JPH1159037A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH1159037A JPH1159037A JP22730397A JP22730397A JPH1159037A JP H1159037 A JPH1159037 A JP H1159037A JP 22730397 A JP22730397 A JP 22730397A JP 22730397 A JP22730397 A JP 22730397A JP H1159037 A JPH1159037 A JP H1159037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- frame
- center core
- elastic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げやねじり等の外部応力に耐えうるＩＣカ
ードの提供。 【解決手段】 センターコア３のＩＣチップ２を埋設す
る位置に、ＩＣチップ２を囲う枠１を配設したＩＣカー
ド。
ードの提供。 【解決手段】 センターコア３のＩＣチップ２を埋設す
る位置に、ＩＣチップ２を囲う枠１を配設したＩＣカー
ド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを搭載
したＩＣカードに係わり、特に、使用上における耐久性
の高いＩＣカードの構造に関するものである。
したＩＣカードに係わり、特に、使用上における耐久性
の高いＩＣカードの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、カード基体となるプラス
チックのセンターコアにＩＣチップを埋設し、保護用の
オーバーシートをカードの表裏に形成した構造となって
いる。
チックのセンターコアにＩＣチップを埋設し、保護用の
オーバーシートをカードの表裏に形成した構造となって
いる。
【０００３】しかし、このＩＣカードの携帯使用時にお
いて、ＩＣカードへの曲げやねじり等の外部応力は、セ
ンターコアを変形し、ＩＣチップに力が加わって、ＩＣ
チップの剥離や破損、導体パターンとの接続不良が生じ
る等の問題がある。
いて、ＩＣカードへの曲げやねじり等の外部応力は、セ
ンターコアを変形し、ＩＣチップに力が加わって、ＩＣ
チップの剥離や破損、導体パターンとの接続不良が生じ
る等の問題がある。
【０００４】これまで、このような不具合が起きないよ
う、いろいろな対応策が提案されてきた。その対応策
を、図２及び図３により説明する。なお、図２及び図３
は、ＩＣカードの断面図である。
う、いろいろな対応策が提案されてきた。その対応策
を、図２及び図３により説明する。なお、図２及び図３
は、ＩＣカードの断面図である。
【０００５】図２は、対応策の一例で、機械的強度の向
上を計ることを目的に、センターコア３内に金属シー
ト、またはプラスチックシート等の芯材６を埋設した例
である。又、図３は、ＩＣチップ２を含む電子回路を金
属板７で覆った構成とし、外部応力が直接チップに加わ
ることを防いでいる。
上を計ることを目的に、センターコア３内に金属シー
ト、またはプラスチックシート等の芯材６を埋設した例
である。又、図３は、ＩＣチップ２を含む電子回路を金
属板７で覆った構成とし、外部応力が直接チップに加わ
ることを防いでいる。
【０００６】この他、ＩＣチップの周囲をゴム等の弾性
体で充填して、外部応力を吸収し、外部応力からの影響
を減少させる効果をねらった提案もある。
体で充填して、外部応力を吸収し、外部応力からの影響
を減少させる効果をねらった提案もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記芯材を埋
設する方法は、センターコアの他、金属シート等を余分
に一層積層することとなり、最近のＩＣカードの薄形
化、あるいは製造コストの低減化に対して不利となるも
のである。又、金属板で覆う構成は、構造によっては、
ＩＣチップの放熱を阻害し、プラスチックからなるセン
ターコアの変形を起こし、ＩＣチップの破損につながり
かねない。更に、ＩＣチップの周囲を弾性体で充填する
方法は、外部応力に対して必ずしも充分とは言えない。
設する方法は、センターコアの他、金属シート等を余分
に一層積層することとなり、最近のＩＣカードの薄形
化、あるいは製造コストの低減化に対して不利となるも
のである。又、金属板で覆う構成は、構造によっては、
ＩＣチップの放熱を阻害し、プラスチックからなるセン
ターコアの変形を起こし、ＩＣチップの破損につながり
かねない。更に、ＩＣチップの周囲を弾性体で充填する
方法は、外部応力に対して必ずしも充分とは言えない。
【０００８】従って、本発明は、上記問題点に着目して
なされたもので、必要な機能を損なうことなく、曲げや
ねじり等の外部応力に耐えうるＩＣカードを提供するも
のである。
なされたもので、必要な機能を損なうことなく、曲げや
ねじり等の外部応力に耐えうるＩＣカードを提供するも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣカードの
センターコアのＩＣチップが埋設される位置に枠を配設
し、更に、ＩＣチップの周囲の空隙に弾性体を充填する
ことによって達成されるＩＣカードである。
センターコアのＩＣチップが埋設される位置に枠を配設
し、更に、ＩＣチップの周囲の空隙に弾性体を充填する
ことによって達成されるＩＣカードである。
【００１０】即ち、本発明は、カード基体となるセンタ
ーコアにＩＣチップを埋設してなるＩＣカードにおい
て、前記センターコアのＩＣチップを埋設する位置に、
前記ＩＣチップを囲う枠を配設してなるＩＣカードであ
る。
ーコアにＩＣチップを埋設してなるＩＣカードにおい
て、前記センターコアのＩＣチップを埋設する位置に、
前記ＩＣチップを囲う枠を配設してなるＩＣカードであ
る。
【００１１】又、本発明は、前記枠と該枠内に収納され
るＩＣチップとの間の空隙に弾性体を充填してなるＩＣ
カードである。
るＩＣチップとの間の空隙に弾性体を充填してなるＩＣ
カードである。
【００１２】又、本発明は、前記弾性体が電気絶縁体で
あるＩＣカードである。
あるＩＣカードである。
【００１３】又、本発明は、前記枠が強靱で、かつ、耐
食性に優れた材質からなるＩＣカードである。
食性に優れた材質からなるＩＣカードである。
【００１４】本発明のＩＣカードによれば、センターコ
アに枠を埋設し、該枠に収納されるＩＣチップと枠との
間の空隙に弾性体を充填することによって、携帯使用時
の曲げや、ねじり等の外部応力が、直接ＩＣチップにか
かることなく保護され、しかも、電力消費に伴うＩＣチ
ップの熱をＩＣチップの上下面から放熱される。
アに枠を埋設し、該枠に収納されるＩＣチップと枠との
間の空隙に弾性体を充填することによって、携帯使用時
の曲げや、ねじり等の外部応力が、直接ＩＣチップにか
かることなく保護され、しかも、電力消費に伴うＩＣチ
ップの熱をＩＣチップの上下面から放熱される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１６】図１は、本発明の実施の形態のＩＣカード
の説明図であり、図１（ａ）は透視平面図、図１（ｂ）
は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
の説明図であり、図１（ａ）は透視平面図、図１（ｂ）
は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１７】図１において、本発明に係わる枠１が、カ
ード基材であるセンターコア３に接着等の方法で配設さ
れる。この枠１の材質は、例えば、フェライト等のセラ
ミックス、ガラスエポキシ、ステンレス鋼のように、耐
腐食性があり、かつ、強靱であることが望ましい。
ード基材であるセンターコア３に接着等の方法で配設さ
れる。この枠１の材質は、例えば、フェライト等のセラ
ミックス、ガラスエポキシ、ステンレス鋼のように、耐
腐食性があり、かつ、強靱であることが望ましい。
【００１８】なお、枠１の材質は、これらの材質に限定
するものではなく、耐腐食性があって、曲げ、ねじり等
の外部応力に耐えうる強靱性を有するものであれば、他
の材質であっても差し支えない。
するものではなく、耐腐食性があって、曲げ、ねじり等
の外部応力に耐えうる強靱性を有するものであれば、他
の材質であっても差し支えない。
【００１９】又、ＩＣチップ２は、センターコア３に配
設された枠１の中にセットされ、オーバーシート５をセ
ンターコア３の表裏に熱融着あるいは接着剤等で接着す
ることで埋設される。なお、この時、ＩＣチップ２の周
囲の空隙部４には、ウレタンやエポキシ樹脂等の軟質
で、電気絶縁性の高い樹脂を充填する。
設された枠１の中にセットされ、オーバーシート５をセ
ンターコア３の表裏に熱融着あるいは接着剤等で接着す
ることで埋設される。なお、この時、ＩＣチップ２の周
囲の空隙部４には、ウレタンやエポキシ樹脂等の軟質
で、電気絶縁性の高い樹脂を充填する。
【００２０】又、ＩＣチップ２の発熱対策が必要な場合
には、熱伝導率のよい銅等を放熱用金属板としてセンタ
ーコア３とオーバーシート５間に積層する。このように
して、ＩＣチップとセンターコアを一体化し、ＩＣカー
ドとして完成させる。
には、熱伝導率のよい銅等を放熱用金属板としてセンタ
ーコア３とオーバーシート５間に積層する。このように
して、ＩＣチップとセンターコアを一体化し、ＩＣカー
ドとして完成させる。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、センターコアに配設した枠の中にＩＣチップを埋設
し、ＩＣチップの周囲の空隙に弾性体を充填する構成を
とることによって、携帯使用時の曲げやねじり等の外部
応力が、直接ＩＣチップにかかることなく、機械的強度
に優れた耐久性のあるＩＣカードの提供を実現すること
ができる。
ば、センターコアに配設した枠の中にＩＣチップを埋設
し、ＩＣチップの周囲の空隙に弾性体を充填する構成を
とることによって、携帯使用時の曲げやねじり等の外部
応力が、直接ＩＣチップにかかることなく、機械的強度
に優れた耐久性のあるＩＣカードの提供を実現すること
ができる。
【図１】本発明のＩＣカードの説明図。図１（ａ）は透
視平面図。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図。
視平面図。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図２】従来のＩＣカードの断面図。
【図３】従来のＩＣカードの断面図。
１ 枠 ２ ＩＣチップ ３ センターコア ４ 空隙部 ５ オーバーシート ６ 芯材 ７ 金属板
Claims (4)
- 【請求項１】 カード基体となるセンターコアにＩＣチ
ップを埋設してなるＩＣカードにおいて、前記センター
コアのＩＣチップを埋設する位置に、前記ＩＣチップを
囲う枠を配設してなることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣカードにおいて、前
記枠と該枠内に収納されるＩＣチップとの間の空隙に弾
性体を充填してなることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項２記載のＩＣカードにおいて、前
記弾性体は、電気絶縁体であることを特徴とするＩＣカ
ード。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣカ
ードにおいて、前記枠は、強靱で、かつ、耐食性に優れ
た材質からなることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22730397A JPH1159037A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22730397A JPH1159037A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1159037A true JPH1159037A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16858706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22730397A Pending JPH1159037A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1159037A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405180B2 (en) | 2004-09-15 | 2008-07-29 | Ricoh Company, Ltd. | Wireless information recording medium |
| EP2077188A2 (en) | 2007-12-28 | 2009-07-08 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium |
| EP2264652A1 (en) | 2009-06-09 | 2010-12-22 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium and method for producing the same |
| CN105608485A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-05-25 | 飞天诚信科技股份有限公司 | 一种智能卡及其制造方法 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP22730397A patent/JPH1159037A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405180B2 (en) | 2004-09-15 | 2008-07-29 | Ricoh Company, Ltd. | Wireless information recording medium |
| EP2077188A2 (en) | 2007-12-28 | 2009-07-08 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium |
| US8450239B2 (en) | 2007-12-28 | 2013-05-28 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium |
| US8680007B2 (en) | 2007-12-28 | 2014-03-25 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium |
| EP2264652A1 (en) | 2009-06-09 | 2010-12-22 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium and method for producing the same |
| US8450240B2 (en) | 2009-06-09 | 2013-05-28 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium and method for producing the same |
| CN105608485A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-05-25 | 飞天诚信科技股份有限公司 | 一种智能卡及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040312 |