CN201369875Y - 印制电路板的成套排布结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印制电路板的成套排布结构，包括电路板板材和嵌设于电路板板材上的若干电路板，所述电路板包括主电路板和与主电路板配套使用的辅电路板，所述主电路板为半环形，所述辅电路板设于主电路板半环形缺口内的半圆形电路板板材上，所述每个电路板与其周边相邻板面之间设有分隔间隙，所述每个电路板于其周围的分隔间隙处通过易撕的连接脚与邻近的周边连接固定。本实用新型可以节约配置电路板的人工；同时便于成套电路板的生产和运输管理，节约了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制电路板的成套排布结构。
背景技术
电路板广泛应用于电子领域，有时一个电子器件中需要用到成套的多个电路板，这些电路板的大小形状都有可能不同。而在制造电路板时，较大的电路板一般是单独制造的，而较小的电路板是将同种的一批电路板一起制作在一整块电路板板材上，制作好以后再一个一个冲裁下来。对于需要用到多个电路板的电子器件来说，在将电路板制造好以后，还需要将多个电路板进行成套配置，以供某个电子器件的组装需要。在进行电路板配置的时候，一方面需要花费人工，增加生产成本；另一方面配置有可能出错，使得某一电子器件所需的一套电路板中多余或缺失某个电路板，多余则造成材料浪费；缺失则需要补送缺失的电路板，需要付出额外的人力和物力，使得生产成本上升。
同时，现在电子行业竞争日益激烈，多个电路板如何在整块板材上排布，尤其是形状不是很规则的电路板的排布，会影响板材的利用率和生产效率，进而影响企业的生产成本和竞争力。如果能在保证质量的前提下最大密度的排布电路板，则可以提高板材的利用率，进而降低成本，提高产能。
发明内容
本实用新型目的是提供一种印制电路板的成套排布结构，这样的成套设计，可以节约配置电路板的人工；同时便于成套电路板的生产和运输管理，节约了生产成本。
本实用新型的技术方案是：一种印制电路板的成套排布结构，包括电路板板材和嵌设于电路板板材上的若干电路板，所述电路板包括主电路板和与主电路板配套使用的辅电路板，所述主电路板为半环形，所述辅电路板设于主电路板半环形缺口内的半圆形电路板板材上，所述每个电路板与其周边相邻板面之间设有分隔间隙，所述每个电路板于其周围的分隔间隙处通过易撕的连接脚与邻近的周边连接固定。
本实用新型优点是：
1.本实用新型于环形的主电路板内环缺口处排布若干小的辅电路板，减少了电路板设计时板材的浪费，节约了材料。
2.本实用新型将一个电子器件所需要的一套印制电路板设计在同一块板材上，无需浪费人工进行多个电路板的配置工作；同时可以保证一套电路板的完整性，不会因配置错误而出现多余或缺失电路板的情况，减少意外的成本增加。
3.本实用新型一套电路板固定在同一块板材上，占用的空间小，方便存储和运输；在需要使用时，可以很方便的从板材上取下，既方便用户使用，同时也减少因用户大意而丢失某个印制板从而带来麻烦的可能。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的结构示意图。
其中：1电路板板材；2主电路板；3分隔间隙；4连接脚；5辅电路板。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：如图1所示，一种印制电路板的成套排布结构，包括电路板板材1和嵌设于电路板板材1上的若干电路板，所述电路板包括主电路板2和与主电路板2配套使用的三个辅电路板5，所述主电路板2为半环形，所述辅电路板5设于主电路板2半环形缺口内的半圆形电路板板材1上。这样将较小的辅电路板5设计在半环形中间的空当，很好的利用了半环形的主电路板2原本被浪费掉的板材，设计紧密，节约了材料。
所述每个电路板与其周边相邻板面之间设有分隔间隙3，所述每个电路板于其周围的分隔间隙3处通过易撕的连接脚4与邻近的周边连接固定，在需要将电路板取下使用时，只需要将每个电路板周围的连接脚4掰断取出即可，使用方便快捷。
本实用新型将一个电子器件所需要的一套印制电路板设计在同一块板材上，无需浪费人工进行多个电路板的配置工作；同时可以保证一套电路板的完整性，不会因配置错误而出现多余或缺失电路板的情况，减少成本。
Claims (1)
1.一种印制电路板的成套排布结构，包括电路板板材(1)和嵌设于电路板板材(1)上的若干电路板，其特征在于：所述电路板包括主电路板(2)和与主电路板(2)配套使用的辅电路板(5)，所述主电路板(2)为半环形，所述辅电路板(5)设于主电路板(2)半环形缺口内的半圆形电路板板材(1)上，所述每个电路板与其周边相邻板面之间设有分隔间隙(3)，所述每个电路板于其周围的分隔间隙(3)处通过易撕的连接脚(4)与邻近的周边连接固定。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2009201421021U CN201369875Y (zh) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 印制电路板的成套排布结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU2009201421021U CN201369875Y (zh) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 印制电路板的成套排布结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201369875Y true CN201369875Y (zh) | 2009-12-23 |
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ID=41488757
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| CNU2009201421021U Expired - Fee Related CN201369875Y (zh) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 印制电路板的成套排布结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN201369875Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106239623A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-12-21 | 福建利德宝电子有限公司 | 一种冲切模具拼板及电路基板的冲切成型方法 |
| CN108243555A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-07-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性电路板 |
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2009
- 2009-03-17 CN CNU2009201421021U patent/CN201369875Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091223 Termination date: 20110317 |