CN101795531A - 邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法 - Google Patents

邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101795531A
CN101795531A CN 201010122306 CN201010122306A CN101795531A CN 101795531 A CN101795531 A CN 101795531A CN 201010122306 CN201010122306 CN 201010122306 CN 201010122306 A CN201010122306 A CN 201010122306A CN 101795531 A CN101795531 A CN 101795531A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stamp hole
circuit board
mainboard
connection structure
stamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010122306
Other languages
English (en)
Inventor
戴跃群
李孟益
胡海林
刘建伟
首召兵
蒋洪波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen H&T Intelligent Control Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen H&T Intelligent Control Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen H&T Intelligent Control Co Ltd filed Critical Shenzhen H&T Intelligent Control Co Ltd
Priority to CN 201010122306 priority Critical patent/CN101795531A/zh
Publication of CN101795531A publication Critical patent/CN101795531A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板技术领域，提供了一种邮票孔连接结构。该邮票孔连接结构位于电路板中的主板和辅板之间，用于分割主板和辅板，其中，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。本发明还提供了一种电路板，包括上述邮票孔连接结构。本发明还提供了一种电路板的分割方法，包括在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔的步骤。利用本发明中的邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法，在将辅板从主板上分离时，主板的边缘可实现平整，大大改善了后续装配工艺，提高了生产效率，降低了产品的生产成本。

Description

邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种邮票孔连接结构、设有该邮票孔连接结构的电路板及其分割方法。
背景技术
目前，在对电路板进行分割前，主板和辅板之间用筋连接，为了便于切割，通常在筋上面会开一些小孔，该孔类似于邮票边缘的那种孔，因此叫邮票孔。如图1所示，传统的邮票孔连接结构是将邮票孔30的中心位置设置在连接筋40的中线，这样一来，分板后主板10的边缘部分不平整，会有电路板残留，不仅影响结装配，还需要额外增加人工来处理多余的残留电路板，大大降低的生产效率，增加了产品的生产成本。
发明内容
本发明的主要目的在于针对现有技术缺陷，提供一种邮票孔连接结构，旨在实现在电路板的主板和辅板分割时，使主板的边缘平整，以改善装配工艺，提高生产效率。
本发明邮票孔连接结构位于电路板中的主板和辅板之间，用于分割主板和辅板，其中，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。
优选地，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm。
优选地，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。
优选地，所述主板中邮票孔的周边设有禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
本发明还提供一种电路板，包括主板和辅板，所述主板和辅板之间设有用于分割两者的邮票孔连接结构，其中，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。
优选地，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm。
优选地，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。
优选地，所述主板中邮票孔的周边设有禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
本发明还提供一种电路板的分割方法，用于分割主板和辅板，包括以下步骤：在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔；将辅板从主板中设有所述邮票孔处掰折。
优选地，所述在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔的步骤中还包括：
根据电路板的材质设置孔间距和孔的大小；
在所述主板中邮票孔的周边设置禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
由上可知，本发明邮票孔连接结构中，邮票孔的一半或一半以上设于主板中，在将辅板从主板上分离时，主板的边缘可实现平整，大大改善了后续装配工艺，提高了生产效率，降低了产品的生产成本。
附图说明
图1是现有技术中邮票孔连接结构的示意图；
图2是本发明的一个实施方式中邮票孔连接结构的示意图；
图3是上述实施方式的一个实施例中邮票孔连接结构的结构示意图；
图4是本发明的另一个实施方式中电路板分割方法的流程图。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图2示出了本发明的一个实施方式中邮票孔连接结构的结构。该邮票孔连接结构位于主板10和辅板20之间，用于分割主板10和辅板20，包括邮票孔30，其中，邮票孔30的一半或一半以上设于主板10中。
主板10和辅板20之间通过连接筋40连接，其余部分设有间隙，分割时，将辅板20从连接筋40处折断即可。在一实施例中，邮票孔30的中心设置在主板10的边线上，邮票孔30的一半设置在主板10上。在另一实施例中，邮票孔30的中心设置在主板10上，邮票孔30的一半以上设置在主板10上，例如，邮票孔30的2/3或3/4设置在主板10上。邮票孔30的形状可以为圆形，可根据需要排列出各种形状(例如线性排列、圆弧排列或不规则排列等)，位于主板10和辅板20的连接筋40中，其大小、数量和间距可根据电路板的材质进行选择，满足连接的机械强度以及制程能力要求即可。例如，若电路板的材质为纸板或半玻纤，则可设置邮票孔10的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm，在一具体示例中，若设置邮票孔10的直径为0.5mm，则可设置两孔之间的中心距离为1.5mm；若设置邮票孔10的直径为0.75mm，则设置两孔之间的中心距离为2mm；若设置邮票孔10的直径为1mm，则可设置两孔之间的中心距离为2.5mm；若电路板的材质为全玻纤，则可设置所述邮票孔10的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。例如，在一具体示例中，若设置邮票孔10的直径为0.3mm，则设置两孔之间的中心距离为0.7mm。以上只是本发明的优选实施例，实际应用中，上述参数可根据具体情况做相应调整，例如，还可设置孔径为1.1mm、1.2mm或1.3mm等各种不同规格的邮票孔，其两两之间的间距可做相应的调整，只要实现掰折时主板10的边缘基本无残留即可。
在一实施例中，辅板20可以为废板。当将辅板20从主板10上分离时，由于电路板材质的脆性以及邮票孔30的合理设置，可产生平整的分割线，从而使主板10的边缘不再需要加工或进行少量的加工即可，筋的大部分残余则附着在辅板20上，辅板20一般作为废板，可另行处理。
采用本发明邮票孔连接结构，在主板10与辅板20分离时，主板10的边缘可实现平整，大大改善了后续装配工艺，提高了生产效率，降低了产品的生产成本。
如图3所示，主板10中邮票孔30的周边设有禁设区11，用于禁止设置铜箔或元件。由于分板时存在应力，可能会造成邮票孔30周边区域的铜箔或元件损伤，因此在设计电路板时，可在相距邮票孔30孔边2～5mm的位置设置禁设区11，并在该禁设区11内不设置铜箔和元件，以免在主板10和辅板20分割时对其造成损坏。上述只是本发明较优的实施例而已，禁设区11的范围大小可根据电路板布线的需要进行设置，有多种选择，不应局限于上述数值范围。上述邮票孔30中，第一个邮票孔31和最后一个孔可呈开放设置，包括位于主板10上的半圆孔311和位于辅板上的圆弧312，该圆弧312的止端与半圆孔311的近端节点相接。圆弧312的形状及大小可根据电路板的材质及连接强度进行设置。
图4示出了本发明的另一个实施方式中电路板分割方法的流程。该流程可包括以下步骤：
步骤S10，在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔；例如，可通过将邮票孔的中心设置在主板的边缘或主板之中，从而实现将邮票孔的一半或一半以上设置到主板之中。
步骤S20，将辅板从主板中设有所述邮票孔处掰折。
上述步骤S10中还可包括：
根据电路板的材质设置孔间距和孔的大小的步骤；以及
在所述主板中邮票孔的周边设置禁设区的步骤。
上述邮票孔的大小和孔间距可根据电路板的材质进行设置，例如，若所述电路板的材质为纸板或半玻纤，则设置所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm，在一具体示例中，若设置邮票孔10的直径为0.5mm，则可设置两孔之间的中心距离为1.5mm；若设置邮票孔10的直径为0.75mm，则设置两孔之间的中心距离为2mm；若设置邮票孔10的直径为1mm，则可设置两孔之间的中心距离为2.5mm；若所述电路板的材质为全玻纤，则设置所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。例如，在一具体示例中，若设置邮票孔10的直径为0.3mm，则设置两孔之间的中心距离为0.7mm。
上述实施例中，由于分板时存在应力，可能会造成邮票孔周边区域的铜箔或元件损伤，因此在设计电路板时，可在相距邮票孔孔边2～5mm的位置设置禁设区，并在该禁设区内不设置铜箔和元件，以免在主板和辅板分割时对其造成损坏用于在该区域禁止设置铜箔或元件。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种邮票孔连接结构，位于电路板中的主板和辅板之间，用于分割主板和辅板，其特征在于，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。
2.根据权利要求1所述的邮票孔连接结构，其特征在于，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm。
3.根据权利要求1所述的邮票孔连接结构，其特征在于，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的邮票孔连接结构，其特征在于，所述主板中邮票孔的周边设有禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
5.一种电路板，包括主板和辅板，所述主板和辅板之间设有用于分割两者的邮票孔连接结构，其特征在于，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的电路板，其特征在于，所述主板中邮票孔的周边设有禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
9.一种电路板的分割方法，用于分割主板和辅板，其特征在于，包括以下步骤：
在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔；
将辅板从主板中设有所述邮票孔处掰折。
10.如权利要求9所述的电路板的分割方法，其特征在于，所述在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔的步骤中包括：
根据电路板的材质设置孔间距和孔的大小；
在所述主板中邮票孔的周边设置禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
CN 201010122306 2010-03-11 2010-03-11 邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法 Pending CN101795531A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010122306 CN101795531A (zh) 2010-03-11 2010-03-11 邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010122306 CN101795531A (zh) 2010-03-11 2010-03-11 邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101795531A true CN101795531A (zh) 2010-08-04

Family

ID=42587884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010122306 Pending CN101795531A (zh) 2010-03-11 2010-03-11 邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101795531A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105338743A (zh) * 2015-09-24 2016-02-17 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板的制作方法及电路板
CN105682363A (zh) * 2016-02-25 2016-06-15 江门崇达电路技术有限公司 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN106658947A (zh) * 2016-12-30 2017-05-10 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种柔性电路板及显示面板
CN108243555A (zh) * 2018-03-09 2018-07-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性电路板
CN108362831A (zh) * 2018-01-18 2018-08-03 深圳市可飞科技有限公司 大气成分检测装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4587727A (en) * 1983-07-05 1986-05-13 International Business Machines Corporation System for generating circuit boards using electroeroded sheet layers
CN101009969A (zh) * 2007-01-25 2007-08-01 华为技术有限公司 一种印刷电路板的使用方法及其印刷电路板
CN201418202Y (zh) * 2009-04-14 2010-03-03 常州海弘电子有限公司 具有邮票孔的pcb板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4587727A (en) * 1983-07-05 1986-05-13 International Business Machines Corporation System for generating circuit boards using electroeroded sheet layers
CN101009969A (zh) * 2007-01-25 2007-08-01 华为技术有限公司 一种印刷电路板的使用方法及其印刷电路板
CN201418202Y (zh) * 2009-04-14 2010-03-03 常州海弘电子有限公司 具有邮票孔的pcb板

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《http://wenku.baidu.com/view/ca796422192e45361066f55a.html》 20090914 美的家用空调国际事业部 电控设计规范印刷电路板（PCB）通用设计规范 第3页第2行、倒数第1段、第16页第7行 2，4，6，8，10 , *
《http://www.c-cnc.com/mj/news/news.asp?id=23732》 20091226 太空模具网 手机基础设计知识 第3页倒数第1段、第4页第2行 3，7 , *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105338743A (zh) * 2015-09-24 2016-02-17 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板的制作方法及电路板
CN105338743B (zh) * 2015-09-24 2018-04-24 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板的制作方法及电路板
CN105682363A (zh) * 2016-02-25 2016-06-15 江门崇达电路技术有限公司 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN105682363B (zh) * 2016-02-25 2018-10-02 江门崇达电路技术有限公司 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN106658947A (zh) * 2016-12-30 2017-05-10 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种柔性电路板及显示面板
CN108362831A (zh) * 2018-01-18 2018-08-03 深圳市可飞科技有限公司 大气成分检测装置
CN108243555A (zh) * 2018-03-09 2018-07-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性电路板
CN108243555B (zh) * 2018-03-09 2019-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101795531A (zh) 邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法
CN102223763B (zh) 连片电路板的制作方法
JP2005506690A5 (zh)
CN105044956A (zh) 显示面板的制备方法、绑定切割装置
JP5934834B2 (ja) 導電性メッシュにおけるブリッジ構造を製造するための方法
CN104191806B (zh) 小尺寸电容器的丝网印刷设备及小尺寸电容器的制造方法
CN104470248A (zh) 一种优化钢网的方法
CN105451467B (zh) 一种pcb的外形制作方法
CN105979702A (zh) 一种电路板拼板
CN204721725U (zh) 一种pcb器件结构
CN202262033U (zh) 带有邮票孔结构的印制电路板和电子终端
CN204090143U (zh) 一种扬声器支架及扬声器
US20150340189A1 (en) Busbar
CN103068159B (zh) 大张fpc及制作fpc时的排版方法
JP2008171847A (ja) 基板の切断構造
KR20200055277A (ko) 차량 조향용 토크 앵글 센서 pcb 패널
CN203675430U (zh) 柔性印制电路板
JP2015177092A (ja) 積層チップの製造方法
CN202190457U (zh) 一种高均匀性线路板
WO2020171659A3 (ko) 촉매층 및 이를 포함하는 연료전지
JP2009200404A (ja) セラミック配線板の製造方法
JP2009200192A (ja) チップ部品用セラミック基板およびチップ部品の製造方法
CN106231800B (zh) 印制电路板成型加工方法
CN204167311U (zh) 引线框架电路
CN210725496U (zh) 一种用于oled微显示屏的pcb拼板结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20100804