JP7137965B2 - 液分含有電解質充填用セラミックパッケージ - Google Patents

液分含有電解質充填用セラミックパッケージ Download PDF

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Description

本発明は、セラミックからなる基板本体の表面に開口するキャビティ内にゲル状などの液分含有電解質を充填して、前記キャビティ内に追って実装される電子部品を前記電解質により包囲するための液分含有電解質充填用セラミックパッケージに関する。
例えば、平板状のセラミック基体の上面の周辺側にセラミック枠体を積層して上方に開口するキャビティを形成したセラミックパッケージにおいて、前記キャビティの少なくとも１つの円弧状角部（平面視が円弧状の内隅部）を平面視で外周側方向に切り欠いて形成した円弧状切り欠き部と、該切り欠き部の内壁面に沿って上下方向に延設するキャスタレーション導体とを設けたセラミックパッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記セラミックパッケージによれば、上記キャビティの底面における四隅側ごとに設けた４つの導体パッドから、上記セラミック基体と上記セラミック枠体との間を外周側に延出した層間導体部を介して、前記セラミック基体の外側面に形成された別のキャスタレーション導体へ至る経路の電気的信頼性が高められる。
一方、前記セラミックパッケージは、そのキャビティ内における４つの導体パッド上にキャパシタなどの電子部品を実装し、更に該電子部品の周囲で且つ上記キャビティ内に液状やゲル状の電解質を充填した後、当該キャビティの開口部を気密に封止して、電池あるいは電気化学セルとして用いることも可能である。
しかし、前記導体パッドの外部に露出する表面にメッキにより被覆されたニッケル層および金層の薄い部分から上記電解質が該導体パッドを形成するタングステンなどの金属部に接触することにより、腐食が始まると共に、かかる腐食は、前記層間導体部を経て、前記セラミック基体の外側面に形成された前記別のキャスタレーション導体に至る場合がある。その結果、かかる腐蝕が進むと、セラミック層間に位置する層間導体などにリークパスを発生させ、セラミックパッケージのキャビティ内部と外部との気密性が損なわれてしまう、という問題があった。
特開２０１０－２８７６５２号公報（第１～１０頁、図１～４）
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、キャビティ内に液分含有電解質を充填しても、該電解質による腐蝕部分がキャビティの外部へ進展しにくくした液分含有電解質充填用セラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。
課題を解決するための手段および発明の効果
本発明は、前記課題を解決するため、セラミックからなる基板本体の表面に開口するキャビティの底面に設けた電極パッドと、前記基板本体の裏面に設けた外部接続端子との電気的接続を、上記キャビティの底面を形成し且つ上記基板本体の裏面を形成する単数または複数のセラミック層を貫通するビア導体のみを介して行うようにした、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項１）は、複数のセラミック層を積層してなり、且つ対向する表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有する基板本体と、該基板本体の表面に開口し、且つ底面および内側面を有するキャビティと、該キャビティの底面に形成された電極パッドと、上記基板本体の裏面に形成された外部接続端子と、上記電極パッドの上方に追って実装される電子部品と、該電子部品の周囲を含む上記キャビティ内に追って充填される液分含有電解質と、を備える液分含有電解質充填用セラミックパッケージであって、上記電極パッドと上記外部接続端子とは、上記キャビティの底面と上記基板本体の裏面とを形成する単数あるいは複数のセラミック層を厚み方向に沿って貫通するビア導体を介して、電気的に接続され、上記キャビティの底面を形成する下層側のセラミック層と、該下層側のセラミック層の真上に積層された上層側のセラミック層との間に、上記電極パッドの一部が進入している進入部を有し、上記基板本体の平面視において該進入部を除いた外周側の位置で上記下層側のセラミック層と上記上層側のセラミック層とが直に接続されていると共に、上記基板本体の側面に、平面視が半円形状またはコ字形状の凹部と、該凹部の内壁面に沿って形成され且つ該側面の裏面側端部まで延在する側面導体とを有し、上記外部接続端子は、上記基板本体の裏面の側面側端部まで延在し、且つ上記側面導体の裏面側端部と該外部接続端子の前記側面側端部とが接続されており、上記電極パッドと上記側面導体とは、離間して配置されている、ことを特徴とする。
前記セラミックパッケージによれば、以下の効果（１）～（４）が得られる。
（１）前記電極パッドと前記外部接続端子とは、前記ビア導体のみを介して電気的に接続され、前記キャビティの底面の外周側で且つ該底面と同じ平面では、前記複数のセラミック層同士が直に接合されている。つまり、側面導体と電極パッドとは、基板本体の側面では接続されていない。その結果、前記電解質による腐食に起因するリークパスが基板本体の側面に形成される事態をなくすか、抑制できる。従って、前記キャビティ内に追って実装される電子部品を包囲するように充填される前記液分含有電解質が、前記基板本体の側面などの外部に漏れ出る事態を防止することができる。
（２）上記効果（１）に伴って、前記キャビティの底面に設けた電極パッド上に追って実装されるキャパシタなどの電子部品の信頼性を保証し易くなる。
（３）前記外部接続端子の側面側端部と前記側面導体の裏面側端部とが接続されているので、上記効果（１）と共に、本セラミックパッケージをプリント基板などに搭載する際における接続信頼性を十分に確保することができる。
（４）前記電極パッドがその一部に前記進入部を有しているので、平面視が比較的広い面積の電極パッドでも、前記キャビティの底面とその周辺側とに容易に配置できるので、本セラミックパッケージ全体の小型化に寄与し得ると共に、基板本体の裏面に設けた前記外部接続端子と導通するビア導体の設定位置の自由度も高められる。
尚、前記セラミック層のセラミックは、アルミナなどの高温同時焼成セラミック、あるいはガラスセラミックなどの低温同時焼成セラミックである。
また、前記電極パッド、外部接続端子、ビア導体、および内層配線は、前記セラミックがアルミナなどである場合には、タングステン（以下、単にＷと略記する）、あるいはモリブデン（以下、単にＭｏと略記する）からなり、前記セラミックがガラス－セラミックなどである場合には、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）からなる。
更に、前記基板本体（パッケージ本体）の表面および裏面は、例えば、平面視で矩形（長方形または正方形）状を呈するが、該矩形状に限定されるものではない。
また、前記電子部品には、例えば、キャパシタを含むコンデンサが例示される。
更に、前記電極パッドは、例えば、平面視が矩形状を呈するが、これに限定されない。
また、前記電極パッドは、複数のビア導体を介して、複数の前記外部接続端子と並列に接続されていても良い。
更に、前記ビア導体の径方向に沿った断面は、円形状、長円形状、楕円形状、矩形状の何れかである。
また、前記液分含有電解質は、ゲル状あるいは液状の成分を含有し、例えば、イオン化されたＮａ、Ｋ、Ｃａ、Ｐ、Ｃｌなどを含んでいる。具体的には、四フッ化ホウ酸リチウムなどのリチウム塩、塩酸、硫酸、硝酸などの酸をジメトキシエタンやプロピレンカーボネートなどの有機溶媒に溶解したものが挙げられる。
更に、前記ゲル状の電解質は、液体状の電解質をポリマーゲルに含浸させたもので、該ポリマーゲルには、ポリエチレンオキシド、ポリメタクリル酸メチル、ポリフッ化ビニリデンなどが含まれる。あるいは、ピリジン系、循環式アミン系、脂肪族アミン系、またはイミダゾリウム系のイオン性液体やアミジン系などの常温溶融塩を用いても良い。
加えて、前記セラミックパッケージは、複数の該配線基板を平面視で縦横に隣接して併有する製品領域と、該製品領域の周囲を囲み且つ前記複数のセラミック層を積層した耳部と、から構成された多数個取りの形態（大版）としても良い。
また、本発明には、前記キャビティは、平面視が長方形または正方形であり、これらの四隅にアールを有している、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項２）も含まれる。
更に、本発明には、前記電極パッドは、平面視で前記キャビティの底面における四隅側ごとに、前記進入部を含めて合計４個が形成されている、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
加えて、本発明には、前記基板本体は、前記キャビティの底面を形成する下層側のセラミック層と、前記基板本体の裏面を形成す最下層のセラミック層との間に形成された内層配線を有しており、前記ビア導体は、上記内層配線を介して、前記電極パッドおよび前記外部接続端子と接続している、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記各効果に加えて、更に次の効果（６）を得ることができる。
（６）前記ビア導体が、前記内層配線を介して、前記電極パッドおよび前記外部接続端子と電気的に接続されているので、平面視において、前記電極パッドの配置と、外部接続端子の配置とに関する設計上の自由度が一層高められる。
（Ａ）は、本発明の前提となる一参考形態のセラミックパッケージを示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図。 （Ａ）は前記と異なる参考形態のセラミックパッケージを示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図。 （Ａ）は本発明の一実施形態であるセラミックパッケージを示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図。 （Ａ）は異なる実施形態であるセラミックパッケージを示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図。 （Ａ）は別異な参考形態のセラミックパッケージを示す平面図、（Ｂ）は異なる実施形態のセラミックパッケージを示す平面図、（Ｃ）は異なる参考形態の外部接続端子の付近を示す部分垂直断面図、（Ｄ）は実施形態の外部接続端子の付近を示す部分垂直断面図。 （Ａ）は図１の配線基板を複数個併有する多数個用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図。
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明の前提となる参考形態の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ１ａを示す平面図、図１（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（以下、単にパッケージと称する）１ａは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面３および裏面４と，該表面３と裏面４との間に位置する四辺の側面５とを有する基板本体２と、前記表面３に開口し且つ平面視が矩形状の底面７およびその四辺から立設する内側面８を有するキャビティ６と、該キャビティ６の底面７における平面視で左側の短辺側に沿って形成された一対（２個）の電極パッド９と、上記基板本体２の裏面４における前記一対のパッド９の下方側ごとに個別に形成された一対（２個）の外部接続端子１０と、該外部接続端子１０とは反対側の前記裏面４に形成された一対の実装用裏面導体（以下、単に裏面導体と称する）１１と、を備えている。
前記基板本体２は、図１（Ｂ）に示すように、平板形状のセラミック層ｃ１と、該セラミック層ｃ１の上面における周辺側に沿って積層された矩形枠状のセラミック層ｃ２とを一体に接合したものである。該セラミック層ｃ１，ｃ２は、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、またはムライトなどを主成分としている。
また、前記一対の電極パッド９と一対の外部接続端子１０とは、下層側の前記セラミック層ｃ１を貫通する一対のビア導体１２を介して、個別に導通可能とされている。尚、該一対のビア導体１２は、図１（Ｂ）の前後方向で重複している。
更に、前記基板本体２における平面視で左右両側の側面５には、該側面５と前記裏面４とに跨がる全体が直方体形状の凹部１８が２つずつ形成され、このうち、左側の側面５の凹部１８ごとの該側面５と平行な奥側の内壁面には、前記一対の外部接続端子１０の側面側端部と裏面側端部が接続される一対の側面導体１７が個別に延在している。
加えて、上記基板本体２において、平面視で右側の側面５と裏面４とに跨がって形成された一対の凹部１８ごとでは、上記側面導体１７の裏面側端部と裏面導体１１の側面側端部とが個別に接続されている。
また、前記電極パッド９、外部接続端子１０、裏面導体１１、ビア導体１２、および側面導体１７は、ＷあるいはＭｏからなる。これらのうち、上記電極パッド９、外部接続端子１０、裏面導体１１、側面導体１７において、これらの外部に露出する表面には、下地側のニッケル層を介して金層（図示せず）が各々ほぼ均一な厚みで被覆されている。
加えて、図１（Ｂ）に示すように、前記キャビティ６内の電極パッド９ごとの上方には、追って、キャパシタのような電子部品１４が実装され、更に、該電子部品１４の周囲を含む上記キャビティ６内には、液状またはゲル状の液分含有電解質（以下、単に電解質と称する）１６が追って充填される。
尚、上記電解質１６が充填された後の前記キャビティ６の開口部は、例えば、図示しないセラミック製や金属製などの蓋板によって、外部から密封される。
図２（Ａ）は、異なる参考形態のパッケージ１ｂを示す平面図、図２（Ｂ）は前記（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記パッケージ１ｂは、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記同様のセラミック層ｃ１，ｃ２を積層した前記同様の基板本体２と、前記同様のキャビティ６とを備えている。該パッケージ１ｂでは、キャビティ６の底面７において対向する一対の短辺側に一対の電極パッド９が個別に形成され、平面視で該電極パッド９ごとの下方側に当たる基板本体２の裏面４における一対の短辺側に、一対の外部接続端子１０が形成されている。また、平面視で対向する基板本体２における一対の短辺を形成する側面５と前記裏面４とに跨がって、一対の凹部１８が個別に形成されている。該凹部１８の奥側の内壁面ごとには、側面導体１７が形成され、該側面導体１７ごとの裏面側端部は、上記一対の外部接続端子１０の側面側端部と個別に接続されている。
尚、図２（Ｂ）に示すように、前記パッケージ１ｂでも、そのキャビティ６内に、前記同様の電子部品１４が追って実装され、且つその周囲には前記と同様の電解質１６が追って充填された後、該キャビティ６の開口部は、適宜封止される。
図３（Ａ）は、本発明による一実施形態であるパッケージ１ｃを示す平面図、図３（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記パッケージ１ｃは、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記パッケージ１ａと同様の基板本体２と、前記同様のキャビティ６と、前記と同様である一対ずつの外部接続端子１０、裏面導体１１、側面導体１７、ビア導体１２、および、４つの凹部１８とを備えている。
該パッケージ１ｃが前記パッケージ１ａと相違している点は、キャビティ６の底面７における左側の短辺に沿って形成された一対の電極バッド９の一部に、基板本体２を形成するセラミック層ｃ１，ｃ２間に進入部９ａが個別に含まれている構造を有することである。尚、該進入部９ａごとの外周側では、前記セラミック層ｃ１，ｃ２が互いに強固に接合されている。
図４（Ａ）は、異なる実施形態であるパッケージ１ｄを示す平面図、図４（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記パッケージ１ｄは、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記パッケージ１ｂと同様の基板本体２と、前記同様のキャビティ６と、前記と同様である一対ずつの外部接続端子１０、側面導体１７、ビア導体１２、および、凹部１８とを備えている。
該パッケージ１ｄが前記パッケージ１ｂと相違している点は、キャビティ６の底面７において対向する一対の短辺に個別に形成された一対の電極バッド９の一部に、前記基板本体２を形成するセラミック層ｃ１，ｃ２間に進入部９ａが個別に含まれている構造を有することである。尚、該進入部９ａごとの外周側でも、前記セラミック層ｃ１，ｃ２が互いに強固に接合されている。
前記のようなセラミック１ａ，１ｂでは、前記電極パッド９と前記外部接続端子１０とは、前記ビア導体１２のみを介して電気的に接続され、前記キャビティ６の底面７の外周側で且つ該底面７と同じ平面では、前記セラミック層ｃ１，ｃ２同士が直に接合されている。しかも、前記電極パッド９と側面導体１７とは、互いに離間して配置されており、両者間は直接接続されていない。その結果、前記電解質１６による腐食に起因するリークパスが基板本体２の側面に形成される事態をなくすか、抑制できる。従って、前記キャビティ６内に追って実装される電子部品１４を包囲するように追って充填される前記電解質１６が、前記基板本体２の側面５などの外部から漏れ出る事態を防止することができる。
更に、上記に伴って、前記キャビティ６の底面７に設けた電極パッド９上に追って実装されるキャパシタなどの電子部品１４の信頼性を保証し易くなる。
加えて、前記外部接続端子１０の側面側の端部と前記側面導体１７の裏面側の端部とが接続されているので、本セラミックパッケージ１ａ，１ｂをプリント基板などに搭載する際における接続信頼性を十分に確保することができる。
従って、前記セラミック１ａ，１ｂによれば、前記効果（１）～（３）を得ることができる。
一方、本発明による前記パッケージ１ｃ，１ｄによれば、前記電極パッド９がその一部に前記進入部９ａを有しているので、平面視が比較的広い面積の電極パッド９でも、前記キャビティ６の底面７とその周辺側とに容易に配置できる。その結果、上記パッケージ１ｃ，１ｄ全体の小型化に寄与し得ると共に、基板本体２の裏面４に設けた前記外部接続端子１０と導通するビア導体１２の位置の自由度も高められる。
従って、前記セラミック１ｃ，１ｄによれば、前記効果（１）～（３）に加えて、更に前記効果（４）を得ることができる。
図５（Ａ）は、前記各形態とは異なる参考形態のパッケージ１ｅの概略を示す平面図である。
上記パッケージ１ｅは、図５（Ａ）に示すように、前記同様の基板本体２と、前記同様のキャビティ６とを備えている。該キャビティ６の底面７における四隅側には、４つの電極パッド９が個別に形成され、これらの下方側である基板本体２の裏面４ごとには、前記同様である４つの外部接続端子１０（図示せず）が個別に形成されている。該外部接続端子１０ごとの側面側端部は、図５（Ａ）で左右一対の側面５に直に一対ずつ形成された合計４つの側面導体１７の裏面側端部と個別に接続されている。
従って、上記パッケージ１ｅによれば、前記効果（１）、（２）を得ることができる。
一方、図５（Ｂ）に示す異なる実施形態のパッケージ１ｆは、前記同様の基板本体２、前記同様のキャビティ６、４つの電極パッド９、４つの外部接続端子１０（図示せず）、および４つの側面導体１７を有している。該パッケージ１ｆが前記パッケージ１ｅと相違する点は、図示のように、上記キャビティ６の底面７における四隅側に形成された４つの電極パッド９の一部が、それぞれ前記セラミック層ｃ１，ｃ２間に個別に進入する進入部９ａを有している構造にある。
従って、上記パッケージ１ｆによれば、前記効果（１）～（４）を得ることができる。
図５（Ｃ）は、前記基板本体２の異なる参考形態の外部接続端子の付近を示す部分垂直断面図、図５（Ｄ）は、前記基板本体２の異なる実施形態の外部接続端子の付近を示す部分垂直断面図である。図示するように、下層側の前記セラミック層ｃ１を更にセラミック層ｃ１１，ｃ１２とし、且つ上層側の前記セラミック層ｃ２を更にセラミック層ｃ２１，ｃ２２とすると共に、下層側のセラミック層ｃ１１，ｃ１２の間に内層配線１５を更に形成している。その結果、キャビティ６の底面７における内側面８側に形成された電極パッド９と、その下方側の裏面４に形成された外部接続端子１０との間を、上下２つのビア導体１２ａ，１２ｂにより電気的に接続することができる。
従って、平面視において、前記電極パッド９の配置と、外部接続端子１０との配置に関する設計上の自由度が一層高められるので、前記効果（１）～（３）に加えて、更に、前記効果（６）を得ることができる。
尚、図５（Ｄ）に示すように、基板本体２の側面６に平面視が半円形状あるいは半長円形状の凹部１８を垂直方向の全長に沿って形成し、該凹部１８の内壁面における裏面４側に、前記外部接続端子１０の側面側端部と接続する平面視が半円弧形状あるいは半長円弧形状の側面導体１９を形成しても良い。
また、図５（Ｃ）、（Ｄ）中の電極パッド９は、それらの一部が前記セラミック層ｃ１２，ｃ２１間に進入する前記進入部９ａを有する形態としても良く、かかる形態の場合には、前記効果（１）～（４），（６）を得ることができる。
図６（Ａ）は、前記パッケージ１ａを多数個取りにより得るための母パッケージ（大版）２０を示す部分平面図、図６（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記母パッケージ２０は、図示のように、前記セラミック層ｃ１，ｃ２を積層してなり、平面視が矩形状の表面３および裏面４を有すると共に、平面視の中央側には複数の前記パッケージ１ａを縦横に隣接して併有する製品領域２１と、該製品領域２１の周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部２２とを備えている。
上記表面３側において、上記製品領域２１と耳部２２との境界、および製品領域２１内で隣接するパッケージ１ａ同士間の境界には、平面視が格子枠形状で且つ垂直断面が幅の狭いＶ字形状を呈する分割溝２３が平面視で格子枠形状にして形成されている。
また、図６（Ａ）に示すように、左右の耳部２２ごとの外側面には、平面視が半円形の凹部２４が形成され、該凹部２４の内壁面に沿って平面視が半円弧形状のメッキ用電極２５が形成されている。該メッキ用電極２５もＷやＭｏからなる。
尚、上記メッキ用電極２５は、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間に形成された図示しないメッキ用配線を介して、前記ビア導体１２あるいは前記内層配線１５と電気的に接続されている。
更に、図６（Ｂ）に示すように、前記母パッケージ２０の裏面４における前記分割溝２３の真下付近ごとには、該裏面４に開口し且つ平面視が長方形状の凹部２６が形成され、それらにおける図示で左右の内壁面ごとには、前記側面導体１７が個別に形成されている。該側面導体１７は、外部接続端子１０または裏面導体１１と接続されている。即ち、上記分割溝２３に沿って母パッケージ２０を個片化した場合、上記凹部２６は、一対の前記凹部１８に分割されるものである。
以上のような多数個取り用の母パッケージ２０によれば、複数の前記パッケージ１ａを効率良く提供することができる（効果（７）と称する）。
尚、前記パッケージ１ｂ～１ｄも、前記同様の形態を有する母パッケージの形態によって提供することが可能である。
また、前記図５（Ａ），（Ｂ）で示したように、キャビティ６の底面７の四隅側ごとに電極パッド９を有し、且つ前記図５（Ｄ）で示したように、パッケージ本体２の側面５に凹部１８と側面導体１９とを併有する形態であっても、前記同様の形態を有する母パッケージによって提供することが可能である。
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２を構成するセラミック層ｃｘは、例えば、ガラス－セラミックからなるものとしても良い。かかる場合、前記電極パッド９、外部接続端子１０、ビア導体１２、および側面導体１７などの導体には、ＣｕまたはＡｇが用いられる。
また、前記電極パッド９は、一対（２個）以上であれば、任意の総数によって前記キャビティ６の底面７に形成することができる。
更に、前記パッケージ１ａ，１ｃの基板本体２において、前記側面導体１７が形成された側面５と対向する（図１，図３で右側の）側面５にも、別の側面導体１７を更に形成し、該側面導体１７の裏面側端部と接続する側面側端部を有する外部接続端子１０を前記裏面４の右側に設けても良い。この場合、該右側の外部接続端子１０に対応する電極パッド９を必ずしもその上方に設ける必要はない。
更に、単一の前記キャビティ６の底面７において、一方の電極パッド９全体が該底面７上に形成され、且つ他方の電極パッド９の一部が前記セラミック層ｃ１，ｃ２間などに進入する進入部９ａを有している形態としても良い。
また、前記パッケージ１ａ～１ｄの凹部１８における３つの内壁面に亘って平面視がコ字形状を呈する側面導体を形成しても良い。
加えて、前記基板本体２の表面３に複数のキャビティ６が個別に開口し、且つ該キャビティ６ごとの底面７に一対以上の電極パッド９が個別に形成されていると共に、これらの下方側の裏面４ごとにおいて隣接する側面５に、前記外部接続端子１０とこれに接続する側面導体１７などとを形成した形態としても良い。
本発明によれば、キャビティ内に液分含有電解質を充填しても、該電解質による腐蝕部分が外部に進展しにくくした液分含有電解質充填用セラミックパッケージを確実に提供できる。
１ａ～１ｆ………………パッケージ
２…………………………基板本体
３…………………………表面
４…………………………裏面
５…………………………側面
６…………………………キャビティ
７…………………………底面
８…………………………内側面
９…………………………電極パッド
９ａ………………………進入部
１０………………………外部接続端子
１２，１２ａ，１２ｂ…ビア導体
１４………………………電子部品
１５………………………内層配線
１６………………………電解質
１７，１９………………側面導体
ｃ１，ｃ２………………セラミック層

Claims (4)

  1. 複数のセラミック層を積層してなり、且つ対向する表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有する基板本体と、
    上記基板本体の表面に開口し、且つ底面および内側面を有するキャビティと、
    上記キャビティの底面に形成された電極パッドと、
    上記基板本体の裏面に形成された外部接続端子と、
    上記電極パッドの上方に追って実装される電子部品と、該電子部品の周囲を含む上記キャビティ内に追って充填される液分含有電解質と、を備える液分含有電解質充填用セラミックパッケージであって、
    上記電極パッドと上記外部接続端子とは、上記キャビティの底面と上記基板本体の裏面とを形成する単数あるいは複数のセラミック層を厚み方向に沿って貫通するビア導体を介して、電気的に接続され、
    上記キャビティの底面を形成する下層側のセラミック層と、該下層側のセラミック層の真上に積層された上層側のセラミック層との間に、上記電極パッドの一部が進入している進入部を有し、上記基板本体の平面視において該進入部を除いた外周側の位置で上記下層側のセラミック層と上記上層側のセラミック層とが直に接続されていると共に、
    上記基板本体の側面に、平面視が半円形状またはコ字形状の凹部と、該凹部の内壁面に沿って形成され且つ該側面の裏面側端部まで延在する側面導体とを有し、
    上記外部接続端子は、上記基板本体の裏面の側面側端部まで延在し、且つ上記側面導体の裏面側端部と該外部接続端子の前記側面側端部とが接続されており、
    上記電極パッドと上記側面導体とは、離間して配置されている、
    ことを特徴とする液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
  2. 前記キャビティは、平面視が長方形または正方形であり、これらの四隅にアールを有している、
    ことを特徴とする請求項１に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
  3. 前記電極パッドは、平面視で前記キャビティの底面における四隅側ごとに、前記進入部を含めて合計４個が形成されている、
    ことを特徴とする請求項２に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
  4. 前記基板本体は、前記キャビティの底面を形成する下層側のセラミック層と、前記基板本体の裏面を形成す最下層のセラミック層との間に形成された内層配線を有しており、
    前記ビア導体は、上記内層配線を介して、前記電極パッドおよび前記外部接続端子と接続している、
    ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
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