CN204992032U - 一种电子设备的耳机座及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电子设备的耳机座及电子设备。本实用新型中的电子设备的耳机座包含：塑料本体、一体成型的金属外壳以及具有多个连接接脚的信号传导件；金属外壳至少具有主片体以及由主片体延伸出来的多个侧面片体；主片体与多个侧面片体分别覆盖且抵持于塑料本体的上表面与多个侧面；信号传导件设置于塑料本体内且多个连接接脚伸出金属外壳。通过这种方式，在保证耳机座强度的情况下，使得耳机座的厚度变薄，以符合当前电子设备越做越薄的趋势。

Description

一种电子设备的耳机座及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及电子技术领域中的一种电子设备的耳机座及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备如(手机等移动终端)已经成为人们工作生活必备工具。如今电子设备的功能也越来越多，如播放音乐、电影等，而为了满足用户对电子设备外观的需求，电子设备呈现出越做越薄的趋势。

然而，随着电子设备越做越薄，使得耳机座的厚度问题也逐渐成为阻碍电子设备越做越薄的因素。然而，由于目前的耳机座一般均是塑料材质，必须有足够的厚度才能保证耳机座的强度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备的耳机座及电子设备，在保证耳机座强度的情况下，使得耳机座的厚度变薄，以符合当前电子设备越做越薄的趋势。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备的耳机座，包含：塑料本体、一体成型的金属外壳以及具有多个连接接脚的信号传导件；

金属外壳至少具有主片体以及由主片体延伸出来的多个侧面片体；

主片体与多个侧面片体分别覆盖且抵持于塑料本体的上表面与多个侧面；

信号传导件设置于塑料本体内且多个连接接脚伸出金属外壳。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含：壳体、电路板以及上述的耳机座；

电路板设置于壳体内；

塑料本体通过多个连接接脚固定于电路板。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在耳机座的塑料本体的上表面以及侧面均利用金属外壳覆盖，并使得金属外壳抵持于塑料本体，相当于在耳机座的塑料本体上添加了一层金属保护层，从而使得耳机座的强度得到提升，信号传导件设置于塑料本体内且多个连接接脚伸出金属外壳，以使得耳机座能够正常工作。通过这种方式，在保证耳机座强度的情况下，使得耳机座的厚度变薄，以符合当前电子设备越做越薄的趋势。

另外，塑料本体与金属外壳的其中之一具有第一卡合部，另一个具有第二卡合部；第一卡合部卡合于第二卡合部，从而使得塑料本体与金属外壳连接更稳定。

另外，第一卡合部与第二卡合部的其中之一为凸起，另一个为开口或开槽。

另外，相邻两个侧面片体的其中之一的侧边具有至少一个缺口，另一个的侧边具有至少一个突出部；突出部与缺口过盈配合。

另外，金属外壳还具有由其中一个侧面片体延伸出来的底面片体；底面片体覆盖且抵持于塑料本体的底面。

另外，塑料本体固定于电子设备的电路板；至少一个侧面片体具有至少一个定位脚；其中，金属外壳通过定位脚定位于电路板。

另外，至少一个侧面片体具有至少一个定位脚，金属外壳通过定位脚定位于电路板。

另外，电路板具有至少一定位槽，定位脚插设于定位槽。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中的电子设备的耳机座的结构示意图；

图2是根据本实用新型第二实施方式中的电子设备的耳机座的结构示意图；

图3是本实用新型第三实施方式中的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备的耳机座，如图1所示，包含：塑料本体2、一体成型的金属外壳以及具有多个连接接脚的信号传导件。

其中，金属外壳至少具有主片体14以及由主片体延伸出来的多个侧面片体13。并且，为了使得耳机座能够更好的固定安装于电子设备中，还可以使金属外壳多个侧面片体13中的至少一个侧面片体上，具有至少一个定位脚12，金属外壳通过定位脚定位于电路板，以便于耳机座后续的安装。

金属外壳的主片体14与多个侧面片体13分别覆盖且抵持于塑料本体2的上表面与多个侧面。塑料本体2具有第一卡合部21，金属外壳具有第二卡合部11，第一卡合部21卡合于第二卡合部11。其中，第一卡合部21为凸起，第二卡合部于11为开口或开槽；或者，第二卡合部于11为凸起，第一卡合部21为开口或开槽。仅在此举例为限，任何塑料本体2与金属外壳的卡合方式均在本实用新型的保护范围内。

信号传导件设置于塑料本体2内且具有多个连接接脚31，各连接接脚31伸出金属外壳并且不与金属外壳电性接触。较佳的，金属外壳上对应于各连接接脚31的位置具有让位缺口，各连接接脚31由让位缺口伸出来。

于本实施方式中，金属外壳由一整个钢片冲压成型，制造方便、简单易行；金属外壳的主片体14、各侧面片体13分别与塑料本体2的上表面、各侧面的形状大小相匹配，从而能够完全覆盖塑料本体2的上表面及各侧面；并且，由于金属外壳的主片体14与多个侧面片体13弯折形成用于容置塑料本体2的空腔，且于未安装状态时，该空腔的体积略小于塑料本体2的体积，从而，当金属外壳安装于塑料本体2时，各片体抵持于塑料本体2的各表面，即，塑料本体2位于金属外壳形成的空腔且被金属外壳的各片体夹持住。

较佳的，还可以使得金属外壳具有由其中一个侧面片体延伸出来的底面片体，底面片体覆盖且抵持于塑料本体的底面，从而进一步的提升塑料本体2的强度。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备的耳机座，如图2所示。本第二实施方式在第一实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于：，为了使得金属外壳更好的结合于塑料本体2，金属外壳的相邻两个侧面片体的其中之一的侧边具有至少一个缺口，另一个的侧边具有至少一个突出部，在进行组装时，利用工具使得相邻两个侧面片体的突出部与缺口过盈配合，从而获得更好的连接效果。

本实用新型的第三实施方式涉及一种电子设备，如图3所示。第三实施方式包含第一实施方式中的耳机座、壳体(图未示)以及电路板4。

将电路板4设置于壳体内，塑料本体2通过信号传导件的多个连接接脚固定于电路板4。较佳的，电路板4具有与金属外壳的定位脚相对应的定位槽41，金属外壳的定位脚13插设于定位槽41，以使得金属外壳定位于电路板4，以进一步定位金属壳体。

于本实施方式中，耳机座的塑料本体通过信号传导件的多个连接接脚固定于电路板4且与电路板电性连接；耳机座的金属外壳覆盖且抵持于塑料本体的外表面，较佳的，金属外壳还通过定位脚固定于电路板；从而使得耳机座能够正常工作，并且满足电子设备越做越薄的需求。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电子设备的耳机座，其特征在于，包含：塑料本体、一体成型的金属外壳以及具有多个连接接脚的信号传导件；

所述金属外壳至少具有主片体以及由所述主片体延伸出来的多个侧面片体；

所述主片体与所述多个侧面片体分别覆盖且抵持于所述塑料本体的上表面与多个侧面；

所述信号传导件设置于所述塑料本体内且所述多个连接接脚伸出所述金属外壳。

2.根据权利要求1所述的电子设备的耳机座，其特征在于，所述塑料本体与所述金属外壳的其中之一具有第一卡合部，另一个具有第二卡合部；所述第一卡合部卡合于所述第二卡合部。

3.根据权利要求2所述的电子设备的耳机座，其特征在于，所述第一卡合部与所述第二卡合部的其中之一为凸起，另一个为开口或开槽。

4.根据权利要求1所述的电子设备的耳机座，其特征在于，相邻两个侧面片体的其中之一的侧边具有至少一个缺口，另一个的侧边具有至少一个突出部；所述突出部与所述缺口过盈配合。

5.根据权利要求1所述的电子设备的耳机座，其特征在于，所述金属外壳还具有由其中一个侧面片体延伸出来的底面片体；所述底面片体覆盖且抵持于所述塑料本体的底面。

6.根据权利要求1所述的电子设备的耳机座，其特征在于，所述塑料本体固定于电子设备的电路板；至少一个侧面片体具有至少一个定位脚；其中，所述金属外壳通过所述定位脚定位于所述电路板。

7.一种电子设备，其特征在于，包含：壳体、电路板以及权利要求1至5中任意一项所述的耳机座；

所述电路板设置于所述壳体内；

所述塑料本体通过所述多个连接接脚固定于所述电路板。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，至少一个侧面片体具有至少一个定位脚，所述金属外壳通过所述定位脚定位于所述电路板。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电路板具有至少一定位槽，所述定位脚插设于所述定位槽。