JP2009200404A - セラミック配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミック配線板の製造コストを低廉にすることができるセラミック配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック配線板は、工程a(第1の孔形成工程)、工程b(導電ペースト充填工程)、工程d(積層工程)、工程c(第2の孔形成工程)、工程e(焼成工程)、工程f(分割工程)の順に各工程を経て製造される。工程aにおいては、導電ペースト3が充填される第1の孔2を分割ラインLに隣位させて形成する。工程cにおいては、第1の孔2および分割ラインLに重複させて第2の孔4をセラミックグリーンシート1に貫設する。第2の孔4を貫設しても高価な導電ペースト3の除去が最小限におさえられる。
【選択図】図4
【解決手段】セラミック配線板は、工程a(第1の孔形成工程)、工程b(導電ペースト充填工程)、工程d(積層工程)、工程c(第2の孔形成工程)、工程e(焼成工程)、工程f(分割工程)の順に各工程を経て製造される。工程aにおいては、導電ペースト3が充填される第1の孔2を分割ラインLに隣位させて形成する。工程cにおいては、第1の孔2および分割ラインLに重複させて第2の孔4をセラミックグリーンシート1に貫設する。第2の孔4を貫設しても高価な導電ペースト3の除去が最小限におさえられる。
【選択図】図4
Description
本発明は、セラミック配線板の製造方法に係り、特に、側面電極(キャスタレーション)が形成されたLTCC(低温焼成セラミックス)配線板の製造方法に好適に利用できるセラミック配線板の製造方法に関する。
従来のセラミック配線板の製造方法においては、その一例として、図18または図19に示すように、LTCC配線板などのセラミック配線板に側面電極を形成する場合、積層されたセラミックグリーンシート(未焼成のセラミック配線板)101の分割ラインL上に設けられた第1の孔102に導電ペースト103を充填してから積層されたセラミックグリーンシート101を圧着している。
また、その圧着が終了したら、図20または図21に示すように、分割ラインL上から導電ペースト103を取り除く第2の孔104を設けて、積層されたセラミックグリーンシート101を焼成している。そして、図22または図23に示すように、大判のセラミック配線板(焼成されたセラミックグリーンシート101)110を分割ラインLに沿って分割して個片化することにより、側面電極113が形成された所望のセラミック配線板111を得ていた。
ここで、図19に示すように、第2の孔104の貫設によって分割ラインL上から導電ペースト103が取り除かれているので、セラミック配線板110を分割ラインLに沿って個片化した際に導電ペースト103の飛散を防止することができる(特許文献1を参照)。
しかしながら、導電ペースト103はその主成分が銀(Ag)であるために高価であり、第2の孔104の貫設によって高価な導電ペースト103の大部分を除去しているため、セラミック配線板111の製造コストが導電ペースト103の除去量だけ不要に高価になってしまうという問題があった。
また、1個の第1の孔102に対して1個の第2の孔104を重ねて貫設していたので、図22に示すように、第1の孔102を1本の分割ラインL上に貫設した場合は2個の側面電極113が必ず形成されてしまい、図23に示すように、第1の孔102を2本の分割ラインLの交差点P上に貫設した場合は4個の側面電極113が必ず形成されてしまう。そのため、個片化されたセラミック配線板111のどの位置に側面電極113を形成するかが制限されてしまうという問題もあった。
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、側面電極の形成位置の自由度を高めつつもセラミック配線板の製造コストを低廉にすることができるセラミック配線板の製造方法を提供することを本発明の目的としている。
前述した目的を達成するため、本発明のセラミック配線板の製造方法は、その第1の態様として、1枚または2枚以上のセラミックグリーンシートにおける分割ラインに隣位する位置であって分割ラインに重ならない位置に1個または2個以上の第1の孔を設ける工程aと、第1の孔の内部に導電ペーストを充填する工程bと、導電ペーストが充填された第1の孔およびそれに隣位する分割ラインにそれぞれ重なるように第2の孔を設けることにより、側面電極となる導電ペーストを第2の孔の内面として露出させる工程cと、2枚以上のセラミックグリーンシートを用いる場合にあっては、工程aの前から工程cの後のいずれかの時点において、2枚以上のセラミックグリーンシートを積層させてそれらを圧着する工程dと、工程aから工程dまでのすべての工程が終了した後にセラミックグリーンシートを焼成してセラミック配線板を形成する工程eと、分割ラインに沿ってセラミック配線板を個片化する工程fとを備えていることを特徴としている。
本発明の第1の態様のセラミック配線板の製造方法によれば、第2の孔の周縁に重なって第1の孔が形成されていることを条件として、第1の孔の大きさおよび形成位置を自由に設定することができるので、それらを適切に設定することにより導電ペーストの除去量を少なく設定することができる。また、第1の孔は第2の孔の周縁に重なっていればその形成位置を自由に設定することができるので、複数の第1の孔の位置関係が自動的に対称位置に設定されてしまうことを回避することができる。
本発明の第2の態様のセラミック配線板の製造方法は、第1の態様のセラミック配線板の製造方法において、第1の孔が2個以上設けられる場合にあっては、2個以上の第1の孔は、1本の分割ラインを隔てて相対していることを特徴としている。
本発明の第2の態様のセラミック配線板の製造方法によれば、第2の孔の貫設により側面電極を対称位置に形成することができる。
本発明の第3の態様のセラミック配線板の製造方法は、第1の態様のセラミック配線板の製造方法において、2本以上の分割ラインが交差する場合においては、1個または2個以上の第1の孔は、分割ラインの交差点に隣位して設けられており、第2の孔は、交差点に重なる位置に設けられていることを特徴としている。
本発明の第3の態様のセラミック配線板の製造方法によれば、個片化されたセラミック配線板の隅部に側面電極を形成することができる。また、セラミック配線板のどの隅部に側面電極を形成するかを個片化されるセラミック配線板ごとに自由に設定することができる。
本発明の第4の態様のセラミック配線板の製造方法は、第1から第3のいずれか1の態様のセラミック配線板の製造方法において、セラミックグリーンシートを2枚以上用いる場合にあっては、工程bにおいて、2枚以上のセラミックグリーンシートのうちの一部のセラミックグリーンシートに対して第1の孔の内部に導電ペーストを充填せず、工程cにおいて、導電ペーストを充填した他のセラミックグリーンシートと同様に、導電ペーストを充填しなかった一部のセラミックグリーンシートに対して、導電ペーストが充填されたと仮定して第2の孔を設けることを特徴としている。
本発明の第4の態様のセラミック配線板の製造方法によれば、セラミック配線板の全層に側面電極を形成するのでなく、その一部分の層にのみ形成することができる。
本発明の第5の態様のセラミック配線板の製造方法は、第1から第4のいずれか1の態様のセラミック配線板の製造方法において、工程dは、工程bの後であって工程cの前の時点において行なわれることを特徴としている。
本発明の第5の態様のセラミック配線板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートの圧着作業が終了してから第2の孔の貫設作業を行なっているので、それらの作業を逆に行なった場合と比較して、側面電極の側面を滑らかに仕上げることができる。
本発明のセラミック配線板の製造方法によれば、導電ペーストの除去量を削減することができるので、セラミック配線板の製造コストを低廉にすることができるという効果を奏する。また、本発明のセラミック配線板の製造方法によれば、複数の第1の孔の位置関係が自動的に対称位置に設定されてしまうことを防止することができるので、側面電極の形成位置を自由に設定することができるという効果を奏する。
以下、本発明のセラミック配線板の製造方法をその一実施形態により説明する。
本実施形態のセラミック配線板は多層構造の矩形配線板であり、その側面または任意の隅部に各層の配線を導通させる側面電極が形成されている。この本実施形態のセラミック配線板は、主として、工程a、工程b、工程d、工程c、工程e、工程fの順にそれら6つの工程を経て製造される。
工程a(第1の孔形成工程)においては、図1から図3に示すように、積層前の6枚のセラミックグリーンシート(未焼成のセラミック配線板)1に第1の孔2をそれぞれ設ける。第1の孔2の形状としては、円形、楕円形、矩形などの種々の形状を採用することができるが、本実施形態においては楕円形を採用している。
第1の孔2の形成位置は、それぞれのセラミックグリーンシート1の分割ラインLに隣位する位置であって分割ラインLに重ならない位置に設定する。また、工程c(第2の孔形成工程)において設けられる第2の孔4の形成位置および寸法を参考にし、その第2の孔4の周縁に第1の孔2が重なるように第1の孔2の形成位置を設定する。第1の孔2の形成個数は、側面電極の形成個数に応じて1個または2個以上に設定する。
なお、図示はしないが、セラミックグリーンシート1には内部電極などの所望する導体が形成されている。
セラミック配線板の側面(隅部を除く。)に側面電極を形成する場合であって第1の孔2が2個以上設けられる場合にあっては、図1に示すように、2個以上の第1の孔2が1本の分割ラインLを隔てて相対していることが製造効率向上の観点から好ましい。また、同様の理由で、セラミック配線板の隅部に側面電極を形成する場合にあっては、図2に示すように、2本以上の分割ラインLが交差する交差点Pに隣位して1個または2個以上の第1の孔2が設けられている。後述の工程c(第2の孔形成工程)においても説明するが、第2の孔4は交差点Pに重なる位置に設けられるため、1個または2個以上の第1の孔2は、第2の孔4の周縁に重なりつつ、かつ、交差点Pを囲繞するように、設けられていることが好ましい。
工程b(導電ペースト充填工程)においては、図4から図6に示すように、積層前のセラミックグリーンシート1に設けられた第1の孔2の内部に導電ペースト3をそれぞれ充填する。導電ペースト3は、エチルセルロースなどの有機ビヒクルにAgを混ぜたペースト状導電材などの従来から市販されているものを用いる。
工程d(積層工程)においては、図7に示すように、第1の孔2に導電ペースト3が充填された6枚のセラミックグリーンシート1を積層させ、それらをWIP(温間等方圧プレス)により熱圧着する。つまり、本実施形態の工程d(積層工程)は、工程b(導電ペースト充填工程)の後であって工程c(第2の孔形成工程)の前の時点において行なわれる。
工程c(第2の孔形成工程)においては、図8から図10に示すように、積層されたセラミックグリーンシート1に第2の孔4を貫設する。第2の孔4の形状としては、円形、楕円形、矩形などの種々の形状を採用することができるが、本実施形態においては円形を採用している。第2の孔4の形成位置は、複数の第1の孔2およびそれらに挟まれながら隣位している分割ラインLにそれぞれ重なる位置に設定されている。
例えば、1本の分割ラインLに隣位して複数の第1の孔2が設けられている場合、図8に示すように、分割ラインLが第2の孔4の中心を通過するように第2の孔4の形成位置が設定されている。また、分割ラインLの交差点Pを複数の第1の孔2が囲繞する場合、図9に示すように、分割ラインLの交差点Pが第2の孔4の中心と重なるように第2の孔4の形成位置が設定されている。
第1の孔2には導電ペースト3が充填されているので、図8から図10に示すように、第2の孔4の貫設により導電ペースト3が第2の孔4の内面として露出する。この導電ペースト3はセラミックグリーンシート1の焼結により側面電極13となる。
工程e(焼成工程)においては、前述したすべての工程が終了した後、すなわち本実施形態においては工程c(第2の孔形成工程)の終了後に、積層された6枚のセラミックグリーンシート1を焼成し、セラミック配線板10を形成する。この工程によって得られるセラミック配線板10は、いわゆる大判のセラミック配線板10であり、所望する複数のセラミック配線板11が集合した状態になっている。
工程f(分割工程)においては、図11および図12に示すように、分割ラインLに沿って大判のセラミック配線板10を個片化する。本実施形態においては、大判のセラミック配線板10を分割するため、図13から図15に示すように、工程e(焼成工程)の前までにV字溝20を分割ラインLに沿って形成しておくことが好ましい。
以上の工程を経ることにより、側面電極13が形成された本実施形態のセラミック配線板11が製造される。
次に、本実施形態のセラミック配線板11の製造方法の作用を説明する。
本実施形態のセラミック配線板11は、図11または図12に示すように、その側面11sまたは隅部11cに側面電極13を有している。ここで、本実施形態のセラミック配線板11の製造方法においては、図4または図5に示すように、導電ペースト3が充填される第1の孔2を分割ラインL上に設けていない。そのため、従来通り、セラミック配線板11の分割時に導電ペースト3が飛散するのを防止することができる。
また、工程aにおいては、図8から図10に示すように、第2の孔4の貫設によって第1の孔2に内在する導電ペースト3が露出することを条件として、言い換えると、図4または図5に示すように、第2の孔4の周縁に重なって第1の孔2が形成されていることを条件として、第1の孔2の大きさおよび形成位置を自由に設定することができる。そのため、従来においては、図20または図21に示すように、第2の孔104の貫設により除去された部分の大部分が導電ペースト103であったが、本実施形態においては、図1または図2に示すように、第1の孔2の大きさおよび形成位置を調整することにより、第2の孔4と導電ペースト3との重複部分が少なくなり、第2の孔4の貫設により除去される部分の大部分を導電ペースト3からセラミックグリーンシート1に置き換えることができるので、導電ペースト3の除去量を大幅に少なく設定することができる。例えば、第1の孔2の大きさおよび形成位置を適切に調整することにより、導電ペースト3の除去量を80%以上も少なく設定することができる。
さらに、第1の孔2は第2の孔4の周縁に重なっていればその形成位置を自由に設定することができる。そのため、従来であれば、図21に示すように、第2の孔104の貫設後に導電ペースト103の位置関係が自動的に対象に設定されていたが、本実施形態においては、図2に示すように、第2の孔4の貫設後に導電ペースト3の位置関係、すなわち複数の第1の孔2の位置関係が自動的に対称に設定されてしまうことを回避することができる。このことから、個片化されたセラミック配線板11の仕様を自由に設定することができる。
だたし、前述の内容は、第1の孔2の位置関係を対称に設定することを否定するものではない。すなわち、図1に示すように、工程aにおいては、第1の孔2を2個以上設ける場合、1本の分割ラインLを隔てて2個以上の第1の孔2を相対して形成している。そのため、第2の孔4の貫設により側面電極13となる導電ペースト3を対称位置に配置することも自由に設定することができる。
また、図2に示すように、2本以上の分割ラインLが交差する場合においては、第1の孔2を分割ラインLの交差点Pに隣位して設ける。第1の孔2の個数は1個または2個以上であってもよい。また、第2の孔4については、第1の孔2に重複させつつ、交差点Pに重なる位置に設ける。これにより、個片化されたセラミック配線板11の4個の隅部11cのうちのどの隅部11cに側面電極13を形成するかを個片化されるセラミック配線板11ごとに自由に設定することができるので、側面電極13を対称位置または非対称位置に自由に選択して形成することができる。
これら第1の孔2および第2の孔4については、工程a(第1の孔形成工程)、工程b(導電ペースト充填工程)、工程c(第2の孔形成工程)の順において形成されるが、セラミック配線板11を多層構造にするために2枚以上のセラミックグリーンシート1を積層させる場合、工程d(積層工程)をいつの時点で行なうかも重要になってくる。例えば、工程c(第2の孔形成工程)の後に工程d(積層工程)を行なうと、導電ペースト3を拘束する第1の孔2が開いた状態においてセラミックグリーンシート1の熱圧着が行なわれてしまい、導電ペースト3が第2の孔4の中心軸方向に膨張してしまう。第2の孔4が十分に大きければ側面電極13の形状がいびつであっても性能的には問題ないが、第2の孔4の大きさが不十分であれば、隣位する側面電極13が接触して短絡を生じるおそれもある。
そこで、本実施形態においては、図6、図7、図10の順に示すように、工程b(導電ペースト充填工程)の後であって工程c(第2の孔形成工程)の前の時点において工程d(積層工程)を行なっている。そのため、図10に示すように、側面電極13の側面を滑らかに仕上げることができる。
また、セラミックグリーンシート1に第1の孔2をパンチングして貫設する場合、パンチング厚よりも小さな直径の孔を貫設することは難しい。そのため、工程d(積層工程)を行なう前に第1の孔2をセラミックグリーンシート1に設けておくことにより、パンチング厚が小さい状態で第1の孔2を貫設することができるので、第1の孔2の直径を小さく設定することができる。これは、第1の孔2の大きさの設定範囲を拡大することにつながるので、その結果として導電ペースト3の除去量をより少なく設定することができる。
すなわち、本実施形態のセラミック配線板11の製造方法によれば、導電ペースト3の除去量を削減することができるので、セラミック配線板11の製造コストを低廉にすることができるという作用効果を奏する。また、本実施形態のセラミック配線板11の製造方法によれば、複数の第1の孔2の位置関係が自動的に対称位置に設定されてしまうことを防止することができるので、側面電極13の形成位置を自由に設定することができるという作用効果を奏する。
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
例えば、本実施形態のセラミック配線板11においては、側面電極13をセラミック配線板11の表面側から裏面側まで全域に形成されている。しかし、他の実施形態のセラミック配線板においては、その一部の領域に形成されていても良い。
その場合、例えば、図16に示すように、工程b(導電ペースト充填工程)においては、6枚のセラミックグリーンシート1のうちの上層側2枚のセラミックグリーンシート1に対して第1の孔2の内部に導電ペースト3を充填しなければよい。また、図16に示すように、工程c(第2の孔形成工程)においては、工程d(積層工程)を行なった後、導電ペースト3を充填した下層側4枚のセラミックグリーンシート1と同様に、導電ペースト3を充填しなかった上層側2枚のセラミックグリーンシート1に対して、第1の孔2に導電ペースト3が充填されたと仮定して第2の孔4を設ければよい。これにより、セラミック配線板11の全層に側面電極13を形成するのでなく、その下層側から4層のみに側面電極13を形成することができる。
また、本実施形態は多層構造のセラミック配線板11であったが、他の実施形態においては単層構造のセラミック配線板であってもよい。その場合、前述した全工程のうちの工程dは行なわない。また、各工程ともにセラミックグリーンシート1またはセラミック配線板10の枚数を1枚として各作業を行なうことになる。
1 セラミックグリーンシート
2 第1の孔
3 導電ペースト
4 第2の孔
10 (大判の)セラミック配線板
11 セラミック配線板
13 側面電極
L 分割ライン
P 交差点
2 第1の孔
3 導電ペースト
4 第2の孔
10 (大判の)セラミック配線板
11 セラミック配線板
13 側面電極
L 分割ライン
P 交差点
Claims (5)
- 1枚または2枚以上のセラミックグリーンシートにおける分割ラインに隣位する位置であって前記分割ラインに重ならない位置に1個または2個以上の第1の孔を設ける工程aと、
前記第1の孔の内部に導電ペーストを充填する工程bと、
前記導電ペーストが充填された前記第1の孔およびそれに隣位する前記分割ラインにそれぞれ重なるように第2の孔を設けることにより、側面電極となる前記導電ペーストを前記第2の孔の内面として露出させる工程cと、
2枚以上の前記セラミックグリーンシートを用いる場合にあっては、前記工程aの前から前記工程cの後のいずれかの時点において、2枚以上の前記セラミックグリーンシートを積層させてそれらを圧着する工程dと、
前記工程aから前記工程dまでのすべての工程が終了した後に前記セラミックグリーンシートを焼成してセラミック配線板を形成する工程eと、
前記分割ラインに沿って前記セラミック配線板を個片化する工程fと
を備えていることを特徴とするセラミック配線板の製造方法。 - 前記第1の孔が2個以上設けられる場合にあっては、2個以上の前記第1の孔は、1本の前記分割ラインを隔てて相対している
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック配線板の製造方法。 - 2本以上の前記分割ラインが交差する場合においては、
1個または2個以上の前記第1の孔は、前記分割ラインの交差点に隣位して設けられており、
前記第2の孔は、前記交差点に重なる位置に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック配線板の製造方法。 - 前記セラミックグリーンシートを2枚以上用いる場合にあっては、
前記工程bにおいて、2枚以上の前記セラミックグリーンシートのうちの一部の前記セラミックグリーンシートに対して前記第1の孔の内部に導電ペーストを充填せず、
前記工程cにおいて、前記導電ペーストを充填した他の前記セラミックグリーンシートと同様に、前記導電ペーストを充填しなかった前記一部のセラミックグリーンシートに対して、前記導電ペーストが充填されたと仮定して前記第2の孔を設ける
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のセラミック配線板の製造方法。 - 工程dは、工程bの後であって工程cの前の時点において行なわれる
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のセラミック配線板の製造方法。
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