JPH0643158B2 - Ｉｃモジュ−ル付識別カ−ド - Google Patents

Ｉｃモジュ−ル付識別カ−ド

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JPH0643158B2
JPH0643158B2 JP7738482A JP7738482A JPH0643158B2 JP H0643158 B2 JPH0643158 B2 JP H0643158B2 JP 7738482 A JP7738482 A JP 7738482A JP 7738482 A JP7738482 A JP 7738482A JP H0643158 B2 JPH0643158 B2 JP H0643158B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気信号処理用のＩＣ（集積回路）モジュール
を埋め込んでなるＩＤカード（識別カード）に関するも
のである。
ドイツ特許公告2920012 号には埋込ＩＣモジユールを備
えたＩＤカードが開示されている。このＩＤカードにお
いては、ＩＣモジユールは予めそのリードおよび接点と
ともに支持体に取り付けられており、その支持体ごとＩ
Ｄカードの窓内に、接点面がカード表面に位置し、自由
に接近し得るように、取り付けられる。ＩＤカード内に
組み込まれる極めて複雑なＩＣモジユールは、スペース
を余り必要としない、（すなわちサイズが小さい）電力
消費が小さいといつたような要求を満足しなければなら
ない。
充填密度が高く、電力消費が小さい複雑なＩＣ回路は今
日では主にＭＯＳ技術によつて製造されている。
周知のように入力抵抗の高い回路であるＭＯＳモジユー
ルは外部の電界や静電荷に極めて敏感である。
したがつてＭＯＳ技術で製造されたＩＣモジユールを取
り扱うのには、それに応じた規制が必要であり、回路を
保護するためにはその規制を厳密に守らなければならな
い。このことはＩＣモジユールの製造、貯蔵、処理の全
ての面で言えることである。しかしながら、このタイプ
のモジユールをＩＤカードに組み込む際にはその規制は
ほんの一部しか守ることができない。上記ドイツ公告に
は外部の電界や静電荷によつてＩＣモジユールおよびそ
の接点が損傷するおそれを防止するような対策について
は記載されていない。外部の電界や静電荷は通常の使用
においてさえも敏感なモジユールを傷つけるおそれがあ
る。
ＭＯＳ技術によるモジユールが外部の電界や静電荷によ
つて損傷するおそれがあるのは、ゲート電圧が、形式に
よつて異なるが、２０〜５００Ｖに達することがあり、
また入力抵抗が高いために静電荷によつてゲートとドレ
イン間の電圧差がSiO2空乏層を通つてしまう程高くな
り、それによつて回路成分が破壊されてしまつたり、損
傷したりするからである。このような問題を発生させる
ような大きさの静電荷は環境条件によつては特に異常な
ものではない。特にプラスチツクのＩＤカードの場合に
は摩擦等によつて生ずる静電荷がＩＤカード内のＩＣモ
ジユールの作用を損う原因となり得る。
このような事情に鑑みて、本発明は外部の電界および静
電荷からＩＣモジユールを良好に保護できるようにした
ＩＤカードを提供することを目的とするものである。
本発明のＩＤカードは、ＩＣモジユールがそのモジユー
ルを動作させるのに必要な接続手段も含めて絶縁材料を
介して導電層によつて被われていることを特徴とするも
のである。
この導電層はカードの製造の際に設けてもよいし、ある
いはＩＣモジユールを担持する支持体の製造の際に支持
体単位で設けるようにしてもよい。その導電層をカード
製造時に設ける場合には、導電性材料乃至導電性フイル
ムを、ＩＣモジユールをその接続手段とともに被う、フ
アラデーシールドの機能を果たす導電性ケーシングを形
成するように、カードの一部に組み込むか、あるいはカ
ードのカバー層を形成するようにカード表面全体に組み
込む。しかしながら前記接続手段と、前記ケーシングを
形成する導電性材料が導電的に接触しないようにしなけ
ればならない。
前記導電性をＩＣモジユールの支持体単位で設ける場合
には、支持体をカードに組み込む前に支持体に導電性の
ケーシングを被せる。
本発明に使用されるＩＣモジユールの保護方法はＩＣモ
ジユールへの種々のデーター伝送方法について有効であ
る。そのようなデーター伝送方法の例について、支持体
の周囲に導電性ケーシングを被せた場合を例にとつて後
述するが、そのようなデーター伝送方法はカード製造時
の段階でケーシングを設ける場合にも同様に使用するこ
とができる。
ＩＣモジユールと読取−書込装置の間を光電カツプリン
グによつて接続することによつて非接触でデーターを伝
送することができる。支持体は周囲から絶縁されるよう
に埋め込まれ、かつ導電性ケーシング内に封入され、支
持体を埋め込む絶縁材料とケーシングの導電性材料とは
光学カツプリングに使用されるスペクトル域の光を透過
させるものとされる。これは例えば層の厚みを薄くする
ことによつて、あるいは公知の透明導電材料を使用する
ことによつてなされる。
本発明の特長はケーシング乃至導電層がフアラデーシー
ルドを形成し、静電荷があつたとしても、その静電荷は
ケーシングの表面のみにとどまり、内部のＩＣモジユー
ルには影響を及ぼさないという点である。このように本
発明のＩＤカードは動作に関する限りは保護対策の取ら
れていない従来のＩＣモジユール付ＩＤカードに比べて
電界や静電荷に対してはるかに不感である。
導電性層で支持体を完全に封入してしまう場合には、そ
の導電性層は浸漬、スプレイ等の方法で、特別の注意を
払うことなく極めて簡単に設けることができる。
また、導電性の熱可塑性フイルム、乃至導電性コーテイ
ングを施こされた熱可塑性フイルムを使用するときには
通常のカード製造技法を用いることができ、この場合に
も、本発明における保護対策がカード製造工程を格別複
雑にすることはない。このように本発明のＩＤカードに
よればそれ程製造工程を複雑にせずにＩＣモジユールを
良好に保護することができる。
以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は支持体に支持されたＩＣモジユール２を埋め込
んでなる本発明の一実施例のカード１を示している。第
２，３，４，５図はこのＩＣモジユール２の保護対策を
カードの製造段階でとる例を示すものであり、第６図は
その保護対策を支持体をカードに埋め込む前に支持体上
に施こす例を示すものである。
第２図において、ＩＣモジユールを支持した支持体５が
中間層４に設けられた開口内に位置せしめられ、２枚の
導電性のカバーフイルム３の間に挾持されている。中間
層４が導電性でないときには両カバーフイルム３の周縁
の間を、例えば導電性の枠６で結合してカードの全側縁
をシールドしなければならない。この枠６はカバーフイ
ルム３と同じ材料で形成することができる。カードの側
縁のシールドは公知の方法によつてカバーフイルム３の
周縁を互いに結合してもよい。（例えばドイツ特許明細
書第2756691 号参照） 第３図に示す本発明の他の実施例のカードにおいてはカ
バーフイルム９として内面に導電性のコーテイング８を
有する、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フイルムが使
用されている。またカードの側縁シールドは上記実施例
と同様に導電性のフイルムの枠１１等を使用して設ける
ことができる。
第４図に示す実施例においては、２枚のラミネート用フ
イルム１２と中間層１３の間にそれぞれ挟まれた導電性
フイルムによつて導電性層１４が形成されている。中間
層１３は導電性層１４を形成する両フイルムより小さ
く、カードのラミネートの際にその両フイルムの周縁部
が互いに結合されるようになつている。
第５図に示す実施例においては、導電性層２９がカード
２７の支持体２８の領域のみの表裏に施こされている。
この導電性層２９は例えばプリンテイングによつて設け
てもよいし、導電性ワニスの塗布によつて設けてもよ
い。透明度が充分であるならば導電性層２９は接触面全
体に拡げてもよい。本実施例の重要な特徴は両導電性層
２９間が、一種のスルーホール接続からなる導電部材３
０によつて結合されていることである。すなわち、例え
ば巾の小さい金属体がカードに設けられた狭い開口内に
通され、ラミネート前あるいはラミネート中に折り返え
され、場合によつてはカード中に押し込まれる。このタ
イプの側縁のシールドは上記各実施例にも使用すること
ができるが、フアラデーシールオがカードの厚さ全体に
亘つて完全には閉じられていない点については後に詳述
する。
第６図に示す実施例において、データーは光電カツプリ
ングを介して伝送される。このような光電カツプリング
を用いたＩＣモジユールは例えばドイツ公開2926867 号
に記載されている。第６図においてＩＣモジユール１６
ａはそのドイツ公開に記載されているような構造を備え
ており、その光電カツプリングに使用されるスペクトル
域の光に対して光学的に透明な絶縁層２５によつて取り
巻かれている。その絶縁層２５の周囲全体は、そのスペ
クトル域の光に対して光学的に透明な導電性のケーシン
グ２６によつて取り巻かれている。
しかしながら、絶縁層２５とケーシング２６のエネルギ
ー供給とデーター伝送に使用される受光成分乃至発光成
分に対する部分のみを光学的に透明にしてもよい。絶縁
層２５とケーシング２６を光学的に透明にするのは透明
な材料を使用したり、極めて薄い層にしたりすることに
よつて達成してもよいし、またケーシングを格子状乃至
網目状にしてもよい。
光電的にデーターを伝送する場合には、ケーシングが常
に閉じているから、接触ピンによつて電気的に接続する
場合のように、カードを長く使つたときに、材料の疲労
によつてピンの通つた穴がふさがらずに保護効果が低下
すると言つたような問題は発生しない。
導電性ケーシングに穴がある場合には、保護効果の低下
は外部電界の強さ、その穴の径および保護されるものと
その穴の間の距離に関係する。したがつて、条件によつ
ては導電層を格子状にすることもできる。例えば外部電
界が比較的弱く、格子の目が小さく、その格子の目と保
護されるものとの間の距離が大きければ導電層を格子状
にしてもよい。この場合には格子の目を通して接触ピン
を挿入することができるから、電気的なデーター伝送の
場合にも導電層が弾性を有している必要がなくなる。
またその格子の目がデーター伝送とエネルギー伝送に充
分な光を透過させることができれば、光電カツプリング
の場合に導電層が透明である必要がなくなる。
上記のような条件が満足されれば、カード製造段階に保
護対策を施こすときにも、導電層を格子状にしてもよい
し、また導体を網目状にプリントしたフイルムを使つて
もよい。そのような小さな目を有する導電層はカード全
体に亘つて延びている必要はなく、例えば第５図に示す
ように、支持体の部分のみをカバーし、周縁を導電的に
結合されていてもよい。この場合にもフアラデーシール
ドとしての機能は保持されるから、保護効果の低下は無
視できる程度である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のＩＣモジユール付ＩＤカー
ドの平面図、 第２，３，４，５図はそれぞれカードの製造段階でＩＣ
モジユールの保護対策を施すようにした実施例を説明す
るための図、 第６図は光電的に接続を取るようにした支持体の一例の
断面図である。 ２……ICモジユール、３……カバーフイルム ４……中間層、５……支持体 ６……枠、８……導電性コーテイング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヨアヒム・ホツペ 西ドイツ国デイ−−8000ミユンヘン80ブラ イザツヒエルストラ−セ１ (56)参考文献 特開 昭54−106149（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−52698（ＪＰ，Ｕ)

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】埋め込まれた電気信号処理用の集積回路モ
    ジュールと、該集積回路モジュールを動作させるための
    光学的接続手段と、導電層とを有する識別カードにおい
    て、 前記集積回路モジュールおよび前記接続手段が絶縁材料
    を介して、前記導電層に完全に封入されているか、ある
    いは互いに導電的に結合されている２枚の前記導電層間
    に配されており、前記導電層および絶縁材料が光電カッ
    プリングに使用されるスペクトル域の光をほぼ透過する
    構造であることを特徴とするカード。
  2. 【請求項２】前記導電層が格子状乃至網状をなしている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のカード。
  3. 【請求項３】前記導電層が薄層からなっていることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のカー
    ド。
  4. 【請求項４】前記導電層が弾性を有することを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項または第２項記載のカード。
  5. 【請求項５】前記導電層がカードの製造時に設けられる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１〜４項のいずれか
    １項記載のカード。
  6. 【請求項６】前記導電層が前記モジュールを担持した支
    持体に設けられていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１〜５項のいずれか１項記載のカード。
  7. 【請求項７】前記導電層がフイルム状をなしていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１〜６項のいずれか１項
    記載のカード。
  8. 【請求項８】前記フイルムが縁部を導電的に結合されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第７項記載のカー
    ド。
  9. 【請求項９】前記導電層がカード製造の際に前記モジュ
    ールの部分に部分的に設けられた２枚の導電層からなっ
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第１〜８項のい
    ずれか１項記載のカード。
  10. 【請求項１０】前記２枚の導電層がスルーホール結合に
    よって互いに導電的に結合されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第９項記載のカード。
  11. 【請求項１１】前記両導電層が印刷もしくは積層によっ
    て形成された後、互いに結合されたものであることを特
    徴とする特許請求の範囲第９項または第10項記載のカー
    ド。
  12. 【請求項１２】前記両導電層が格子状乃至網状をなして
    いることを特徴とする特許請求の範囲第９項または第10
    項記載のカード。
JP7738482A 1981-05-08 1982-05-07 Ｉｃモジュ−ル付識別カ−ド Expired - Lifetime JPH0643158B2 (ja)

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JPS57201699A JPS57201699A (en) 1982-12-10
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