CN108243555B - 一种柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种柔性电路板，涉及电子设备技术领域。用于解决如何在采用压焊工艺将柔性电路板焊接于电子元器件之前，保证柔性电路板的整体平整度，同时降低柔性电路板的制作成本的问题。本发明柔性电路板包括沿第一方向延伸的第一电路板单元以及自所述第一电路板单元的末端弯曲并沿所述第一方向的反方向延伸形成的第二电路板单元，所述第一电路板单元与所述第二电路板单元之间具有间隙，所述间隙内设有连接带，所述连接带连接于所述第一电路板单元和第二电路板单元之间，所述连接带上设有撕裂结构，通过所述撕裂结构能够撕开所述连接带，以分离所述第一电路板单元和所述第二电路板单元。本发明柔性电路板应用于电子设备。

Description

一种柔性电路板

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

压焊是柔性电路板贴片焊接时常用的一种焊接方式，在采用压焊工艺将柔性电路板焊接于电子元器件(比如印制电路板)上时，为了保证压焊良率，柔性电路板需整体保持平整，以便于在压焊时进行支撑定位，但是现有技术中，为了连接两个电子元器件，同时避让两个元器件之间的障碍物，柔性电路板01往往被设计成具有至少一次180°拐弯的蛇形结构，比如设计成图1所示具有一次180°拐弯的蛇形结构，但是，此时，柔性电路板01的延伸路径较长，难以保持整体的平整性，从而在压焊于电子元器件上时不能保证焊接良率。

为了避免上述问题，如图2所示，现有技术中的一种解决方案为在柔性电路板01上增加一层较硬的PET(Polyethylene Terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜材02，通过PET膜材02支撑柔性电路板01，能够保持柔性电路板01的整体平整性，从而保证柔性电路板01与电子元器件之间的压焊良率，在将该柔性电路板01焊接于电子元器件上之后，再由柔性电路板01上撕去该PET膜材02，以便于柔性电路板01在三维空间内进行组装。

但是，为了有效支撑柔性电路板01，PET膜材02需覆盖整个柔性电路板01，且PET膜材02的厚度较大，因此PET膜材02的成本较高，而且在撕取PET膜材02时，容易损坏柔性电路板01。

发明内容

本发明提供一种柔性电路板，用于解决如何在采用压焊工艺将柔性电路板焊接于电子元器件之前，保证柔性电路板的整体平整度，同时降低柔性电路板的制作成本的问题。

为达到上述目的，本发明提供了一种柔性电路板，包括沿第一方向延伸的第一电路板单元以及自所述第一电路板单元的末端弯曲并沿所述第一方向的反方向延伸形成的第二电路板单元，所述第一电路板单元与所述第二电路板单元之间具有间隙，所述间隙内设有连接带，所述连接带连接于所述第一电路板单元和第二电路板单元之间，所述连接带上设有撕裂结构，通过所述撕裂结构能够撕开所述连接带，以分离所述第一电路板单元和所述第二电路板单元。

可选的，所述撕裂结构为沿所述间隙的长度方向延伸的撕裂线，所述撕裂线的两端贯穿所述连接带的相对两边沿。

优选的，所述连接带的边沿设有撕裂缺口，沿所述撕裂缺口的深度方向，所述撕裂缺口的宽度逐渐减小为零，所述撕裂线的端部连接于所述撕裂缺口内宽度为零的位置。

可选的，所述撕裂缺口呈半圆弧形或者Λ形。

可选的，所述撕裂结构为沿所述间隙的长度方向延伸的撕裂条，所述撕裂条的两端贯穿所述连接带的相对两边沿。

优选的，所述撕裂条包括撕裂条主体和位于所述撕裂条主体两侧的撕裂线，所述撕裂条的至少一端所处的连接带边沿上设有两个撕裂缺口，沿所述撕裂缺口的深度方向，所述撕裂缺口的宽度逐渐减小为零，两条所述撕裂线的端部分别连接于两个所述撕裂缺口内宽度为零的位置。

优选的，所述第一电路板单元、所述第二电路板单元和所述连接带一体成型。

优选的，所述连接带为多个，多个所述连接带沿所述间隙的长度方向均匀且间隔设置。

本发明提供的一种柔性电路板，柔性电路板包括沿第一方向延伸的第一电路板单元以及自第一电路板单元的末端弯曲并沿第一方向的反方向延伸形成的第二电路板单元，第一电路板单元与第二电路板单元之间具有间隙，由于间隙内设有连接带，且连接带连接于第一电路板单元与第二电路板单元之间，因此通过连接带能够固定第一电路板单元与第二电路板单元之间的相对位置，防止第二电路板单元相对于第一电路板单元产生翘起，保证柔性电路板的平整性，从而能够保证该柔性电路板在与电子元器件压焊焊接时的焊接良率，而且，由于连接带上设有撕裂结构，通过该撕裂结构能够撕开连接带，以分离第一电路板单元与第二电路板单元，因此，在将该柔性电路板焊接于电子元器件上之后，可通过撕裂结构撕开连接带，并分离第一电路板单元与第二电路板单元，以便于柔性电路板在三维空间内进行组装，此连接带的占用面积较小，用料较少，成本较低，且撕裂结构设置于连接带上，在通过撕裂结构撕开连接带时，撕裂作用力集中于连接带上，不会对柔性电路板上的有效部分产生影响，从而不会损坏柔性电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术柔性电路板的一种结构示意图；

图2为图1所示柔性电路板与PET膜材贴合后的结构示意图；

图3为本发明实施例柔性电路板的第一种结构示意图；

图4为本发明实施例柔性电路板的第二种结构示意图；

图5为本发明实施例柔性电路板的第三种结构示意图；

图6为本发明实施例柔性电路板的第四种结构示意图；

图7为本发明实施例柔性电路板的第五种结构示意图；

图8为本发明实施例柔性电路板的第六种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上侧”、“前”、“后”、“左侧”、“右侧”、“水平”等指示的方位或位置关系均是基于人体处于站立状态时的方位或位置关系，这种描述方式，只是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或零部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

参照图3，图3为本发明实施例柔性电路板的一个具体实施例，本实施例的柔性电路板1包括沿第一方向延伸的第一电路板单元11以及自所述第一电路板单元11的末端弯曲并沿所述第一方向的反方向延伸形成的第二电路板单元12，所述第一电路板单元11与所述第二电路板单元12之间具有间隙，所述间隙内设有连接带2，所述连接带2连接于所述第一电路板单元11和第二电路板单元12之间，所述连接带2上设有撕裂结构3，通过所述撕裂结构3能够撕开所述连接带2，以分离所述第一电路板单元11和所述第二电路板单元12。

本发明提供的一种柔性电路板，如图3所示，柔性电路板1包括沿第一方向延伸的第一电路板单元11以及自第一电路板单元11的末端弯曲并沿第一方向的反方向延伸形成的第二电路板单元12，第一电路板单元11与第二电路板单元12之间具有间隙，由于间隙内设有连接带2，且连接带2连接于第一电路板单元11与第二电路板单元12之间，因此通过连接带2能够固定第一电路板单元11与第二电路板单元12之间的相对位置，防止第二电路板单元12相对于第一电路板单元11产生翘起，保证柔性电路板1的平整性，从而能够保证该柔性电路板1在与电子元器件压焊焊接时的焊接良率，而且，由于连接带2上设有撕裂结构3，通过该撕裂结构3能够撕开连接带2，以分离第一电路板单元11与第二电路板单元12，因此，在将该柔性电路板1焊接于电子元器件上之后，可通过撕裂结构3撕开连接带2，并分离第一电路板单元11与第二电路板单元12，以便于柔性电路板1在三维空间内进行组装，此连接带2的占用面积较小，用料较少，成本较低，且撕裂结构3设置于连接带2上，在通过撕裂结构3撕开连接带2时，撕裂作用力集中于连接带2上，不会对柔性电路板1上的有效部分产生影响，从而不会损坏柔性电路板1。

在上述实施例中，需要说明的是，第一电路板单元11、第二电路板单元12和连接带2均位于同一平面内，以保证柔性电路板1的平整性。

其中，连接带2的宽度可以为1mm、2mm或者3mm等等，在此不做具体限定。

另外，撕裂结构3的具体结构有多种，在此不做具体限定，只要能够通过该撕裂结构3撕开连接带2即可。可选的，撕裂结构3可以有以下两种具体的实施例：

实施例一：如图3和图4所示，撕裂结构3为沿间隙的长度方向延伸的撕裂线，撕裂线的两端贯穿连接带2的相对两边沿。这样，通过撕裂线可撕开连接带2，以分离第一电路板单元11和第二电路板单元12。此结构简单，容易实现。

为了便于沿撕裂线撕开连接带2，优选的，如图3和图4所示，连接带2的边沿设有撕裂缺口4，沿撕裂缺口4的深度方向，该撕裂缺口4的宽度逐渐减小为零，撕裂线的端部连接于撕裂缺口4内宽度为零的位置。这样，在沿撕裂线撕开连接带2的过程中，撕裂应力可以集中于撕裂线处，以便于沿该撕裂线轻松地撕开连接带2。

其中，撕裂缺口4可以呈图3所示的半圆弧形，也可以呈图4所示的Λ形，还可以呈其他形状，在此不做具体限定。但是，当撕裂缺口4的形状呈半圆形或者Λ形时，撕裂缺口4的形状规则，便于加工成型，因此，优选撕裂缺口4呈半圆弧形或者Λ形。

另外，撕裂缺口4可以为一个，也可以为两个，在此不做具体限定。如图3和图4所示，当撕裂缺口4为一个时，该撕裂缺口4设置于撕裂线的一端所处的连接带2的边沿；当撕裂缺口4为两个时，两个撕裂缺口4分别设置于连接带2上对应撕裂线两端的两个边沿上。

实施例二：如图5、图6、图7或图8所示，撕裂结构3为沿间隙的长度方向延伸的撕裂条，该撕裂条的两端贯穿连接带2的相对两边沿。这样，通过该撕裂条可撕开连接带2，以分离第一电路板单元11和第二电路板单元12。此结构简单，容易实现。

在上述实施例中，撕裂条可以为图5或图6所示属于连接带2上的一部分，也可以为图7或图8所示整个连接带2，在此不做具体限定。但是，为了避免在通过撕裂条撕开连接带2之后，第一电路板单元11或者第二电路板单元12上存在连接带2的残留部分，优选的，撕裂条为整个连接带2，这样，在通过撕裂条撕开连接带2之后，第一电路板单元11和第二电路板单元12上均不会存在连接带2的残留，以便于柔性电路板1在三维空间内进行安装，同时保证了柔性电路板1的外观整洁性。

为了便于通过撕裂条撕开连接带2，优选的，如图5、图6、图7或图8所示，撕裂条包括撕裂条主体31和位于撕裂条主体两侧的撕裂线32，撕裂条的至少一端所处的连接带2边沿上设有两个撕裂缺口5，沿撕裂缺口5的深度方向，撕裂缺口5的宽度逐渐减小为零，两条撕裂线32的端部分别连接于两个撕裂缺口5内宽度为零的位置。这样，在通过撕裂条撕开连接带2的过程中，撕裂应力可以集中于撕裂条的两条撕裂线32处，以便于沿该两条撕裂线32轻松地撕开连接带2。

在上述实施例中，对撕裂缺口5的具体结构不做具体限定，示例的，撕裂缺口可以为图5或图6所示结构。

为了降低柔性电路板1的成型难度，减小柔性电路板1的加工成本，优选的，第一电路板单元11、第二电路板单元12和连接带2一体成型。这样，柔性电路板1的成型过程简单，成型难度较低，加工成本较小。

为了进一步提高柔性线路板的平整性，优选的，如图3～图8所示，连接带2为多个，多个连接带2沿间隙的长度方向均匀且间隔设置。这样，通过多个连接带2连接了第一电路板单元11和第二电路板单元12，尽可能地防止了第二电路板单元12相对于第一电路板单元11产生翘起，进一步地提高了柔性电路板1的平整性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，包括沿第一方向延伸的第一电路板单元以及自所述第一电路板单元的末端弯曲并沿所述第一方向的反方向延伸形成的第二电路板单元，所述第一电路板单元与所述第二电路板单元之间具有间隙，其特征在于，所述间隙内设有连接带，所述连接带连接于所述第一电路板单元和第二电路板单元之间，所述连接带上设有撕裂结构，通过所述撕裂结构能够撕开所述连接带，以分离所述第一电路板单元和所述第二电路板单元除去末端以外的主体部分。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述撕裂结构为沿所述间隙的长度方向延伸的撕裂线，所述撕裂线的两端贯穿所述连接带的相对两边沿。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述连接带的边沿设有撕裂缺口，沿所述撕裂缺口的深度方向，所述撕裂缺口的宽度逐渐减小为零，所述撕裂线的端部连接于所述撕裂缺口内宽度为零的位置。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述撕裂缺口呈半圆弧形或者Λ形。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述撕裂结构为沿所述间隙的长度方向延伸的撕裂条，所述撕裂条的两端贯穿所述连接带的相对两边沿。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述撕裂条包括撕裂条主体和位于所述撕裂条主体两侧的撕裂线，所述撕裂条的至少一端所处的连接带边沿上设有两个撕裂缺口，沿所述撕裂缺口的深度方向，所述撕裂缺口的宽度逐渐减小为零，两条所述撕裂线的端部分别连接于两个所述撕裂缺口内宽度为零的位置。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一电路板单元、所述第二电路板单元和所述连接带一体成型。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述连接带为多个，多个所述连接带沿所述间隙的长度方向均匀且间隔设置。