には、基板面６６Ｂには、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａ、基準電位端子１７Ｂ、およびＲＦ信号端子１７Ｃに対応するパターンが形成されており、ＲＦ回路１７は、電源端子１７Ａ、基準電位端子１７Ｂ、およびＲＦ信号端子１７Ｃがこれらのパターンにそれぞれ接続されるように実装される。ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは電源供給線ＰＬ６およびバッテリソケットＢＳを介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続され、基準電位端子１７Ｂは導体６１２に接続され、ＲＦ信号端子１７ＣはＲＦ信号伝送線ＲＦＬ１を介して導体６２２に接続されている。バッテリ１８およびバッテリソケットＢＳは、基板６６の基板面６６Ａにおける、導体６１に対応する領域に配置されている。バッテリ１８の陽極端子１８Ａは、バッテリソケットＢＳおよび電源供給線ＰＬ６を介してＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続され、陰極端子１８Ｂは、導体６１１に接続されている。

電源供給線ＰＬ６は、パターン配線ＰＬＡ６と、電源ビアＰＬＶとを含んでいる。パターン配線ＰＬＡ６は、ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａと電源ビアＰＬＶとを接続している。電源ビアＰＬＶは、基板６６の基板面６６Ａと基板面６６Ｂとの間と貫通するビアであり、パターン配線ＰＬＡ６とバッテリソケットＢＳとを接続している。

ここで、導体６１は、本開示における「第１の導体」の一具体例に対応する。導体６２は、本開示における「第２の導体」の一具体例に対応する。

このように、通信デバイス６では、基板６６を３層の多層基板を用いて構成し、基板６６内に導体６１３を設けたので、アンテナ６０の構成を略対称にすることができる。すなわち、例えば、上記実施の形態に係る通信デバイス５（図２２，２３）では、導体５１の２つの導体５１１，５１２のうちの１つの導体５１１は、Ｘ方向において導体５１の端部５１Ｃから見て導体５１が設けられた側の領域の全面に形成され、導体５２の２つの導体５２１，５２２は、Ｘ方向において導体５２の端部５２Ｃから見て導体５２が設けられた側の領域の全面に形成される。よって、通信デバイス５のアンテナ５０では、対称性が低下してしまう。一方、本実施の形態に係る通信デバイス６（図２５，２６）では、導体６１の３つの導体６１１〜６１３のうちの２つの導体６１１，６１３は、Ｘ方向において導体６１の端部６１Ｃから見て導体６１が設けられた側の領域のほぼ全面に形成され、導体６２の２つの導体６２１，６２２は、Ｘ方向において導体６２の端部６２Ｃから見て導体６２が設けられた側の領域の全面に形成される。よって、通信デバイス６のアンテナ６０では、対称性を高めることができる。その結果、通信デバイス６では、対称性良く電波を放射することができる。

以上、いくつかの実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等には限定されず、種々の変形が可能である。

例えば、上記の各実施の形態に係る技術を組み合わせてもよい。具体的には、例えば、第１の実施の形態、第２の実施の形態、および第３の実施の形態に係る通信デバイスにおける導体１３のＸＹ面における外形を、第４の実施の形態に係る導体４３（例えば図１８）のように、導体１１，１２のＸＹ面内における合計領域の外形よりも大きくしてもよい。同様に、第５の実施の形態に係る通信デバイスにおける導体１３のＸＹ面における外形を、導体５１，５２のＸＹ面内における合計領域の外形よりも大きくしてもよい。

また、例えば、図２８，２９に示す通信デバイス７のように、第３の実施の形態に係る技術と、第４の実施の形態に係る技術を組み合わせてもよい。図２８は、Ｙ方向から見た通信デバイス７の正面図を示し、図２９は、基板面１６Ｂに形成されたパターンの一例を示す。この通信デバイス７は、ＲＦ回路１７、バッテリ１８、およびバッテリソケットＢＳを、アンテナによって囲まれた空間に配置するとともに、電源供給線ＰＬ７を、接続導体１４、導体１３、および接続導体１５に沿うように配置している。

導体１１は、導体１１１，１１４を含んでいる。図２８に示したように、導体１１の主面１１Ａは、導体１１４の主面であり、導体１１の端部１１Ｃは、導体１１１，１１４の端部である。導体１１４は、基板１６の基板面１６Ｂの、Ｘ方向において導体１１の端部１１Ｃから見て導体１１が設けられた側の領域のうちの、ＲＦ回路１７、ＲＦ信号伝送線ＲＦＬ、電源供給線ＰＬ７の一部のパターン配線ＰＬＡ７１（後述）が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体１１１および導体１１４は、基板１６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

導体１２は、導体１２１，１２４を含んでいる。図２８に示したように、導体１２の主面１２Ａは、導体１２４の主面であり、導体１２の端部１２Ｃは、導体１２１，１２４の端部である。導体１２４は、基板１６の基板面１６Ｂの、Ｘ方向において導体１２の端部１２Ｃから見て導体１２が設けられた側の領域のうちの、電源供給線ＰＬ７の一部のパターン配線ＰＬＡ７２（後述）が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体１２１および導体１２４は、基板１６に設けられたビアＶを介して互いに接続されている。

ＲＦ回路１７の電源端子１７Ａは、電源供給線ＰＬ７およびバッテリソケットＢＳを介してバッテリ１８の陽極端子１８Ａに接続されている。電源供給線ＰＬ７は、パターン配線ＰＬＡ７１と、配線ＰＬＢ７と、パターン配線ＰＬＡ７２とを含んでいる。パターン配線ＰＬＡ７１は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１１に対応する領域に形成されており、一端はＲＦ回路１７の電源端子１７Ａに接続されており、他端は配線ＰＬＢ７の一端に接続されている。パターン配線ＰＬＡ７２は、基板１６の基板面１６Ｂにおける、導体１２に対応する領域に形成されており、一端はバッテリソケットＢＳに接続されており、他端は配線ＰＬＢ７の他端に接続されている。配線ＰＬＢ７は、この例では、アンテナの内側において、接続導体１４、導体１３、および接続導体１５に沿うように配置されている。

また、例えば、上記の各実施の形態に係る通信デバイスを樹脂で覆ってもよい。図３０は、本変形例に係る通信デバイス８の一構成例を表すものである。通信デバイス８は、第４の実施の形態に係る通信デバイス４（例えば図１８，１９）と同様に、ＲＦ回路１７およびバッテリ１８を、アンテナによって囲まれた空間に配置したものである。この通信デバイス８では、周囲を樹脂で覆うとともに、このアンテナによって囲まれた空間も樹脂で満たしている。

また、例えば、上記の各実施の形態に係る通信デバイスは、バッテリ１８が永続的に固定されるように構成されてもよいし、バッテリ１８が着脱できるように構成されてもよい。

また、上記の各実施の形態では、各通信デバイスを、ビーコン信号を送信する通信装置１０１に適用したが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、各通信デバイスを、信号を受信する通信装置に適用してもよい。この場合、ＲＦ回路１７は、例えば、アンテナからＲＦ信号伝送線を介して供給されたＲＦ信号に基づいて復調処理を行う機能を有するものを用いることができる。また、ＲＦ回路１７は、信号を送信する機能および受信する機能の両方を有していてもよい。

１〜８，１Ａ，１Ｂ，３Ａ，４Ａ…通信デバイス、１０，４０，５０，６０…アンテナ、１１〜１３，４３，５１，５２，６１，６２，１１１〜１１４，１２１，１２２，５１１，５１２，５２１，５２２，６１１〜６１３，６２１，６２２…導体、１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ…主面、１１Ｃ，１２Ｃ，５１Ｃ，５２Ｃ，６１Ｃ，６２Ｃ…端部、１４，１５…接続導体、１４Ａ，１４Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ…導体、１６，４６…基板、１６Ａ，１６Ｂ，４６Ａ，４６Ｂ…基板面、１７…ＲＦ回路、１７Ａ…電源端子、１７Ｂ…基準電位端子、１７Ｃ…ＲＦ信号端子、１８…バッテリ、１８Ａ…陽極端子、１８Ｂ…陰極端子、１９…整合回路、２１…誘導素子、２２，２３…容量素子、１００…通信システム、１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ…通信装置、１０２，１０２Ａ，１０２Ｂ…ハブ装置、１０３…サーバ装置、ＢＳ…バッテリソケット、ｄ…距離、Ｇ…ギャップ、ＰＬ，ＰＬ２，ＰＬ３，ＰＬ５，ＰＬ６，ＰＬ７…電源供給線、ＰＬＡ，ＰＬＡ２，ＰＬＡ２１，ＰＬＡ２２，ＰＬＡ３１，ＰＬＡ３２，ＰＬＡ５，ＰＬＡ６，ＰＬＡ７１，ＰＬＡ７２…パターン配線、ＰＬＢ３，ＰＬＢ７…配線、ＰＬＶ…電源ビア、ＲＦＬ，ＲＦＬ１…ＲＦ信号伝送線、ＲＦＬＡ…伝送線路、Ｖ，Ｖ１，Ｖ２…ビア。

Claims (16)

1. それぞれが主面および端部を有し、第１の方向において、前記端部が互いに対向するように並設された第１の導体および第２の導体と、
   前記第１の導体の前記主面および前記第２の導体の前記主面と対向する主面を有する第３の導体と、
   前記第１の方向において前記第１の導体における前記端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、前記第１の導体と前記第３の導体とを接続する第１の接続導体と、
   前記第１の方向において前記第２の導体における前記端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、前記第２の導体と前記第３の導体とを接続する第２の接続導体と、
   前記第１の方向において前記第１の導体の前記端部から見て前記第１の導体が設けられた側に配置され、電源端子と、基準電位端子と、前記第１の導体の前記端部および前記第２の導体の前記端部をまたぐように配置されたＲＦ信号伝送線を介して前記第２の導体に接続されたＲＦ信号端子とを有するＲＦ回路と、
   陽極端子および陰極端子を有し、前記陽極端子および前記陰極端子のうちの一方である第１の端子は、前記第１の導体、前記第２の導体、前記第３の導体、前記第１の接続導体、および前記第２の接続導体のうちの１以上の導体を介して前記基準電位端子に接続され、前記陽極端子および前記陰極端子のうちの他方である第２の端子は、電源供給線を介して前記電源端子に接続されたバッテリと
   を備えた通信デバイス。
2. それぞれが主面および端部を有し、第１の方向において、前記端部が互いに対向するように並設された第１の導体および第２の導体と、
   前記第１の導体の前記主面および前記第２の導体の前記主面と対向する主面を有する第３の導体と、
   前記第１の方向において前記第１の導体における前記端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、前記第１の導体と前記第３の導体とを接続する第１の接続導体と、
   前記第１の方向において前記第２の導体における前記端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、前記第２の導体と前記第３の導体とを接続する第２の接続導体と、
   前記第１の方向において前記第１の導体の前記端部から見て前記第１の導体が設けられた側に配置され、電源供給線に接続された電源端子と、前記第１の導体、前記第２の導体、前記第３の導体、前記第１の接続導体、および前記第２の接続導体のうちの１以上の導体を介してバッテリの陽極端子および陰極端子のうちの一方である第１の端子に接続されるべき基準電位端子と、前記第１の導体の前記端部および前記第２の導体の前記端部をまたぐように配置されたＲＦ信号伝送線を介して前記第２の導体に接続されたＲＦ信号端子とを有するＲＦ回路と、
   前記バッテリを固定可能であり、前記陽極端子および前記陰極端子のうちの他方である第２の端子を前記電源供給線に接続可能なバッテリソケットと
   を備えた通信デバイス。
3. 前記バッテリは、前記第１の方向において前記第２の導体の前記端部から見て前記第２の導体が設けられた側に配置された
   請求項１に記載の通信デバイス。
4. 前記ＲＦ回路は、前記第１の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第１の導体から見て前記第３の導体が設けられた側に配置され、
   前記バッテリは、前記第２の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第２の導体から見て前記第３の導体が設けられた側に配置された
   請求項３に記載の通信デバイス。
5. 前記電源供給線は、前記第１の導体の前記端部および前記第２の導体の前記端部をまたぐように配置された
   請求項１、請求項３、および請求項４のいずれか一項に記載の通信デバイス。
6. 前記電源供給線は、
   前記電源端子に接続された第１の電源線と、
   前記第２の端子に接続された第２の電源線と、
   前記第１の導体の前記端部と前記第２の導体の前記端部とが対向する位置において、前記第１の電源線と前記第２の電源線との間に挿設された誘導素子と
   を有する
   請求項５に記載の通信デバイス。
7. 前記バッテリソケットは、前記第１の方向において前記第２の導体の前記端部から見て前記第２の導体が設けられた側に配置された
   請求項２に記載の通信デバイス。
8. 前記ＲＦ回路は、前記第１の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第１の導体から見て前記第３の導体が設けられた側に配置され、
   前記バッテリソケットは、前記第２の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第２の導体から見て前記第３の導体が設けられた側に配置された
   請求項７に記載の通信デバイス。
9. 前記電源供給線は、前記第１の導体の前記端部および前記第２の導体の前記端部をまたぐように配置された
   請求項２、請求項７、および請求項８のいずれか一項に記載の通信デバイス。
10. 前記電源供給線は、
    前記電源端子に接続された第１の電源線と、
    前記バッテリソケットに接続された第２の電源線と、
    前記第１の導体の前記端部と前記第２の導体の前記端部とが対向する位置において、前記第１の電源線と前記第２の電源線との間に挿設された誘導素子と
    を有する
    請求項９に記載の通信デバイス。
11. 前記第１の電源線と前記第１の導体との間に挿設された第１の容量素子、および前記第２の電源線と前記第２の導体との間に挿設された第２の容量素子のうちの一方または双方をさらに備えた
    請求項６または請求項１０に記載の通信デバイス。
12. 前記電源供給線は、前記第１の接続導体、前記第３の導体、および前記第２の接続導体に沿うように配置された
    請求項１から請求項４、請求項７、および請求項８のいずれか一項に記載の通信デバイス。
13. 前記バッテリは、前記第１の方向において、前記第１の導体の前記端部から見て前記第１の導体が設けられた側であり、前記第１の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第１の導体から見て前記ＲＦ回路が配置された側とは反対側に配置された
    請求項１に記載の通信デバイス。
14. 前記バッテリソケットは、前記第１の方向において、前記第１の導体の前記端部から見て前記第１の導体が設けられた側であり、前記第１の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第１の導体から見て前記ＲＦ回路が配置された側とは反対側に配置された
    請求項２に記載の通信デバイス。
15. 前記第１の導体は、３層以上の導体層を有する基板を用いて構成された
    請求項１３または請求項１４に記載の通信デバイス。
16. 前記第３の導体の前記主面に垂直な第２の方向から見た場合における、前記第３の導体の外形は、前記第１の導体および前記第２の導体の合計外形よりも大きい
    請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の通信デバイス。

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