KR20040084833A

KR20040084833A - Ｉｃ 카드

Info

Publication number: KR20040084833A
Application number: KR1020040020369A
Authority: KR
Inventors: 마루야마데루타카; 나카가와미츠루
Original assignee: 가부시키가이샤 덴소
Priority date: 2003-03-27
Filing date: 2004-03-25
Publication date: 2004-10-06
Also published as: KR100692671B1; US20040190267A1; CN1322468C; US6882541B2; JP2004295498A; DE102004015283B4; FR2853139A1; CN1534545A; DE102004015283A1; FR2853139B1; JP4103653B2

Abstract

IC 카드에 있어서, IC(2)는 회로기판의 다른 한쪽 면에 부착되는 경질 판 부재(1a)를 포함하는 회로기판(FPC)의 한쪽 면에 장착된다. IC 및 판 부재를 갖는 회로기판의 양쪽 면은 전기절연성 경질 부재(5)에 의해 피복된다. 그러므로, IC 카드에 인가되는 응력 부담을 제한할 수 있다. 또한, 경질 부재와 함께 회로기판은, 유연성 있는 전기배선(4)을 이용하여 접속되는 복수의 부분으로 분할된다. 이것은 IC 카드에 충분한 유연성을 제공할 수 있고, IC 카드의 파손을 방지하는 효과를 향상시키게 한다.

Description

ＩＣ 카드{IC CARD}

본 발명은 집적회로(IC)를 내장하는 IC 카드에 관한 것이다.

종래의 집적회로(IC) 카드에서, 집적회로(IC)는 회로기판 상에 장착되고, 회로기판은 IC와 함께 카드-형상의 프레임 바디(card-shape framed body) 내에 내장된다. 경질 수지(hard resin)로 구성되는 프레임 바디는 IC 카드 및 회로기판이 외부적 휨 응력(bending stress)을 받는 것을 방지하고, IC 카드 및 회로기판에 인가되는 응력 부담을 경감시킨다(일본 공개특허공보 평8-197878호 참조). 여기서, IC 카드의 유연성은 2개의 십자형 홈을 갖는 프레임 바디 및 유리 에폭시(glass epoxy) 기판과 같은 경질 재료로 형성되는 회로기판에 의해 발생된다. 이것은 프레임 바디, 회로기판 및 부서지기 쉬운 IC에 인가되는 외부적 휨 응력을 제한하고, 회로기판, 프레임 바디의 파손 또는 IC의 손상을 방지한다. 예를 들어, IC 카드에 인가되는 외부적 휨 응력은 이용자가 IC 카드를 뒷주머니에 꽂은 채로 앉을 때 발생된다.

그러나, 전술한 구조의 IC 카드는 경질 프레임 바디 및 회로기판이 IC 카드의 전체 면에 걸쳐 존재하는 구조를 갖는다. 회로기판 상에 또는 프레임 바디 상에 형성되는 홈에 있어서도, IC 카드에 유연성을 제공하는 효과는 한정된다. 그 때문에 전술한 파손이 충분히 제한될 수 없다.

본 발명의 목적은 회로기판 및 IC 카드의 IC에 인가되는 응력을 경감시키고 IC 카드의 파손을 방지하는 효과를 향상시키는 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위해, 카드 형상의 IC 카드가 다음과 같이 제공된다. IC는 회로기판 상에 장착된다. 여기서, 회로기판은 경질 부재와 함께 복수의 부분으로 분할되고, 이러한 부분들은 유연성 있는 전기배선을 이용하여 접속된다. IC 카드의 이러한 구조는 경질 프레임 바디 또는 회로기판이 IC 카드의 전체 면에 걸쳐 존재하는 IC 카드 구조와 비교해서 IC 카드에 유연성을 제공한다. 이것은 IC 카드의 파손을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있게 한다.

본 발명의 다른 양태에서, IC 카드는 다음과 같이 제공된다. IC 카드는 카드 형상의 제1 카드 부분 및 카드 형상의 제2 카드 부분을 포함한다. 제1 카드 부분은 IC, IC가 장착되는 회로기판 및 IC와 회로기판을 피복하는 경질 부재를 포함한다. 제2 카드 부분은 회로를 포함하지 않는다. 여기서, 제1 카드 부분 및 제2 카드 부분은 동일한 평면 상에 배치되고, 연질 부재를 이용하여 기계적으로 접속된다. 이러한 구조 또한 경질 프레임 바디 또는 회로기판이 IC 카드의 전체 면 위에 존재하는 IC 카드 구조와 비교해서 IC 카드에 유연성을 제공한다. 이것은 IC 카드의 파손을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있게 한다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 IC 카드의 내부 구조를 도시한 사시도.

도2는 제1 실시예에 따른 IC 카드의 외부를 도시한 사시도.

도3은 도2의 Ⅲ-Ⅲ 라인을 따른 단면도.

도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 IC 카드의 내부 구조를 도시한 사시도.

도5는 제2 실시예에 따른 IC 카드의 외부를 도시한 사시도.

도6은 도5의 Ⅵ-Ⅵ 라인을 따른 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1: 회로기판 2: IC

4: 전기배선 5: 경질 부재

<제1 실시예>

본 발명의 제1 실시예에 따른 IC 카드의 내부 구조가 도1에 도시되어 있다. IC 카드는 FPC(Flexible Printed wiring Circuit board)를 이용하는 회로기판(1)을 내장한다. FPC는 배선 패턴이 형성되는 폴리이미드 필름(polyimide film) 또는 폴리에스테르 필름(polyester film)과 같은 절연 필름으로 구성된다.

회로기판(1) 상에, 집적회로(IC)(2) 및 기타 전자부품(3)이 장착된다. IC(2) 및 전자부품(3)은 회로기판(1)의 한 쪽(상측) 면에 장착된다; 그러나, 이들은 회로기판(1)의 양쪽(상측 및 하측) 면에 장착될 수 있다.

회로기판(1)의 하측 면에는, FPC 보다 견고한 전기절연성 판 부재(1a)가 부착된다(도3 참조). 판 부재(1a)는 IC(2)가 회로기판(1)에 장착될 때 회로기판(1)이 탄성적으로 변형되는 것을 방지한다. 판 부재(1a)는 유리 섬유를 갖는 에폭시 기판을 포함한다.

또한, 본 발명의 다른 양태에서, 판 부재(1a)는 제거될 수 있다. 상세하게, IC는 일시적으로 받침대(도시하지 않음)에 놓여지는 회로기판(1) 상에 장착될 수 있다. 또한, 유리 에폭시 기판과 같은 경질 재료가 회로기판(1)에 이용되어, 판 부재(1a)가 소거될 수 있다.

IC(2) 또는 전자부품(3)을 갖는 회로기판(1)은 복수의 부분으로 분할되어 복수의 부분들은 도1에 도시된 바와 같이 동일한 평면 상에 배열된다. 또한, 분할선은 회로기판(1)의 부분을 IC(2) 및 전자부품(3)의 위치를 피하여 형성한다. 본 실시예에서, 회로기판(1)은 6개의 부분으로 분할되고, 각 부분은 정방형 또는 장방형이다.

회로기판(1)의 복수의 부분은 유연성 있는 전기배선(4)을 통해 전기적으로 접속된다. 본 실시예에서, 전기배선(4)은 회로기판(1)과 유사한 FPC로 형성된다. 그러나, 전기배선(4)은 주지의 플랫 케이블(flat cable)과 같은 케이블로 형성될 수 있다.

IC(2) 및 전자부품(3)을 포함하는 회로기판(1)은 전기절연성 경질 부재(5)에 의해 피복되고, 한편 전기배선(4)은 연질 부재(6)에 의해 피복된다. 즉, 회로기판(1) 뿐만 아니라 경질 부재(5) 또한 복수의 부분으로 분할된다.

경질 부재(5)는 에폭시 수지 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 열경화성 수지 또는 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 연질 부재(6)는 바람직하게 열가소성 엘라스토머(elastomer) 고무 또는 실리콘 고무와 같은 고무를 이용한다. 경질 부재(5) 및 연질 부재(6)는 상호 밀착하여 형성된다.

경질 부재(5)의 형성방법을 설명할 것이다. 경질 부재(5)로서 에폭시 수지 등이 이용될 때, 주지의 포팅(potting) 성형법이 이용된다. 여기서, 진공 상태에서, 2액성 수지(two-liquid resin)가 회로기판(1)을 내장하는 어떤 주형으로 흘러 들어가서, 그 다음에 액상 수지가 고화된다.

대조적으로, 경질 부재(5)로서 폴리카보네이트 등이 이용될 때, 주지의 사출성형법(injection mold forming method)이 이용된다. 여기서, 액상 수지가 회로기판(1)을 내장하는 어떤 주형으로 흘러 들어가서, 그 다음에 액상 수지가 고화된다.

또한, 연질 부재(6)의 형성방법에 관하여는, 연질 부재(6)로서 실리콘 고무 등이 이용될 때, 주지의 포팅 성형법이 이용된다. 대조적으로, 연질 부재(6)로서 열가소성 엘라스토머 고무 등이 이용될 때, 주지의 사출성형법이 이용된다. 또한, 바람직하게 경질 부재(5) 및 연질 부재(6)는 상이한 개별 색상을 갖고 형성된다.

IC 카드(1)의 외주는 연질 부재(7)로 형성되어, IC 카드(1)의 내충격성(impact resistance)을 향상시킨다. 연질 부재(7)의 재료는 연질 부재(6)의 재료와 동일하여, 2개의 연질 부재(7)와 연질 부재(6)는 일체로 형성된다.

또한, 바람직하게 IC 카드(1)의 두께는 5mm를 넘지 않는다. 본 실시예에서, 연질 부재(6,7)는 약 3mm 폭으로 형성되어 IC 카드(1)의 치수는 약 86mm×약 54mm이다.

전술한 바와 같이, 본 실시예에서, IC(2) 및 판 부재(1a)를 포함하는 회로기판(1)은 경질 부재(5)에 의해 그 양쪽 면이 피복된다. 이것은 판 부재(1a) 및 IC(2)에 외부적 휨 응력이 직접 가해지는 것을 제한하고, 판 부재(1a) 및 IC(2)에 인가되는 응력 부담을 경감시킬 수 있게 한다.

또한, 경질 부재(5)와 함께 경질 판 부재(1a)를 포함하는 회로기판(1)은 복수의 부분으로 분할된다. 이들 복수로 분할된 부분은 유연성 있는 전기배선(4)을 통해 접속되고, IC 카드에 충분한 유연성을 제공한다. 이것은 IC 카드의 파손을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있게 한다.

본 실시예에서, 연질 부재(6)는 경질 부재(5)의 분할된 부분 사이에 배치되어, IC 카드의 내충격성이 향상된다.

또한, 경질 부재(5)는 사출성형법 또는 포팅 성형법에 의해 형성되고, 경질 부재(5)는 회로기판(1) 및 IC에 밀착한다. 이것은 회로기판(1) 및 IC(2)의 방수 특성을 향상시킨다.

<제2 실시예>

제1 실시예와의 상이점을 도4 내지 도6을 참조하여 설명할 것이다. 제1 실시예에서, 회로기판(1)의 복수의 부분은 IC 카드(1)에 포함된다. 제2 실시예에서는,도4에 도시된 바와 같이, IC 카드의 복수의 부분 중의 하나로서 단지 하나의 회로기판(1)이 IC 카드에 포함된다. 즉, 도5 및 도6에 도시된 바와 같이, IC 카드는, 회로기판(1)과 IC(2)를 갖는 하나의 회로-내장 카드부(5A) 및 회로기판(1)과 IC(2)를 갖지 않는 복수의 회로-비내장 카드부(5B)를 포함한다.

도6에 도시된 단면도에서, 회로-내장 카드부(5A)는 제1 실시예의 구조와 동일한 구조를 갖는다. 여기서, 전기절연성 경질 부재(5)는 IC(2)가 장착되고 판 부재(1a)가 부착되는 회로기판(1)의 양쪽 면을 피복하여, 카드-형상 부분(5A)을 형성한다. 대조적으로, 회로-비내장 카드부(5B)는 단지 경질 부재(5)로 형성되어 카드-형상 부분(5B)을 형성한다. 2개의 카드부(5A,5B)는 연질 부재(6)를 이용하여 기계적으로 상호 접속된다.

전술한 바와 같이, 제2 실시예에서, IC(2)를 포함하는 회로기판의 양쪽 면은 경질 부재(5)에 의해 피복된다. 이것은 판 부재(1a) 및 IC(2)에 외부적 휨 응력이 직접 가해지는 것을 제한하고, 판 부재(1a) 및 IC(2)에 인가되는 응력 부담을 경감시킬 수 있게 한다.

또한, 경질 판 부재(1a)에 부착되는 회로기판(1)을 내장하는 회로-내장 카드부(5A)와 회로-비내장 카드부(5B)는 분리되게 제공된다. 2개의 카드부(5A,5B)는 연질 부재(6)를 이용하여 기계적으로 접속되고, IC 카드에 유연성을 제공한다. 이것은 IC 카드의 파손을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있게 한다.

<다른 변형>

본 발명은 각종 어플리케이션에 이용되는 IC 카드에 직접 적용될 수 있다.특히, 무선 통신 방식을 통해 차량과 통신하는 IC 카드, 예를 들어, 무선 통신방식을 이용하여 차량의 도어-록 상태의 ON 또는 OFF를 조작하기 위해 이용되는 IC 카드에 적용 가능할 수 있다. 또한, 본 발명은 공중 전화와 통신하는 IC 카드에 직접 적용될 수 있다.

또한, 그 경질 부재(5) 또는 연질 부재(6,7) 내에 안테나 또는 내장 배터리를 수용하는 IC 카드에 바람직하게 본 발명에 의해 제공되는 구조가 이용될 수 있다. 또한, 내장 배터리 없이도, 유도 기전력을 발생시키는 내장된 제2 코일로 인해 원격적으로(비접촉으로) 충전 가능한 IC 카드에 직접 적용될 수 있다.

제1 실시예에서, 전기배선(4)은 연질 부재(6)에 의해 피복된다; 그러나, 전기배선(4)은 연질 부재(6)에 의해 피복되지 않고 노출될 수 있다.

제1 실시예에서, 회로기판(1)과 전기배선(4)은 FPC를 이용하여 일체로 형성된다; 그러나, 회로기판(1)과 전기배선(4)은 분리되게 형성될 수 있다.

도3 및 6에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 실시예에서, 경질 재료(5) 및 연질 재료(6)는 양쪽 평평한 면을 통해 상호 접촉하거나 마주 본다; 그러나, 양쪽은 상호 맞물려서 접속될 수 있다. 이것은 경질 부재(5)와 연질 부재(6) 사이의 바람직한 고착강도를 증가시킬 수 있게 한다.

또한, 제1 및 제2 실시예에서, IC 카드의 디자인이 향상될 수 있다. 즉, 인쇄된 디자인을 갖는 가소성(可塑性) 필름이 경질 부재(5), 연질 부재(6) 및 연질 부재(7)의 양쪽 면에 부착된다. 또한, 경질 부재(5), 연질 부재(6) 및 연질 부재(7)의 양쪽 면에 직접 인쇄될 수 있다.

이 기술분야에 통상의 지식을 가진 자에 있어서 본 발명의 전술한 실시예에서 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 명백할 것이다. 그러나, 본 발명의 범위는 다음 청구항에 의해 결정되어야 한다.

본 발명에 따르면, 회로기판 및 IC 카드의 IC에 인가되는 응력을 경감시키고 IC 카드의 파손을 방지하는 효과을 향상시키는 IC 카드가 제공된다.

Claims

카드 형상을 갖는 IC 카드에 있어서,

IC;

상기 IC가 장착되는 회로기판; 및

상기 IC 및 상기 회로기판을 피복하는 경질 부재(hard material member)

를 포함하고,

여기서, 상기 경질 부재와 함께 상기 회로기판은 복수의 부분으로 분할되고,

상기 부분은 유연성 있는 전기배선을 이용하여 접속되는

IC 카드.
제1항에 있어서,

상기 전기배선은 전기절연성 연질 부재(soft material member)에 의해 피복되는

IC 카드.
제2항에 있어서,

상기 연질 부재는, 상기 전기배선을 이용하여 접속되는 복수의 부분들이 삽입되는 소정의 주형을 액상 충전재료(liquid filling material)로 충전하고 그 다음에 상기 액상 충전재료를 고화시켜서 형성되고,

여기서, 상기 액상 충전재료는 탄성 수지 또는 고무 중 적어도 하나인

IC 카드.
제1 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 전기배선은 FPC(Flexible Printed wiring Circuit board)를 포함하는

IC 카드.
제4항에 있어서,

상기 회로기판은 FPC를 포함하고,

상기 회로기판 및 상기 전기배선은 일체로 형성되는

IC 카드.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 회로기판은 FPC를 포함하는

IC 카드.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 경질 부재는 상기 회로기판이 삽입되는 소정의 주형에 액상 수지를 충전하고 그 다음에 상기 액상 수지를 고화시켜서 형성되는

IC 카드.
IC, 상기 IC가 장착되는 회로기판 및 상기 IC와 상기 회로기판을 피복하는 경질 부재를 포함하는 카드 형상의 제1 카드부;

회로를 포함하지 않는 카드 형상의 제2 카드부 - 여기서, 상기 제1 카드부 및 상기 제2 카드부는 동일한 평면 상에 배치됨 - ;

상기 제1 카드부 및 상기 제2 카드부를 기계적으로 연결하는데 사용되는 연질 부재

를 포함하는 IC 카드.
제8항에 있어서,

상기 회로기판은 FPC를 포함하는

IC 카드.
제8항 또는 제9항에 있어서,

상기 경질 부재는 상기 회로기판이 삽입되는 소정의 주형에 액상 수지를 충전하고 그 다음에 상기 액상 수지를 고화시켜서 형성되는

IC 카드.