JP2018152585A - 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】封止時にろう材のボリューム不足による封止信頼性の低下や、拡がったろう材による近接した他の配線導体との短絡、電子部品の動作不良等の発生を抑える電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品収納用パッケージ１００は、電子部品１１０の搭載部１０４を有した基部１０６と、基部上に搭載部を囲むように設けられた枠部１０５と、枠部上に設けられた枠状メタライズ層１１２と、枠部に設けられ、枠状メタライズ層と基部に設けられた中継導体１１７とを接続した側面導体１１５とを含んでおり、枠状メタライズ層は、一部が枠部に延在部１１９を有しており、絶縁膜１１６が延在部の一部を覆っている。
【選択図】図２

Description

本発明は、圧電振動素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージ等に関するものである。
従来、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に電子部品が収容される搭載部が設けられたものが用いられている。絶縁基板の上面には、搭載部を塞ぐように蓋体が接合される。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の基部およびこの基部の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠状の枠部を有する絶縁基板と、搭載部から基部の下面等にかけて形成された配線導体とにより基本的に構成されている。
配線導体のうち、搭載部に設けられたものは電子部品が接続される接続導体として機能し、基部の下面（絶縁基板の下面）に設けられたものは、外部接続用の導体（外部接続導体）として機能する。そして、搭載部に電子部品が搭載され、電子部品の各電極が接続導体に電気的に接続された後、搭載部が蓋体等で封止されて電子装置が製作される。また、枠部の上面には金属からなる蓋体を接合するために、枠状メタライズ層が形成されている。この電子部品収納用パッケージについて、蓋体が銀ろう等の封止材によって枠状メタライズ層に接合されて、電子部品が搭載部に気密封止される。
なお、電子部品が搭載された搭載部内が外部ノイズから遮蔽される構造になるように、枠状メタライズ層および蓋体をグランド電位と同電位にする場合がある。このような構造とするために、例えば枠部の内側面に側面導体を設け、さらに搭載部上にグランド電位となる外部接続用の導体に接続された中継導体を設けておき、枠状メタライズ層とグランド電位となる外部接続用の導体とを側面導体または中継導体等を介して接続することが行なわれている（特開2000−312060号公報参照）。
しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージは、ますます小型化が図られてきている。これにともない、搭載部に設けられる各配線導体間のクリアランスまたは取り囲む枠部の幅が小さなものとなってきている。
よって、従来のように、枠部の内側面に側面導体を設けたり、搭載部上に側面導体と接続される中継導体を設けると、これらの配線導体の表面にはめっき層が被着されており、ろう材が濡れ易く、枠状メタライズ層に蓋体を接合する際にろう材が側面導体を介して中継導体側へと拡がり易いため、封止時にろう材のボリューム不足が発生して封止信頼性が低下したり、拡がったろう材による近接した他の配線導体との短絡、電子部品の動作不良等が発生する可能性があった。
本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有した基部と、該基部上に前記搭載部を囲むように設けられた枠部と、該枠部上に設けられた枠状メタライズ層と、前記枠部に設けられ、前記枠状メタライズ層と前記基部に設けられた中継導体とを接続した側面導体と、を含んでおり、前記枠状メタライズ層は、一部が前記枠部に延在部を有しており、絶縁膜が前記延在部の一部を覆っていることを特徴とする。
本発明の１つの態様における電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品を有していることを特徴とする。
本発明の１つの態様における電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする。
本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージによれば、電子部品の搭載部を有した基部と、基部上に搭載部を囲むように設けられた枠部と、枠部上に設けられた枠状メタライズ層と、枠部に設けられ、枠状メタライズ層と基部に設けられた中継導体とを接続した側面導体とを含んでおり、枠状メタライズ層は、一部が枠部に延在部を有しており、絶縁膜が延在部の一部を覆っていることから、蓋体を枠状メタライズ層にろう材等で接合する際に、ろう材がこの側面導体を介して搭載部に拡がるのを抑制できる。よって、ろう材のボリューム不足による封止信頼性の低下、および拡がったろう材による近接した他の配線導体との短絡が抑制された電子部品収納用パッケージを実現できる。
本発明の１つの態様における電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージを用いることにより、電子部品の封止工程における封止信頼性の低下および短絡が抑制された、動作信頼性の高い電子装置を実現できる。
本発明の１つの態様における電子モジュールによれば、上記の電子装置を用いることにより、搭載部に搭載された電子部品に対する封止信頼性が高められ、動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。
（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージを示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。 本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの要部を示す断面透視図である。 本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。 本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの他の例を示す要部断面透視図である。 本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの他の例における要部を示す斜視図である。
本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明における電子部品収納用パッケージ100の実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。
図１において、電子部品収納用パッケージ100は、モジュール用基板125への実装面となる第１主面102、および封止面となる第２主面を有しており、絶縁基板101に搭載部104が設けられている。搭載部104には圧電振動素子等の電子部品110が搭載される。絶縁基板101は、互いに積層された枠部105および基部106を有している。また、絶縁基板101の外周コーナー部には切欠き108が形成されている。この切欠き108は、電子部品収納用パッケージ100の製造途中で、各配線基板領域（図示せず）間を切欠き108の内側面に設けられた内面導体（図示せず）を介して電気的に接続する等の目的で形成されるが、内面導体を設けずに各配線基板領域間を内部に設けられた配線導体により電気的に接続してもよく、この場合、使用される電子装置120の形態にあわせて、切欠き108を形成しなくてもよい。
枠部105の第２主面103には、枠状メタライズ層112が形成されており、さらに枠部105の内側面には側面導体115が設けられている。また、基部106における側面導体115の直下の搭載部104には中継導体117が設けられている。そして、枠状メタライズ層112から側面導体115、中継導体117にかけて導通しており、基部106の中継導体117から貫通導体109により接続された外部接続導体107が絶縁基板101の下面に設けられている。
この例の配線基板では、枠部105の第２主面103に設けられた枠状メタライズ層112、搭載部104内に位置し電子部品110が接続される一対の接続導体111がさらに設けられている。この電子部品収納用パッケージ100について、蓋体114が銀ろう等のろう材118によって絶縁基板101の枠状メタライズ層112上に接合されて、電子部品110が気密封止される。
なお、この実施の形態において、絶縁基板101は、厚み方向の断面透視で凹型の搭載部104を有している。この電子部品収納用パッケージ100に圧電振動素子等の電子部品110が気密封止されて電子装置120が形成される。搭載部104を封止する蓋体114は、図１においては便宜上透視している。
絶縁基板101は、平板状の基部106上に、枠部105が積層されて形成されている。また、平面視において、枠部105が基部106の上面の搭載部104を取り囲んでいる。この枠部105の内側面と搭載部104の内側において露出する基部106とによって、電子部品110を搭載するための凹型の搭載部104が設けられている。
枠部105および基部106は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.6〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3〜２ｍｍ程度の板状であり、その上面に凹型の搭載部104を有している。
絶縁基板101は、枠部105および基部106が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法、ロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面にそれぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作することができる。
絶縁基板101は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101になる基板領域が配列された母基板（図示せず）として作製された後に個片に分割されて製作されている。母基板は、互いに積層された、基部106となる複数の領域を有する平板状の絶縁層（図示せず）と、それぞれ枠部105となる複数の領域を有する（複数の開口部が配列された）絶縁層（図示せず）とを有している。
枠部105は、上面に枠状メタライズ層112が設けられ、外側面に切欠き108を有していてもよい。また、基部106には、搭載部104に搭載される電子部品110とモジュール用基板125の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続導体111、貫通導体109、側面導体115、中継導体117、および外部接続導体107が設けられている。また、この例では、絶縁基板101のコーナー部に切欠き108が設けられているが、絶縁基板101の外側面のその他の場所である長辺側または短辺側に設けられる場合もある。
ここで、電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等の複数の電子部品（図示せず）が搭載部104に搭載される場合には、複
数の電子部品が搭載される段状の内側面を設けるために、枠部105が２層以上の絶縁層で構成される場合もある。
搭載部104は、例えば四角板状の電子部品110に合わせて平面視で四角形状である。図１の例では、その四角形状の搭載部104の互いに隣り合う２つのコーナー部に一対の接続導体111が設けられている。この接続導体111は、搭載部104に搭載される圧電振動素子等の電子部品110の電極（図示せず）を接続するための導体層として機能する。電子部品110が圧電振動素子であれば、通常、その外形が平面視で四角形状であり、その主面のコーナー部に接続用の一対の電極（図示せず）が設けられている。このような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするため、接続導体111は搭載部104のコーナー部に設けられる。
電子部品110の各電極と接続導体111との接続は、導電性接着剤等の接合材113を介して行なわれる。すなわち、図１（ａ）に示すように電子部品110の主面のコーナー部に設けられた一対の電極が、搭載部104上に設けられた一対の接続導体111に対向するように電子部品110を搭載部104に位置決めして、あらかじめ接続導体111に被着させておいた接合材113を加熱して硬化させ、電子部品110の電極と接続導体111とが接続される。
なお、接続導体111は、この実施の形態の例では電子部品110として圧電振動素子を用いた例を説明しているので上記のような位置に接続導体111が設けられているが、その他の電子部品（図示せず）を搭載する場合、またその他の電子部品を複数搭載する場合には、その電子部品の電極の配置に応じて位置、形状を変えて設けられてもよい。このようなその他の電子部品として、例えばセラミック圧電素子または弾性表面波素子等の圧電素子，半導体素子，容量素子および抵抗素子等を挙げることができる。
本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ100は、電子部品110の搭載部104を有した第１主面102を有する基部106と、基部106上に搭載部104を囲むように設けられ、第２主面103を有する枠部105と、枠部105の第２主面103に設けられた枠状メタライズ層112と、枠部105の内側面に設けられ、枠状メタライズ層112と第１主面102に形成された中継導体117とを接続した側面導体115とを含んでおり、側面導体115の幅方向において、絶縁膜116が一方端から他方端にかけて覆っている。
このような構造により、蓋体114を枠状メタライズ層112にろう材118等で接合する際に、ろう材118が側面導体115を介して搭載部104に拡がるのを抑制できる。よって、ろう材118のボリューム不足による封止信頼性の低下、および拡がったろう材118による近接した他の配線導体（図示せず）との短絡が抑制された電子部品収納用パッケージ100を実現できる。上記の電子部品収納用パッケージ100の例を、図１（ａ）、（ｂ）に示す。また、図１における要部を、図２に断面透視図として示す。また、図２の構造において、搭載部104側から枠部105の側面を見た場合の斜視図を図３に示す。
接続導体111、枠状メタライズ層112、側面導体115、中継導体117、および外部接続導体107等の露出面には、酸化腐食を防止するとともに、接続導体111と電子部品110の電極との接続、または外部接続導体107とモジュール用基板125との接続等をより容易または強固なものとするために、それらの露出した表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されていてもよい。
このように各配線導体の露出面にめっき層が被着されている場合には、電子部品110を気密封止するために、枠状メタライズ層112に蓋体114を銀ろう等のろう材118によって絶縁基板101上に接合する際の封止材が、めっき層を介して拡がりやすく、側面導体115を介して搭載部104側に侵入した場合でも、絶縁膜116が側面導体115の幅方向において一方端から他方端までを覆っている構造であり、絶縁膜116がろう材118で濡れないことから、ろう材118が側面導体115を介して搭載部104に拡がるのを抑制することができる。よって、搭載部104へのろう材118の拡がりによる近接した他の配線導体との短絡が抑制された電子部品収納用パッケージ100を実現できる。
なお、側面導体115および中継導体117は、図１に示すような搭載部104の外周コーナー部への位置に限定されず、使用される電子装置120の形態にあわせて、電子部品収納用パッケージ100の搭載部104の短辺側、長辺側に設けられていてもよい。また、絶縁膜116は図３に示すような矩形状に限定されず、円形状または楕円状等で設けられてもよい。このように、絶縁膜116の外周部を丸みを持たせた構造にすることにより、枠部105から絶縁膜116が剥がれるのを抑制する効果がある。さらに、絶縁膜116の形成位置は、枠部105の第２主面103側（封止面側）の一部を覆うと、蓋体114と枠状メタライズ層112との封止幅を狭くすることになるため、好ましくない。よって、封止幅が狭くならない位置に絶縁膜116を設けることが重要である。例えば、絶縁膜116が枠状メタライズ層112の延在部119の一部を覆う構成においては、絶縁膜116により蓋体114と枠状メタライズ層112との封止幅が狭くならない。
このように、枠部105の内側面に側面導体115および側面導体115の幅方向において、一方端から他方端にかけて覆った絶縁膜116を設けるためには、例えば、絶縁基板101となるセラミックグリーンシートに、枠状メタライズ層112、側面導体115、中継導体117となるメタライズペーストを所定の位置に形成しておき、さらに側面導体115となるメタライズペーストの上面に、側面導体115の幅方向において一方端から他方端を覆うように、絶縁膜116となるセラミックペーストを所定の位置に形成しておけばよい。ここで、セラミックペーストは実質的に絶縁基板101と同じ材料を用いることが望ましい。同じ材料とは、焼成後に絶縁基板101と同じセラミック成分が含まれるものであり、このセラミックペーストは塗布する方法（例えば、スクリーン印刷等）の仕様に合わせてセラミックに混合するバインダー、溶剤の添加量が調整される。
さらに、メタライズペースト、セラミックペーストが形成された絶縁基板101となるセラミックグリーンシートの表面に、凹型の搭載部104が設けられるように、凸凹部が形成された加圧治具（図示せず）で加圧することにより形成できる。この際、搭載部104の底部となる部分を加圧するように、加圧治具の位置を決めることにより、セラミックグリーンシートが加圧治具の凸部で押された部分が搭載部104となり、治具の凹部で押された部分が枠部105となる。そして、側面導体115、中継導体117となるメタライズペーストが凸部で押されて枠部105の内側面に側面導体115が形成されるとともに、枠部105の直下の搭載部104に中継導体117が形成される。また、搭載部104に形成される接続導体111も、中継導体117同様の工程により形成することができる。なお、使用されるセラミックグリーンシート、メタライズペースト、セラミックペーストに、添加するバインダーとしてガラス転移する温度が加圧治具で加圧されるときの温度以下のものを用いると、加圧治具でセラミックグリーンシート等を加圧した際に、枠部105および側面導体115等の成型を良好に行うことができる。
このとき、加圧治具の凹部の幅および深さは一定であり、加圧加工後の枠部105の幅および高さも一定とすることができる。よって、従来のように枠部105にあらかじめ貫通孔を形成しておき、貫通孔にメタライズペーストを充填したのちに、金型等で貫通孔の一部分を打ち抜いて側面導体を形成し、さらに側面導体の表面に絶縁膜となるセラミックペーストを塗布する工程では、塗布したセラミックペーストの厚みの分だけ枠幅が広くなるが、このような工程により、側面導体115の表面に絶縁膜116を形成したとしても、加圧加工後の枠部105の幅を一定として寸法精度を高めることができる。そして、接続導体111、中継導体117が設けられた基部106と、枠状メタライズ層112、側面導体115が設けられた枠部105とが一体化されたセラミックグリーンシート成型体により、電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が複数配列された母基板（図示せず）を作製することができる。
なお、上記の例では平板状のセラミックグリーンシートを加圧工程により枠部105と基部106を一括して形成することにより母基板を作製する例を示したが、枠部105と基部106を別々に作製しておき、枠部105と基部106を積層することにより母基板を作製してもよい。これにより、複数層のセラミックグリーンシートを用いて複雑な形状の絶縁基板101を作製することができる。
また、本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ100は、枠状メタライズ層112は、一部が枠部105の内側面に延在部119を有しており、延在部119の表面と絶縁膜116の表面が同一面上に設けられていることを特徴とする。このような構造により、絶縁膜116による段差が枠部105の側面に形成されないため、電子部品110を搭載部104に搭載する場合、または使用される電子部品収納用パッケージ100の温度環境による熱膨張、熱収縮等に起因して、絶縁膜116に応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜116が剥がれるのを抑制することができる。また、搭載部104の開口部を大きくでき、電子部品110の搭載性に優れた構造を実現できる。
このように、図２、図３に示すように、枠部105の内側面に側面導体115、および側面導体115の幅方向において、一方端から他方端にかけて覆った絶縁膜116が設けてあり、絶縁膜116で覆われた側面導体115が枠部105の内側に埋設されるとともに、枠状メタライズ層112の延在部119の表面と絶縁膜116の表面が同一面上に設けられる構造となっている。ここで、側面導体115の一部が枠部105の側面に露出し、枠状メタライズ層112の延在部119の表面と絶縁膜116の表面と側面導体115の表面とが同一面上に設けられている場合においても、側面導体115の幅方向において、一方端から他方端にかけて覆った絶縁膜116が設けられているため、絶縁膜116がろう材118で濡れないことから、枠状メタライズ層112の延在部119から絶縁膜116を跨いで搭載部104側の側面に露出した側面導体115に、ろう材118が側面導体115を介して搭載部104に拡がるのを抑制することができる。よって、搭載部104へのろう材118の拡がりによる近接した他の配線導体との短絡が抑制されるとともに、電子部品110の搭載性に優れた電子部品収納用パッケージ100を実現できる。なお、枠状メタライズ層112の延在部119の表面または側面導体115の表面の一部が露出している場合には、これらの配線導体の露出部にニッケルめっき層、金めっき層等のめっき層が被着されていてもよく、これらのめっき層の厚みの分だけ表面が搭載部104側に盛り上がったものとなっているが、搭載部104へのろう材118の拡がりが促進されるものではない。
搭載部104に搭載される電子部品110は、例えば水晶振動素子等の圧電振動素子が挙げられる。接続導体111に対する圧電振動素子の電気的な接続は、導電性の接合材113によって行なわれている。接合材113は、例えば銀等の導電性材料からなる導電性粒子が添加されてなる導電性接着剤である。
なお、延在部119を含む枠状メタライズ層112と、側面導体115とは電気的に接続されており、搭載部104に設けられた中継導体117や基部106に設けられた貫通導体109を介して、実装面となる第１主面102に、設けられる外部接続導体107に接続されている。そして、このような構造により枠状メタライズ層112および蓋体114がグランド電位と同電位となり、電子部品110が搭載された搭載部104内が外部ノイズから遮蔽される構造になる。
また、本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ100は、絶縁膜116が側面導体115から中継導体117にかけて連続して覆っていることを特徴とする。このような構造により、絶縁膜116による段差が枠部105の側面に設けられないため、電子部品110を搭載部104に搭載する場合、または熱膨張、熱収縮等に起因して、絶縁膜116に応力が加わり難いものとなり、絶縁膜116が剥がれるのを抑制することができる。また、電子部品110を搭載部104に搭載する場合に、側面導体115および中継導体117に応力が加わって剥がれるのを抑制することができる。また、搭載部104の開口部を大きくできるとともに、搭載部104の表面にも段差が設けられないため、搭載部104の収容部を大きくでき、さらに効果的に電子部品110の搭載性に優れた電子部品収納用パッケージ100を実現できる。
このように、図４、図５に示すように、枠部105の内側面に側面導体115、および側面導体115の幅方向において、一方端から他方端にかけて覆った絶縁膜116が設けてあり、絶縁膜116で広く覆われた側面導体115が枠部105の内側に埋設されるとともに、搭載部104に設けられた中継導体117においても、絶縁膜116で広く覆われた中継導体117が搭載部104の内側に埋設された構造となっている。さらに、枠状メタライズ層112の延在部119の表面と絶縁膜116の表面が同一面上に形成されるとともに、搭載部104の表面と絶縁膜116の表面が同一面上に設けられた構造となっている。
よって、搭載部104、枠部105に側面導体115、中継導体117等の配線導体が設けられたとしても、これらの配線導体は搭載部104、枠部105に埋設されており、搭載部104の開口部および深さが配線導体を設けることにより小さくなることがない。これにより、圧電振動子等の電子部品110を搭載部104に搭載する際に、電子部品110が枠部105の側面に接触したり、搭載部104に設けられる配線導体等と接触する可能性を低減できる。
さらに、絶縁膜116は、側面導体115および中継導体117が露出しないように覆っていると、より効果的に搭載部104へのろう材118の拡がりによる近接した他の配線導体との短絡が抑制される。つまり、仮にろう材118が高低差の無い搭載部104まで達したとしても、中継導体117の全部が絶縁膜116で覆われているとともに、絶縁膜116は基部106と同様にろう材118が濡れないことから、搭載部104上でのろう材118が拡がり難く、近接した他の配線導体との短絡が抑制される。
なお、図１（ａ）に示すように中継導体117は搭載部104の外周コーナー部に扇状に１箇所設けた構造としたが、これに限らず使用される電子装置120の形態にあわせて搭載部104の外周のその他の場所に半円状または矩形状等の形状で複数箇所設けた構造としてもよい。
本発明の実施形態における電子装置120は、上記のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品110とを有していることを特徴とする。
このような構造により、絶縁膜116による段差が枠部105の側面に設けられず、電子部品110を搭載部104に搭載する場合、または熱膨張、熱収縮等に起因して、絶縁膜116に応力が加わり難いものとなり、絶縁膜116が剥がれるのを抑制することができる。また、搭載部104の開口部が大きく設けられ、電子部品110の搭載性に優れた電子部品収納用パッケージ100を用いて、搭載される電子部品110と封止材のろう材118との接触、または配線導体間の短絡の可能性が低減された、動作信頼性に優れた装置を実現できる。
このように、電子部品収納用パッケージ100の枠状メタライズ層112に、蓋体114をろう材118等で接合する際に、ろう材118が側面導体115を介して搭載部104に拡がるのを抑制でき、ろう材118のボリューム不足による封止信頼性の低下、および拡がったろう材118による近接した他の配線導体との短絡が抑制され、動作信頼性に優れた電子装置120となる。
電子装置120としては、例えば電子部品収納用パッケージ100の搭載部104に水晶振動素子等の圧電振動素子が搭載された圧電振動子である。搭載部104と蓋体114とからなる容器内に圧電振動素子が気密封止されて、電子装置120となる。また、電子部品収納用パッケージ100の搭載部104に搭載される電子部品110は、圧電振動素子だけでなくＩＣ、その他の電子部品（図示せず）等が複数搭載された電子装置120も含まれる。
具体的には、搭載部104に搭載される圧電振動素子に対するより正確な温度補償のために、圧電振動素子の近傍に温度補償用のＩＣが搭載された電子装置、または圧電振動素子の近傍にサーミスタ素子が搭載されてなる電子装置等である。これらの電子部品110が電子部品収納用パッケージ100の搭載部104に収容されたのち、搭載部104を塞ぐようにして電子部品収納用パッケージ100の枠部105に蓋体114が接合されて、搭載部104内に圧電振動素子等が気密封止される。
本発明の実施形態における電子モジュール130は、上記に記載の電子装置120と、電子装置120が接続されたモジュール用基板125とを有していることを特徴とする。このような構造により、搭載される電子部品110と封止材のろう材118との接触、または配線導体間の短絡の可能性が低減され、動作信頼性に優れた電子装置120を用いた、動作信頼性の高い電子モジュール130を実現できる。
このような電子モジュール130が電子機器（図示せず）に搭載される場合は、枠状メタライズ層112および蓋体114をグランド電位と同電位にすることで、搭載部104内が外部ノイズから遮蔽される構造となる。つまり、外部からの電磁波が搭載部104に収容された電子部品110に到達する量を抑えることができる。言い換えると、このような電子モジュール130は、電子機器からの電磁波が到達する量を抑えることができ、電子機器からの電磁波の影響を抑えることができる構造となっている。本発明の実施形態における電子モジュール130に使用される電子部品収納用パッケージ100は、上述したように枠部105の内側面に側面導体115、および側面導体115の幅方向において、一方端から他方端にかけて覆った絶縁膜116が設けてある。さらに、絶縁膜116で覆われた側面導体115が枠部105の内側に埋設されるとともに、枠状メタライズ層112の延在部119の表面と絶縁膜116の表面が同一面上に設けられる構造である。このような構造により、枠状メタライズ層112および蓋体114をグランド電位と同電位とするための導電路として作用する側面導体115が枠部105から剥がれたり、断線することが抑制されるため、搭載部104に搭載される電子部品110が、より一層効果的に外部ノイズから遮蔽される構造を実現でき、外部ノイズの影響を受け難い電子モジュール130を実現できる。
なお、本開示は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、電子部品収納用パッケージ100は、搭載部104が１箇所の凹部から構成されているが、搭載部104は複数の凹部で構成された構造でもよい。また、第２主面103側に凹部が形成されているが、第２主面103側とともに第１主面102側にも搭載部104となる凹部が形成された、縦断面視でいわゆるＨ型構造の電子部品収納用パッケージ100として製作してもよい。

Claims (7)

  1. 電子部品の搭載部を有した基部と、
    該基部上に前記搭載部を囲むように設けられた枠部と、
    該枠部上に設けられた枠状メタライズ層と、
    前記枠部に設けられ、前記枠状メタライズ層と前記基部に設けられた中継導体とを接続した側面導体と、を含んでおり、
    前記枠状メタライズ層は、一部が前記枠部に延在部を有しており、
    絶縁膜が前記延在部の一部を覆っていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
  2. 前記絶縁膜は、前記側面導体を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
  3. 前記絶縁膜は、前記中継導体を覆っていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品収納用パッケージ。
  4. 前記絶縁膜は、前記側面導体から前記中継導体にかけて連続して覆っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。
  5. 前記絶縁膜は、前記側面導体および前記中継導体が露出しないように覆っていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。
  6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージと、
    該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品と、を有していることを特徴とする電子装置。
  7. 請求項６に記載の電子装置と、
    該電子装置が接続されたモジュール用基板と、を有していることを特徴とする電子モジュール。
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