CN203086550U - 手机摄像头装配结构 - Google Patents

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万憬明
倪林
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Abstract

本实用新型公开一种通讯设备技术领域的手机摄像头装配结构，包括手机壳体和设置于手机壳体上的显示屏和摄像头模组，手机壳体中依次设有PCB板、用于支撑保护显示屏的支架，所述显示屏、摄像头模组分别与PCB板电连接，所述支架上开设有与所述摄像头模组相匹配的孔槽，所述摄像头模组嵌合在所述孔槽中以使所述摄像头模组的底面与所述支架的底面平齐；由于所述摄像头模组的底面与所述支架的底面平齐，如此使得手机厚度方向上呈“显示屏+摄像头模组”的叠加厚度，省去了该部分支架的厚度，优化手机整机厚度，有利于市场竞争，且组装时，只需将摄像头模组对应嵌合安装在支架的孔槽中，组装简便。

Description

手机摄像头装配结构
技术领域
本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种手机摄像头装配结构。
背景技术
当今社会正处在飞速发展的信息时代，手机作为通讯消费产品，已成为了人们日常生活的必须品。随着光电及精密等技术的发展，手机在原有通讯功能的基础上又集成了多种功能，典型的例如数码拍照功能。由于现有手机一般都是大屏幕智能手机，由于结构上的特点，主摄像头在手机厚度方向不能与显示屏错开摆放，且大屏幕显示屏底部必须通过塑胶或五金支架等支撑保护，因此在手机厚度方向上呈“显示屏+支架+摄像头”的并列叠加式摆放结构，无形中增加了手机整机的厚度，不利于市场竞争。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够优化手机整机厚度的手机摄像头装配结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为提供一种手机摄像头装配结构，包括手机壳体和设置于手机壳体上的显示屏和摄像头模组，手机壳体中依次设有PCB板、用于支撑保护显示屏的支架，所述显示屏、摄像头模组分别与PCB板电连接，所述支架上开设有与所述摄像头模组相匹配的孔槽，所述摄像头模组嵌合在所述孔槽中以使所述摄像头模组的底面与所述支架的底面平齐，如此省去了该部分支架的厚度，有效优化手机整机厚度。
较佳地，所述支架上开设有与所述孔槽连通的卡槽，所述摄像头模组上凸设有与所述卡槽相匹配的挂扣，所述挂扣扣合连接在所述卡槽上。
较佳地，所述卡槽有三个，三个所述卡槽呈“n”型设置。
较佳地，所述支架为镁合金材质。
较佳地，所述支架上凸设形成有凸台，所述孔槽设置在所述凸台中。
较佳地，所述凸台为矩形框状结构。
较佳地，所述PCB板上开设有与所述摄像头模组匹配的安装孔，所述PCB板的安装孔套接在所述摄像头模组上。
与现有技术相比，本实用新型包括手机壳体和设置于手机壳体上的显示屏和摄像头模组，手机壳体中依次设有PCB板、用于支撑保护显示屏的支架，所述显示屏、摄像头模组分别与PCB板电连接，所述支架上开设有与所述摄像头模组相匹配的孔槽，所述摄像头模组嵌合在所述孔槽中以使所述摄像头模组的底面与所述支架的底面平齐；由于所述摄像头模组的底面与所述支架的底面平齐，如此使得手机厚度方向上呈“显示屏+摄像头模组”的叠加厚度，省去了该部分支架的厚度，优化手机整机厚度，有利于市场竞争，且组装时，只需将摄像头模组对应嵌合安装在支架的孔槽中，组装简便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的剖面示意图。
图3为本实用新型组装后的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步说明。
请参照图1～3所示，本实用新型提供的一种手机摄像头装配结构，包括手机1和设置于手机1上的显示屏2和摄像头模组3，手机1中依次设有PCB板4、用于支撑保护显示屏2的支架5，所述显示屏2、摄像头模组3分别与PCB板4电连接，所述支架5上开设有与所述摄像头模组3相匹配的孔槽51，所述摄像头模组3嵌合在所述孔槽51中以使所述摄像头模组3的底面与所述支架5的底面平齐，确保所述摄像头模组3与所述显示屏2之间的安全间隙，且省去了该部分支架5的厚度，有效优化手机整机厚度。
较佳地，所述支架5上开设有与所述孔槽51连通的卡槽52，所述摄像头模组3上凸设有与所述卡槽52相匹配的挂扣31，所述挂扣31扣合连接在所述卡槽52上，通过所述挂扣31与所述卡槽52相卡合连接以限定所述摄像头模组3的X、Y位置关系，然后再通过所述手机1的装配以限定摄像头模组3的Z位置关系，使得摄像头模组3紧压于所述支架5与所述1之间。本实施例中，所述卡槽52有三个，三个所述卡槽52呈“n”型设置。
本实施例中，较佳地，所述支架5上凸设形成有凸台53，所述孔槽51设置在所述凸台53中，所述卡槽52开设在所述凸台53的周缘上，结构紧凑。优选地，所述凸台53为矩形框状结构，当然，其亦可为其他形状结构，不以为限。
较佳地，所述支架5为镁合金材质，结构稳固。
本实施例中，所述PCB板4上开设有与所述摄像头模组3匹配的安装孔41，所述PCB板4的安装孔41套接在所述摄像头模组3上，结构紧凑。
与现有技术相比，本实用新型通过于所述支架5上开设有与所述摄像头模组3相匹配的孔槽51，所述摄像头模组3嵌合在所述孔槽51中以使所述摄像头模组3的底面与所述支架5的底面平齐，由于所述摄像头模组3的底面与所述支架5的底面平齐，在确保所述显示屏2分别与所述摄像头模组3、所述支架5之间的安全间隙外，使得手机在厚度方向上呈“显示屏2+摄像头模组3”的叠加厚度，省去了传统的摄像头叠加在支架5上的该部分支架5厚度，优化手机整机厚度，有利于市场竞争，且组装时，只需将摄像头模组3对应嵌合安装在支架5的孔槽51中即可，组装简便。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种手机摄像头装配结构，包括手机壳体和设置于手机壳体上的显示屏和摄像头模组，手机壳体中依次设有PCB板、用于支撑保护显示屏的支架，所述显示屏、摄像头模组分别与PCB板电连接，其特征在于：所述支架上开设有与所述摄像头模组相匹配的孔槽，所述摄像头模组嵌合在所述孔槽中以使所述摄像头模组的底面与所述支架的底面平齐。
2.如权利要求1所述的手机摄像头装配结构，其特征在于：所述支架上开设有与所述孔槽连通的卡槽，所述摄像头模组上凸设有与所述卡槽相匹配的挂扣，所述挂扣扣合连接在所述卡槽上。
3.如权利要求2所述的手机摄像头装配结构，其特征在于：所述卡槽有三个，三个所述卡槽呈“n”型设置。
4.如权利要求1所述的手机摄像头装配结构，其特征在于：所述支架为镁合金材质。
5.如权利要求1所述的手机摄像头装配结构，其特征在于：所述支架上凸设形成有凸台，所述孔槽设置在所述凸台中。
6.如权利要求5所述的手机摄像头装配结构，其特征在于：所述凸台为矩形框状结构。
7.如权利要求1所述的手机摄像头装配结构，其特征在于：所述PCB板上开设有与所述摄像头模组匹配的安装孔，所述PCB板的安装孔套接在所述摄像头模组上。
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