JP6783726B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法並びに多数個取り配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板及び配線基板の製造方法並びに多数個取り配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6783726B2 JP6783726B2 JP2017166136A JP2017166136A JP6783726B2 JP 6783726 B2 JP6783726 B2 JP 6783726B2 JP 2017166136 A JP2017166136 A JP 2017166136A JP 2017166136 A JP2017166136 A JP 2017166136A JP 6783726 B2 JP6783726 B2 JP 6783726B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- green sheet
- manufacturing
- opening
- tip surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/15—Ceramic or glass substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
この種の配線基板は、例えば図13に示すように、一つの多数個取り用のグリーンシートから複数個の配線基板を得るようにして製造されていた。
次に、セラミックグリーンシートP1に対して、各配線基板に対応する領域(即ち破線で囲まれた基板形成部)P2のうち、主面である表面の導電層を設ける領域に、スクリーン印刷によって、主面導電パターンP3を形成する。なお、必要に応じて、セラミックグリーンシートP1の裏面にも、同様な主面導電パターンP3を形成する。
次に、個片P4の側面に対して、例えばスクリーン印刷によって、側面導電パターンP5を形成する。
その後、前記個片P4を、所定の焼成温度で焼成して焼結体である配線基板を作成する。
具体的には、配線基板のサイズが大きい場合には、各個片の側面にスクリーン印刷等の印刷を行って導電パターンを形成することは可能であるが、例えば配線基板が5mm以下のサイズになると、その取扱いが容易ではない。
この配線基板は、外周面として、主面に沿った一方向の端部に先端面を有するとともに、平面視で先端面の両側を挟むように配置された一対の側面を有し、更に、先端面から側面に到る部分又は側面に、平面視で配線基板の内側に凹んだ凹部を有し、少なくとも先端面及び凹部の表面に、外周側導電層を有している。
従って、この配線基板の外周側導電層に、例えば半田付け等の接合などによって端子等の導電部材を電気的に接続する場合には、凹部に導電部材を配置して凹部の外周側導電層に導電部材を電気的に接続できる。これにより、導電部材が、配線基板の表面から外部に大きく突出することを抑制できる。そのため、この配線基板を装置等に組む込む場合には、装置をコンパクトにできるという利点がある。
これにより、配線基板の表面の導電層の面積が大きくなるので、配線基板に対する電気的接続の自由度が大きくなる。
本第3局面では、先端面から側面に到る部分の凹部に、端子等の導電部材を配置して、導電部材を凹部の外周側導電層と接合することにより、導電部材と外周側導電層との導通を確保することができる。
本第5局面では、配線基板の好適な構成を例示している。
この多数個取り配線基板の製造方法では、グリーンシートに、焼成後に配線基板の少なくとも先端面及び凹部となる箇所を有する開口部を、複数の配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、グリーンシートの開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、導電材料を開口部に塗布したグリーンシート、又は、グリーンシートを開口部の位置を合わせて積層したグリーンシートの積層体を焼成する工程とを有している。
この多数個取り配線基板の製造方法では、グリーンシートに、焼成後に配線基板の少なくとも先端面及び凹部となる箇所を有する開口部を、複数の配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、グリーンシートを開口部の位置を合わせて積層してグリーンシートの積層体を形成する工程と、グリーンシートの積層体に対し、開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、導電材料を塗布したグリーンシートの積層体を焼成する工程と、を有する。
この配線基板の製造方法では、グリーンシートに、焼成後に配線基板の少なくとも先端面及び凹部となる箇所を有する開口部を、複数の配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と
、グリーンシートの前記開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、導電材料を開口部に塗布したグリーンシート、又は、グリーンシートを開口部の位置を合わせて積層したグリーンシートの積層体を、配線基板に対応する部分毎に個片化する工程と、個片化した部材を焼成する工程と、を有する。
(9)本開示の第9局面は、前記第1〜第5局面のいずれかに記載の配線基板を複数個製造する場合の配線基板の製造方法に関するものである。
<以下に、本開示の各構成について説明する>
・主面とは、配線基板を厚み方向から見た場合の一方の表面と該一方の表面と反対側の他方の平面を示している。
・配線基板としては、セラミックを主成分とし、外周側導電層、主面側導電層、薄肉側導電層のような導電層を備えた板状のセラミック配線基板が挙げられる。
3mm〜5.0mmの範囲、平面方向(即ち厚み方向と垂直方向)における最大の長さが2.0mm〜20.0mmの範囲が挙げられる。例えば平面形状が矩形の場合には、縦2.0mm〜20.0mmの範囲、横2.0mm〜20.0mmの範囲を採用できる。
・グリーンシートとは、セラミックを主成分とする未焼成のシートであり、グリーンシートの積層体とは、そのグリーンシートが厚み方向に積層されたものである。
co-fired ceramic)であってもよい。
[1.第1実施形態]
[1−1.配線基板の構成]
まず、第1実施形態の配線基板について説明する。
また、配線基板1には、先端面11及び各凹部17、19の全表面を覆うように、一つの帯状の外周側導電層21が形成されている。なお、凹部17、19の表面に外周側導電層21が形成されていることによって、いわゆるキャスタレーションの構造となっている。
なお、外周側導電層21、主面側導電層23、25は、例えばMo又はW等によって構成されている。
次に、配線基板1の製造方法について、図3〜図6に基づいて説明する。
<グリーンシートの作製工程>
まず、主成分のアルミナ(Al2O3)粉末と、焼結助剤として、SiO2、MgCO3、BaCO3等の粉末を用意した。
次に、グリーンシート31の各配線基板1に対応した位置(図4(a)の破線で囲む位置)において、焼成後に先端面11及び凹部17、19となる箇所11a、17a、19aを有する各開口部33をそれぞれ形成した。
まず、外周側導電層21及び主面側導電層23、25を形成する材料として、例えばMo粉末を用意するとともに、Al2O3粉末を用意した。
具体的には、まず、図6(b)に示すように、通気性を有するメッシュである基台36上に、一方のグリーンシート31aを載置した。
aで挟まれる一対の内側のグリーンシート31bに対して、上述した外側のグリーンシート31aと同様にしてスクリーン印刷を行った。つまり、他のマスク39を用いて、各グリーンシート31bの開口部33及びその周辺に対して、反対側を減圧した状態で、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷を行った。
次に、図5(a)に示すように、一対の外側のグリーンシート31aと一対の内側のグリーンシート31bとを積層して、グリーンシート積層体48を作製した。
このとき、各外側のグリーンシート31aには、それぞれ一方の表面のみに主面側導電層23、25となる配線パターン43が形成されているので、各主面側導電層23、25が積層方向(図5(a)の上下方向)の外側となるように、各外側のグリーンシート31aを積層した(図5(b)参照)。
<焼成工程>
次に、図5(b)に示すように、前記グリーンシート積層体48を脱脂した後に、所定の焼成条件にて、焼成し、複数の配線基板1に対応した部分(破線で囲まれた部分)49と各開口部33とを有する多数個取り配線基板50を得た。
<個片化工程>
次に、図5(c)に示すように、多数個取り配線基板50を、切断刃を破線に沿って押し当てて切断し(即ち個片化し)、複数の配線基板1を得た。
(1)本第1実施形態の配線基板1は、先端面11から各側面13、15に到る部分(即ち先端面11と各側面13、15との間)に、平面視で配線基板1の内側に凹んだ凹部17、19を有し、また、先端面11から各凹部17、19に到る表面に、外周側導電層21を有している。
るという効果がある。
これにより、配線基板1の表面の導電層の面積が大きくなるので、配線基板1に対する電気的接続の自由度が大きくなるという利点がある。
[1−4.文言の対応関係]
ここで、文言の対応関係について説明する。
次に、第2実施形態について説明するが、第1実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。なお、第1実施形態と同様な構成には、同様な番号を付した。
<グリーンシートの作製工程>
第1実施形態と同様にして、セラミックスラリーを作製し、そのセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法によって、多数個取り配線基板用のグリーンシート31を複数作製した。
次に、各グリーンシート31に、各配線基板1に対応して、各開口部33をそれぞれ形成した。開口部33の形成工程は、第1実施形態と同様である。
次に、各グリーンシート31を開口部33の位置を合わせて積層してグリーンシート積層体48を作製した。なお、このグリーンシート積層体48には導電性ペーストは塗布されていない。
次に、グリーンシート積層体48の各開口部33が重なり有っている部分(即ち積層開口部34)と、主面側導電層23を形成する部分23aに、第1実施形態と同様に、反対面を減圧し、マスク39を使用して、導電性ペーストによってスクリーン印刷を行った。これにより、主面側導電層23となる配線パターン43と外周側導電層21となる配線パターン45とが形成される。
次に、第1実施形態と同様に、導電性ペーストを塗布したグリーンシート積層体48を脱脂した後に、所定の焼成条件にて焼成し、複数の配線基板1に対応した部分49と各開口部33とを有する多数個取り配線基板50を得た。
次に、多数個取り配線基板50を、ダイサを用いて切断し(即ち個片化し)、複数の配線基板1を得た。なお、焼成工程の前に、切断刃やレーザによって、配線基板1の外形に沿ったブレーク溝を形成し、焼成後にブレークして個片化してもよい。
[3.第3実施形態]
次に、第3実施形態について説明するが、第1実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。なお、第1実施形態と同様な構成には、同様な番号を付した。
<グリーンシートの作製工程>
第1実施形態と同様にして、セラミックスラリーを作製し、そのセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法によって、多数個取り配線基板用のグリーンシート31を複数作製した。
次に、各グリーンシート31に、各配線基板1に対応して、各開口部33をそれぞれ形成した。
次に、各グリーンシート31に対して、各開口部33及びその周囲(例えば主面側導電層23を形成する部分23aなど)に、第1実施形態と同様に、反対面を減圧し、マスク39を使用して、導電性ペーストによってスクリーン印刷を行った。なお、外側のグリーンシート31aと内側のグリーンシート31bとでは、第1実施形態と同様に、導電性ペーストを塗布する位置が異なる。
次に、導電性ペーストを塗布した各グリーンシート31を、各開口部33の位置を合わせて積層してグリーンシート積層体48を作製した。
次に、グリーンシート積層体48を、切断刃を用いて切断し(即ち個片化し)、複数の配線基板1に対応する個別積層体(図示せず)を得た。
次に、各個別積層体を脱脂した後に、所定の焼成条件にて焼成し、各配線基板1を得た。
本第3実施形態は、多数個取り配線基板50を作製しないものの、前記第1実施形態と同様な効果を奏する。
次に、第4実施形態について説明するが、第1実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。なお、第1実施形態と同様な構成には、同様な番号を付した。
<グリーンシートの作製工程>
第1実施形態と同様にして、セラミックスラリーを作製し、そのセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法によって、多数個取り配線基板用のグリーンシート31を複数作製した。
次に、各グリーンシート31に、各配線基板1に対応して、各開口部33をそれぞれ形成した。
次に、各グリーンシート31を開口部33の位置を合わせて積層してグリーンシート積層体48を作製した。
次に、グリーンシート積層体48の各開口部33が重なり有っている部分(即ち積層開口部34)と、主面側導電層23を形成する部分23aに、第1実施形態と同様に、反対面を減圧し、マスク39を使用して、導電性ペーストによってスクリーン印刷を行った。
次に、グリーンシート積層体48を、切断刃を用いて切断し(即ち個片化し)、複数の配線基板1に対応する個別積層体(図示せず)を得た。
次に、各個別積層体を脱脂した後に、所定の焼成条件にて焼成し、各配線基板1を得た。
本第4実施形態は、多数個取り配線基板50を作製しないものの、前記第1実施形態と同様な効果を奏する。
次に、第5実施形態について説明するが、第1実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。
この凸部53の先端面55と配線基板1の両側面57、59との間には、第1実施形態と同様にそれぞれ凹部61、63が設けられている。また、凸部53の先端面55と配線基板1の両主面65、67との間には、それぞれ凹部69、71が設けられている。
また、配線基板51の両主面65、67の先端側には、主面側導電層73が形成されて
いる。さらに、配線基板51の先端側の全表面には、先端側導電層75が形成されている。つまり、凸部53の全表面を覆うとともに、凸部53が突出する部分の周囲を四角枠状に覆うように、先端側導電層75が形成されている。
次に、第6〜第8実施形態について説明するが、第1実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。
図11(b)に示すように、第7実施形態の配線基板101は、略直方体形状であり、両側面103、105の先端面107側に(詳しくは先端面107に達するように)、平面視で円弧状(例えば半円形状)の凹部109、111がそれぞれ形成されている。
図11(c)に示すように、第8実施形態の配線基板121は、略直方体形状であり、両側面123、125の先端面127側に、平面視で円弧状(例えば半円形状)の凹部129、131がそれぞれ形成されている。なお、各凹部129、131は、先端面127から、各側面123、125の一部123a、125aだけ離れて形成されている。
[7.その他の実施形態]
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様にて実施することが可能である。
例えば図12に例示するように、本開示は、配線基板(従ってセラミック基板)141の内部に内部配線層143やビア145を有し、また、配線基板141の主面に、主面側導電層とは別の表面配線層147を有する配線基板等に適用できることは勿論である。
(2)凹部の形状(例えば平面形状)については、垂直に切り欠かれた形状のL字状、円弧状、滑らかな湾曲するカーブ、多角形状など、各種の形状を採用できる。
5、7、65、67…主面
9…外周面
11、55、83、103、127…先端面
13、15、57、59、85、87、103,105、123、125…側面
17、19、61、63、69、71、89、91、109、111、129、131…凹部
21、79、95、115、135…外周側導電層
23、25、73、93、113、133…主面側導電層
31…グリーンシート
33…開口部
35…印刷面
50…多数個取り配線基板
48…グリーンシート積層体
77…薄肉側導電層
Claims (9)
- 厚み方向に配置された一対の主面と、該一対の主面の外周に沿って該一対の主面の間に配置された外周面と、を有する配線基板において、
前記外周面として、前記主面に沿った一方向の端部に先端面を有するとともに、平面視で前記先端面の両側を挟むように配置された一対の側面を有し、
更に、前記先端面から前記側面に到る部分又は前記側面に、平面視で前記配線基板の内側に凹んだ凹部を有し、
前記凹部は、平面視で前記先端面の両側に形成され、
少なくとも前記先端面及び前記両側の前記凹部の表面に、外周側導電層を有し、
前記外周側導電層は、前記先端面側からみた一方の前記凹部から他方の前記凹部まで繋がっている、
配線基板。 - 前記一対の主面には、それぞれ、前記先端面及び前記凹部の前記外周側導電層に電気的に接続する主面側導電層を備えた、
請求項1の配線基板。 - 前記平面視で、前記先端面から前記側面に到る部分に前記凹部を有し、前記配線基板の前記先端面の寸法よりも後端面の寸法が大である、
請求項1又は2に記載の配線基板。 - 平面視で前記配線基板の前記先端面と前記一対の凹部に囲まれた領域の厚みは、前記先端面と反対側の領域の厚みよりも薄く、該厚みの薄い箇所に前記外周側導電層に電気的に接続する薄肉側導電層を備えた、
請求項3に記載の配線基板。 - 平面視で、前記一対の側面は平行であり、前記先端面は前記側面に対して垂直である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線基板。 - 前記請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線基板を複数個製造する際に用いる多数個取り配線基板の製造方法であって、
グリーンシートに、焼成後に前記配線基板の少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の前記配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、
前記グリーンシートの前記開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、該スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、
前記導電材料を前記開口部に塗布した前記グリーンシート、又は、当該グリーンシートを前記開口部の位置を合わせて積層した前記グリーンシートの積層体を焼成する工程と、
を有する多数個取り配線基板の製造方法。 - 前記請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線基板を複数個製造する際に用いる多数個取り配線基板の製造方法であって、
グリーンシートに、焼成後に前記配線基板の少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の前記配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、
前記グリーンシートを前記開口部の位置を合わせて積層して前記グリーンシートの積層体を形成する工程と、
前記グリーンシートの積層体に対し、前記開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、該スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、
前記導電材料を塗布した前記グリーンシートの積層体を焼成する工程と、
を有する多数個取り配線基板の製造方法。 - 前記請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線基板を複数個製造する場合の配線基板の製造方法であって、
グリーンシートに、焼成後に前記配線基板の少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の前記配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、
前記グリーンシートの前記開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、該スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、
前記導電材料を前記開口部に塗布した前記グリーンシート、又は、当該グリーンシートを前記開口部の位置を合わせて積層した前記グリーンシートの積層体を、前記配線基板に対応する部分毎に個片化する工程と、
前記個片化した部材を焼成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。 - 前記請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線基板を複数個製造する場合の配線基板の製造方法であって、
グリーンシートに、焼成後に前記配線基板の少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の前記配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、
前記グリーンシートを前記開口部の位置を合わせて積層して前記グリーンシートの積層体を形成する工程と、
前記グリーンシートの積層体に対し、前記開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、該スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、
前記導電材料を塗布したグリーンシートの積層体を、前記配線基板に対応する部分毎に個片化する工程と、
前記個片化した部材を焼成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017166136A JP6783726B2 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 配線基板及び配線基板の製造方法並びに多数個取り配線基板の製造方法 |
US16/108,451 US10448505B2 (en) | 2017-08-30 | 2018-08-22 | Wiring board, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing multi-pattern wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017166136A JP6783726B2 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 配線基板及び配線基板の製造方法並びに多数個取り配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019046881A JP2019046881A (ja) | 2019-03-22 |
JP6783726B2 true JP6783726B2 (ja) | 2020-11-11 |
Family
ID=65438057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017166136A Active JP6783726B2 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 配線基板及び配線基板の製造方法並びに多数個取り配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10448505B2 (ja) |
JP (1) | JP6783726B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5110298A (en) * | 1990-07-26 | 1992-05-05 | Motorola, Inc. | Solderless interconnect |
JP4541513B2 (ja) | 2000-08-23 | 2010-09-08 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック配線基板の製造方法 |
US20070155194A1 (en) * | 2003-05-20 | 2007-07-05 | Aurelio Vega Martinez | System for the mechanical and electrical connection of printed circuits |
JP4163200B2 (ja) | 2005-07-21 | 2008-10-08 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックパッケージ及びその製造方法、多数個取り用セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP2013065793A (ja) | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
KR20140100325A (ko) * | 2013-02-06 | 2014-08-14 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 모듈 |
JP2015177004A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | ミネベア株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
-
2017
- 2017-08-30 JP JP2017166136A patent/JP6783726B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-22 US US16/108,451 patent/US10448505B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10448505B2 (en) | 2019-10-15 |
US20190069401A1 (en) | 2019-02-28 |
JP2019046881A (ja) | 2019-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102016201B1 (ko) | 세라믹패키지, 전자부품장치, 및 그 제조방법 | |
JP6283094B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
US10510488B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP6276040B2 (ja) | 部品搭載用パッケージの製造方法 | |
JPWO2018216452A1 (ja) | 電子部品、及び、電子部品の製造方法 | |
JP2023030050A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP5448400B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
JP5442974B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
JP2010153796A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JP6783726B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法並びに多数個取り配線基板の製造方法 | |
JP5215786B2 (ja) | セラミックパッケージの製造方法 | |
JP2017076698A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4612567B2 (ja) | セラミックパッケージの製造方法 | |
JP4436336B2 (ja) | 多数個取り配線基板およびその製造方法 | |
JP6121860B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP5314370B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
JP2007180080A (ja) | セラミックパッケージおよびその製造方法 | |
TWI496175B (zh) | 陶瓷積層零件 | |
WO2014046133A1 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP3104680B2 (ja) | 半導体装置の封止用キャップ及びその製造方法 | |
JP2014007292A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
WO2019130912A1 (ja) | セラミック積層体 | |
JP4428883B2 (ja) | 多数個取りセラミック配線基板 | |
JPH0897318A (ja) | 半導体装置 | |
JP2014172101A (ja) | セラミックパッケージの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6783726 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |