JPH0542790A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0542790A JPH0542790A JP3224698A JP22469891A JPH0542790A JP H0542790 A JPH0542790 A JP H0542790A JP 3224698 A JP3224698 A JP 3224698A JP 22469891 A JP22469891 A JP 22469891A JP H0542790 A JPH0542790 A JP H0542790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- substrate
- components
- resin mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カード状基板に実装されたチップ状部品を有
するＩＣカードにおいて、曲げ応力が加わった場合に、
チップ状部品の破壊や、チップ状部品に接続されている
ワイヤの断線を防止する。 【構成】 基板１には、中央部近傍を通る帯状の非実装
領域２が形成され、チップ状部品４は残余の実装領域３
に実装される。実装領域３は樹脂モールド部でモールド
されており、チップ状部品４は樹脂モールド部内に封入
される。樹脂モールド部は基板１に対して剛性が高いの
で、曲げ応力が加わった場合にも変形しにくく、非実装
領域２が変形する。従って樹脂モールド部に封入された
チップ状部品４やワイヤに曲げ応力の影響が伝わりにく
くなり、チップ状部品４の破壊やワイヤの断線が防止さ
れる。
するＩＣカードにおいて、曲げ応力が加わった場合に、
チップ状部品の破壊や、チップ状部品に接続されている
ワイヤの断線を防止する。 【構成】 基板１には、中央部近傍を通る帯状の非実装
領域２が形成され、チップ状部品４は残余の実装領域３
に実装される。実装領域３は樹脂モールド部でモールド
されており、チップ状部品４は樹脂モールド部内に封入
される。樹脂モールド部は基板１に対して剛性が高いの
で、曲げ応力が加わった場合にも変形しにくく、非実装
領域２が変形する。従って樹脂モールド部に封入された
チップ状部品４やワイヤに曲げ応力の影響が伝わりにく
くなり、チップ状部品４の破壊やワイヤの断線が防止さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード状基板にマイク
ロコンピュータ等のチップ状部品を実装したＩＣカード
に関する。
ロコンピュータ等のチップ状部品を実装したＩＣカード
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードはカード状の基板に、チップ
状部品を実装したもので、基板とチップ状部品とはワイ
ヤ等で接続されている。かかる基板は、プラスチック等
の素材で形成されることが多いため、曲げ応力が加わる
と変形する。基板が変形すると、基板上に実装されたチ
ップ状部品にもストレスが加わり破壊される恐れがある
ほか、ワイヤが断線する恐れがある。
状部品を実装したもので、基板とチップ状部品とはワイ
ヤ等で接続されている。かかる基板は、プラスチック等
の素材で形成されることが多いため、曲げ応力が加わる
と変形する。基板が変形すると、基板上に実装されたチ
ップ状部品にもストレスが加わり破壊される恐れがある
ほか、ワイヤが断線する恐れがある。
【０００３】そこで従来は、基板端部は比較的変形しな
いことから、チップ状部品をできるだけ基板の端部近傍
に実装するよう配慮していた。
いことから、チップ状部品をできるだけ基板の端部近傍
に実装するよう配慮していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら実装しよ
うとするチップ状部品の数が多くなると必然的に基板端
部近傍にのみ実装することが不可能となる。
うとするチップ状部品の数が多くなると必然的に基板端
部近傍にのみ実装することが不可能となる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
カード状基板にチップ状部品をマウントしてなるＩＣカ
ードであって、基板のほぼ中央部を通る帯状の非実装領
域と、残余の実装領域において実装されたチップ状部品
を封入する樹脂モールド部とを備えたことを特徴とす
る。
カード状基板にチップ状部品をマウントしてなるＩＣカ
ードであって、基板のほぼ中央部を通る帯状の非実装領
域と、残余の実装領域において実装されたチップ状部品
を封入する樹脂モールド部とを備えたことを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】上記構成のＩＣカードにおいては、変形量の大
きい基板中央部を非実装領域とし、残余の領域にチップ
状部品が実装される。実装されたチップ状部品は樹脂モ
ールド部によって封入される。樹脂モールド部は比較的
剛性が高いので曲げ応力が加わっても実装領域は変形せ
ず、基板の中央部近傍の非実装領域が変形する。
きい基板中央部を非実装領域とし、残余の領域にチップ
状部品が実装される。実装されたチップ状部品は樹脂モ
ールド部によって封入される。樹脂モールド部は比較的
剛性が高いので曲げ応力が加わっても実装領域は変形せ
ず、基板の中央部近傍の非実装領域が変形する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。図１は本発明のＩＣカードの一実施例の構成を示す
平面図であり、図２は図１のＩＣカードの長手方向に曲
げ応力が加わったときの状態を示す断面図である。基板
１上には、中央部近傍で交差する帯状の非実装領域２
と、非実装領域２で分割された４つの実装領域３とが形
成されている。なお、本実施例では基板１の周囲をも非
実装領域としているが、周囲近傍の領域は必ずしも非実
装領域とする必要はない。
る。図１は本発明のＩＣカードの一実施例の構成を示す
平面図であり、図２は図１のＩＣカードの長手方向に曲
げ応力が加わったときの状態を示す断面図である。基板
１上には、中央部近傍で交差する帯状の非実装領域２
と、非実装領域２で分割された４つの実装領域３とが形
成されている。なお、本実施例では基板１の周囲をも非
実装領域としているが、周囲近傍の領域は必ずしも非実
装領域とする必要はない。
【０００８】実装領域３にはマイクロコンピュータ等の
チップ状部品４が実装されており、実装領域３は図２に
示すように樹脂モールド部５によってモールドされ、チ
ップ状部品４は樹脂モールド部５で封入されている。樹
脂モールド部５は基板１に比べて剛性が高いので、曲げ
応力が加わった場合にもあまり変形せず、図２に示すよ
うに樹脂モールド部５が形成されていない非実装領域に
おいて顕著に変形する。従って、樹脂モールド部５に封
入されたチップ状部品４に曲げ応力が伝わりにくくな
る。
チップ状部品４が実装されており、実装領域３は図２に
示すように樹脂モールド部５によってモールドされ、チ
ップ状部品４は樹脂モールド部５で封入されている。樹
脂モールド部５は基板１に比べて剛性が高いので、曲げ
応力が加わった場合にもあまり変形せず、図２に示すよ
うに樹脂モールド部５が形成されていない非実装領域に
おいて顕著に変形する。従って、樹脂モールド部５に封
入されたチップ状部品４に曲げ応力が伝わりにくくな
る。
【０００９】なお上記実施例においては、非実装領域２
を基板１の中央で交差するようにし、実装領域が４分割
される場合を示したが、要するに曲げ応力の影響を受け
やすい方向に帯状の非実装領域２を形成するようにすれ
ばよいので、例えば基板１の短手方向にのみ延在するよ
うに非実装領域２を形成してもよいし、あるいは斜め方
向に形成するようにしてもよい。
を基板１の中央で交差するようにし、実装領域が４分割
される場合を示したが、要するに曲げ応力の影響を受け
やすい方向に帯状の非実装領域２を形成するようにすれ
ばよいので、例えば基板１の短手方向にのみ延在するよ
うに非実装領域２を形成してもよいし、あるいは斜め方
向に形成するようにしてもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明のＩＣカードによれ
ば、曲げ応力による影響を受けやすい基板の中央部近傍
を通る帯状の領域をチップ状部品の非実装領域とし、残
余の実装領域に実装されたチップ状部品を樹脂モールド
部により封入するようにしたので、樹脂モールド部に封
入されたチップ状部品、あるいはチップ状部品に接続さ
れたワイヤに曲げ応力による影響が伝わりにくく、チッ
プ状部品の破壊やワイヤの断線が防止される。
ば、曲げ応力による影響を受けやすい基板の中央部近傍
を通る帯状の領域をチップ状部品の非実装領域とし、残
余の実装領域に実装されたチップ状部品を樹脂モールド
部により封入するようにしたので、樹脂モールド部に封
入されたチップ状部品、あるいはチップ状部品に接続さ
れたワイヤに曲げ応力による影響が伝わりにくく、チッ
プ状部品の破壊やワイヤの断線が防止される。
【図１】本発明のＩＣカードの一実施例の構成を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＩＣカードに曲げ応力が加わった状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 基板 ２ 非実装領域 ３ 実装領域 ４ チップ状部品 ５ 樹脂モールド部
Claims (1)
- 【請求項１】 カード状基板にチップ状部品をマウント
してなるＩＣカードであって、前記基板のほぼ中央部を
通る帯状の非実装領域と、残余の実装領域において実装
されたチップ状部品を封入する樹脂モールド部とを備え
たことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224698A JPH0542790A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224698A JPH0542790A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0542790A true JPH0542790A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16817842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3224698A Pending JPH0542790A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542790A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2853139A1 (fr) * | 2003-03-27 | 2004-10-01 | Denso Corp | Carte a circuit integre |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3224698A patent/JPH0542790A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2853139A1 (fr) * | 2003-03-27 | 2004-10-01 | Denso Corp | Carte a circuit integre |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000810 |