JP2016219677A - セラミックパッケージの製造方法およびセラミックパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】キャビティの底面に形成した実装用端子に対する各種の素子の実装を自動的にして容易且つ正確に行えると共に、全体の小型化の要請にも対応できるセラミックパッケージなどを提供する。
【解決手段】平面視が矩形状の下側セラミック層ｃ１と平面視が矩形枠状の上側セラミック層ｃ２とを積層してなり、平面視が矩形状の表面３および裏面４を有するパッケージ本体２と、該パッケージ本体２における平面視が矩形枠状である表面３の全面に形成されたメタライズ層１０と、パッケージ本体２の表面３に開口し、平面視が矩形状の底面７およびその周辺から立設する４つの側面８を有するキャビティ６と、該キャビティ６の底面７に形成された一対の実装用端子９と、を備え、上側セラミック層ｃ２の厚みは、０．２５ｍｍ以下で、平面視でメタライズ層１０と一対の実装用端子９との間に、キャビティ６の側面８ａが視認可能であり、且つ該側面８ａの幅ｗが２０μｍ以上である、セラミックパッケージ１。
【選択図】 図１

Description

本発明は、キャビティの底面に水晶振動子などの素子を容易且つ正確に実装し得るセラミックパッケージの製造方法、およびこれにより得られるセラミックパッケージに関する。

セラミックパッケージにおけるパッケージ本体の表面に開口するキャビティの底面に設けた一対の電極パッドの上に、水晶振動子などの素子を接合して実装する場合、画像処理により上記パッケージの位置決めを行った上で、上記素子の実装操作が行われている。一方、近年の小型化の要請に応じて、パッケージ本体のキャビティを囲む平面視が矩形枠状の表面の全面にメタライズ層が形成されると共に、上記電極パッドもキャビティの一つの側面に接して形成されている。そのため、撮像カメラを用いて平面視により上記パッケージを撮影した際に、上記電極パッドとメタライズ層との間における色調差がないか、あるいは該色調差が小さいため、当該パッケージの位置決めが困難になる場合があった。

前記のような問題を解決するため、キャビティの一側面を挟んだ一対の内角部ごとに前記パッケージを構成するセラミックの一部を該キャビティの内側に張り出させ、且つ前記電極パッドごとの隅部の上を覆うように、一対の張り出し部を形成した電子部品用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、上記のような張り出し部をキャビティの内側に形成すると、該キャビティの容積が減少するため、実装すべき素子のサイズが制限されると共に、セラミックパッケージの小型化の要請にも対応できなくなる、という問題があった。

特開２００６−５４３１４号公報（第１〜１２頁、図１〜６）

本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、キャビティの底面に形成した実装用端子に対する各種の素子の実装を自動的にして容易且つ正確に行えると共に、全体の小型化の要請にも対応できるセラミックパッケージの製造方法、および、これにより得られるセラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、パッケージに内設するキャビティの側面を平面視で確実に視認可能に形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミックパッケージの製造方法（請求項１）は、平面視が矩形状の下側セラミック層と平面視が矩形枠状の上側セラミック層とを積層してなり、平面視の外形が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体における平面視が矩形枠状である表面の全面に形成されたメタライズ層と、上記パッケージ本体の表面に開口し、平面視が矩形状の底面およびその周辺から立設する４つの側面を有するキャビティと、該キャビティの底面に形成された少なくとも一対の実装用端子と、を備えたセラミックパッケージの製造方法であって、表面および裏面を有する上側グリーンシートおよび下側グリーンシートを準備する工程と、前記上側グリーンシートの表面全体に導電性ペーストを配設して未焼成の全面導体層を形成する工程と、該全面導体層を有する上側グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する打ち抜き加工を行って、平面視で２０μｍ以上の幅が視認可能な側面を有する貫通孔と、これを囲む平面視が矩形枠状の導体層とを形成する工程と、上記下側グリーンシートの表面に未焼成である少なくとも一対の実装用端子を形成する工程と、上記上側グリーンシートと下層グリーンシートとを、平面視で上記矩形枠状の導体層と実装用端子との間に、上記貫通孔の側面が視認可能となるように積層および圧着する工程と、を含む、ことを特徴とする。

これによれば、前記打ち抜き加工を、これに用いるポンチとダイ側の貫通孔との隙間を２０μｍ以上とすることで、前記圧着工程およびその後に施す焼成工程後に得られるセラミックパッケージにおいて、平面視で前記導体層と実装用端子との間に、キャビティの側面を幅２０μｍ以上として視認可能にできる(効果１)。
従って、各種の素子の実装を自動的にして容易且つ正確に行え、小型化の要請にも対応できるセラミックパッケージを提供することが可能となる(効果２)。
しかも、従来と同じ工程数によって上記パッケージを製造できる(効果３)。
尚、本発明および本明細書において、セラミックグリーンシートは、グリーンシートと称するものとする。
また、前記グリーンシートは、追って焼成した際にアルミナなどの高温焼成セラミックまたはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとなるものである。
更に、前記打ち抜き加工は、ポンチとダイ側の貫通孔との隙間を２０μｍ以上として行われる。
また、前記の実装用端子の数は、３個、二対（４個）、あるいは５個以上でも良い。
更に、前記圧着工程の後には、焼成工程と電解金属メッキ工程とが行われる。
加えて、前記各工程は、多数個取りの形態によって行っても良く、この場合、最後に個々のパッケージに個片化する工程が更に行われる。

また、本発明による第２のセラミックパッケージの製造方法（請求項２）は、平面視が矩形状の下側セラミック層と平面視が矩形枠状の上側セラミック層とを積層してなり、平面視の外形が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体における平面視が矩形枠状である表面の全面に形成されたメタライズ層と、上記パッケージ本体の表面に開口し、平面視が矩形状の底面およびその周辺から立設する４つの側面を有するキャビティと、該キャビティの底面に形成された少なくとも一対の実装用端子と、を備えたセラミックパッケージの製造方法であって、表面および裏面を有する上側グリーンシートおよび下側グリーンシートを準備する工程と、前記上側グリーンシートの表面全体に導電性ペーストを配設して未焼成の全面導体層を形成する工程と、該全面導体層を有する上側グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する打ち抜き加工を行って、貫通孔とこれを囲む平面視が矩形枠状の導体層とを形成する工程と、上記下側グリーンシートの表面に未焼成である少なくとも一対の実装用端子を形成する工程と、上記貫通孔が形成された上側グリーンシートの裏面に溶剤を浸透させる工程と、上記上層グリーンシートと下側グリーンシートとを、平面視で上記矩形枠状の導体層と実装用端子との間に、上記貫通孔の側面が視認可能となるように積層および圧着する工程と、を含む、ことを特徴とする。

これによれば、裏面側に前記溶剤が浸透した上側グリーンシートを、下側グリーンシートの上に積層し且つ圧着を行うことで、キャビティの側面における底面側の部分を該キャビティの中心側に突出させ得るので、その後に施す焼成工程後に得られるセラミックパッケージにおいて、平面視で前記導体層と実装用端子との間に、キャビティの側面を幅２０μｍ以上として視認可能にできる（効果１）。
従って、各種の素子の実装を自動的にして容易且つ正確に行え、小型化の要請にも対応できるセラミックパッケージを提供することが可能となる（効果２）。
尚、前記溶剤には、例えば、シラン系やアルコール系などの溶剤が用いられる。
また、前記打ち抜き加工は、ポンチとダイ側の貫通孔との隙間を通常の１０μｍ以下として行われる。
更に、前記圧着工程の後には、焼成工程と電解金属メッキ工程とが行われる。

更に、本発明による第３のセラミックパッケージの製造方法（請求項３）は、平面視が矩形状の下側セラミック層と平面視が矩形枠状の上側セラミック層とを積層してなり、平面視の外形が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体における平面視が矩形枠状である表面の全面に形成されたメタライズ層と、上記パッケージ本体の表面に開口し、平面視が矩形状の底面およびその周辺から立設する４つの側面を有するキャビティと、該キャビティの底面に形成された少なくとも一対の実装用端子と、を備えたセラミックパッケージの製造方法であって、表面および裏面を有する上側グリーンシートおよび下側グリーンシートを準備する工程と、前記上側グリーンシートの表面全体に導電性ペーストを配設して未焼成の全面導体層を形成する工程と、該全面導体層を有する上側グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する打ち抜き加工を行って、貫通孔とこれを囲む平面視が矩形枠状の導体層とを形成する工程と、上記下側グリーンシートの表面に未焼成である少なくとも一対の実装用端子を形成する工程と、前記上側グリーンシートと下側グリーンシートとを、上記貫通孔の側面を垂直断面で該貫通孔の中央側に膨出させ、且つ平面視で矩形枠状の導体層と実装用端子との間に、上記貫通孔の側面が視認可能となるように積層および圧縮する工程と、を含む、ことを特徴とする。

これによれば、前記圧着工程を行う際に、圧縮加工を加えることで、キャビティの側面を垂直断面にて該キャビティの中央側に凸となる円弧形曲面に成形できるので、その後に施す焼成工程後に得られるセラミックパッケージにおいて、平面視で前記導体層と実装用端子との間に、キャビティの側面を幅２０μｍ以上として視認可能にできる（効果１）。
従って、各種の素子の実装を自動的にして容易且つ正確に行え、小型化の要請にも対応できるセラミックパッケージを提供することが可能となる（効果２）。
しかも、従来と同じ工程数によって上記パッケージを製造できる（効果３）
尚、前記打ち抜き加工は、ポンチとダイ側の貫通孔との隙間を通常の１０μｍ以下として行われる。
また、前記各工程は、多数個取りの形態によって行うことが望ましい。
更に、前記圧縮工程の後には、焼成工程と電解金属メッキ工程とが行われる。
加えて、前記圧縮工程には、上側グリーンシートを圧着する工程を含む。

一方、本発明により得られるセラミックパッケージ（請求項４）は、平面視が矩形状の下側セラミック層と平面視が矩形枠状の上側セラミック層とを積層してなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体における平面視が矩形枠状である表面の全面に形成されたメタライズ層と、前記パッケージ本体の表面に開口し、平面視が矩形状の底面およびその周辺から立設する４つの側面を有するキャビティと、該キャビティの底面に形成された少なくとも一対の実装用端子と、を備えたセラミックパッケージであって、上記上側セラミック層の厚みは、０．２５ｍｍ以下であると共に、平面視で、上記メタライズ層と一対の実装用端子との間に、上記キャビティの少なくとも何れかの側面が視認可能であり、且つ該側面の幅が２０μｍ以上である、ことを特徴とする。
これによれば、平面視で前記メタライズ層と実装用端子との間に、キャビティの側面を幅２０μｍ以上として視認可能とされ、且つ２値化処理が容易となるので、各種の素子の実装を自動的にして容易且つ正確に行えると共に、小型化の要請にも対応できるセラミックパッケージとすることが可能となる（効果４）。

尚、前記パッケージ本体は、例えば、平面視が２．５×２．０ｍｍ、２．０×１．６ｍｍ、または１．６×１．２ｍｍなどの比較的小さなサイズのものである。
また、前記下側セラミック層および上側セラミック層は、アルミナなどの高温焼成セラミック、またはガラスーセラミックなどの低温焼成セラミックからなる。
更に、前記下側セラミック層および上側セラミック層は、単層のセラミック層である形態のほか、複数のセラミック層を一体に積層したものでも良い。
また、前記上側セラミック層は、厚みが０．２５ｍｍ以下（例えば、０．１５ｍｍ）であり、焼成後にかかる厚みとなるように、前記上側グリーンシートまたは上側グリーンシートの厚みが設定されている。

更に、前記キャビティの側面に接する前記一対の実装用端子の周辺とは、該実装用端子が平面視で矩形（正方形または長方形）状である場合は、その一辺であり、上記実装用端子が平面視で円形状あるいは楕円形状である場合は、上記キャビティの側面に線接触する一部の周縁であり、上記実装用端子が平面視で長円形状である場合は、その長軸に沿った何れか一方の直線辺である。
また、前記一対の実装用端子の周辺が接する前記キャビティの側面が、平面視で２０μｍ以上の幅で視認可能であるとは、目視によるほか、ＣＣＤカメラなどによる画像認識による場合でも良い。上記２０μｍ以上の幅の上限値は、例えば、８０μｍ、望ましくは５０μｍ、より望ましくは４０μｍ以下である。
加えて、前記一対の実装用端子は、１つのキャビティ内に２対を形成しても良く、例えば、半導体素子の実装用に用いられる。

更に、本発明には、前記キャビティの４つの側面のうち、平面視において前記メタライズ層と実装用端子との間で視認可能な上記キャビティの側面は、該キャビティの底面側から前記パッケージ本体の表面側に向かって該パッケージ本体の外側に傾いた傾斜面からなるか、上記キャビティの底面と上記パッケージ本体の表面との間における底面側に該パッケージ本体の内側に突出する突出部を含む側面か、あるいは、上記キャビティの底面と上記パッケージ本体の表面との間における垂直断面が上記キャビティの中央側に凸となる円弧形の側面である、セラミックパッケージ（請求項５）も含まれる。
これによれば、確実に、前記効果２を奏するセラミックパッケージとすることができる（効果５）。

本発明により得られる一形態のセラミックパッケージを示す平面図。 図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。 （Ａ）、（Ｂ）は異なる形態のキャビティの側面を示す部分断面図。 （Ａ）〜（Ｇ）は第１の製造方法における各工程を示す概略図。 （Ａ）〜（Ｃ）は第２の製造方法における要部の各工程を示す概略図。 （Ａ）〜（Ｃ）は第３の製造方法における要部の各工程を示す概略図。

以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明により得られる一形態のセラミックパッケージ（以下、単にパッケージと称する）１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記パッケージ１は、図１，図２に示すように、全体が直方体状の箱形を呈するパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３に開口するキャビティ６と、該キャビティ６の開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記表面３の全面に形成されたメタライズ層１０と、上記キャビティ６の底面７に形成された一対の実装用端子９とを備えている。
上記パッケージ本体２は、平面視が長方形（矩形）状の下側セラミック層ｃ１と、平面視が矩形枠状の上側セラミック層ｃ２とを積層してなり、上記表面３と平面視が長方形状の裏面４と、これらの間に位置する４つの側面５とを有している。隣接する一対の側面５同士の間ごとには、平面視が円弧形状の凹部５ｒが位置している。尚、上記セラミックは、例えば、アルミナなどである。

前記パッケージ本体２は、例えば、平面視で２．０×１．６ｍｍの寸法である。
また、上側セラミック層ｃ２の厚みは、０．２５ｍｍ以下（例えば、０．１５ｍｍ）である。一方、下側セラミック層ｃ１の厚みは、特に限定されず、且つ単層の形態に限らず、２層以上の単位セラミック層からなり、これらの間に内部配線層（図示せず）が形成されていても良い。
更に、前記キャビティ６は、前記セラミックからなり平面視が長方形状の底面７と、該底面７の周辺から立設する４つの側面８ａとを有しており、かかる側面８ａの平面視における幅ｗは、２０μｍ以上（例えば、５０μｍ）である。
即ち、該側面８ａは、前記セラミックからなり、上記底面７の周辺からパッケージ本体２の表面３に向かって外側に傾いた傾斜面であり、図１中における水平方向の太い矢印に沿って、下向きの撮像（ＣＣＤ）カメラを走査した際に、互いに色調が同様の前記実装用端子９とメタライズ１０との間に挟まれた位置においても、確実に撮像（視認）することが可能である。

尚、前記一対の実装用端子９は、図１，図２において、キャビティ６における左側の側面８ａの底面７側に接しており、それらの左側の辺９ａは、セラミック層ｃ１，ｃ２間に進入している。このように、実装用端子９が側面８ａに接したり、前記メタライズ層１０をパッケージ本体２の表面３の全面に形成しているのは、前記のように、パッケージ本体２の小型化への対応に起因している。
更に、図２に示すように、パッケージ本体２の裏面４における四隅側には、４つの外部接続端子１２が個別に形成され、これらの何れか２つは、下側セラミック層ｃ１を貫通するビア導体１１を介して、上記一対の実装用端子９と個別に導通可能とされている。一方、残りの外部接続端子１２は、前記凹部５ｒの内壁面に沿って形成される凹部導体（図示せず）を介して、前記メタライズ層１０と導通可能とされている。
尚、前記実装用端子９、メタライズ層１０、ビア導体１１、外部接続端子１２、および凹部導体は、例えば、ＷあるいはＭｏからなる。

図３（Ａ）は、異なる形態のキャビティ６の側面８ｂ付近を示す部分断面図である。図３（Ａ）に示すように、パッケージ本体２の表面３とキャビティ６の底面７との間には、該表面３側の比較的急峻な傾斜面８と、前記底面７側に位置する断面角形状の突出部８ｋとが位置している。前記傾斜面８は、後述する製造時の打ち抜き工程において用いるパンチとダイの貫通孔との隙間を通常の１０μｍ以下として、追って上側セラミック層ｃ２となる上側グリーンシートを打ち抜いた際に形成されものであり、その平面視の幅は、１０μｍ以下である。
一方、上記突出部８ｋは、予め、上記上側グリーンシートの裏面側に溶剤を浸透させた後、かかる上側グリーンシートと、追って下側セラミック層ｃ１となる下側グリーンシートとを積層し且つ圧着した際に、上記溶剤が浸透した裏面側の部分が圧着時の厚み方向に沿った圧力によって、キャビティ６の中央側に押し出された部分である。
図３（Ａ）に示すように、上記傾斜面８および突出部８ｋからなるキャビティ６の側面８ｂの平面視における幅ｗも、前記と同様の２０μｍ以上である。

図３（Ｂ）は、更に異なる形態のキャビティ６の側面８ｃ付近を示す部分断面図である。図３（Ｂ）に示すように、パッケージ本体２の表面３とキャビティ６の底面７との間には、垂直断面が上記キャビティ６の中央側に凸となる円弧形曲面８ｃが位置している。かかる円弧形曲面８ｃは、後述する製造時の圧着工程において、前記上側グリーンシートに対し厚み方向に沿った圧縮加工を併用することで、予め、該上側グリーンシートに形成した貫通孔の前記側面８をかかる貫通孔の中心側に強制的に膨出させたものである。
図３（Ｂ）に示すように、キャビティ６の側面８ｃの平面視における幅ｗも、前記と同様の２０μｍ以上である。

以上のようなキャビティ６の側面８ａ，８ｂ，８ｃを含む前記パッケージ１によれば、平面視で前記メタライズ層１０と実装用端子９との間においても、キャビティ６の側面８ａ，８ｂ，８ｃを幅２０μｍ以上として視認可能とされ、且つ２値化処理が容易となるので、水晶振動子などの各種の素子の実装を、実装用端子９の上に自動的にして容易且つ正確に行えると共に、小型化の要請にも対応できるセラミックパッケージとすることが可能となる（前記効果４，５）。
尚、前記実装用端子９は、３個または４個（二対）以上としても良い。

以下において、キャビティ６の前記側面８ａ，８ｂ，８ｃを含む前記パッケージ１の製造方法について、図４〜図６に沿って説明する。尚、図４〜図６では、上記側面８ａ，８ｂ，８ｃを見易くするため、実際よりも厚肉にして図示した。
図４は、キャビティ６の前記側面８ａを含む前記パッケージ１を得るための第１の製造方法に関する。
予め、アルミナ粉末、所定のバインダ樹脂、および所定の溶剤などを適量ずつ配合して、セラミックスラリを作製し、該スラリをドクターブレード法によってシート状に成形して、図４（Ａ）に示すように、多数個取り用の２枚のグリーンシートｇ１，ｇ２を制作（準備）した。

上記グリーンシートｇ１，ｇ２は、それぞれの厚みが０．２５ｍｍであり、追って前記パッケージ本体２を構成するパッケージ領域ｐａを平面視で縦横に隣接して配置した全体が矩形状の製品領域ＰＡと、その周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部ｍｇとを有し、これらの間および隣接する基板領域ｐａ同士の間は、仮想の切断予定面ｃｆによって区画されている。
尚、上記グリーンシートｇ１は、そのパッケージ領域ｐａが追って前記セラミック層ｃ１となる下側グリーンシートｇ１であり、上記グリーンシートｇ２は、そのパッケージ領域ｐａが追って前記セラミック層ｃ２となる上側グリーンシートｇ２である。

先ず、図４（Ｂ）に示すように、前記上側グリーンシートｇ２の表面の全面に、Ｗ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを印刷などにより配設して、未焼成の全面導体層１０を形成した
次いで、上側グリーンシートｇ２のパッケージ領域ｐａごとにおける平面視の中央部に対し、断面が長方形状のパンチと、該断面と相似形で且つ該パンチとの隙間（クリアランス）が２０μｍ以上の貫通孔を有するダイ（何れも図示せず）とを用いた打ち抜き加工を行った。
その結果、図４（Ｃ）に示すように、上記パッケージ領域ｐａごとの表面と裏面との間を貫通する貫通孔６ｈが形成された。該貫通孔６ｈにおける４つの側面８ａは、平面視で表面と裏面との間における幅が２０μｍ以上（例えば、３０μｍ）である傾斜面であった。尚、図４（Ｃ）において、上記貫通孔６ｈの上側の広い開口部は、前記ダイの貫通孔が隣接していた部位であり、且つ該貫通孔６ｈの下側の狭い開口部は、前記パンチが進入した跡である。

同時に、前記全面導体層１０は、上記パッケージ領域ｐａごとにおいて、平面視が矩形枠状のメタライズ層１０となった。
尚、前記打ち抜き加工は、複数のパッケージ領域ｐａごとに順次行っても良いし、あるいは、複数のパッケージ領域ｐａごとに対して、同時に行っても良い。
また、平面視で前記切断予定面ｃｆが縦横に交差する位置ごとには、小径のパンチと小径の貫通孔を有するダイとを用いた打ち抜き加工を行って、追って前記４つの凹部５ｒとなる円形断面で且つ小径の貫通孔（図示せず）を穿孔した。
次に、前記下側グリーンシートｇ１のパッケージ領域ｐａごとにおける所定の位置ごとに対し、小径のパンチと小径の貫通孔を有するダイとを用いた打ち抜き加工を行って、一対のビアホール（図示せず）を穿孔した後、該ビアホールごとの内部に、前記同様の導電性ペーストを吸引させつつ充填した。

その結果、図４（Ｄ）に示すように、上記パッケージ領域ｐａごとの表面と裏面との間を貫通する未焼成で且つ前後一対のビア導体１１が形成された。
更に、上記下側グリーンシートｇ１のパッケージ領域ｐａごとの表面および裏面における所定の位置ごとに対し、前記同様の導電性ペーストを所定のパターンによるスクリーン印刷を行った。その結果、図４（Ｄ）に示すように、上記表面には、前後一対で且つ未焼成の実装用端子９が形成され、上記裏面の四隅側には、未焼成である４つの外部接続端子１２が個別に形成された。
尚、上記一対の実装用端子９と、その下方に位置する前後一対の外部接続端子１２とは、上記ビア導体１１を介して接続されていた。
次に、図４（Ｅ）に示すように、前記貫通孔６ｈとメタライズ層１０とを有する上側グリーンシートｇ２と、前記実装用端子９、ビア導体１１、および外部接続端子１２を有する下側グリーンシートｇ１とを積層し且つ圧着した。

その結果、図４（Ｅ）に示すように、表面３および裏面４を有し、パッケージ領域ｐａごとの表面３には、底面７および４つの側面８ａからなるキャビティ６が開口すると共に、一対の実装用端子９が図示で左側の側面８ａにその左辺が覆われて接触しているグリーンシート積層体ＧＳが得られた。
次に、上記グリーンシート積層体ＧＳを所定の温度帯で焼成した結果、図４（Ｆ）に示すように、表面３および裏面４を有する下側セラミック層ｃ１および上側セラミック層ｃ２からなると共に、パッケージ領域ｐａごとに同時焼成された前記実装用端子９、メタライズ層１０、ビア導体１１、および、外部接続端子１２を有するセラミック積層体ＣＳが得られた。この際、上側セラミック層ｃ２の厚みは、０．２５ｍｍ未満となっていた。

更に、前記セラミック積層体ＣＳを、図示しない電解Ｎｉメッキ槽および電解Ａｕメッキ槽に順次浸漬して、外部に露出する前記実装用端子９、メタライズ層１０、および外部接続端子１２の表面に、所要厚さのＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜を順次被覆した。
そして、前記セラミック積層体ＣＳを、その切断予定面ｃｆに沿ってダイシングブレード（図示せず）を用いて切断加工する個片化工程を行った。
その結果、図４（Ｇ）に示すように、複数の前記パッケージ１を得ることができた。この際、前記焼成後の耳部ｍｇは、除去された。
以上のような前記側面８ａを含むキャビティ６を有する前記パッケージ１を得るための第１の製造方法によれば、前記効果１〜３を奏することができた。尚、かかる第１の製造方法は、パッケージ１ごとに各工程に行うことも可能である。

図５は、キャビティ６の前記側面８ｂを含む前記パッケージ１を得るための第２の製造方法に関する。尚、前記第１の製造方法と同じ工程の図は、省略した。
前記同様に、前記と同じ厚さの２枚のグリーンシートｇ１，ｇ２を準備した後、上側グリーンシートｇ２の表面全体に、全同様の全面導体層１０を形成した。
次に、図５（Ａ）に示すように、上側グリーンシートｇ２のパッケージ領域ｐａごとにおける平面視の中央部に対し、前記同様のパンチとダイの貫通孔との隙間を１０μｍとした通常の打ち抜き加工を行って、前記同様の貫通孔６ｈを形成した。該貫通孔６ｈの側面８は、平面視で１０μｍの幅の急峻な傾斜面である。同時に、前記全面導体層１０は、パッケージ領域ｐａごとにおいて前記同様のメタライズ層１０に成形された。

次いで、図５（Ａ）に示すように、パッケージ領域ｐａごとに貫通孔６ｈの裏面側、即ちメタライズ層１０と反対側の面に、例えば、シラン系の溶剤を層状に浸透させて、厚さが約１０μｍの溶剤浸透層ｙｒを形成した。
更に、前記同様に、ビア導体１１、実装用端子９、および外部接続端子１２が形成された下側グリーンシートｇ１と、上記メタライズ層１０、貫通孔６ｈ、および溶剤浸透層ｙｒを上側グリーンシートｇ２とを積層し且つ圧着した。
その結果、図５（Ｂ）に示すように、表面３および裏面４を有する下側および上側グリーンシートｇ１，ｇ２からなり、パッケージ領域ｐａごとの表面３に開口し且つ底面７および側面８ｂを有するキャビティ６を有するグリーンシート積層体ＧＳが得られた。上記キャビティ６の側面８ｂは、表面３側の前記側面８と、底面７側において前記溶剤浸透層ｙｒの一部が該キャビティ６の中央側に押し出された突出部８ｋと、からなっていた。かかる突出部８ｋは、平面視の幅が単独でも２０μｍ以上であった。

次に、グリーンシート積層体ＧＳを焼成した後、更に、前記同様の電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを順次施した。
その結果、図５（Ｃ）に示すように、表面３および裏面４を有する下側セラミック層ｃ１および上側セラミック層ｃ２からなり、そのパッケージ領域ｐａごとに同時焼成された前記実装用端子９、メタライズ層１０、ビア導体１１、および、外部接続端子１２を有すると共に、平面視の幅ｗが２０μｍ以上の側面８ｂを含むキャビティ６を有するセラミック積層体ＣＳが得られた。
この後は、前記同様の個片化工程を行った結果、前記同様に、複数のパッケージ１を得ることができた。
以上のような前記側面８ｂを含むキャビティ６を有する前記パッケージ１を得るための第２の製造方法によれば、前記効果１，２を奏することができた。尚、前記第２の製造方法も、パッケージ１ごとに各工程に行うことも可能である。

図６は、キャビティ６の前記側面８ｃを含む前記パッケージ１を得るための第３の製造方法に関する。尚、前記第１の製造方法と同じ工程の図は、省略した。
前記同様に、前記と同じ厚さの２枚のグリーンシートｇ１，ｇ２を準備した後、上側グリーンシートｇ２の表面全体に、全同様の全面導体層１０を形成した。
次に、前記同様に、上側グリーンシートｇ２のパッケージ領域ｐａごとにおける平面視の中央部に対し、前記同様のパンチとダイの貫通孔との隙間を１０μｍとした通常の打ち抜き加工を行って、前記同様の貫通孔６ｈを形成した。かかる貫通孔６ｈの側面８は、平面視で１０μｍの幅の急峻な傾斜面である。同時に、前記全面導体層１０は、パッケージ領域ｐａごとにおいて前記同様のメタライズ層１０に成形された。

次いで、前記同様に、ビア導体１１、実装用端子９、および外部接続端子１２が形成された下側グリーンシートｇ１と、上記メタライズ層１０、および貫通孔６ｈを有する上側グリーンシートｇ２とを積層し且つ圧着した。この時点で、図６（Ａ）に示すように、前記同様のグリーンシート積層体ＧＳが得られ、前記貫通孔６ｈは、底面７および４つの側面８とからなるキャビティ６となった。
前記圧着と連続して、図６（Ａ）中の白抜き矢印で示すように、前記グリーンシート積層体ＧＳの厚み方向に沿って圧縮加工した。この際、上側グリーンシートｇ２の厚さは、当初の厚さから約３〜２０％程度減少した。
その結果、図６（Ｂ）に示すように、キャビティ６における４つの側面８は、全て垂直断面で該キャビティ６の中央側に凸となる円弧形の側面８ｃとなった。かかる側面８ｃは、平面視の幅ｗが２０μｍ以上であった。

更に、グリーンシート積層体ＧＳを焼成した後、前記同様の電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを順次施した。
その結果、図６（Ｃ）に示すように、表面３および裏面４を有する下側セラミック層ｃ１および上側セラミック層ｃ２からなり、そのパッケージ領域ｐａごとに同時焼成された前記実装用端子９、メタライズ層１０、ビア導体１１、および、外部接続端子１２を有すると共に、側面８ｃを含むキャビティ６を有するセラミック積層体ＣＳが得られた。
この後は、前記同様の個片化工程を行った結果、前記同様に、複数のパッケージ１を得ることができた。
以上のような前記側面８ｃを含むキャビティ６を有する前記パッケージ１を得るための第３の製造方法によれば、前記効果１〜３を奏することができた。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体を構成するセラミック層のセラミックは、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックであっても良い。後者の場合、前記実装用端子９やメタライズ層１０などの導体には、例えば、ＡｕあるいはＣｕが適用される。
また、前記実装用端子９は、１つの前記キャビティ６の底面７に３個あるいは４個以上を形成しても良い。これらの実装用端子９の少なくとも一辺側は、平面視で前記キャビティ６の側面８ａ〜８ｃに接しており、且つ垂直断面において上下に隣接するセラミック層間に進入していても良い。
更に、前記パッケージ本体の表面および裏面並びにキャビティの底面は、平面視でほぼ正方形状であっても良い。
加えて、前記実装用端子の上方には、ＳＡＷフイルタ、半導体素子、発光素子、あるいはパワーモジュールなどを実装しても良い。

本発明によれば、キャビティの底面に形成した実装用端子に対する各種の素子の実装を自動的にして容易且つ正確に行えると共に、全体の小型化の要請にも対応できるセラミックパッケージの製造方法、および、かかる製造方法により得られるセラミックパッケージを確実に提供することができる。

１……………セラミックパッケージ
２……………パッケージ本体
３……………表面
４……………裏面
６……………キャビティ
６ｈ…………貫通孔
７……………底面
８ａ〜８ｃ…側面
９……………実装用端子
１０メタライズ層／全面導体層
ｃ１，ｃ２…下側／上側セラミック層
ｇ１，ｇ２…下側／上側グリーンシート
ｗ……………側面の幅

Claims (5)

1. 平面視が矩形状の下側セラミック層と平面視が矩形枠状の上側セラミック層とを積層してなり、平面視の外形が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体における平面視が矩形枠状である表面の全面に形成されたメタライズ層と、上記パッケージ本体の表面に開口し、平面視が矩形状の底面およびその周辺から立設する４つの側面を有するキャビティと、該キャビティの底面に形成された少なくとも一対の実装用端子と、を備えたセラミックパッケージの製造方法であって、
   表面および裏面を有する上側グリーンシートおよび下側グリーンシートを準備する工程と、
   上記上側グリーンシートの表面全体に導電性ペーストを配設して未焼成の全面導体層を形成する工程と、
   上記全面導体層を有する上側グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する打ち抜き加工を行って、平面視で幅が視認可能な側面を有する貫通孔と、これを囲む平面視が矩形枠状の導体層とを形成する工程と、
   上記下側グリーンシートの表面に未焼成である少なくとも一対の実装用端子を形成する工程と、
   上記上側グリーンシートと下層グリーンシートとを、平面視で上記矩形枠状の導体層と実装用端子との間に、上記貫通孔の側面が幅２０μｍ以上で視認可能となるように積層および圧着する工程と、を含む、
   ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
2. 平面視が矩形状の下側セラミック層と平面視が矩形枠状の上側セラミック層とを積層してなり、平面視の外形が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体における平面視が矩形枠状である表面の全面に形成されたメタライズ層と、上記パッケージ本体の表面に開口し、平面視が矩形状の底面およびその周辺から立設する４つの側面を有するキャビティと、該キャビティの底面に形成された少なくとも一対の実装用端子と、を備えたセラミックパッケージの製造方法であって、
   表面および裏面を有する上側グリーンシートおよび下側グリーンシートを準備する工程と、
   上記上側グリーンシートの表面全体に導電性ペーストを配設して未焼成の全面導体層を形成する工程と、
   上記全面導体層を有する上側グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する打ち抜き加工を行って、貫通孔とこれを囲む平面視が矩形枠状の導体層とを形成する工程と、
   上記下側グリーンシートの表面に未焼成である少なくとも一対の実装用端子を形成する工程と、
   上記貫通孔が形成された上側グリーンシートの裏面に溶剤を浸透させる工程と、
   上記上層グリーンシートと下側グリーンシートとを、平面視で上記矩形枠状の導体層と実装用端子との間に、上記貫通孔の側面が視認可能となるように積層および圧着する工程と、を含む、
   ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
3. 平面視が矩形状の下側セラミック層と平面視が矩形枠状の上側セラミック層とを積層してなり、平面視の外形が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体における平面視が矩形枠状である表面の全面に形成されたメタライズ層と、上記パッケージ本体の表面に開口し、平面視が矩形状の底面およびその周辺から立設する４つの側面を有するキャビティと、該キャビティの底面に形成された少なくとも一対の実装用端子と、を備えたセラミックパッケージの製造方法であって、
   表面および裏面を有する上側グリーンシートおよび下側グリーンシートを準備する工程と、
   上記上側グリーンシートの表面全体に導電性ペーストを配設して未焼成の全面導体層を形成する工程と、
   上記全面導体層を有する上側グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する打ち抜き加工を行って、貫通孔とこれを囲む平面視が矩形枠状の導体層とを形成する工程と、
   上記下側グリーンシートの表面に未焼成である少なくとも一対の実装用端子を形成する工程と、
   上記上側グリーンシートと下側グリーンシートとを、上記貫通孔の側面を垂直断面で該貫通孔の中央側に膨出させ、且つ平面視で矩形枠状の導体層と実装用端子との間に、上記貫通孔の側面が視認可能となるように積層および圧縮する工程と、を含む、
   ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
4. 平面視が矩形状の下側セラミック層と平面視が矩形枠状の上側セラミック層とを積層してなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、
   上記パッケージ本体における平面視が矩形枠状である表面の全面に形成されたメタライズ層と、
   上記パッケージ本体の表面に開口し、平面視が矩形状の底面およびその周辺から立設する４つの側面を有するキャビティと、
   上記キャビティの底面に形成された少なくとも一対の実装用端子と、を備えたセラミックパッケージであって、
   上記上側セラミック層の厚みは、０．２５ｍｍ以下であると共に、
   平面視で、上記メタライズ層と一対の実装用端子との間に、上記キャビティの少なくとも何れかの側面が視認可能であり、且つ該側面の幅が２０μｍ以上である、
   ことを特徴とするセラミックパッケージ。
5. 前記キャビティの４つの側面のうち、平面視において前記メタライズ層と実装用端子との間で視認可能な上記キャビティの側面は、該キャビティの底面側から前記パッケージ本体の表面側に向かって該パッケージ本体の外側に傾いた傾斜面からなるか、上記キャビティの底面と上記パッケージ本体の表面との間における底面側に該パッケージ本体の内側に突出する突出部を含む側面であか、あるいは、上記キャビティの底面と上記パッケージ本体の表面との間における垂直断面が上記キャビティの中央側に凸となる円弧形の側面である、
   ことを特徴とする請求項４に記載のセラミックパッケージ。

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